专利名称：软性印刷电路板的放电通路形成构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及使得可有效的排除在精密电器等产生的影响电子元件等的静电的软性印刷电路板的放电通路形成构造。
背景技术：
一般，计算机、视听电器等精密电器，其电气控制部由安装半导体集成电路元件等电子元件的印刷电路板(以下称为PCBA)构成，依据微弱信号进行信号处理、数据处理以及输出入控制等。又，在电气上连接在装置内部分开的多片PCBA之间的情况，一般使用软性印刷电路板(以下称为FPC)。
图5表示采用这种PCBA、FPC所构成的用以驱动光盘片的光盘装置，为了易于理解本发明，以下说明该装置的构造的概要。
在图5，符号1是利用合成树脂一体成形的光盘片托盘，位于中央部的旋转工作台2固定于在光盘片托盘1所内藏的主轴马达3的驱动轴，在和该旋转工作台2一体构成的夹头4夹持光盘片的中心孔后转头。又，在构造上以光拾取头为主体所构成的读取头单元5在光盘片托盘1所形成的缝隙1a内朝径向移动，对光盘片记录/再生信息。而，照这样所构成的光盘片托盘1受到导轨6支撑，收藏于机壳7。
该机壳7由底板7a和盖板7b构成，光盘片托盘1在一体化形成的内部空间前进后退。而在底板7a的后部侧配设PCBA1，在光盘片托盘1的背面配设PCBA2。在该PCBA1组装依据借着光盘片的记录/再生所得到的微弱信号进行数据处理的半导体集成电路元件等电子元件P，在PCBA2组装用以对主要装入光盘片托盘1内的主轴马达3、读取头单元5等进行伺服控制的半导体集成电路元件、用以对光盘片记录/再生数据的半导体集成电路元件等电子元件。
在该PCBA1、PCBA2，组装多连接器MC1、MC2，在本多连接器MC1、MC2连接FPC的端部之连接端子，因用本FPC将PCBA1和PCBA2在电气上桥接，可在PCBA1和PCBA2之间收发信号。设为挠性状态，使得和该FPC的多连接器MC2连接的端部可追踪光盘片托盘1的移动，但是其它部分利用黏接剂或双面胶带固定于底板7a的底面。
而，如图6所示，在FPC平行的形成大致区分的信号线L1和接地线L2。该信号线L1经由多连接器MC1和在PCBA1组装的电子元件P连接；而，接地线L2经由多连接器MC1的固定螺丝8和底板7a连接，和系统的接地电路连接。(例如专利文献1)。
特愿2002-318324号发明内容于是，一般在将分开的PCBA间桥接的情况常采用FPC，适合于如上述的光盘装置所示将固定部和可动部桥接的情况。而，在光盘装置的情况，在系可动部的光盘片托盘所配设的PCBA2为了进行驱动系的伺服控制，利用比较大的电流驱动电子元件，但是在固定于底板7a的PCBA1，因数据信号的处理是主体，因成为微弱信号的处理，易受到静电影响，有所组装的电子元件受到破坏的问题。
尤其，在光盘装置的情况，因人的手指接触可动部的光盘片托盘的金属部分，静电自可动部经由FPC流入PCBA1，再在PCBA1上自接地线绕入信号线的静电再经由FPC进入PCBA2的信号系，也有破坏拾取头等的情况。图6表示静电C流入FPC的情况的在PCBA1的影响，虽然流入FPC的静电C在接地线E流动，其一部分也流入电子元件P，电子元件P本身或处理的数据就受到破坏。
在这种问题的简易的解决方法上，如图7所示，令FPC的接地线L2接触底板7a，使静电C直接流向系统的接地电路，使得不会流入PCBA1。因此，如图7所示，利用螺丝9将FPC的接地线L2的一部分固定于底板，使得将底板7a和接地线L2短路，但是因螺丝的头部自底板7a的底面突出，光盘片托盘1的底板就碰触螺丝的头部，发生机构上的不良。为了避免之，使光盘装置整体的板厚变厚，但是和光盘装置的薄型化倒行，因成为大的设计变更，实际上不可行。
又，在利用固定螺丝在机构上对FPC进行电气导通的情况，为了使其导电性能良好，例如特开平8-203580号的记载所示，需要在FPC进行特殊的形状处理，有导致FPC的制造费用上涨等问题。
因此，本发明利用如以下所述的各手段解决上述的课题。即，发明是一种软性印刷电路板的放电通路形成构造，该软性印刷电路板将由金属箔构成的多条导电通路平行的排列，将端部形成为连接端子，其特点为形成令该软性印刷电路板的连接端子间的接地用导电通路的一部分露出的窗孔，使得向接地通路连接面临该窗孔的接地用导电通路。
依据上述特点，本发明利用导电性黏接剂向接地通路连接该窗孔的接地用导电通路。
依据上述特点，本发明利用导电性双面胶带向接地通路连接该窗孔的接地用导电通路。
依据上述特点，本发明在该窗孔之接地用导电通路进行焊剂电镀后，向接地通路连接该焊剂电镀。
图1为本发明的实施例一的实施状态的主要部分的立体图；图2为用以说明本发明的实施例一的剖视图；图3为用以说明本发明的实施例二的剖视图；图4为用以说明本发明的实施例三的剖视图；图5为用以说明光盘装置的构造的立体图；图6为用以说明以往的不良的平面图；图7为用以说明以往的不良的解决例的平面图。
元件符号说明光盘片托盘旋转工作台主轴马达4 夹头5 读取头单元导轨7 机壳7a 底板7b 盖板
8 固定螺丝P 电子元件FPC软性印刷电路板L1 信号线L1L2 接地线F1 底膜F2 保护膜G3 焊剂电镀部PCBA1 印刷电路板PCBA2 印刷电路板MC1多连接器MC2多连接器FPC-W 窗孔具体实施方式
本发明适合在连接FPC和PCBA的配线构造实施的情况，自有害的静电保护电子元件，可提高装置的可靠性。
实施例一以下，依照图详细说明本发明的实施例。此外，对于和以往相同的构造赋与相同的符号说明。
图1表示本发明的实施例一的实施状态的主要部分的立体图，在图1，在和PCBA1的多连接器MC1连接的FPC，在其背面形成用以令接地线L2露出的窗孔FPC-W。即，FPC一般如图2所示，利用绝缘性的底膜F1和保护膜F2以叠层状态将金属箔的导电通路密封，但是借着在该底膜F1的接地线L2上的任意决定的一个位置或多个位置形成窗孔FPC-W，除去该部分的绝缘状态。此外，关于该窗孔FPC-W的形成，使得在FPC整体的制作工艺形成也可，使得在FPC完成后将底膜F1的重要处剥离也可。
其次，在如上述所示FPC所形成的窗孔FPC-W如图2(A)所示涂抹导电性黏接剂G1后，利用黏接剂或双面胶带S将底膜F1黏在底板7a。因而，如图2(B)所示，因导电性黏接剂G1黏在底板7a，形成自接地线L2往底板7a的电路，可将FPC所接受的静电导向底板7a。
实施例二本发明的实施例二，因使得在FPC的黏接使用导电性双面胶带G2，如图3所示，将FPC黏在底板7a上时，形成自该窗孔FPC-W的接地线L2往底板7a的电路，可将FPC所接受的静电导向底板。
实施例三本发明的实施例三，如图4(A)所示，对预先在FPC的窗孔FPC-W露出的接地线L2进行焊剂电镀G3后，利用黏接剂或双面胶带S将底膜F1黏在底板7a。因而，如图4(B)所示，因焊剂电镀部G3和底板7a接触，形成自接地线L2往底板7a的电路，可将FPC所接受的静电导向底板。
若依据本发明，因可将FPC的接地用导电通路设为和以往一样的FPC的固定状态下对装置的接地通路连接，不会发生对于装置的构造性问题。又，不需要固定零件等，因可简化连接构造，可低费用的进行改良，而且使得组装作业变得容易。
权利要求
1.一种软性印刷电路板的放电通路形成构造，该软性印刷电路板将由金属箔构成的多条导电通路平行的排列，将端部形成为连接端子，其特征为形成令该软性印刷电路板的连接端子间的接地用导电通路的一部分露出的窗孔，使得向接地通路连接面临该窗孔的接地用导电通路。
2.如权利要求1所述的软性印刷电路板的放电通路形成构造，其中，使得利用导电性黏接剂向接地通路连接该窗孔的接地用导电通路。
3.如权利要求1所述的软性印刷电路板的放电通路形成构造，其中，使得利用导电性双面胶带向接地通路连接该窗孔的接地用导电通路。
4.如权利要求1所述的软性印刷电路板的放电通路形成构造，其中，在该窗孔的接地用导电通路进行焊剂电镀后，使得向接地通路连接该焊剂电镀。
5.一种光盘装置，用以驱动光盘片，其特征为具备主轴马达，将旋转工作台固定于驱动轴；读取头单元，对于光盘片记录/再生信息；光盘片托盘，具有第一印刷电路板；机壳，配设有第二印刷电路板，而且由导轨所支撑的该光盘片托盘在其内部空间前进后退；及软性印刷电路板，将由金属箔构成的多条导电通路平行的排列，其一端和该第一印刷电路板连接，而其另一端和该第二印刷电路板连接，与该第一印刷电路板连接的端部设为挠性状态，使能追踪该光盘片托盘的移动，剩下的部分黏接固定于该机壳，在对于该机壳的黏接面形成令该软性印刷电路板的连接端子间的接地用导电通路的一部分露出的窗孔，使面临该窗孔的接地用导电通路接触该机壳而接地。
全文摘要
本发明为了预防因软性印刷电路板接受的静电流向安装有电子元件的印刷电路板使电子元件受到破坏，而在软性印刷电路板形成放电通路。本发明提供一种软性印刷电路板的放电通路形成构造，该软性印刷电路板FPC将由金属箔构成的多条导电通路L1、L2平行的排列，将端部形成为连接端子，形成令该软性印刷电路板FPC的连接端子间的接地用导电通路L2的一部分露出的窗孔FPC－W，将面临该窗孔FPC－W的接地用导电通路L2连接于接地通路，形成放电通路。
文档编号H01R13/648GK1604722SQ20041007705
公开日2005年4月6日 申请日期2004年9月10日 优先权日2003年10月1日
发明者林哲也, 谷冈俊德 申请人:提阿克股份有限公司