专利名称：卡连接器的壳体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种卡连接器的壳体结构，尤其是一种用于计算机所用的电子卡插入的卡连接器的壳体结构。
背景技术：
现今计算机及电子科技快速发展，而各式各样的产品亦已普及于社会中的各个角落，随着科技愈发达，此类的计算机、电子产品的发展趋势亦朝运算功能强、速度快、体积小及具扩充功能的方向迈进，而一般均是利用电子卡连接器来插接各式各样的电子卡，例如记忆卡、网络卡、调制解调器或SCSI设备(如高容量硬盘、扫描仪)来达到扩充的功能，而电子卡应用于计算机上的典型形式为PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)，一般的PCMCIA to SCSI、PCMCIA to IDE等，均可使得笔记本型计算机得以使用个人计算机的多种接口装置，在大部份笔记本型计算机当中都支持Plug and play的能力，甚至支持不必重新开机便可直接使用热插拔(Hot Plug)功能，而目前市面大致尚具MMC(Multi MediaCard)、CF(Compact Flash Card)、SM(Smart Media Card)等电子卡规格，且市面上的电子卡为了符合计算机主机日渐轻、薄、短、小的趋势，其造型及外观设计也以轻薄短小且容量高为重点；由此，相对的卡连接器便需随之大幅缩小以因应此种发展趋势，然而卡连接器于缩小且薄形化后，所需考量的讯号干扰问题亦须更加严谨，而一般会影响连接器的噪声干扰的原因大致可分为二种，其一为来自连接器周围的电磁波干扰，其二为连接器内部的静电干扰，所以为了防止上述电磁波及静电的干扰，即必须于连接器上固设一接地结构，以释放上述电磁波及静电的干扰；再者，现有技术的卡连接器的上盖与接地片均是一体弯折成型所制成，且为了防止碰撞或挤压其材质均是以不锈钢制成，兹因不锈钢具有较佳的强度；故，在受到碰撞或挤压时也较不易因产生变形而导致电子卡或其内部构件损坏(如图3所示)；然而，利用不锈钢所制成的上盖与接地片却也同时具有下列缺陷与不便(一)接地片欲焊设于电路板上时，必须先进行电镀作业，而不锈钢由于表面较为光滑所以必须先以钢刷刷过表面后才可以进行电镀，进而也形成制作时的不便。
(二)未经钢刷刷过的不锈钢在进行电镀时，只可以镀金而无法以其它金属代替；故，其成本也相对大幅增加。
(三)上述卡连接器的接地片以表面黏着(SMT)制程，焊设于电路板上；故，接地片与电路板的平行度即必须非常精确，而现有技术的上盖与接地片由一体弯折成型所制成，所以在制造时其精度及公差也较难以控制。
由此，上述现有技术的整体设计尚有待进一步改进，而上述不足便成为从事此行业者所亟欲开发的方向所在。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种卡连接器的壳体结构，该壳体的上盖两侧前缘延伸有一弹片，而接地片顶端则弯折有一抵压部；以使接地片的抵压部可抵压于上盖的弹片上，且接地片可单独经过镀锡之后，焊固于预设的电路板上并形成一接地回路，该壳体结构可以达到节省制造工时及降低成品不良率的目的。
本实用新型的次要目的在于提供的这种卡连接器的壳体结构，其上盖两侧前缘所延伸的弹片具有一复位弹性；故，在制作时可不须考虑弹片与接地片间的组装及配合公差，进而可增加生产效率，并通过弹片的复位弹性即可增加与接地片间的接触密度，进而可有效减少电磁波及静电的干扰。
本实用新型的又一目的在于提供的卡连接器壳体上的接地片可由铜或铝所制成，以便于使用者进行镀锡作业。
图1为本实用新型的立体分解图。
图2为本实用新型的立体外观图。
图2A为本实用新型图2的局部放大立体外观图。
图3为现有技术的的立体分解图。
图中符号说明1 绝缘座体11 导电端子 131 穿槽12 插接部 1311 容置槽13 侧壁 132 卡扣2 上盖21 弹片 221 扣合槽22 翼片3 接地片31 卡掣部 33抵压部32 接地部具体实施方式
为进一步说明本实用新型的目的及构造，现结合所示附图及较佳实施例详加说明本实用新型所采用的技术手段及其功效。
请参阅图1、图2所示，为本实用新型的立体分解图及立体外观图，由图中清楚看出本实用新型为包括有绝缘座体1、上盖2及接地片3所组成；其中该绝缘座体1为具有一可供穿设数个导电端子11的插接部12，且于插接部12两侧凸设有一侧壁13，并于两侧壁13上各透设有一穿槽131，而穿槽131则于顶端凹设有一容置槽1311；再者，上述绝缘座体1的侧壁13表面则同时凸设有数个卡扣132。
该上盖2定位于绝缘座体1表面，并于上盖2的两侧前端则向前延伸有一弹片21，且上盖2的两侧边则同时向下弯折有一翼片22，并于翼片22上剖设有数个扣合槽221，该扣合槽221的位置与绝缘座体1侧壁13上凸设的数个卡扣132位置相对应。
该接地片3为设有一卡掣部31，且卡掣部31底端弯折有一接地部32，而顶端向另一方向弯折有一抵压部33(如图1所示)。
请同时参阅图2A所示，为本实用新型图2的局部放大立体外观图，由图中清楚看出，通过上述构件在组装时，将上盖2覆盖于绝缘座体1上，并使上盖2的翼片22位于绝缘座体1的侧壁13外侧，即使翼片22所剖设的数个扣合槽221可弹性扣入侧壁13表面所凸设的数个卡扣132内；此时，上盖2两侧前缘所延伸的弹片21即可收纳于侧壁13的容置槽1311内，接着，将接地片3的卡掣部31由侧壁13上方插入侧壁13所透设的穿槽131内，即使接地片3可卡掣定位于绝缘座体1的侧壁13内；再者，上述接地片3在插入绝缘座体1的过程中，接地片3的抵压部33即会抵持于上盖2的弹片21上表面，并随着接地片3持续向下后，即使接地片3的抵压部33压合于上盖2的弹片21上形成一紧密的接触，并可同时完成本实用新型整体的组装。
由此，本实用新型卡连接器的壳体结构，可适用于个人计算机的主机或笔记本型计算机上使用，且本实用新型的优点在于(1)通过上盖2两侧前缘延伸有一弹片21，而接地片3顶端则弯折有一抵压部33，即使接地片3的抵压部33可抵压于上盖2的弹片21上，且接地片3可单独经过镀锡的制程后，焊固于预设的电路板上形成一接地回路，进而可达到节省制造工时及降低成品不良率的目的者。
(2)通过上盖2两侧前缘所延伸的弹片21为具有一复位弹性；故，在制作时可不须考虑弹片21与接地片3间的组装及配合公差，进而可增加生产效率，并通过弹片21的复位弹性即可增加与接地片3间的接触密度，进而可有效减少电磁波及静电的干扰。
(3)本实用新型的接地片3可由铜或铝金属制成，以使接地片3可便于进行镀锡作业。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已；并非用于限定本实用新型的专利范围，但对于简易的修饰及等效结构变化均应包含于本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种卡连接器的壳体结构，该卡连接器壳体包括一绝缘座体及一上盖，该上盖固设于绝缘体座上，而绝缘体座两侧则凸设有一侧壁，且侧壁上则透设有一穿槽；其特征在于该上盖两侧前端为延伸各有一弹片，且于侧壁的穿槽内则穿设有接地片，而接地片顶端为弯折有一抵压部，该接地片的抵压部为抵压于上盖的弹片上。
2.如权利要求1所述的卡连接器的壳体结构，其特征在于，该接地片设有一卡掣部，且卡掣部于底端弯折有接地部，而顶端弯折有抵压部。
3.如权利要求1所述的卡连接器的壳体结构，其特征在于，该上盖两侧为弯折有翼片，且于翼片上剖设有数个扣合槽，而绝缘座体的侧壁表面则凸设有数个卡扣，卡扣与扣合槽的位置相对应，且卡扣嵌入上盖的扣合槽内形成定位。
4.如权利要求1所述的卡连接器的壳体结构，其特征在于，该上盖的穿槽于顶面凹设有一容置槽。
5.如权利要求1所述的卡连接器的壳体结构，其特征在于，该接地片由易于电镀的金属导电材质所制成。
专利摘要本实用新型涉及一种卡连接器的壳体结构，该壳体的绝缘座体的插接部内穿设有数个导电端子，并于绝缘座体上固设有一上盖，且于上盖的两侧前缘则延伸有一弹片；再者，上述插接部两侧则凸设有一侧壁，并于侧壁上透设有一穿槽，且穿槽为可穿设有一接地片，并使接地片顶端所弯折的抵压部可抵压于上盖的弹片上，进而可将电磁波及静电由接地片导引至预设的接地电路上，以使构件间的组装精度及公差可大幅降低，并可有效达到节省制造工时及降低成品不良率的目的。
文档编号H01R13/648GK2651986SQ0327288
公开日2004年10月27日 申请日期2003年7月15日 优先权日2003年7月15日
发明者林乐尧 申请人:台端兴业股份有限公司