专利名称：低阻抗的探针结构及用途的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种低阻抗的探针结构，具体地说是一种用以降低电阻，以提供一较佳电讯传输的低阻抗的探针结构及用途。众所周知，探针结构有相当多种形式，如
图1所示，参见探针结构10，具有一体成型的套筒100，套筒100为一端开放端102进入套筒100的内壁，将套筒100内壁镀上一层金属层，再将一压缩弹簧101及一针部103由此开放端102置入套筒100之一作动空间110中，现有探针结构10由于只有一开放端102，造成套筒100底部电镀金属层堆积，故易造成电镀金属层的不均匀，而造成高电阻。
上述传统的探针结构10在电讯传输时，其由针部103经过压缩弹簧101，最后再经过套筒100传递至印刷电路板(PCB)105，成为三件式的结构，因针部103、压缩弹簧101及套筒100分别为一独立组件，故电讯传输时经过越多组件，则产生的电阻也相对提高，而影响到电讯传输的品质；且传统探针结构10和套筒100均镀金，过回焊炉时，常为空焊，若以手工方式来焊锡106，又因为金与锡为不同材质，焊锡106时易产生气泡，无法完全焊接，使得套筒100与印制板(PCB)105焊接不稳固。
另一种现有的探针结构，如图2所示的探针结构30，其中，套筒300为二端开放的中空圆管，其中一端为一向内缩的内缩侧302，另一端为一止挡侧321，止挡侧321具有一底孔309，依次将一绝缘垫片307，一座体306置入套筒300之一作动空间310中，将止挡侧321上的底孔309封闭，再将一压缩弹簧301，一针部303放入作动空间310中，并使针部303上的探测端311露出内缩侧302的端面外，最后再将内缩侧302铆合固定，此方法可完全改善上述问题，但由于内缩侧302需施加外力铆合，容易造成针部303损坏，并且该技术需加上绝缘垫片307以防止套筒300产生毛细现象导致焊液流入，使制作成本提高。本发明的目的在于提供一种可降低电阻的低阻抗的探针结构，包括有一镀金套筒，由二端开放之中空圆管制成；一镀金针部，其一端置入镀金套筒的一端，而镀金针部的另一端则露出镀金套筒外；一镀金弹簧，置入上述镀金套筒的中空处内，以提供上述镀金针部适当的回复力；一镀锡的座体，放入上述镀金套筒的另一端；镀金针部及座体内部各具有一凹室，以供上述镀金弹簧的二端置入，使镀金弹簧装入镀金套筒中空处不易晃动。
当过回焊炉时，透过座体的焊锡熔融与镀金弹簧结合成一体，同时座体的镀锡亦熔融与镀金套筒结合为一体，成为一零阻抗组件，即可传递至印刷电路板(PCB)，成为二件式结构，不须再经过镀金套筒，因此减少传递介质以降低电阻，成为一低阻抗的探针结构；另将座体与镀金套筒的结合底部设计成一阶梯状，增加焊锡的表面积以提高焊接稳定度，进而达到一低电阻及稳定的电讯传输环境。
本发明可应用于电子锡板，是一种低抗阻的探针结构，焊锡于印刷电路板PCB，用于电讯传输，其特征在于一镀金套筒，其一端为一内缩的内缩侧，另一端设有一止挡侧，以及介于止挡侧及内缩侧之间的一作动空间；一镀金针部，由镀金套筒的止挡侧置入作动空间中，并露出镀金针部于镀金套筒的内缩侧；一镀金弹簧，由止挡侧置入作动空间内，并接触镀金针部；一镀锡的座体，其具有一底槽，并于底槽焊锡，由镀金套筒的止挡侧置入作动空间，使镀金弹簧与座体底槽接触，经座体底槽的焊锡熔融而与镀金弹簧结合，座体所镀的锡熔融与镀金套筒结合，构成一低阻抗的探针结构；镀金针部更具有一凹槽，并于凹槽焊锡，经由凹槽焊锡熔融，与镀金弹簧结合；镀金套筒的止挡侧，更具有向二侧延伸的凸部，使座体置入镀金套筒的止挡侧时，凸部互相抵止，并呈一阶梯状，以增加焊锡表面积，使其焊接于印刷电路板PCB上更为稳固；座体及镀金针部的底槽与凹槽之径宽与镀金弹簧之外径大小相配合，使镀金弹簧二端可分别置入底槽和凹槽中；座体及镀金针部可分别具有一连接块，该连接块的径宽与镀金弹簧的内径大小相配合，使镀金弹簧二侧可分别套入连接块；座体的连接块焊锡，经连接块焊锡熔融，使镀金弹簧与座体的连接块结合；座体及镀金针部的连接块焊锡，经连接块焊锡熔融，使镀金弹簧与座体及镀金针部结合；低抗阻的探针结构，可应用于电子基版PCB、电子类连接器、通讯用电子零件等电子信号传导和各类电池的电力传导。图1是现有的探针结构示意图。
图2是现有的另一种探针结构示意图。
图3是本发明的分解示意图。
图4是本发明的结构示意图。
图5是本发明的较佳实施例示意图。
图6是本发明的另一实施例示意图。
图7是本发明的另一较佳实施例示意图。
图4作为本发明的摘要附图。
图中探针结构10、30、40套筒100、300镀金套筒400压缩套筒101、301镀金弹簧401
开放端102内缩侧302、402针部103、303镀金针部403绝缘垫片307底孔309作动空间110、310、410探测端311、411止挡侧321、421座体306、406凸部414、431底槽407凹槽412连接块408、409印刷电路板(PCB)50、105焊锡60、106[具体实施方式
]本发明对本专业的人来说是容易实施的，结合附图对本发明详细说明如下图3所示的本发明探针结构包括有一镀金套筒400，为二端开放之中空圆管，其一端为一内缩的内缩侧402，另一端设有一止挡侧421，一由止挡侧421向二侧延伸出去的凸部431，以及介于该止挡402及内缩侧421之间的一作动空间410；将一镀金针部403由止挡侧421置入内缩侧402，露出镀金针部403，并且将一镀金弹簧401由止挡侧421置入一作动空间410中，最后再将一座体406由止挡侧421塞入，使该止挡侧421封闭，由此构成本发明的探针结构。
其中，镀金针部403具有一探测端411及一凹槽412，将镀金针部403由止挡侧421置入至该作动空间410中，直至探测端411露出于内缩侧402端面；凹槽412的径宽大小与镀金弹簧401径向大小相配合，使镀金弹簧401置入镀金套筒400的作动空间410时，镀金弹簧401的一端可插入凹槽412中，以避免镀金弹簧401过度晃动变形；于座体406的底槽407焊锡，当过回焊炉时，镀金弹簧401与座体406的锡熔融结合为一体，且座体406的镀锡熔融与镀金套筒400结合为一体，使镀金套筒400、镀金弹簧401、及座体406三者成为一零阻抗组件，当电讯传输时，由镀金针部403经过上述结合成一体的零阻抗组件，即可传递至印刷电路板(PCB)50，成为二件式结构，不须再经过镀金套筒400，因此减少传递介质以降低电阻，成为一低阻抗的探针结构；另将座体406，其具有一向二侧延伸的凸部414将座体406由止挡侧421塞入，使镀金弹簧401另一端插入底槽407，并使座体406的凸部431抵止住，呈阶梯状构造，使探针结构40焊锡60的表面积，以提高焊接的稳定度。(见图4)如图5所示，也可于镀金针部403的凹槽412内焊锡，使其过回焊炉时，镀金弹簧401与镀金针部403成为一体，并与上述镀金套筒400、镀金弹簧401及座体406三者成为一零阻抗组件更结合成一体，以减少间隙，使其电讯传输效果更佳。
如图6所示，与图4结构大致相同，是将镀金针部403的凹槽412设计为一突出的连接块409，其中连接块408、409的径宽配合镀金弹簧401的内径，使得镀金弹簧401的二端可套设在二连接块408、409，以固定镀金弹簧401的位置，使其不易晃动，再经由上述方式于底槽407的连接块409焊锡，当过回焊炉时，镀金弹簧401即与座体406的锡熔融结合为一体，且座体406的镀锡也熔融与镀金套筒400结合为一体，使镀金套筒400、镀金弹簧401及座体406三者成为一零阻抗组件，即可传递至印刷电路板(PCB)50；成为二件式结构。
如图7所示，也可于镀金针部403的凹槽412的连接块408焊锡，使其过回焊炉时，镀金弹簧401与镀金针部403成为一体，并于上述镀金套筒400、镀金弹簧401及座体406三者成为一零阻抗组件更结合成一体，以减少间隙，使其电讯传输效果更佳。
综上所述，仅为本发明的较佳实施例，当不能以之限定本发明实施的范围，即凡是依本发明申请专利所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1.一种低阻抗的探针结构，焊锡于印刷电路板PCB，用于电讯传输，其特征在于一镀金套筒，其一端为一内缩的内缩侧，另一端设有一止挡侧，以及介于止挡侧及内缩侧之间的一作动空间；一镀金针部，由镀金套筒的止挡侧置入作动空间中，并露出镀金针部于镀金套筒的内缩侧；一镀金弹簧，由止挡侧置入作动空间内，并接触镀金针部；一镀锡的座体，其具有一底槽，并于底槽焊锡，由镀金套筒的止挡侧置入作动空间，使镀金弹簧与座体底槽接触，经座体底槽的焊锡熔融而与镀金弹簧结合，座体所镀的锡熔融与镀金套筒结合，构成一低阻抗的探针结构。
2.根据权利要求1所述的低阻抗的探针结构，其特征在于镀金针部更具有一凹槽，并于凹槽焊锡，经由凹槽焊锡熔融，与镀金弹簧结合。
3.根据权利要求1所述的低阻抗的探针结构，其特征在于镀金套筒的止挡侧，更具有向二侧延伸的凸部，使座体置入镀金套筒的止挡侧时，凸部互相抵止，并呈一阶梯状，以增加焊锡表面积，使其焊接于印刷电路板PCB上更为稳固。
4.根据权利要求1或2所述的低阻抗的探针结构，其特征在于座体及镀金针部的底槽与凹槽之径宽与镀金弹簧之外径大小相配合，使镀金弹簧二端可分别置入底槽和凹槽中。
5.根据权利要求1所述的低阻抗的探针结构，其特征在于座体及镀金针部可分别具有一连接块，该连接块的径宽与镀金弹簧的内径大小相配合，使镀金弹簧二侧可分别套入连接块。
6.根据权利要求5所述的低阻抗的探针结构，其特征在于座体的连接块焊锡，经连接块焊锡熔融，使镀金弹簧与座体的连接块结合。
7.根据权利要求5所述的低阻抗的探针结构，其特征在于座体及镀金针部的连接块焊锡，经连接块焊锡熔融，使镀金弹簧与座体及镀金针部结合。
8.根据权利要求1所述的低阻抗的探针结构，其特征在于可应用于电子基版PCB、电子类连接器、通讯用电子零件等电子信号传导和各类电池的电力传导。
全文摘要
一种低阻抗的探针结构，主要应用于印刷电路板(PCB)的电讯传输，本发明包括有一镀金的套筒、针部、弹簧，及一镀锡的座体，其中套筒为中空且二端开放，套筒一端装设针部、另一端装设座体，其中空处置入弹簧；透过在座体焊锡的方式，使弹簧与座体结合成一体，使电讯传输时减少传递的介质以降低电阻，构成一低阻抗的探针结构；将座体与套筒的结合底部设计成阶梯状，增加探针结构与印刷电路板(PCB)焊锡的表面积以提高焊接稳定度。
文档编号H01R12/71GK1558242SQ20041001594
公开日2004年12月29日 申请日期2004年1月18日 优先权日2004年1月18日
发明者李锦松 申请人:上海飞利威尔金属导线有限公司