专利名称：模块与母板的连接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及模块与母板的连接装置。
背景技术：
近年来，由于现代通信、数字信号处理、计算机和微电子等各种高新技术的迅猛发展，手机、PDA、Smartphone、笔记本电脑等移动终端设备越来越普及，其设计也越来越复杂，为了缩短研发周期，更快的推出新品适应不断变化的市场的需要，模块化的设计方法因为其可最大限度的利用已有的硬件、软件研究成果，避免重复设计，已得以广泛应用。
以手机设计为例，将移动通信中设计最复杂的通信功能独立成小巧的无线通信模块连接在其系统主机板上已成为目前较为普遍的设计方式。这种设计方式中采用无线通信模块完成射频的收发、基带的编解码和协议栈运行，并与键盘、LCD和SIM卡等组件的外围电路一同由系统主机板上的控制器完成控制管理。
采用这种方式进行设计时，只需修改系统主机板部分的设计，避免了手机设计中的射频和主要基带电路的重复设计，缩短了研发周期。
但是，目前，上述采用无线通信模块的设计方式中，实现无线通信模块的基带部分的对外接口与系统主机板(母板)的连接时都是通过增加专用的板到板连接器(B-B连接器)来实现，而射频部分的对外接口则要采用成本更高的射频连接器和射频电缆来连接系统主机板上的天线匹配电路，如中国专利申请第02106434.2号所揭露。即，这种连接方式需要在无线通信模块和系统主机板上分别增加连接器插头和插座，或在一端使用插针，另一端用使用插孔。而且，为了保障无线通信模块与系统主机板的连接牢固可靠，在结构设计上可能还需要增加专用的紧固件，从而引起设计成本的增加。
而且，随移动通信终端功能不断增强，其设计也越来越复杂，无线通信模块的对外接口也越来越多，但是，从另一方面，移动通信终端设备在体积上越来越趋于小型化，因此，不断增多的对外接口与内部设计空间的减少，使得无线通信模块的印刷电路板上的布线及生产也愈加困难，而且，布线时，各信号线布设过近还可能因各信号线之间的影响使得传输信号质量变差。
因此，有必要提供一种模块与母板的连接装置以解决上述问题。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提出一种连接稳固、布线方便、成本低的模块与母板的连接装置。
为此，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种模块与母板的连接装置，包括母板及装设所述母板上的模块单元，所述母板包括母板印刷电路板及设于所述母板印刷电路板上的外围电路，所述模块单元包括模块印刷电路板及设于所述模块单元印刷电路板上的功能组件。所述模块单元的模块印刷电路板四周边缘间隔开设有若干进行过金属化过孔处理的缺口，所述功能组件对外引出的信号线从其所在的所述模块印刷电路板板层引至所述缺口，所述母板印刷电路板的顶层上分别对应所述模块单元四周边缘的缺口设有若干焊盘，所述焊盘分别与所述母板上布设的外围电路的信号线电连接。
所述模块单元的各缺口与所述母板的相应焊盘对应连接将所述模块单元贴装至所述母板上并使所述母板上的信号线与所述模块单元上的信号线连通。
其中，所述母板为系统主机板，所述模块单元为无线通信模块。
本实用新型的有益效果本实用新型模块与母板的连接装置的模块单元及母板上分别设有与相应信号线连接的缺口及焊盘，并通过缺口与焊盘的连接实现相应信号线的连接，将模块单元以贴装方式组装到母板上，使得模块单元不再需要专用连接器与母板连接，同时，因为模块单元在四周缘均设有缺口作为模块单元的对外引脚，使得模块单元与母板的连接更加牢固可靠，不需要增加专用的紧固件，从而降低设备成本。
再者，模块单元的模块印刷电路板四周均可设有与信号线连接的缺口作为模块单元的对外引脚，这样无形中增加了模块单元能够设置的引脚数量，因此，尺寸限制与引脚布设的矛盾得以解决，一方面可在适当增加对外的引脚的同时减小模块单元的尺寸，一方面降低了印刷电路板的布线和生产的难度。
另外，模块单元上作为其对外引脚的缺口可设于模块单元四周，还有助于更加充分地分隔信号线，如分隔无线通信模块中射频信号线、数据线和音频信号线，减少相互之间的影响，从而在设计上改善信号质量。
图1是本实用新型模块与母板的连接装置的立体分解示意图；图2是具有无线通信模块的移动通信终端的系统结构框图；图3是本实用新型模块与母板的连接装置的立体组合示意图。
具体实施方式
本实用新型模块与母板的连接装置包括母板及采用SMT工艺组装在所述母板上的模块单元，请参照图1，本实施例中，以无线通信模块20(即所述模块单元)与移动通信终端的系统主机板10(即所述母板)的连接装置为例进行说明。
所述无线通信模块20，用于实现移动通信终端的无线通信功能，图2为具有所述无线通信模块20的移动通信终端的系统结构框图，其中所述无线通信模块20作为负责通信功能的整体单元与显示设备3(LCD)、音频设备2(耳机与麦克风)、电源系统6、输入设备5(键盘)、存储设备4等一同接受主机控制器1的控制管理。
请再参照图1，所述无线通信模块20包括模块印刷电路板21，及设于所述模块印刷电路板21上的射频单元22、基带处理芯片23、电源管理芯片24、充电控制电路25、快闪存储器26等功能组件。
所述模块印刷电路板21四周边缘间隔开设有若干不完全圆周形状(以半圆周或小于半圆周为佳)的缺口211，且所述缺口211经过金属化过孔处理。所述射频单元22、基带处理芯片23、电源管理芯片24等功能组件需要对外引出的信号线从所其所在的模块印刷电路板21板层引至所述缺口211外壁，从而在所述缺口211内壁形成所述无线通信模块20的对外引脚(即对外接口)。本实施例中，所述无线通信模块20的对外引脚包括、射频信号引脚31、控制信号引脚32、电源信号引脚33、数据信号引脚34(包括串行通信与SIM卡接口)及音频信号引脚35等。
所述移动通信终端的系统主机板10包括系统主机板印刷电路板11及设于其上的LCD、键盘、SIM卡等组件的外围电路(图未示)，所述系统主机板印刷电路板11的顶层上分别对应所述无线通信模块20四周边缘的缺口211设有若干焊盘111，这些焊盘111分别与外围电路引出的信号线电连接，作为这些外围电路的信号引脚。
请参照图3，将所述无线通信模块20的各缺口211(即无线通信模块20的对外引脚)与所述系统主机板10上的焊盘111(即外围电路引脚)相对应，并采用表面组装技术(SMT)经过涂敷焊膏、贴装、焊接等工序将所述无线通信模块20组装至所述移动通信设备系统主机板10上，同时系统主机板10上的外围电路通过这些缺口211和焊盘111的连接与无线通信模块20相应信号引脚连通，进而实现无线通信模块20与所述移动通信设备系统主机板10的连接通信。采用这种模块与母板的连接方式，使模块单元可以如同一个普通的电容电阻器件一样进行贴片、焊装。
另外，需要说明，本实施例对应的附图中在相应位置仍然保留了所述无线通信模块20上的射频连接器27和板到板连接器28(B-B连接器)，其是便于在研发阶段的调试，进入稳定量产阶段的产品并不设有这两个连接器。
本实施例中，进一步在无线通信模块20的对外引脚分布上进行考虑，将其中射频信号引脚与无线通信模块20的其他引脚，在空间上适当分离，以减少射频信号线与音频信号线及数据信号线之间的相互影响，从而提高传输信号的质量。
本实施例中是以移动通信终端中的无线通信模块与其系统主机板间的连接为具体实例进行说明，可以理解，其也可以使用于其他模块器件(如GPS模块、蓝牙模块、用于手机调频收音机的FW(调频)模块等)与其相应母板的连接。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种模块与母板的连接装置，包括母板及装设于所述母板上的模块单元，所述母板包括母板印刷电路板及设于所述母板印刷电路板上的外围电路，所述模块单元包括模块印刷电路板及设于所述模块单元印刷电路板上的功能组件，其特征在于所述模块单元的模块印刷电路板四周边缘间隔开设有若干进行过金属化过孔处理的缺口，所述功能组件对外引出信号线，且所述功能组件对外引出的信号线从其所在的所述模块印刷电路板板层引至所述缺口，所述母板印刷电路板顶层上分别对应所述模块单元四周边缘的缺口设有若干焊盘，所述母板上布设有若干所述外围电路的信号线，所述焊盘分别与所述母板上的信号线电连接；所述模块单元的各缺口与所述母板的相应焊盘连接将所述模块单元贴装至所述母板上，并使所述母板上的信号线与所述模块单元上的信号线连通。
2.如权利要求1所述的模块与母板的连接装置，其特征在于所述缺口呈不完全圆周形状。
3.如权利要求1所述的模块与母板的连接装置，其特征在于所述母板为系统主机板。
4.如权利要求3所述的模块与母板的连接装置，其特征在于所述模块单元为无线通信模块。
5.如权利要求4所述的模块与母板的连接装置，其特征在于所述无线通信模块的功能组件包括射频单元、基带处理芯片、电源管理芯片、充电控制电路、快闪存储器。
6.如权利要求5所述的模块与母板的连接装置，其特征在于所述无线通信模块的功能组件对外引出至所述缺口的信号线包括射频信号线、控制信号线、电源信号线、数据信号线及音频信号线。
7.如权利要求1或3所述的模块与母板的连接装置，其特征在于所述模块单元为GPS模块。
8.如权利要求1或3所述的模块与母板的连接装置，其特征在于所述模块单元为蓝牙模块。
9.如权利要求1或3所述的模块与母板的连接装置，其特征在于所述模块单元为调频模块。
专利摘要本实用新型提供一种模块与母板的连接装置，其包括母板及装设所述母板上的模块单元，所述模块单元包括模块印刷电路板及设于所述模块单元印刷电路板上的功能组件。所述模块单元的模块印刷电路板四周边缘间隔开设有若干进行过金属化过孔处理的缺口，所述功能组件对外引出的信号线从其所在的所述模块印刷电路板板层引至所述缺口，所述母板顶层上分别对应所述模块单元四周边缘的缺口设有若干焊盘，所述焊盘分别与所述母板上布设的若干信号线电连接。所述模块单元的各缺口与所述母板上的相应焊盘对应贴装至所述母板上，所述缺口与焊盘的连接将所述母板上的信号线与所述模块单元上的信号线连通。
文档编号H01R12/71GK2689498SQ20042000146
公开日2005年3月30日 申请日期2004年2月24日 优先权日2004年2月24日
发明者金键, 吴丹, 朱伟, 钟将为, 支军 申请人:联想(北京)有限公司