专利名称：具吸取板的电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种电连接器，尤指一种用于将集成电路封装电性连接至电路板并设置有吸取板的电连接器。
背景技术：
目前，在将电连接器等电子元件焊接至电路板时，业界越来越倾向于采用表面粘着技术(Surface Mount Technology；SMT)。这是因为SMT有着诸多优点(1)可以焊接针脚密、体积小的电子元件，适应电子界追求电子元件「短、薄、轻、小」的目标；(2)由于SMT生产制程的特点，可以大幅降低生产成本。而且随着电子元件的针脚越来越密，间距越来越小，在SMT中越来越趋向采用红外线焊接(Infra-Red soldering)的焊接方式。
在采用红外线焊接方式焊接电子元件时，一般需依次经过以下四个过程(1)打开位于电路板上方和位于电路板下方的红外线放射器向电路板发射红外线，分别自电路板上方和电路板下方加热电路板，以预热电路板，预热电路板的目的是为了避免在进行焊接时，电路板因局部受热过多而发生翘曲，在这个过程中电路板的预热温度较低。(2)打开位于电路板上方的红外线放射器向电路板的所要焊接电子元件的位置发射红外线，自电路板上方加热电路板上的焊锡料，以预热电路板上的焊锡料，预热焊锡料的目的是为了把焊锡料内可能含有的水份、气体全部蒸发掉，以避免焊接后这些杂质在焊点连接处形成″气泡″，而导致焊接不良，时间为1-3分钟。(3)打开位于电路板上方的红外线放射器向电路板的所要焊接的电子元件处发射红外线，自电路板上方加热电路板与电子元件之间的焊锡料，使其熔化，时间为5-10秒钟。(4)让电路板在室温下自然冷却。
随着电子元件集成制造业的机械化发展，吸取板越来越广泛地应用于各类电子元件的机械安装过程中。美国专利第5,681,174、5,249,977号分别揭示了一种带吸取板的板对板电连接器，其中吸取板通过其腿部或卡勾与板对板电连接器相配合。由于板对板电连接器整体尺寸很小，且为长型设置，其吸取板尺寸相应也很小，组装后对板对板电连接器端子收容槽的遮挡数目非常少，于是将板对板电连接器通过SMT焊接至电路板时，红外线可以穿过端子收容槽，其产生的热量可对板对板电连接端子与电路板之间的焊锡料均匀加热，进而使得板对板电连接器与电路板得以良好焊接。
而对于将各种封装形式的芯片模组电性连接至电路板的插座连接器而言，由于其尺寸较大、形状大致呈方形，其对应的吸取板尺寸相应增大，这些插座连接器端子孔数目较多且排列较为密集，吸取板由于尺寸较大而极易遮挡端子孔。若吸取板遮挡端子孔数目较多的话，无论插座连接器与电路板的焊接为何种形式，在对该插座连接器进行SMT焊接时，红外线将无法穿过被遮挡的端子孔，而只能穿过未被遮挡的端子孔，这样势必会造成插座连接器端子与电路板之间的焊锡料受热不均匀，从而难以达成该等插座连接器与电路板的良好焊接。
请参阅图1，一种现有的将平面栅格阵列封装(未图示)电性连接至电路板(未图示)的电连接器8，其主要包括容置有若干导电端子(未图示)的本体(未图示)、包设于本体外侧的加强片81、压板82及拨动件83。压板82及拨动件83组接于加强片81的相对两端，且可将平面栅格封装固持于本体。本体的中部设有导电区，且于导电区外侧凸设有侧壁，导电区内开设有若干端子槽(未图示)以容置导电端子。
在将电连接器8加工完毕后，将吸取板9扣持于电连接器8上，在将电连接器8组接于电路板时，借助真空吸嘴(未图示)定位于吸取板9而将吸取板9连同电连接器8一同吸起，放置于电路板的既定位置，再将电连接器8的导电端子焊接于该电路板。将电连接器8的导电端子焊接于电路板后，取下吸取板9，再将平面栅格阵列封装装设于电连接器8上并与电连接器8电性导接，通过电连接器8的导电端子与电路板的机械及电性连接，从而可达成平面栅格阵列封装与电路板的电性导接。
吸取板9呈矩形板状设置，其中部设有光滑平整的平面91可供真空吸嘴进行吸取，周边位置延设若干卡勾92，并对应于卡勾形成若干贯孔93，该吸取板9藉其卡勾92扣持于电连接器8的压板82，从而组设于电连接器8。
在采用红外线焊接时，先通过吸取板9将电连接器8放置于电路板之上，焊接时，电路板放置有电连接器8的表面朝向上方。
然而，位于电路板上方的红外线放射器向电路板上所要焊接的电连接器8处发射红外线而产生热气流时，因吸取板9及电连接器8的加强片81及压板82的遮蔽，使得热气流难以到达电连接器8的本体，从而难以穿过端子槽到达导电端子底端来加热位于导电端子与电路板之间的焊锡料。从而使得焊锡料的温度升高较慢，由于焊接过程时间较短，易导致焊锡料无法升至其最佳焊接温度，进而导致导电端子与电路板的焊接不良，从而影响导电端子与电路板的电性导接性能，进而影响平面栅格阵列封装与电路板的电性导接性能。
因此，有必要设计一种新型的具吸取板的电连接器以克服上述问题。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其设有可供真空吸嘴进行吸取并有利于加热电连接器焊锡料的吸取板。
为了达成上述目的，与本实用新型相符的电连接器包括本体、收容于本体的若干导电端子、压板及组设于该压板的吸取板。吸取板开设有若干通孔并于其中部设有光滑平整的平面。
与先前技术相比，本实用新型至少具有以下优点通孔的设置便于自电连接器上部对导电端子的焊锡料进行加热，从而焊锡料易于升至最佳焊接温度进而达成导电端子与电路板的良好焊接；电连接器装配完毕后，该通孔还有利于排热以使电路板与电连接器尽早冷却。
图1是一种现有的电连接器的立体组合图。
图2是本实用新型电连接器的立体分解图。
图3是本实用新型电连接器的吸取板的立体放大图。
图4是本实用新型电连接器的吸取板与压板的立体组合放大图。
图5是本实用新型电连接器的吸取板与压板的立体组合侧视图。
图6是本实用新型电连接器的立体组合图。
具体实施方式请一并参阅图2至图6，本实用新型电连接器2包括容置有若干导电端子20的本体21、包设于本体21外侧的加强片22、拨动件25、装配于本体21的压板24及组设于该压板24的吸取板3。
本体21呈纵长形平板状，其中部设有导电区211，于导电区211开设有若干端子收容槽26，每一端子收容槽26内收容一相应的导电端子20。
本体21可承载集成电路封装，譬如平面栅格阵列封装(未图示)，本体21通过导电端子20电性连接至电路板(未图示)而与电路板实现电性连接，再通过导电端子20与平面栅格阵列封装的导电体的电性导接而最终实现平面栅格阵列封装与电路板的电性导接。
压板24为一中空框体，其两相对侧边分别为斜面设置的第一侧边241及第二侧边242，第一侧边241的中部向外沿弧线弯曲延伸有配合部2411，该配合部2411形成有配合面2412。第二侧边242于其两端对称延设有两横截面呈半圆弧状的扣持部2421，于两扣持部2421之间延设有大致呈条状的定位部2422。压板24的连接第一侧边241及第二侧边242的两相对侧边朝向本体21的方向鼓起，呈圆弧状设置。
吸取板3为一与压板24的大小大致相等的矩形平板，其相对两端为第一端部31及第二端部32，与压板24相组合时，吸取板3靠近压板24的面为底面(未标号)。第一端部31的底面于其两相对端分别凸伸设置有第一卡勾311，第一卡勾311成型时于第一端部31靠近第一卡勾311处形成有第一贯孔301，第二端部32的底面于其中部凸伸设置有一对第二卡勾321，第二卡勾321成型时于第二端部32靠近第二卡勾321处形成有“T”形第二贯孔304，另外，第一端部31于其中部向外水平延展形成有梯形延伸部34，第二端部32的底面于其两侧端分别设置有凸块322。
此外，第一端部31于靠近吸取板3的延伸部34处平行开设有第一通孔303，连接第一端部31及第二端部32的两侧边相对开设有第二通孔305及第三通孔306，第一通孔303、第二通孔305与第三通孔306大致均匀地分布于吸取板3的周边位置，并于其间形成一足够大的光滑完整的平面33可供真空吸嘴进行吸取。
在将吸取板3组设于压板24时，将吸取板3的第一卡勾311扣持于压板24第一侧边241的两端，吸取板3的第二卡勾321扣持于压板24的第二侧边242并分别位于定位部2422两侧，吸取板3的凸块322干涉卡持于第二侧边242的相对两端并分别与扣持部2421的外侧边相抵接以防止吸取板3相对于压板24水平移动，吸取板3的延伸部34置于压板24的配合面2412之上，由于配合部2411向下弯曲呈弧线设置，延伸部34与配合面2412之间形成有空间以方便卸下吸取板3。因压板24的各侧边非为平面设置，而吸取板3的底面呈平面设置，故组装完成后，吸取板3的底面与压板24的各侧边均形成有间隙35，如图5所示。
将该电连接器2组装至电路板时，可用真空吸嘴吸取吸取板3的平面33而将带有吸取板3的电连接器2吸起并放置于电路板的相应位置，然后再将电连接器2焊接于该电路板。
焊接过程中，打开位于电路板上方的红外线放射器向电路板上所要焊接的电连接器2处发射红外线时，红外线所产生的热气流可以自吸取板3的第一通孔303、第二通孔305及第三通孔306直接进入或穿过吸取板3及压板24的间隙35而进入电连接器2内，再穿过端子收容槽26而到达到导电端子20底端，来加热位于导电端子20与电路板之间的焊锡料，这样焊锡料的温度升高较快，同时焊锡料可均匀受热，保证导电端子20与电路板焊接良好，进而保证导电端子20与电路板的较佳电性导接性能，及平面栅格阵列封装与电路板的较佳电性导接性能。当焊接结束后，会有热量积聚于电路板及电连接器2中，这些热量会对电连接器2及电路板造成损害，吸取板3的第一通孔303、第二通孔305及第三通孔306有利于热量向外扩散，从而使电路板及电连接器2尽快冷却，进而可减少这些热量对电连接器2及电路板的损害。
权利要求1.一种具吸取板的电连接器，其包括容置有导电端子的本体、装配于本体的压板及组设于压板的吸取板，该吸取板至少设有一光滑平整的平面，其特征在于该吸取板另设有通孔。
2.如权利要求1所述的具吸取板的电连接器，其特征在于该吸取板设有卡勾以扣持吸取板于压板，并于临近卡勾处形成有贯孔。
3.如权利要求2所述的具吸取板的电连接器，其特征在于该吸取板与压板组装后，二者之间形成有间隙。
4.如权利要求3所述的具吸取板的电连接器，其特征在于该吸取板的通孔大致均匀地分布于其周边位置。
5.如权利要求4所述的具吸取板的电连接器，其特征在于该压板大致为一中空框体，其侧边为非平面设置，其中一侧边凸设有扣持部。
6.如权利要求5所述的具吸取板的电连接器，其特征在于该吸取板设有凸块与压板的扣持部配合以防止吸取板相对于压板水平滑移。
7.如权利要求6所述的具吸取板的电连接器，其特征在于该吸取板设有延伸部，吸取板组装于压板后，该延伸部与压板的对应部位形成有空间以方便卸下吸取板。
专利摘要本实用新型公开了一种具吸取板的电连接器，其包括容置有若干导电端子的本体、装配于本体的压板及组设于压板的吸取板。吸取板开设有若干通孔，并于其中部设有光滑完整的平面，这些通孔便于自电连接器上部对导电端子的焊锡料进行加热，从而焊锡料易于升至最佳焊接温度进而达成导电端子与电路板的良好焊接。
文档编号H01R12/71GK2651969SQ0327238
公开日2004年10月27日 申请日期2003年7月10日 优先权日2003年7月10日
发明者廖芳竹 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司