专利名称：插座连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种插座连接器，尤其是指一种将芯片模块电性连接至电路板的插座连接器。
背景技术：
相关现有的技术如美国专利第6,296,495所揭示，将芯片模块电性连接至电路板的插座连接器一般设有绝缘本体及容置于绝缘本体的导电端子。
这种插座连接器9可详见图1及图2所揭示，绝缘本体91开设有若干个端子容置槽911，导电端子92容置于端子容置槽911内。绝缘本体91靠近芯片模块8的平面为承接面912，靠近电路板7的平面为配合面913，绝缘本体91开设有若干个端子容置槽911，该端子容置槽911贯穿承接面912及配合面913，导电端子92容置于端子容置槽911内。
导电端子92设有固持部923、第一延伸部921及第二延伸部922，第一延伸部921上设有与芯片模块8的导电体81电性导接的第一接触部9211，第二延伸部922上设有与电路板7的导电片71电性导接的第二接触部9221。导电端子92的第一接触部9211及第二接触部9221突出于绝缘本体91的相对两平面外，与芯片模块8的导电体81及电路板7的导电片71电性导接时，借助芯片模块8及电路板7的挤压后可发生弹性变形而缩进端子容置槽911内。导电端子92借助其第一接触部9211及第二接触部9221发生弹性变形后的弹性力挤压芯片模块8的导电体81及电路板7的导电片71，从而与芯片模块8的导电体81及电路板7的导电片71达成稳固电性导接。
导电端子92在未插设于端子容置槽911之前，其固持部923的一端与端子料带6相连，若干个个导电端子92借助端子料带6而连为一排，导电端子92尚未完全插设到端子容置槽911内时，即切掉端子料带6，最后用平整的钢板将导电端子92压入端子容置槽911，但钢板只能将导电端子92压到与承接面912平齐或者稍突出于端子容置槽911外一定距离，而无法将导电端子92的固持部923完全压入端子容置槽911内。
因电路板7的导电片71一般设置的较大一些，则电路板7的导电片71与前一导电端子92的固持部923及后一导电端子92的延伸部相接触，而发生信号传输错误。
若导电端子92在插设于端子容置槽911之后，其固持部923靠近芯片模块8的一端突出于绝缘本体91的表面平齐，或与绝缘本体91的表面平齐。则因芯片模块8的导电体81一般设置的较大一些，则芯片模块8的导电体81可能与前一导电端子92的固持部923及后一导电端子92的第一接触部9211相接触，也会发生信号传输错误。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种将芯片模块电性连接至电路板的插座连接器，尤其是指一种可与芯片模块及电路板准确导接的插座连接器。
本实用新型的目的是这样实现的该插座连接器包括绝缘本体及导电端子，绝缘本体开设有若干个端子容置槽，导电端子容置于端子容置槽内。导电端子设有固持部及自固持部延伸的臂部，臂部设有与芯片模块及电路板电性导接的接触部，且该接触部突出于绝缘本体表面外一定高度。绝缘本体的表面设有若干个凸块，且凸块的高度小于导电端子的接触部突出于绝缘本体表面的高度。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点该电连接器借助凸块的支撑作用，可使得芯片模块的导电体及电路板的导电片仅与导电端子的接触部电性接触，而不会与前一导电端子的固持部相接触。
图1是与本实用新型相关的现有的插座连接器与芯片模块及电路板导接时的示意图。
图2是与本实用新型相关的现有的插座连接器的导电端子借助钢板被压入绝缘本体的端子容置槽的示意图。
图3是本实用新型插座连接器的立体组合图。
图4是第三图IV所指的局部放大图。
图5是本实用新型插座连接器的另一角度的立体组合图。
图6是图5VI所指的局部放大图。
图7是本实用新型插座连接器与芯片模块及电路板导接时的示意图。
图8是本实用新型插座连接器的导电端子插设于端子容置槽时未切掉端子料带的示意图。
图9是本实用新型插座连接器的导电端子被压入端子容置槽时所用的钢板的立体图。
图10是本实用新型插座连接器的导电端子被钢板压入端子容置槽时的示意图。
具体实施方式请参阅图3至图6，本实用新型插座连接器1可将芯片模块2电性连接至电路板3，其包括绝缘本体11及容置于绝缘本体11的导电端子12，绝缘本体1承接芯片模块2的平面为承接面111，接合电路板3的平面为配合面112。绝缘本体11开设有若干个端子容置槽113，该端子容置槽113首尾相连排成若干个排，相邻端子容置槽113之间设有隔壁114。该端子容置槽113贯穿承接面111及配合面112，导电端子12容置于端子容置槽111内。
承接面111于首尾相邻两端子容置槽111间的隔壁114上间设有若干个凸块，该凸块为支撑块115，该支撑块115的高度为A。
导电端子12设有固持部121、第一臂部122及第二臂部123，其中第一臂部122及第二臂部123自固持部121上下两侧分别延伸，第一臂部122于其延伸末端设有与芯片模块2的导电体21电性导接的第一接触部1221，第二臂部123于其延伸末端设有与电路板3的导电片31电性导接的第二接触部1231。
请参阅图7、图8、图9及图10，导电端子12在未插设于端子容置槽113之前，其固持部121的一端与端子料带4相连，若干个个导电端子12借助端子料带4而连为一排，导电端子12尚未完全插设到端子容置槽113内时，即切掉端子料带4，最后用设有凸条51的钢板5将导电端子12压入端子容置槽113，钢板5的凸条51的高度大于支撑块115的高度，且其宽度小于相邻两排端子容置槽113的间距。于刚板5上施加压力后，借助钢板5的凸条51的挤压，可将导电端子12的固持部121压到与承接面111平齐，第一接触部1221突出于端子容置槽113的高度为B，高度B大于支撑块115的高度A，第二接触部1231突出于端子容置槽113的高度为C。在将芯片模块2放置于插座连接器1的承接面111后，借助支撑块115的支撑作用，可使得芯片模块2的导电体21仅与导电端子12的第一接触部1221电性接触，而不会与前一导电端子12的固持部121相接触。
如果在将导电端子12压入绝缘本体11的端子容置槽113后，若固持部121突出于端子容置槽113一高度D。则可于配合面112首尾相邻的两端子容置槽111间的隔壁114上凸设若干个高度为E的凸块，该凸块为定位块116，高度E大于高度D，且小于高度C。而借助该定位块116的支撑作用可保证电路板3的导电片31仅与导电端子12的第二接触部1231电性接触，而不会与前一导电端子12的固持部121相接触。
权利要求1.一种插座连接器，可将芯片模块电性连接至电路板，其包括绝缘本体及导电端子，绝缘本体开设有若干个端子容置槽，导电端子容置于端子容置槽内，该导电端子设有固持部及自固持部延伸的臂部，臂部设有与芯片模块及电路板电性导接的接触部，且该接触部突出于绝缘本体表面外一定高度；其特征在于绝缘本体的表面设有若干个凸块，且凸块的高度小于导电端子的接触部突出于绝缘本体表面的高度。
2.如权利要求1所述的插座连接器，其特征在于导电端子的臂部包括第一臂部及第二臂部，其中第一臂部及第二臂部自固持部上下两侧分别延伸。
3.如权利要求2所述的插座连接器，其特征在于第一臂部于其延伸末端设有与芯片模块电性导接的第一接触部。
4.如权利要求2所述的插座连接器，其特征在于第二臂部于其延伸末端设有与电路板电性导接的第二接触部。
专利摘要本实用新型公开了一种插座连接器，可将芯片模块电性连接至电路板，其包括绝缘本体及导电端子，绝缘本体开设有若干个端子容置槽，导电端子容置于端子容置槽内。导电端子设有固持部及自固持部延伸的臂部，臂部设有与芯片模块及电路板电性导接的接触部，且该接触部突出于绝缘本体表面外一定高度。绝缘本体的表面设有若干个凸块，且凸块的高度小于导电端子的接触部突出于绝缘本体表面的高度。
文档编号H01R12/71GK2651954SQ0324347
公开日2004年10月27日 申请日期2003年4月7日 优先权日2003年4月7日
发明者廖芳竹, 司明伦 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司