专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种应用在发热电子组件上，能够提高散热效率并使散热装置达到最佳的散热效果的散热装置。
背景技术：
传统使用在印刷电路板5a的中央处理器(CPU)51a上的散热器10a如图1所示，在中央处理器51a上安装有一散热板1a，散热板1a用铝材料制成。在散热板1a上设置有多个导热管2a，导热管2a内部设有毛细组织及工作流体，利用该毛细组织及工作流体的工作达到散热的效果。导热管2a另一端延伸至散热板1a外并串设连接有散热鳍片组3a，散热鳍片组3a由多个等间距排列的散热鳍片31a组成，也可在散热鳍片组3a的旁侧设置散热风扇(图中未示出)。使用时，利用散热板1a将中央处理器51a运行后所产生的热量向上传导至导热管2a内，并通过导热管2a内的毛细组织及工作流体将热量再传导至散热鳍片组3a，由散热鳍片组3a及散热风扇将热量排出，达到散热的目的。
现今的中央处理器51a由于其运算速度越来越快，所产生的热量也越来越高及快，当中央处理器51a所产生的热量全部由导热管2a所吸收时，会降低导热管2a的传导效率，甚至会因为温度太高而使导热管2a内部的工作流体产生气相变化，使导热管2a的使用寿命减少，并影响其散热效果。
鉴于上述现有技术中存在的问题，本设计人凭借从事该行业多年的经验，本着精益求精的精神，积极研究改良，遂有本实用新型的“散热装置”的产生。
本实用新型的内容本实用新型的一目的在于提供一种散热装置，该散热装置能提高并达到最佳的散热效率。
本实用新型的另一目的在于提供一种散热装置，其可以疏缓散热装置上的导热管的运行功率，增加导热管的使用寿命。
本实用新型的散热装置包括有一安装在发热电子组件上方的散热板，在该散热板上设置有多个导热管，该导热管一的端位于散热板上，另一端延伸至散热板外并串连接有散热鳍片组，本实用新型的特征在于在位于所述散热板的导热管两侧分别设置有多个辅助导热块，利用该辅助导热块来吸收部分发热电子组件运行时所产生的热量，疏缓导热管的运行功率。
本实用新型的另一特征在于该辅助导热块可用铜材料或铝材料，或者铜铝合金材料制成，使辅助导热块具有储热功能，且该辅助导热块起到加强筋的作用，使散热板的结构更为稳固。
本实用新型的散热装置可以增加导热管的使用寿命，提高散热效率。
附图的简要说明图1为公知散热器的组合剖面侧视图；图2为本实用新型第一实施例的散热装置的立体外观分解图；图3为本实用新型第一实施例的散热装置的外观组合图；图4为本实用新型第一实施例的散热装置的组合剖面侧视图；图5为本实用新型第一实施例的散热装置的使用状态组合剖视侧视图；图6为本实用新型第二实施例的散热装置的组合剖面侧视图；图7为本实用新型第三实施例的散热装置的外观组合图；图8为本实用新型第四实施例的散热装置的外观组合图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下10a-散热器 1a-散热板2a-导热管 3a-散热鳍片组31a-散热鳍片5a-电路板51a-中央处理器10-散热装置 1-散热板
11-扩张部 12-导引部2-导热管 3-散热鳍片组31-散热鳍片4-辅助导热块41-凹槽42-槽道5-电路板 51-中央处理器具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合
如下，附图仅提供参考与说明用，并非用来限制本实用新型。
本实用新型的一种“散热装置”，如图2所示，在本实用新型的第一实施例中，散热装置10应用在中央处理器(CPU)51上，其中，散热装置10包括有一安装在中央处理器51上方的散热板1，散热板1用铝或铜等材料制成。
散热板1上设置有多个导热管2，导热管2呈L字形，在导热管2内部设有毛细组织及工作流体，利用该毛细组织及工作流体的工作达到散热的效果。导热管2的一端放置在散热板1上，另一端延伸至散热板1外并串设连接有散热鳍片组3，散热鳍片组3由多个等间距排列的散热鳍片31组成。当然也可以在散热鳍片组3上方或旁侧设置散热风扇(图中未示出)，使热量能够快速的被排除。
如图2所示，在本实用新型中，在位于散热板1的导热管2的两侧分别设置有多个辅助导热块4，辅助导热块4用铜或铝，或者是铜铝合金材料制成，在本实施例中为铜材料。辅助导热块4能够快速地将热量传导至导热管2上，使辅助导热块4具有储热功能，而且辅助导热块4也起到加强筋的用作，使散热板1的结构更加稳固。
本实用新型在组装时，如图3、图4所示，将导热管2的一端放置在散热板1上方，将两个辅助导热块4安装在导热管2两侧的散热板1上，导热管2的另一端串设连接散热鳍片组3，由此完成本实用新型的散热装置10的组装。
如图5所示，本实用新型使用时，将散热板1安装在电路板5的中央处理器51上方。中央处理器51运行后所产生的热量一部分被传导至导热管2内，再利用导热管2内部的毛细组织及工作流体将热量传导至散热鳍片组3上，另一部分中央处理器51运行后所产生的热量会被辅助导热块4所吸收，使热量暂时储存在辅助导热块4上，再由导热管2传导至散热鳍片组3上并散至外界。
图6为本实用新型第二实施例的散热装置的组合剖面侧视图。如图6所示，在一辅助导热块4上开设凹槽41，将导热管2直接放置在辅助导热块4的凹槽41中，同样可以使一部分中央处理器51运转后所产生的热量暂时储存在辅助导热块4上，再由导热管2传导至散热鳍片组3上并散至外界。
图7为本实用新型第三实施例的散热装置的外观组合图。如图7所示，在一体积较大的辅助导热块4上切入一未将其贯穿的槽道42，使辅助导热块4呈一“U”字形的板状体，并将导热管2嵌合在槽道42中。
图8为本实用新型第四实施例的散热装置的外观组合图。如图8所示，散热板1可向散热鳍片组3与辅助导热块4间的夹角处延伸一扩张部11，来增加散热面积或可进一步在扩张部11上增设其它的散热系统或装置等(图中未示出)。此外，扩张部11也可延伸至散热鳍片组3上，形成一覆盖在散热鳍片组3上方的导引部12，使散热鳍片组3所吸收的部分热量可通过导引部12直接传递导辅助导热块4，或当热量传导至扩张部11时即将其散至外界，由此增加可供热量扩散的路径，避免热量的囤积。
由上述结构可知，由于辅助导热块4所具有的储热功能来吸收部分发热电子组件运行时所产生的热量，能够疏缓导热管2的运行功率，增加导热管2的使用寿命，并提高散热装置10的散热效率，且辅助导热块4也可起到加强筋的作用，使散热板1的结构能更为稳固。
综上所述，本实用新型的“散热装置”的确能通过上述的结构，达到所述的功效。本实用新型在申请前未刊登在任何刊物上也未公开使用过，符合实用新型专利的实用性、新颖性、创造性的要点。
上述的附图及说明，仅为本实用新型的实施例而已，但并非为限定本实用新型的实施例，凡是本领域技术人员按照本实用新型的技术特征所作的其它等效变化或修饰，均包括在本实用新型的申请专利范围内。
权利要求1.一种散热装置，包括一散热板，放置在发热电子组件上方；至少一导热管，所述导热管的一端安装在散热板上，另一端延伸至散热板外并串设连接有散热鳍片组，在所述导热管内部设有毛细组织及工作流体；其特征在于，在所述散热板上安装至少一辅助导热块，所述导热块安装在散热板上且贴靠着所述导热管，使发热电子组件运行后所产生的热量一部分被所述辅助导热块所吸收，使热量暂时储存在所述辅助导热块上，再由导热管传导至所述散热鳍片组上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热板向所述散热鳍片组与所述辅助导热块间的夹角处延伸一扩张部。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述扩张部进一步延伸至所述散热鳍片组上方形成一导引部。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述发热电子组件为中央处理器。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述辅助导热块位于所述导热管的两侧。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述辅助导热块上开设有凹槽，所述导热管直接放置在所述辅助导热块的凹槽中。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于在所述辅助导热块上切入一槽道，使所述辅助导热块呈一U字形的板状体，所述导热管嵌合在所述槽道中。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述辅助导热块可用铜、铝或铜铝合金材料制成。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述至少两个辅助导热块固定安装并贴靠在所述导热管两侧。
专利摘要一种散热装置，包括有一安装在发热电子组件上方的散热板，在散热板上设置有多个导热管，导热管的一端位于散热板上，另一端延伸至散热板外并串设连接有散热鳍片组。其特征在于在位于散热板上的所述导热管的两侧分别设置有多个辅助导热块，利用该辅助导热块来吸收部分发热电子组件运行时所产生的热量，疏缓导热管的运行功率，增加导热管的使用寿命，提高该散热装置的散热效果。
文档编号H01L23/34GK2689454SQ200420001409
公开日2005年3月30日 申请日期2004年1月29日 优先权日2004年1月29日
发明者林益永, 黄孟正 申请人:超众科技股份有限公司