专利名称：安装有天线的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种安装有天线的印刷电路板，其安装在至少具有通信功能的装置上，在该印刷电路板上还安装有执行各种功能的各种模块。
背景技术：
近几年来，移动电话等移动通信装置或根据电气和电子工程师协会(IEEE)802.11标准的无线局域网(LAN)等各种无线通信技术已有迅速的发展，而作为进行无线通信不可或缺的部件的天线元件的相关技术，也被随之快速地开发。
作为传统的天线元件的一例，有将发射电极、表面电极等配置在圆柱状的电介质上的天线元件。该类天线元件通常安装在装置本体的外部使用。然而，安装在装置外部使用的天线，会导致如下问题，即阻碍设备微型化的发展，需要强的机械强度，以及使设备部件数增加。
于是，作为替代品提出了片状天线元件，此种天线可表面安装在印刷电路板上，该印刷电路板则配置在装置本体的内部。
目前已研究出各种不同类型的片状天线元件，如反F型天线，其作为发射电极的导体为反F状；又如螺旋型天线，其导体形状为线圈状。在此类片状天线元件中，具有代表性的是以陶瓷等高介电系数的材料作为基材的元件。但是，由于高介电系数材料本身昂贵，并且其工艺复杂，因此，有产率低及制造成本增加的问题。
近年来，伴随着光蚀刻技术的发展，为了解决上述问题，开发出印刷天线，其将两面具有铜箔的印刷电路板作为基材，利用光蚀刻技术形成天线导体(例如，参考专利文献1特开平5-347509号公报；以及专利文献2特开2002-118411号公报)。
在专利文献1中披露了一种印刷天线，其利用两面基板的上面侧的铜箔形成至少包括环形状的导体部的天线导体层的同时，利用下面侧的铜箔形成接地导体层，并且，将两面基板中的上下层铜箔之间的绝缘物质作为介电层使用。在此印刷天线中，在接地导体层用铜箔形成与该接地导体层绝缘的供电部，用接地导体通过介电层连接天线导体层的环形导体部和接地导体层。另外，此印刷天线还具有串联共振电路，在从供电部通过介电层将供电导体面对在环形导体部内，导体与环形导体之间，包含电感元件与电容元件，一系列共振电路可消除天线本体部的电抗并扩大频宽。在专利文献1中，通过上述的印刷天线构成方式，利用电抗补偿方式可扩大频宽，不需要调整制造后的整体组合，并且，可以减轻天线增益的下降。
另外，在专利文献2中披露了螺旋型天线，其中，多个通孔交替平行形成在印刷电路板上，将这些通孔的端部相连以便全体形成螺旋型，在专利文献2中，用上述方法形成螺旋型天线，可提供移动通信设备所需的天线元件。
并且，近年来，包括移动通信设备在内的无线通信设备的开发重点在于微型化。因此，考虑到将天线元件安装于印刷电路板上。
天线元件通常用焊锡等安装在印刷电路板上，在该印刷电路板上安装有例如被称为RF(Radio Frequency)模块的用于实现设备本体的功能的一个或多个其他模块。具体地，如图1的剖面图所示，与电源200连接的天线导体210的端子210′，直接焊接在印刷电路板220(以虚线表示)上，以使天线元件直接安装在印刷电路板220上。
在此，天线元件的特性可用公式(1)所示的共振频率f来表示。在公式(1)中，L表示感应系数，C表示电容，π表示圆周率。
f＝1/(2π(LC)1/2)............(1)此外，在此天线元件中，当产生最大电压的端子210′被设置在接地面的附近时，由于产生寄生电容C′，而使共振频率f′如公式(2)所示。在天线元件中，由于寄生电容C′而改变共振频率，阻抗值也跟着改变。
f′＝1/(2π(L(C+C′)1/2)............(2)在此，存在天线元件极易受到周围接地面的影响而改变其特征的问题。即，在无线通信设备中，当作为各种模块的一部分安装在印刷电路板220上的其他金属体230(例如接地用的电极)存在于靠近天线元件时，在端子210′与金属体230之间将会产生预定的电容。因此，在无线通信设备中，共振频率由于端子210′与金属体230之间的距离变化而改变，无法得到预期的天线特性，天线的运作模式将会改变，如在印刷电路板上安装了另一种特性的天线元件。
为避免上述的问题，在无线通信设备中，在设计印刷电路板的布局时，需要避免将接地面(即其他的金属体)设置在安装天线元件的周围。换句话说，如图2所示，在无线通信设备中，为了安装天线元件250，必须在印刷电路板270上提供一专属区域260，在此专属区域260中，不存在任何其他模块(图中所示的斜线区域)所需的接地面，并且，天线元件250本身也是根据周围不存在接地面的假设前提下设计的。很显然地，上述方法会阻碍装置的微型化，说明印刷电路板上的布局设计自由度受到很大的限制。
发明内容
鉴于上述的技术问题，本发明的目的是提供一种安装有天线的印刷电路板，其不易受周围接地面的干扰，甚至主动地利用周围的接地面而完成电性匹配，并实现良好的方向性，可促进装置的微型化，并可大幅度地增加印刷电路板的布局设计的自由度。
为了实现上述的目的，本发明提供一种安装有天线的印刷电路板，其安装有各种用于实现各种功能的模块，用于装载在至少具有通信功能的装置中，其特征在于，安装有天线的印刷电路板还安装有片状天线元件，在其中，由互相分离的至少两个天线导体形成开放端；以及接地面，其围绕配置在天线元件的周围区域中除一部分区域的剩余区域，接地面是一个或多个其他模块所需的。
根据本发明的安装有天线的印刷电路板，在印刷天线中，由互相分离的至少两个天线导体形成开放端，在开放端产生比较大的电容。因此，在根据本发明的安装有天线的印刷电路板中，可以将共振频率的变化量抑制到可忽略的程度，因此，印刷天线对于周围接地面所形成的影响的抵抗力极高，甚至，在邻近区域配置接地面，利用该接地面而获得电性匹配。在印刷电路板中，接地面围绕配置在印刷天线周围区域中的除部分区域外的所有剩余区域，因此可将天线元件的方向性控制在特定的方向。
除此之外，根据本发明的安装有天线的印刷电路板，在天线元件中，在特定的树脂基板上形成三维结构的导体图案。
根据本发明的安装有天线的印刷电路板，在印刷天线中，通过形成三维结构的导体图案，使用介电率低的基板形成天线元件的时候，也可以实现印刷天线的大幅微型化，并可以避免带宽变窄。另外，安装有天线的印刷电路板，可以解决由于天线元件的开放端产生大电容而造成阻抗值降低的问题。
图1示出了传统天线元件的剖面图，是用于说明将该传统天线元件安装在印刷电路板上的状态。
图2示出了安装有传统天线元件的传统印刷电路板的部分区域平面图。
图3示出了根据本发明的实施形式的安装在印刷电路板上的印刷天线的平面图。
图4示出了印刷天线的仰视图。
图5示出了用于说明印刷天线中的基板内部的导体图案的立体图。
图6示出了印刷天线的剖面图，用于说明由两个天线导体所形成的开放端。
图7示出了安装有印刷天线的印刷电路板的部分区域平面图。
图8示出了安装有传统印刷天线的传统印刷电路板的部分区域平面图，用于说明天线元件在印刷电路板上的配置位置以及当时的发射电场状态。
图9A示出了模拟说明安装有印刷天线的印刷电路板的结构的平面图。
图9B示出了模拟说明安装有印刷天线的印刷电路板的结构的侧面图。
图10A是用于说明根据用图9A以及图9B所示的印刷电路板的模型得出的发射电场状态的等高线图，示出了对应于图9A的从上方观察印刷电路板时的发射电场的等高线图。
图10B是用于说明根据用图9A以及图9B所示的印刷电路板的模型得出的发射电场状态的等高线图，示出了对应于图9B的从侧面观察印刷电路板时的发射电场的等高线图。
图11示出了根据用图9A以及图9B所示的印刷电路板的模型得出的对于带频的电压驻波比的特性。
图12示出了布局与图7所示的印刷电路板不同的印刷电路板的部分区域平面图。
图13示出了形成的导体图案与图5所示的导体图案不同的天线元件的平面图。
图14示出了图13中的天线元件的仰视图。
图15示出了形成的导体图案与图5或图13所示的导体图案不同的天线元件的平面图。
图16示出了图15中的天线元件的仰视图。
具体实施例方式
下面，参照附图对本发明的具体实施例进行说明。
本实施例涉及一种印刷电路板，该印刷电路板可装载在移动电话等移动通信设备或根据电气和电子工程师协会(IEEE)802.11标准的无线局域网(LAN)等至少具有通信功能的装置内，在该印刷电路板上安装有片状天线元件，即所谓的印刷天线，其在作为基体材料的特定树脂基板上图案形成天线导体。在该印刷电路中，安装印刷天线和用于实现装置本体的功能的一个或多个其他模块，而该印刷天线，不易受周围接地面的干扰，甚至主动地利用周围的接地面来完成电性匹配，并实现良好的方向性。由此，该印刷电路板可促进装置的微型化，并可大幅度地增加印刷电路板的布局设计的自由度。
在详细地说明印刷电路板之前，首先参照图3至图6对安装在印刷电路板上的印刷天线进行说明。在下文中，为区别两种印刷电路板，即，一种是安装有印刷天线以及其他用于实现装置本体的功能的其他模块的印刷电路板，另一种是作为印刷天线的印刷电路板，将作为印刷天线的基材使用的印刷电路板称为基板。
任一种可作为印刷电路板的基体材料使用的材料，都可用于构成印刷天线10。具体地，印刷天线10可采用两面覆盖铜箔的所谓的刚性基板，例如根据美国国家电器制造业协会(NationalElectrical Manufacturers Association，NEMA)标准中的XXP型号、XPC型号的酚醛纸板、同型号FR-2的纸聚酯板、同型号FR-3的纸环氧纸板、同型号CEM-1的玻璃纸复合环氧板、同型号CHE-3的玻璃无纺纸复合环氧板、同型号G-10的环氧玻璃布板、同型号FR-4的环氧玻璃布板。其中，因具有吸湿度低、尺寸稳定性高、以及阻燃等特点，优选使用环氧玻璃布板(FR-4)。
如图3的平面图所示，在印刷天线10中，通过蚀刻剖面大小例如为3mm×8.8mm的呈矩形形状的薄板基板，在该基板的上表面露出形成作为发射电极的多个天线导体11、12、13、14以及15。具体地，在印刷天线10中，大致呈コ型的天线导体11和矩形天线导体12、13、14以及15形成在基板上。另外，如图4的仰视图所示，在印刷天线10中，在该基板的下表面露出形成作为发射电极的多个矩形天线导体16、17、18、19、20、21以及22。其中，将天线导体21用作供电电极，将天线导体22用作接地电极。
另外，在印刷天线10上具有多个从基板的上表面贯穿到下表面的通孔111、112、121、122、131、132、141、142、151以及152，在这些通孔的内部覆盖有铜箔。具体地，在印刷天线10中，通孔111、121、122、141以及142以固定间隔排列成一直线，通孔112、131、132、151以及152以固定间隔排列成一直线，而通孔组(包含通孔111、121、122、141以及142)以及通孔组(包含通孔112、131、132、151以及152)则互相平行排列。
并且，通孔111将设置在基板上表面侧的天线导体11的一个端部作为起始点、将设置在下表面侧的天线导体17的一个端部作为终止点贯穿，通孔112将设置在基板上表面侧的天线导体11的另一个端部作为起始点、将设置在下表面侧的天线导体18的一个端部作为终止点贯穿。通孔121将设置在基板上表面侧的天线导体12的一个端部作为起始点、将设置在下表面侧的天线导体17的另一个端部作为终止点贯穿，通孔122将设置在基板上表面侧的天线导体12的另一个端部作为起始点、将设置在下表面侧的天线导体19的一个端部作为终止点贯穿。通孔131将设置在基板上表面侧的天线导体13的一个端部作为起始点、将设置在下表面侧的天线导体18的另一个端部作为终止点贯穿，通孔132将设置在基板上表面侧的天线导体13的另一个端部作为起始点、将设置在下表面侧的天线导体20的一个端部作为终止点贯穿。通孔141将设置在基板上表面侧的天线导体14的一个端部作为起始点、将设置在下表面侧的天线导体19的另一个端部作为终止点贯穿，通孔142将设置在基板上表面侧的天线导体14的另一个端部作为起始点、将设置在下表面侧的天线导体21的一个端部作为终止点贯穿。通孔151将设置在基板上表面侧的天线导体15的一个端部作为起始点、将设置在下表面侧的天线导体20的另一个端部作为终止点贯穿，通孔152将设置在基板上表面侧的天线导体15的另一个端部作为起始点、将设置在下表面侧的天线导体22的一个端部作为终止点贯穿。
换言之，在印刷天线10上，天线导体11和17通过通孔111电连接，天线导体11和18通过通孔112电连接。在印刷天线10上，天线导体12和17通过通孔121电连接，天线导体12和19通过通孔122电连接。在印刷天线10上，天线导体13和18通过通孔131电连接，天线导体13和20通过通孔132电连接。在印刷天线10上，天线导体14和19通过通孔141电连接，天线导体14和21通过通孔142电连接。在印刷天线10上，天线导体15和20通过通孔151电连接，天线导体15和22通过通孔152电连接。于是，在印刷天线10上，天线导体11、12、13、14、15、17、18、19、20、21以及22互相电连接。
更具体地，如图5的基板内部所示，在印刷天线10中，将通过多个通孔111、112、121、122、131、132、141、142、151以及152连接为曲折状(梳齿状)的多个天线导体11、12、13、14、15、17、18、19、20、21以及22，以天线导体11为中心弯曲为コ型，形成一系列的导体图案。
一般来说，当由低介电系数的基板构成天线元件的时候，为了确保增益值，考虑到周围接地面的影响，必须形成长的导体图案，从而使天线元件大型化。然而，在印刷天线10中，通过形成三维结构的导体图案，使阻抗值增加到能抵抗周围接地面影响的值。因此，可以实现印刷天线10的大幅微型化以及薄型化，也可以避免带宽变窄。
在上述的印刷天线10中，天线导体11及16在配置上是分离的，以形成开放端。具体地，如图6的剖面图所示，在印刷天线10中，用焊锡等将天线导体16直接焊接在印刷电路板50上(以虚线表示)，在高度方向上与天线导体16相距基板厚度的距离处，分离设置天线导体11。因此，在印刷天线10中，在天线导体11及16之间产生相当大的电容。
在此，在印刷天线10中，在由天线导体11及16形成的开放端上产生最大电压，若将该开放端配置在其他金属体60附近，就会产生寄生电容，其中，金属体60是作为例如接地电极等各种模块的一部分安装在印刷电路板50上的。
然而，在印刷天线10中，分离设置天线导体11及16而主动地产生大的电容，因此，即使天线导体16与金属体60之间的距离产生变动，也可以将共振频率的变化量抑制到可忽略的程度。因此，印刷天线10对于周围接地面所形成的影响的抵抗力极高，甚至，在邻近区域配置接地面，利用该接地面而获得电性匹配。
并且，在印刷天线10中，尽管由于天线导体11及16之间产生大电容而造成阻抗值降低，但通过形成如上所述的具有三维空间结构的导体图案，可以解决此问题。
通过将露出形成天线导体16，17，18，19，20，21以及22的印刷天线10的下表面用焊锡等焊接在印刷电路板上，就可以在印刷电路板上安装印刷天线10。
在下文中，将详细描述安装有上述的印刷天线10的印刷电路板50。
在印刷电路板50中，如上所述，印刷天线10对于周围接地面所形成的影响具有极高的抵抗力，甚至可以利用接地面获得电性匹配。因此，在印刷电路板50中，如图7所示，在该印刷电路板50上，将印刷天线10设置在图中以斜线区域表示的其他模块所需的接地面附近。
在此，对将包含传统的印刷天线的印刷元件配置在印刷电路板上时的情况进行说明。例如，如图8所示，传统的天线元件100经常配置在印刷电路板110角落附近、并周围没有接地面的区域。此时，产生的发射电场为8字型的偶极模式(以虚线表示)。因此，在传统的天线元件100中，供应的电功率被损失掉一半。
另一方面，在印刷电路板50中，接地面围绕配置在印刷天线10周围区域中除部分区域外的所有剩余区域。例如，在印刷电路板50中，如图7所示，将接地面围绕配置在剖面呈矩形的印刷天线10中的形成矩形剖面的四个边中的至少三个边的周围区域。
在印刷电路板50中，按上述方式配置印刷天线10与周围接地面时，通过在印刷天线10的天线导体流通电流，印刷天线10的周围区域中没有被接地面围绕的区域附近将会被激发。例如，在印刷电路板50中，按如图所示的方式配置时，在印刷天线10中形成矩形剖面的四个边中，该印刷电路板50的面向没有被接地面围绕的一个边的边缘部分被激发。因此，印刷电路板50的发射电场不会形成偶极模式，而朝一个方向以气球形状发射(以虚线表示)。即，在印刷电路板50中，可以使印刷天线10具有特定方向上的方向性。
为了具体地确认其方向性的情况，使用特定的印刷电路板来进行模拟。如图9A的平面图及图9B的侧视图所示，使用FR-4材质的长51mm×宽38mm×高0.8mm的薄板状印刷电路板50来进行模拟。并且，在该模拟中，如图9A的斜线区域所示，将接地面配置在印刷电路板50的内面，以便围绕剖面呈矩形形状的印刷天线10中形成矩形剖面的四个边中的三个边的周围区域。
此时，画出发射电场的等高线图，得到如图10A以及图10B所示的结果。图10A示出了对应于图9A的当从上方观察印刷电路板50时的发射电场，图10B示出了对应于图9B的当从侧面观察印刷电路板50时的发射电场。此外，在图10中，将印刷电路板50的水平方向作为X轴，将垂直方向作为Y轴，将高度方向作为Z轴。
从图中可知，发射电场与8字型的偶极模式不同，在xy平面上形成以印刷电路板50作为发射源向+y方向膨胀的气球形状。从该结果可得到约2.06dBi的增益值。例如，当将印刷电路板50应用在LAN卡时，仅管-x方向为损耗方向，但由于沿-x轴方向发射的电场能量比沿+y轴方向发射的电场能量小，因此，可得知印刷电路板50有效地利用所供的电力。
此外，求出此时的对于带频的电压驻波比(VSWR)，得到如图11所示的结果。在图中，纵轴表示电压驻波比，横轴表示带频。
如图11所示，当带频约为2.44GHz时，电压驻波比具有最大效率，并具有以该带频为中心折回的特性。除此之外，此时的有效带宽约为131.72MHz。从此研究结果可知，在该模拟中使用的安装有印刷天线10的印刷电路板50模型有效的适用于根据IEEE802.11b标准的使用2.4GHz带的无线局域网。
如上所述，在印刷电路板50中，由于接地面围绕配置在印刷天线10周围的除部分区域外的所有剩余区域，因此可以避免供应给印刷天线10的电力大幅度损失，不仅可有效利用电力，还可实现良好的方向性，并提高灵敏度。
如上所述，根据本发明实施例的印刷电路板50，通过安装由两个天线导体11及16形成开放端的印刷天线10，印刷天线10不易受周围接地面的干扰，甚至能主动地利用周围的接地面而获得电性匹配。因此，在印刷电路板50中，当设计布局时，不需要设置不存在任何其他模块所需的接地面的专属空间，使得在设计时更有弹性。除此之外，在印刷电路板50中，接地面围绕配置在形成上述的开放端的印刷天线10周围的除部分区域外的所有剩余区域，因此可实现良好的方向性。
因此，印刷电路板50可以促进装置的微型化，并可大幅度的增加布局设计时的自由度，特别适用于手机等的设计及电力限制都很严格的装置。这样，安装有印刷天线10的印刷电路板50，不需要设置不存在任何其他模块所需的接地面的专属空间，并且天线元件本身也不需要以周围不存在接地面的前提设计，从而在天线设计原则方面提出一种新的观点。
除此之外，在印刷电路板50中，由于安装了将便宜的印刷电路板作为基材的印刷天线10，因此天线元件的处理过程简单，而且可以用制造印刷电路板50的制造工艺制造天线元件，可大幅降低总生产成本。
另外，本发明不受限于上述的实施例。例如，在上述的实施例中使用印刷天线作为天线元件，但本发明所阐述的天线元件并不受限于印刷天线，本发明可使用任何一种可安装在印刷电路板表面的片状天线元件。
除此之外，在上述实施例中，印刷天线的剖面呈矩形形状，此时，接地面围绕配置在形成矩形剖面的印刷天线的四个边中的三个边周围区域，但本发明并不局限于此，天线元件的剖面呈矩形形状时，如在图12中用斜线表示的部分，在印刷电路板中，接地面可围绕配置在天线元件70中形成矩形剖面的四个边中的三个边以及部分第四边的周围区域，本发明可使用任何一种接地面围绕配置在天线元件的周围区域中除部分区域外的所有剩余区域的配置模式。
并且，在上述的实施例中，印刷天线配置在印刷电路板上接近边缘的区域，但本发明并不局限于此，没有必要将印刷天线必须配置在印刷电路板的边缘区域，只要是接地面配置在围绕天线元件周围中除部分区域外的所有剩余区域，即使接地面配置在印刷电路板上的任何区域，也可以获得同样的方向性。
另外，在上述的实施例中，对形成通过多个通孔连接成曲折状(梳齿状)的多个天线导体弯曲成コ型的一系列导体图案的印刷天线进行说明，但本发明并不局限于此，在可以与周围接地面获得电性匹配的情形下，本发明可使用任何一种天线元件的导体图案。
例如，作为天线元件，如图13的平面图所示，天线导体81露出形成在基板的上表面上，同时，如图14的仰视图所示，天线导体82、83及84露出形成在基板的下表面上，通过从基板上表面贯穿到下表面的通孔811，天线导体81及82可以获得电连接，从而形成一系列导体图案。在该天线元件中，由天线导体81及84形成开放端，在该部分产生电容。
另外，作为天线元件，例如，如图15的平面图所示，天线导体91露出形成在基板的上表面上，同时，如图16的仰视图所示，天线导体92、93、94及95露出形成在基板的下表面上，通过从基板上表面贯穿到下表面的通孔911，天线导体91及92可以获得电连接，从而形成一系列导体图案。在该天线元件中，由天线导体91及95形成开放端，在该部分产生电容。
还有，作为天线元件，可以用多层基板形成包含开放端的预定的导体图案(未图示)。
总之，作为天线元件，在与周围接地面适当地获得电性匹配的情形下，只要是由互相分离的至少两个天线导体形成开放端的天线元件就可以，优选地，天线元件形成三维结构的导体图案。除此之外，开放端不仅可由至少两个在高度上互相分离的天线导体形成，还可以由同一高度同一平面上两个互相分离的天线导体形成。
如上所述，凡在本发明的精神和原则之内，本发明可以有各种更改和变化。
权利要求
1.一种安装有天线的印刷电路板，其安装有各种用于实现各种功能的模块，用于装载在至少具有通信功能的装置中，其特征在于，所述安装有天线的印刷电路板还安装有片状天线元件，具有由互相分离的至少两个天线导体形成开放端；以及接地面，其围绕配置在所述天线元件的周围区域中除一部分区域的剩余区域，所述接地面是一个或多个其他模块所需的。
2.根据权利要求1所述的安装有天线的印刷电路板，其特征在于，所述至少两个天线导体在高度方向上互相分离。
3.根据权利要求1所述的安装有天线的印刷电路板，其特征在于，所述天线元件，形成剖面呈矩形形状的薄板状；以及所述接地面，围绕配置在所述天线元件中形成矩形剖面的四个边中的至少三个边的周围区域。
4.根据权利要求1所述的安装有天线的印刷电路板，其特征在于，所述天线元件通过在特定的树脂基板上形成三维结构的导体图案来构成。
5.根据权利要求4所述的安装有天线的印刷电路板，其特征在于，在所述天线元件中，多个天线导体通过一个或多个通孔互相电连接，从而形成所述导体图案，所述通孔从所述树脂基板的上表面贯穿到下表面，所述通孔的内部覆盖有铜铂。
6.根据权利要求5所述的安装有天线的印刷电路板，其特征在于，在所述天线元件中，所述多个天线导体通过一个或多个通孔弯曲连接，从而形成所述导体图案。
7.根据权利要求4所述的安装有天线的印刷电路板，其特征在于，所述树脂基板由环氧玻璃布板构成。
全文摘要
在印刷电路板(50)中，安装有片状天线元件(10)，该片状天线元件(10)具有由互相分离的至少两个天线导体形成开放端。并且，在印刷电路板(50)中，如用斜线所示，还安装有接地面，其围绕配置在天线元件的周围区域中除一部分区域的剩余区域，接地面是一个或多个其他模块所需的。因此，印刷电路板(50)的发射电场不会形成偶极模式，而如用虚线所示，朝一个方向以气球形状发射。
文档编号H01Q1/22GK1706072SQ20038010173
公开日2005年12月7日 申请日期2003年10月27日 优先权日2002年10月30日
发明者朝仓健二, 村中秀信, 安田周一郎 申请人:索尼化学株式会社