专利名称：不可逆电路元件及其所用引线框和制造方法、通信机装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及隔离器或回转器等不可逆电路元件、通信机装置、不可逆电路元件用引线框及不可逆电路元件的制造方法。
背景技术：
不可逆电路元件之一种的集总常数型隔离器为具备使信号在传送方向上没有损失地通过，而阻止向反方向的信号通过的功能的高频部件，用于携带式电话机等移动通讯装置的发送电路部。这样的隔离器由例如将磁性组合体和永久磁铁收纳在金属制的框体中构成，所述磁性组合体通过将共用电极和中心导体安装在板状磁性体上构成。框体由用软铁制成的上部框架(yoke)和下部框架(yoke)成为一体形成。并且，上部框架和下部框架的表面镀电阻率低的银，不仅减小了干扰，而且提高了安装时焊料的湿润性。
隔离器用的下部框架例如下述专利文献1所记载的那样，通过这样获得准备好将下部框架与切起片一起冲压形成的环箍构件，在整个该环箍构件材料实施镀银后，用嵌入成型方法使切起片与下部框架一体化，从框部切下下部框架和切起片。此时，与下部框架成为一体的切起片为输入输出端子和接地端子。
美国专利6469588号公报。
但是，由于专利文献1所记载的隔离器中，要在电镀后从框体部分切下切起片，因此切起片的截断面处于没有电镀的状态。如果存在没有电镀的部分，则存在安装时焊料的沾附性变差因而产生接触不良的可能。并且，由于没有电镀的部分露出软铁，因此此处有生锈的可能。并且，在将上述隔离器当作通信机装置的部件使用时，还存在生成的锈脱落使通信机装置内的电路线短路的危险。并且，以往的隔离器的独立端子和接地端子超出框体轮廓的情况很多，特别是如果框体的长边尺寸在不大于3.5毫米时，就不能忽视端子在安装到电路基板上时超出部分的面积，存在不能缩小安装面积的问题。
而且，虽然在专利文献1所记载的隔离器中将切起片弯曲成180°、将切起片的前端配置在下部框架部的缺口内，但由于缺口部的深度尺寸比宽度尺寸大，因此构成磁通道的下部框架部深深地下挖，存在给偏移磁场带来不利影响的可能。而且，将切起片与树脂一起嵌入成型时，由于切起片的宽度小，因此树脂与切起片接触面积小，存在切起片从下部框架上脱落的危险。
发明内容
本发明就是鉴于上述情况，其中一个目的是提供一种具有安装面积小、焊料附着性好、不会生锈的端子的不可逆电路元件以及具有这样的不可逆电路元件的通信机装置。并且，另一个目的是提供一种适于制造具有焊料附着性好、不会生锈的端子的不可逆电路元件的引线框。并且，还有一个目的是提供一种制造具有焊料附着性好、不会生锈的端子的不可逆电路元件的方法。
为了达到上述目的，本发明采用以下的结构。
本发明的不可逆电路元件其特征在于，由共用电极和多个中心导体安装在板状磁性体上组成的磁性组合体、与永久磁铁收纳在近似长方体的框体内部，上述框体的长边尺寸不大于3.5毫米，并且，上述框体的近似轮廓内配置有与上述中心导体相连的一对独立端子。另外，在上述不可逆电路元件中，最好是接地端子也同独立端子一样配置在上述框体的轮廓内。
通过采用上述结构，可以减小框体尺寸在不大于3.5毫米的不可逆电路元件在电路基板上的安装面积。
本发明的不可逆电路元件为此前描述的不可逆电路元件，其特征在于，上述框体由上部框架(yoke)和下部框架(yoke)构成，上述下部框架上设置有宽度尺寸比深度尺寸长、并且宽度方向沿上述框体的侧壁面的缺口部，上述独立端子配置在该缺口部内，上述下部框架与上述独立端子利用树脂一体化。
通过采用上述结构，由于缺口的下挖量小，下部框架的专有面积大，因此偏移磁场的衰减小，因此即使永久磁铁较小也能给磁性组合体施加足够的偏移磁场。
本发明的不可逆电路元件为此前描述的不可逆电路元件，其特征在于，上述独立端子由端子本体部分和该端子本体部分的一端侧弯曲形成的弯曲端子部分构成，上述端子本体部分的长度方向与上述缺口部的宽度方向一致。
通过采用上述结构，即使缺口的下挖量较小也能增加端子本体部与树脂的接触面积，能够确实地将独立端子固定在下部框架上。
在本发明的不可逆电路元件中，上述弯曲端子部最好从上述框体的侧壁面露出。通过这样，可以通过弯曲端子将不可逆电路元件与外部电路连接。
本发明的不可逆电路元件为此前描述的不可逆电路元件，其特征在于，上述弯曲端子部的所有面上形成有耐腐蚀用镀层。通过这样的结构，焊料容易附着在弯曲端子上，能够将不可逆电路元件与外部电路确实地连接。并且能够防止弯曲端子生锈。
本发明的不可逆电路元件为此前描述的不可逆电路元件，其特征在于，上述端子本体部的另一端侧从上述框体的侧壁面露出，并且除该露出部分外，上述端子本体部的所有面上形成有耐腐蚀用镀层。并且，最好是在上述露出部分的至少一部分上涂敷有防锈材料。通过这样的结构，能够防止端子本体部生锈。
本发明的通信机装置，其特征在于，具备此前任一项所述的不可逆电路元件。
本发明的不可逆电路元件用引线框，其特征在于，在一对环箍构件之间设置下部框架部，并且在上述各环箍构件上设置折叠部；上述下部框架上设置有宽度方向的尺寸比深度尺寸长的一对缺口部；上述折叠部由从上述环箍构件上延伸形成的支持部和在该支持部的前端侧形成的、宽度比上述支持部宽的独立端子部构成，当以上述折叠部的折叠线为对称轴时，上述独立端子部与上述缺口部处于对称的位置。
本发明的不可逆电路元件用引线框，其特征在于，在一对环箍构件之间设置下部框架，上述下部框架上设置有宽度方向的尺寸比深度尺寸长的一对缺口部；上述各环箍构件上形成有向上述下部框架部侧弯曲的折叠部，该折叠部由从上述环箍构件上延伸形成的支持部和在该支持部的前端形成的、宽度比上述支持部宽的独立端子部构成，并且，该独立端子部配置在上述缺口部内。另外，最好是上述引线框的所有面上实施镀敷耐腐蚀用的镀层。
在将树脂注入上述引线框的独立端子与缺口之间嵌入成型后，将独立端子与支持部切开，由此获得具备独立端子的下部框架。这里，切断面为电镀后新出现的面，为未形成镀层的面。因而，根据上述引线框，由于独立端子的宽度比支持部的宽，因此虽然因为切断在独立端子部的一部分上产生没有形成镀层的部分，但由于其他部分仍为电镀的状态，因此可以将该电镀的部分作为输入输出端子使用，通过这样，不仅能使焊料附着性好，而且能防止生锈。并且，可以增大端子本体部与树脂的接触面积，将独立端子确实地固定在下部框架上。而且，由于缺口的下挖量小，下部框架部的专有面积变大，因此能够减小偏移磁场的衰减。
本发明的不可逆电路元件用引线框为此前叙述过的不可逆电路元件用引线框，其特征在于，上述独立端子部由端子本体部分和在该端子本体部分的一端侧弯曲形成的弯曲端子部构成，在该端子本体部分的另一端侧上连接上述支持部。
通过上述结构，端子本体的另一端为切断面，是未形成镀层的部分，但由于弯曲端子的所有面仍保持实施了电镀的面，因此弯曲端子上容易附着焊料，并且能够防止弯曲端子生锈。
在本发明的不可逆电路元件用引线框中，上述弯曲端子部分最好弯曲成相对于上述下部框架部垂直。
本发明的不可逆电路元件用引线框为此前叙述过的不可逆电路元件用引线框，其特征在于，在上述支持部与上述独立端子部之间形成有凹槽。通过这样的结构，能够容易地从支持部上切离独立端子部分。本发明的不可逆电路元件的制造方法其特征在于，在用环箍构件连接的状态下，冲压成形由设置了宽度尺寸比深度尺寸长的一对缺口部构成的下部框架，和形成支持部和宽度比该支持部宽的独立端子部而构成的一对折叠部；将上述折叠部向上述下部框架侧弯曲，使上述独立端子部的长度方向与上述缺口部的宽度方向一致，并将上述独立端子部配置在上述缺口部内；用树脂通过嵌入成型将上述下部框架部与上述独立端子部一体化；从上述环箍构件上切离上述下部框架部和上述独立端子部，形成下部框架。
通过上述结构，可以制造具有焊料附着性好且不生锈的独立端子的不可逆电路元件。
发明效果如上述详细说明的那样根据本发明的不可逆电路元件，由于框体尺寸不大于3.5毫米，框体的轮廓内配置有一对独立端子，因此能够减小安装到电路基板上的面积。
并且，根据本发明的不可逆电路元件，由于缺口部的下挖量小，下部框架的专有面积大，因此偏移磁场的衰减小，因此即使永久磁铁很小，也能给磁性组合体施加足够的偏移磁场。
根据本发明的不可逆电路元件用引线框，由于独立端子部的宽度比支持部的宽度宽，因此即使因为切断而在独立端子部的一部分上产生未形成镀层的部分，但其他的部分仍保持电镀的状态，可以用该电镀的部分作为输入输出端子使用，通过这样，不仅可以使焊料附着性好，而且可以防锈。并且，能够获得大的端子本体部与树脂的接触面积，能够确实地将独立端子固定在下部框架上。而且，由于缺口部的下挖量小，下部框架的专有面积大，因此能够减小偏移磁场的衰减。
图1是本发明的实施方式的隔离器的立体图。
图2是本发明的实施方式的隔离器的分解立体图。
图3是表示本发明的实施方式的隔离器的下部框架的俯视图。
图4是表示本发明的实施方式的隔离器的下部框架的正视图。
图5是表示本发明的实施方式的隔离器的下部框架的侧视图。
图6是具备隔离器的通信机装置的电路图。
图7是表示本发明的实施方式的隔离器用引线框的俯视图。
图8是表示本发明的实施方式的隔离器用引线框的正视图。
图9是表示本发明的实施方式的隔离器用引线框的侧视图。
图10是表示弯曲后的折叠部分的立体图。
图11是说明本发明的实施方式的隔离器的下部框架的制造方法的工艺俯视图。
图12是图11的侧视图。
图13是说明本发明的实施方式的隔离器的下部框架的制造方法的工艺俯视图。
图14是表示缺口部的深度尺寸、对板状磁性体的偏移磁场及频带外衰减量的关系的曲线图。
具体实施例方式
下面参照
本发明的实施方式。图1表示本实施方式的隔离器的立体图，图2表示隔离器的分解立体图。图1及图2所示的隔离器1(不可逆电路元件)将磁性组合体10和永久磁铁16收纳在由上部框架21及下部框架22构成的框体20中构成。即，磁性组合体10安置在下部框架的根部22a上，再在其上配置上部框架21。框体20的长边尺寸(例如图1中用箭头L表示的尺寸)设定为不大于3.5毫米。并且如图2所示，在框体20的内部收纳有平板型电容24、25、26及片状电阻27。在各平板型电容24、25、26中内置匹配用电容元件C1、C2、C3，片状电阻27中内置有终端电阻元件R。另外，如果取掉片状电阻则具有回转器的功能。
如图2所示，磁性组合体10由以下几部分构成由扁平圆板状的铁氧体构成的板状磁性体15，由与其下表面15b搭配设置的、形状与板状磁性体15大致相同的金属圆板构成的共用电极14，从共用电极14开始向3个方向呈放射状地延伸形成的、卷绕在板状磁性体15的上表面15a一侧的第1、第2、第3中心导体11、12、13。各中心导体11～13沿板状磁性体15弯曲，在板状磁性体15的上表面15a一侧呈120°交叉角交叉重叠。另外，板状磁性体15和各中心导体11～13之间分别用图中没有示出的绝缘片相互绝缘。并且，在各中心导体11～13的前端侧设置突出在板状磁性体15的侧方的端口部P1、P2、P3。并且，共用电极14与下部框架22的根部22a电连接。
匹配用电容元件C1、C2、C3的热(hot)电极分别与端口部P1、P2、P3相连，冷(cold)电极与下部框架22相连。并且，终端电阻元件R的一个电极通过端口部P3与电容元件C3的高电位侧电极相连，另一个电极与下部框架22相连。这样，终端电阻元件R与匹配用电容元件C3互相并联连接。
接着如图2～图5所示，下部框架22为在软铁等上镀Ag或Au的元件，由根部22a和立在根部22a的两端彼此相对的一对侧壁22b、22b构成。下部框架22上设有一对缺口22c、22c。在各缺口22c、22c的内部收纳独立端子31、32。
并且如图1～图5所示，下部框架22上用嵌入成型方法形成有树脂外壳部(树脂)33、33(在图2中省略了树脂外壳部)。如图2～图5所示，树脂外壳部33、33的一部分填充到缺口22c、22c内，独立端子31、32通过该树脂外壳部33、33以绝缘状态保持在下部框架22上，两者形成一体。并且，树脂外壳部33、33构成框体20的侧壁面的一部分33d。即如图1所示，上部框架的侧壁部分21a与树脂外壳部33重叠，由树脂外壳部33的一面33d和侧壁部21a形成框体20的侧壁面20a。
缺口22c如图3所示具有比深度尺寸D长的宽度尺寸W，宽度W的方向沿框体20的侧壁面20a形成。由于宽度尺寸W比深度尺寸D长，因此根部22a的下挖量小。在不大于3.5毫米角的隔离器的情况下，例如深度尺寸D最好在0.2～0.45mm的范围内，宽度尺寸W最好在0.4～1mm的范围内。
独立端子31、32如图1～图5所示，由端子本体31a、32a和弯曲端子本体部31a、32a的一端侧形成的弯曲端子部31b、32b构成。独立端子31、32配置在缺口22c内，使端子本体部31a、32a的长度方向W1与缺口22c的宽度方向W平行。
端子本体部31a、32a如图3所示，其端子面的一部分31c、32c从设置在树脂外壳部33、33上的窗口部33a、33a露出。第1、第2中心导体11、12的端口部P1、P2与该端子面的一部分31c、32c连接。由此，独立端子31、32构成隔离器1的输入输出端子。并且，如图1～图5所示，端子本体部31a、32a上形成有切断面31d、32d。各切断面31d、32d从构成框体20的侧壁面的树脂外壳部33露出。并且，除切断面31d、32d以外的端子本体部31a、32a的所有面上形成Ag、Au和焊料等耐腐蚀镀层，切断面31d、32d上露出电镀衬底的纯铁等。并且，切断面31d、32d上涂敷有图示省略的防锈材料。
弯曲端子部31b、32b弯曲成相对于下部框架的根部22a垂直。并且，弯曲端子部31b、32b的端子面31e、32e从构成框体20的侧壁面20a的树脂外壳部33露出。该端子面31e、32e与外部电路连接。并且，弯曲端子部31b、32b的所有面上形成有Ag、Au和焊料等的耐腐蚀镀层。下部框架的根部22a上设置有一对接地端子22d、22d。接地端子22d弯曲成相对于根部22a垂直。接地端子22d埋入到树脂外壳部33中，接地端子22d的端子面22e、22e从框体的侧壁面20a露出。
并且，下部框架的根部22a上设置有一对切断部22f、22f。切断部22f上形成有另外的切断面22g、22g，该另外的切断面22g、22g从框体的侧壁面20a露出。并且，该切断面22g、22g上也涂敷有图示省略的发防锈材料。
像上述那样，在本实施方式的隔离器1中，独立端子31、32和接地端子22d、22d埋入构成框体的侧壁面20a的树脂外壳33、33内，不从构成框体的轮廓的侧壁面20a突出。因此，处于独立端子31、32及接地端子22d、22d配置在框体20的轮廓内的状态。由此，由于隔离器1安装在电路基板上的面积与隔离器1的底面一致，因此能够大幅度地减小安装面积。特别是，由于框体20的长边尺寸不大于3.5毫米，因此能够将隔离器1的安装面积控制在不大于12.3平方毫米。
并且，由于缺口22c的下挖量很小，因此下部框架22的专有面积变大，因此偏移磁场的衰减很小，所以即使缩小永久磁铁16也能够给磁性组合体10施加足够的偏移磁场。特别是，如果使永久磁铁16的厚度变薄，则能够降低隔离器1的总高度，能够使隔离器1进一步小型化。
而且，由于使端子本体部31a、32a的长度方向W1与缺口22c、22c的宽度方向W平行，因此能够更大地获得端子本体部31a、32a与树脂外壳部33、33的接触面积，即使缺口部22c的下挖量很小也能够确实地将独立端子31、32固定在下部框架22上。并且，由于弯曲端子31b、32b的所有面上都镀有耐腐蚀的镀层，因此焊料附着在弯曲端子31b、32b上变得容易，能够确实地将隔离器1与外部电路相连。并且，能够防止弯曲端子31b、32b生锈。由于端子本体部31a、32a上镀有耐腐蚀镀层，切断面31d、32d上涂敷有防锈材料，因此能够防止端子本体部31a、32a上生锈。
图6表示组装了上述隔离器1的携带式电话机(通信机装置)的电路结构的一个示例。在该例的电路结构中，天线40上连接着天线共用器(双工机)41，接收电路(IF电路)44通过低噪声放大器(放大器)42、级间滤波器48和选择电路(混合电路)43与天线共用器41的输出侧相连，发送电路(IF电路)47通过本实施方式的隔离器1、功率放大器(放大器)45和选择电路(混合电路)46与天线共用器41的输入侧相连，选择电路43、46通过分配变压器49与局部振荡器50相连。
前述结构的隔离器1装到图6所示那样的携带式电话机装置的电路中使用，使从隔离器1输入到天线共用器41侧的信号低损失地通过，但反方向的信号损失增大，起阻断的作用。由此能够起到使放大器45一侧的噪声等不需要的信号不会逆输入到放大器45侧的作用。
根据该通信机装置，弯曲端子部31b、32b的所有面上电镀，包括隔离器1，焊料容易附着在弯曲端子部31b、32b上，能够将隔离器1确实地连接到通信机装置的电路中。并且，弯曲端子部31b、32b不生锈，不会因锈的脱落引起电路布线短路。因此，能够提高通信机装置的可靠性。
下面就用来制造上述隔离器的下部框架的引线框进行说明。
图7～图10所示的分离器用引线框51在一对环箍(hoop)构件52、52之间具有下部框架部53。下部框架部53与环箍构件52、52用连接部54、54连接。并且，各环箍构件52、52上具有折叠部55、55。环箍构件52、52之间用支架56、56连接。该分离器用引线框51为用压力机等将厚度为0.09～0.2mm左右的软铁等磁性体金属板冲压成预定的形状，实施弯曲加工后，在所有面上实施具有焊料湿性的耐腐蚀电镀后形成的。作为电镀的种类除Ag、Au等外，还可以列举在基底上电镀Cu之后再电镀Ag、Au等的构件，或者电镀焊料的构件。
下部框架部53为构成隔离器1的下部框架22的构件，由根部22a和一对壁面部22b、22b构成。壁面部22b相对于根部22a垂直设置。并且根部22a上设置有一对宽度尺寸比深度尺寸长的缺口部22c。缺口部22c形成在根部22a与壁面22b相连接部分的附近，并且，下部框架部53上一体形成有接地端子22d、22d。接地端子22d、22d弯曲成相对于下部框架部53垂直。
如图7～图10所示，折叠部55、55由从环箍构件52、52延伸形成的支持部55a、55a和支持部55a、55a的前端侧形成的独立端子55b、55b构成。该折叠部55、55以支持部55a、55a与环箍构件52、52相连接的部分为折叠线M、M，在该折叠线M、M处弯曲，此时独立端子部55b、55b配置在下部框架部53的缺口部22c、22c内。即，以折叠线M、M为对称轴时，独立端子部55b、55b和缺口部22c、22c配置在对称的位置上。如图7所示，单点划线表示的折叠部55、55为折叠前的状态，在该状态下折叠部55、55突出到下部框架部53的相反的一侧。而实线表示的折叠部55、55为在折叠线M、M处弯曲以后的状态，在此状态下，独立端子部55b、55b配置在下部框架部53的缺口部22c、22c内。并且，独立端子部55b、55b不与下部框架部53接触。
如图7至图10所示，独立端子55b、55b为构成隔离器1的独立端子31、32的构件，其宽度比支持部55a、55b的宽度宽。即，独立端子55b、55b由端子本体部31a、32a和弯曲端子部31b、32b构成，在端子本体部31a、32a的一端侧设有弯曲端子部31b、32b，端子本体部31a、32a的另一端侧与支持部55a、55a相连。弯曲端子部31b、32b弯曲成相对于端子本体部31a、32a垂直。端子本体部31a、32a和下部框架部53形成为大致水平，因此弯曲端子部31b、32b总是处于弯曲成相对于下部框架部53垂直的状态。如图8至图10所示，支持部55a、55a与独立端子部55b、55b之间形成有凹槽55c、55c。
下面就使用了上述引线框51的隔离器1的制造方法进行说明。首先，如图7～图10所示，通过弯曲加工预先将折叠部55、55，弯曲端子部31b、31b，接地端子22d、22d和壁面部22b、22b弯曲。在弯曲折叠部55、55时，沿折叠线M、M弯曲，使独立端子部55b、55b配置在缺口22c、22c内。通过这样，能够使独立端子部55b、55b的长度方向(与支持部的长度方向正交的方向)与缺口部22c、22c的宽度方向一致。
然后，如图11和图12所示，通过对引线框51射出成型树脂，形成树脂外壳部33、33。树脂外壳部33、33沿下部框架部53的两端形成在一对壁面部22b、22b之间。树脂填充到缺口部22c、22c与独立端子部55b、55b之间。这样，独立端子部55b、55b一体地嵌入下部框架部53中。通过嵌入，独立端子55b、55b的弯曲端子31b、32b和接地端子22d、22d从树脂外壳33、33上露出。由于独立端子55b、55b的长度方向与缺口部22c、22c的宽度方向一致，因此能够确保宽的独立端子部55b、55b与树脂外壳部33、33的接触面积。并且，在树脂外壳部33、33的与端子本体31a、32a相重叠的部分，最好设置窗口部33a、33a。通过设置窗口部33a、33a，能够使端子本体部31a、32a的一部分露出，通过窗口部33a、33a能够让中心导体的端口部P1、P2与独立端子部55b、55b相连。
接着，如图13所示，将独立端子部55b、55b从支持部55a、55a上切离，并将下部框架部53的根部22a从连接部54、54切离。通过这样，从环箍构件52、52上切下下部框架部53获得下部框架22。由于独立端子部55b、55b的端子本体部31a、32a上连接着支持部55a、55a，因此虽然由于切离在端子本体部31a、32a上形成了露出基底的磁性金属板的切断面31d、32d，但在弯曲端子部31b、32b上没有形成切断面，因此仍然保持在弯曲端子31b、32b的所有面上实施了耐腐蚀镀层的状态。
然后，在获得的下部框架22上安装磁性组合体10、平板型电容24～26、片状电阻27和永久磁铁16，再将上部框架21与下部框架22嵌合，通过这样获得如图1所示的隔离器1。
在将树脂注入上述引线框51的独立端子部55b、55b与缺口部22c、22c之间嵌入成型后，从支持部55a、55a上切离独立端子部55b、55b，通过这样获得具有独立端子31、32的下部框架22。这里，切断面31d、31d为电镀以后新出现的面，是没有形成镀层的面。如果采用上述引线框51，由于独立端子部55b、55b的宽度比支持部55a、55a宽，因此虽然由于切断在独立端子55b、55b的一部分上产生没有形成镀层的部分，但其他的部分仍为电镀部分，因此通过将该电镀部分作为输入输出端子使用，不仅能够使焊料附着性良好，而且能够防止生锈。并且由于能够获得大的端子本体部31a、32a与树脂外壳部33、33的接触面积，能够将独立端子31、32确实地固定在下部框架22上。而且由于缺口22c、22c的下挖量小，下部框架部53的专有面积变大，因此能够减小偏移磁场的衰减。
并且，通过在支持部55a、55a与独立端子55b、55b之间设置凹槽55c、55c，不用给独立端子部55b、55b施加不合适的力就能将其切离，能够防止独立端子部55b、55b的变形。并且，还能防止切断面31d、32d上产生毛刺。
研究了下部框架缺口的大小与对于板状磁性体的偏移磁场及频带外衰减量的关系。
制造了一种除框体的大小为3.2毫米角度、缺口宽度W为0.9mm、深度D为0.2～0.45mm、端子本体长度方向的宽度W1为0.6mm以外，其他参数与上述实施方式相同的实施例的隔离器。使该隔离器的动作频率fo为1.88GHz。并且，上部框架及下部框架使用在厚度为0.1mm的纯铁上镀Ag的构件。板状磁性体使用俯视为变形六边形的钇铁石榴石铁氧体板。板状磁性体的俯视形状尺寸为平行相对的长边的长度为1.2mm，剩余的4条边之中相对的2条的长度分别为0.67mm和0.98mm，剩余的另外2条边的长度分别为0.67mm和0.98mm，厚度为0.35mm。永久磁铁使用铁氧体磁铁。
并且，作为比较，准备了一种除引线框的支持部的宽度和端子本体部的宽度W1都为0.25mm、缺口部的宽度为0.9mm、深度D为0.6mm这些参数与以往的实施例一样以外，其他的参数与上述实施例相同的比较例的隔离器。
其结果如图14所示。并且，频带外衰减量表示频率为2fo时的隔离器的信号衰减量，该衰减量越大，隔离器的特性越高。
由图14可知由于实施例的隔离器的深度D为0.2～0.45mm，因此能够获得高达69000～70000(A/m)的偏移磁场；已知降低磁铁的厚度能够降低整体的厚度。而比较例的隔离器为68000(A/m)，比实施例低。并且，实施例的频带外衰减量2fo为19～19.5dB，而比较例的为18dB，实施例的隔离器在这一点上优异。
如图14所示，随着缺口部深度D的增大，对于板状磁性体的偏移磁场逐渐降低。可以这样认为，随着缺口部深度D的增大，对下部框架的下挖量增加，该下挖的部分就变成了磁阻，偏移磁场降低。
并且，随着缺口深度D的增大，频带外衰减量也变低。该频带外衰减量的降低是由于对板状磁性体的偏移磁场的减小引起的，随着缺口部深度D的增大隔离器的性能降低。
因此，减小隔离器的缺口部深度D，可以提高隔离器的性能。
另外，本发明的技术范围并不局限于上述实施方式的内容。例如，可以用多边形的板状磁性体代替圆板状的板状磁性体。并且，虽然图2中表示的是带狭缝的中心导体，但也可以使用不带狭缝的中心导体。并且中心导体的形状也不局限于图2所示的形状，也可以是蛇形中心导体或弯曲成ㄑ字形的中心导体。并且，耐腐蚀镀层的种类，只要是耐腐蚀性好，并且焊料湿润性好，什么样的材料都可以。而且，防锈剂可以使用电镀焊料，常温硬化型或加热硬化型或紫外线硬化型抗蚀剂、涂料等。并且，也可以在成型时用模具固定端子，通过切断拉伸覆盖成型材料的一部分。
权利要求
1.一种不可逆电路元件，其特征在于，由共用电极和多个中心导体安装在板状磁性体上组成的磁性组合体、与永久磁铁收纳在近似长方体的框体内部，上述框体的长边尺寸不大于3.5毫米，并且，上述框体的近似轮廓内配置有与上述中心导体相连的一对独立端子。
2.如权利要求1所述的不可逆电路元件，其特征在于，上述框体由上部框架和下部框架构成，上述下部框架上设置有宽度尺寸比深度尺寸长、并且宽度方向沿上述框体的侧壁面的缺口部，上述独立端子配置在该缺口部内，上述下部框架与上述独立端子利用树脂一体化。
3.如权利要求2所述的不可逆电路元件，其特征在于，上述独立端子由端子本体部和该端子本体部的一端侧弯曲形成的弯曲端子部构成，上述端子本体部的长度方向与上述缺口部的宽度方向一致。
4.如权利要求3所述的不可逆电路元件，其特征在于，上述弯曲端子部从上述框体的侧壁面露出。
5.如权利要求3所述的不可逆电路元件，其特征在于，上述弯曲端子部的所有面上形成有耐腐蚀用镀层。
6.如权利要求3所述的不可逆电路元件，其特征在于，上述端子本体部的另一端侧从上述框体的侧壁面露出，并且除该露出部分外，上述端子本体部的所有面上形成有耐腐蚀用镀层。
7.如权利要求6所述的不可逆电路元件，其特征在于，在上述露出部分的至少一部分上涂敷有防锈材料。
8.一种通信机装置，其特征在于，具备权利要求1所述的不可逆电路元件。
9.一种不可逆电路元件用引线框，其特征在于，在一对环箍构件之间设置下部框架部，并且在上述各环箍构件上设置折叠部；上述下部框架上设置有宽度方向的尺寸比深度尺寸长的一对缺口部；上述折叠部由从上述环箍构件上延伸形成的支持部和在该支持部的前端侧形成的、宽度比上述支持部宽的独立端子部构成，当以上述折叠部的折叠线为对称轴时，上述独立端子部与上述缺口部处于对称的位置。
10.一种不可逆电路元件用引线框，其特征在于，在一对环箍构件之间设置下部框架，上述下部框架上设置有宽度方向的尺寸比深度尺寸长的一对缺口部；上述各环箍构件上形成有向上述下部框架部侧弯曲的折叠部，该折叠部由从上述环箍构件上延伸形成的支持部和在该支持部的前端形成的、宽度比上述支持部宽的独立端子部构成，并且，该独立端子部配置在上述缺口部内。
11.如权利要求9所述的不可逆电路元件用引线框，其特征在于，上述独立端子部由端子本体部和在该端子本体部的一端侧弯曲形成的弯曲端子部构成，在该端子本体部的另一端侧上连接上述支持部。
12.如权利要求11所述的不可逆电路元件用引线框，其特征在于，上述弯曲端子部弯曲成相对于上述下部框架部垂直。
13.如权利要求9所述的不可逆电路元件用引线框，其特征在于，在上述支持部与上述独立端子部之间形成有凹槽。
14.如权利要求9所述的不可逆电路元件用引线框，其特征在于，所有面上形成有耐腐蚀用镀层。
15.一种不可逆电路元件的制造方法，其特征在于，在用环箍构件连接的状态下，冲压成形由设置了宽度尺寸比深度尺寸长的一对缺口部构成的下部框架，和形成支持部和宽度比该支持部宽的独立端子部而构成的一对折叠部；将上述折叠部向上述下部框架侧弯曲，使上述独立端子部的长度方向与上述缺口部的宽度方向一致，并将上述独立端子部配置在上述缺口部内；用树脂通过嵌入成型将上述下部框架部与上述独立端子部一体化；从上述环箍构件上切离上述下部框架部和上述独立端子部，形成下部框架。
全文摘要
提供一种具有安装面积小、焊料附着性好且不生锈的端子的不可逆电路元件。采用具有如下特征的隔离器(1)，该特征为由共用电极和中心导体安装在板状磁性体上组成的磁性组合体与永久磁铁收纳在近似长方体的框体(20)的内部，框体(20)的长边尺寸(L)不大于3.5毫米，并且，框体(20)的轮廓(20a)内配置有与中心导体相连的独立端子。
文档编号H01P1/383GK1536707SQ200410033438
公开日2004年10月13日 申请日期2004年4月8日 优先权日2003年4月8日
发明者大西人司 申请人:阿尔卑斯电气株式会社