专利名称：芯片型可变电阻器的制作方法
技术领域：
本发明涉及芯片型可变电阻器。
背景技术：
芯片型可变电阻器作为必须的构成要素而具备在上表面形成有带状的电阻膜的绝缘基板和具有与电阻膜接触的接点部的转子，通过使转子的接点部向电阻膜的长方向移动来调节电阻值。
并且，原来如作为背景技术的特开平11-297517号公报所记载的那样，在绝缘基板上开有贯通于上下两面的中心孔，另一方面，转子由金属板做成向上开口的碗状，在配置于绝缘基板的下面上的端子板上形成嵌入所述中心孔同时穿过转子并向上延伸的中心筒，通过铆接扩大该中心筒的上端，而保持转子可以旋转的同时保持端子板使之不从绝缘基板脱离。
再有，在端子板上弯折形成露出于绝缘基板外侧的电极(中心电极)。电阻膜被做成具有包围绝缘基板的中心孔的弧状部的俯视马蹄形，在绝缘基板上形成与电阻膜的一端导通的第1电极和与另一端导通的第2电极。
转子在电阻膜的弧状部的内侧与绝缘基板重叠，在转子的外周附近部位，向下凸出形成与电阻膜的弧状部接触的接点部，再有，在转子上形成有用于嵌入旋转操作用的改锥的十字状或一字状的配合孔。
该芯片型可变电阻器设定成例如一边的长度为2mm以下程度的尺寸，但由于在原有技术中必须将转子和端子板加工成复杂的形状，从而存在加工比较费时的问题。
另外，伴随着近年来电子装置的小型化，对芯片型可变电阻器也要求进一步小型化，但在像原来那样在端子板上形成筒部，铆接筒部来将转子安装在绝缘基板上的结构中，由于因金属板加工的技术上的问题而在小型化上受局限，从而在芯片型可变电阻器的小型化上受到局限。
另外，在原来的结构中，由于只不过在中心筒的铆接扩大部按压保持转子，所以若转子的旋转在铆接扩大的地方中心筒或转子发生磨损的话，中心筒的铆接扩大部对转子的按压保持力显著降低，为此，发生在后续的工序中转子简单地旋转电阻值发生变动、或不能再调整的问题。
在实际安装了芯片型可变电阻器的印刷线路板上开有通孔，该场合，希望从印刷线路板的背面侧也能够进行电阻值的调节作业。但是，在像原来那样通过铆接转子来安装在绝缘基板上的电阻器，由于转子只能从印刷线路板的表面侧进行旋转操作，所以不能够适应上述要求，从而存在不利于灵活应用的问题。
发明内容
本发明目的在于改善这种现状。
本发明的芯片型可变电阻器具备在上面设有带状电阻膜的绝缘基板和从上方重叠在绝缘基板上的转子上与原来相同，作为特征结构，具备以所述转子可以水平旋转的状态从外侧按压所述转子的保持部件。
并且，使所述电阻膜形成为具备包围所述转子的旋转中心的弧状部的同时、一端和另一端朝向绝缘基板的端部边缘延伸的非直线状，另一方面，在所述转子上，设有与所述电阻膜接触的接点部和供旋转操作用的改锥嵌入的配合部，使该转子保持成仅接点部接触到电阻膜的状态。
再有，在绝缘基板上，以露出于绝缘基板的外周面的外侧的方式设有与所述电阻膜的一端导通的第1电极、与电阻膜的另一端导通的第2电极、与所述转子导通的第3电极。
还有，本发明中所谓‘略圆形’是统称以由保持部件从半径外侧保持的状态能够旋转的形状，只要外接圆是圆形即可。因此，是包含圆被切去一部分后的形状或正多边形的意思。
采用本发明那样的由保持部件从外侧按压转子的结构的话，由于转子和保持部件可以做成不用复杂加工的简单的形状，所以能够减少加工工时，同时易于比原来更加小型化。
另外，与原来那样的铆接方式相比，由于能够使保持部件和转子的接触面积大幅增加，所以在使转子旋转后也能够利用保持部件的弹性力来可靠地按压转子持续保持。为此，能够解除暂时调整了电阻值后、转子旋转电阻值变动，或不能够再调节的问题。
在第2项发明中，所述保持部件由导电性金属板形成，在该保持部件上形成有为了将该保持部件安装在绝缘基板上的同时按压保持转子而朝向绝缘基板的下面延长的至少一对抱持部，并将该抱持部兼用做所述第3电极。
采用第2项发明的结构的话，由于不需要特别设置第3电极，所以能够采用简单的结构并抑制制造成本。
在第3项发明中，所述转子由导电性金属板形成平板状同时配置成俯视与电阻膜的弧状部重叠，在该转子和电阻膜之间夹入用于使转子中仅所述接点部与电阻膜接触的绝缘材料制垫片。
采用第3项发明的结构的话，由于转子也可以是平板状的简单形状，所以能够简单地制造转子。
在第4及第5项发明中，所述转子的配合部成为俯视形成十字形或一字形的配合孔，在所述绝缘基板上开有可以从上下两侧插入旋转所述转子的改锥的通孔。
采用第4及第5项发明的结构的话，在实际安装到开有通孔的印刷线路板上的场合，由于通过对准绝缘基板的通孔和印刷线路板的通孔，而可从印刷线路板的表面侧和背面侧都能够进行电阻值的调节，所以不需要为了调节电阻值而将一个个印刷线路板翻过来，因此，能够以很好的效率进行电阻值的调节工序和在其前后或同时进行的工序，进一步能够提高印刷线路板等的制造效率。
在第6～第8项发明中，所述第1电极以及第2电极，利用导电性金属板形成为从上下夹住绝缘基板的边缘部的形状。
在原来的芯片型可变电阻器中，作为形成与电阻膜的前端导通的电极的方法，一般采用的是在涂完导电胶之后干燥、烧结，并实施镀膜的方法，但是由于工序数多而存在花费工时的问题。对此，若采用第6～第8项发明的结构的话，由于仅嵌入金属制的电极来安装就可以，所以能够使制造工序简单化并抑制成本。
图1是第1实施方式的立体图。
图2A是分解正视图。
图2B是沿图2A的B-B线的俯视图。
图2C是沿图2A的C-C线的俯视图。
图2D是沿图2A的D-D线的俯视图。
图2E是沿图2A的E-E线的俯视图。
图3是绝缘基板和垫片的分解立体图。
图4是整体的俯视图。
图5是沿图4的V-V线的正视图。
图6是沿图4的VI-VI线的正视图。
图7是第2实施方式的俯视图。
图8是沿图7的VIII-VIII线的剖面图。
图9A是展示制造工序中途的分解剖面图。
图9B是沿图9A的B-B线的10是第3实施方式的剖面图。
图11是第4实施方式的俯视图。
图12是沿图11的XII-XII线的剖面图。
图13是第5实施方式的剖面图。
具体实施例方式
(1)第1实施方式(图1～图6)芯片型可变电阻器具备由氧化铝陶瓷等绝缘性无机材料做成的绝缘基板1、从上方重叠在绝缘基板1上俯视呈圆形的转子2、以可以旋转的状态相对于绝缘基板1按压固定转子的保持部件3、介于转子2和绝缘基板1之间的垫片4。
绝缘基板1基本上为四边形，在稍稍偏离第1侧面1a附近的部分开有一个具有可以插入旋转操作转子2的改锥5的大小的通孔6，以在表里两面开口。
另外，在绝缘基板1的上表面形成由包围通孔6的弧状部7a和2根直线部7b所构成的带状电阻膜7。电阻膜7的直线部7b朝向绝缘基板1中与第1侧面1a相反一侧的角部延伸成倾斜状，以金属板制的第1电极8以及第2电极9从上下夹住绝缘基板1之中电阻膜7的端部所处的部位。
两电极8、9从与第1侧面1 a相反一侧的第2侧面1b的方向嵌入绝缘基板1中，在第2侧面1b上形成与电极8、9的厚度尺寸相同程度的深度的第1切口10。因此，绝缘基板1的第2侧面1b和两个电极8、9的背面形成大致同一平面。如图4所示，第1切口10的宽度设定成比电极8、9的宽度稍大的尺寸。再有，电极8、9的上部横向片8a、9a弯曲成双重折叠状。
在转子2上开有供改锥5嵌入的十字状的配合孔11。另外，在转子2之中配合孔11的外侧的区域向下凸出形成用于与电阻膜7的弧状部7a接触的接点部12。在加工接点部12时，也可以放入与转子2同心状的切口。
保持部件3从上方覆盖转子2，在该保持部件3上，折曲形成包围绝缘基板1之中与第1侧面1a连续设置的两个第3侧面1c的地方的一对抱持部13。该场合，在绝缘基板1的第3侧面1c上形成与保持部件3的厚度尺寸大致相同的第2切口14。因此，抱持部13的外侧面和绝缘基板1的第3侧面1c形成大致同一平面。
如图4所示，第2切口14的宽度设定成比保持部件3中的抱持部13的宽度稍大的尺寸。
在保持部件3上，开有用于使转子2的配合孔11露出的窗孔15，同时，凹陷形成供转子可以旋转地嵌入的朝下开口的凹处(阶梯部)16。凹处16以冲压加工形成。另外，如图5清楚所示，抱持部13的下部横向片13a被折曲成略山形，以便呈线接触状态接触于绝缘基板1的下表面(电极8、9的下部横向片8b、9b也被弯曲成山形)。
保持部件3中的两个抱持部13之中的任一个或两个兼用作与转子2导通的第3电极，如图5的单点划线所示，在安装到印刷线路板17上时钎焊接在抱持部13上(以符号18表示钎料场所)。
作为两个电极8、9、转子2和保持部件3的材料能够使用例如不锈钢板。为了在电极8、9以及保持部件3上确保良好的钎焊性，最好是至少在外面镀金等。
垫片4由例如kapton tape(聚酰亚胺制带)那样的绝缘性树脂材料做成，切掉一部分以使转子2的接点部12向下方露出。垫片4，可以通过粘接等方法粘贴在转子2的下表面、也可以只配置在转子2和电阻膜7之间。图中垫片4形成为非环状，但是也可以形成环状而空出供接点部12露出的孔的方式。
或者，将垫片4形成切掉供转子2的接点部12移动的范围的状态，通过粘接剂等将该垫片4固定在绝缘基板1上。
作为将保持部件3安装到绝缘基板1上的方法，存在形成为不弯曲抱持部13的下部横向片13a的状态，将保持部件3重叠在绝缘基板1上后、再弯曲抱持部13的下部横向片13a的方法；和制造成折曲抱持部13的下部横向片13a的状态，利用抱持部13的弹性变形嵌入绝缘基板1的方法，采用哪一种方法都可以。
在采用后者的嵌入方法的场合，若以由治具使一对抱持部13向相互变宽的方向挠性变形的状态嵌入的话，则不会损伤电阻膜7，因此适合。作为第1以及第2电极8、9的安装方法，只要预先弯曲形成上下横向片8a、9a、9b，克服其弹性而嵌入即可。
如图6中单点划线所示，在印刷线路板17上开有通孔19的场合，能够从印刷线路板17的表面侧旋转操作转子2、也能够从通孔19插入改锥5从印刷线路板19的背面操作。
如本实施方式这样，若在绝缘基板1的侧面形成供电极8、9以及保持部件3嵌入的切口10、14的话，则由于电极8、9以及保持部件3不向绝缘基板1的外侧伸出，所以在用零件供给器来校正和搬送、或用夹头夹起时能够准确地对齐姿势，从而适合。
另外，将电极8、9的上部横向片8a、9a折成2重折叠状的话，即使在以金属板制成电极8、9的场合。也能够使该两个电极8、9的上表面与保持部件3的上表面对齐在大致相同的高度，从而具有通过夹头来准确进行夹起的优点。
另外，若使保持部件3以及电极8、9的下部横向片13a、8b、9b形成山形的话，具有能够确保高的弹性恢复力而提高保持力的优点。
(2)第2实施方式(图7～图9)
图7～图9展示的是第2实施方式。
在该实施方式中，转子102由电刷102a和向上凸部102b形成为剖面凸形，在凸部102b的顶面形成配合孔111。另外，保持部件103形成与转子102的电刷102a重叠的环状，并且，抱持部113，与绝缘基板101的第1侧面101a和第2侧面101b重叠地进行延伸。还有，在绝缘基板101的侧面形成供保持部件103进入的第1切口110以及第2切口114，在转子102上设有窗孔115。另外，在绝缘基板101上形成有电阻膜107的弧状部107a和直线部107b。符号118表示钎料场所。
可以在抱持部113形成为向下延伸的状态后、再在安装到绝缘基板101上时折曲下部横向片113a，也可以在预先折曲形成下部横向片113a后、再通过使两个抱持部113弹性变形以使相互的间隔变大而嵌入绝缘基板101中来安装。
垫片104做成圆板状，但也可以是环状(当然，形成有用于使转子102的接点部112露出的切口或孔)。第1电极108以及第2电极109是利用导电胶来形成的，当然也可以是金属板制的。
在本实施方式中，有能够使用真空吸附夹头来夹起的优点。在使用于形成了第1实施方式的图6所示那样的通孔(19)的印刷线路板117上的场合，只要在绝缘基板101上开有第1实施方式那样的通孔106同时使垫片104形成环状即可。
(3)第3实施方式(图10)图10是第3实施方式的剖面图(在与图8相同的部位的剖面图)。该实施方式也可以称为是第1实施方式和第2实施方式的折中类型，转子202形成与第1实施方式同样的圆板状，保持部件203形成与第2实施方式相同的形状。另外，在绝缘基板201上开有通孔206。还有，图10中的抱持部213、窗孔215、下部横向片213a、配合孔211、电阻膜207、弧状部207a、垫片204、第2电极209具有与第1以及第2实施方式的结构相同的功能。
(4)第4实施方式(图11～图12)图11～图12展示的是第4实施方式。
在该实施方式中，转子302由紧贴在绝缘基板301上的向上开口的有底筒部302c、和连接设在其上面的凸缘302a构成，在凸缘302a上向下突出设置接点部312。
保持部件303横切绝缘基板301的下表面延伸而成，在该保持部件303上，一体形成把持部313、从上方重叠在转子302的凸缘302a上的一对抱持片303a、从半径外侧局部包围转子302的俯视呈圆弧状的导向片303b。
转子302的凸缘302a呈从电阻膜307(弧状部307a、直线部307b)浮起的状态。因此，在本实施方式中不需要垫片。还有，为了防止保持部件303的偏离，在本实施方式中最好也在绝缘基板301上形成供保持部件303嵌入的切口。
如图12中单点划线所示，也可以在绝缘基板301上形成比转子302的有底筒部302c直径更小的通孔321，而在转子302的有底筒部302c上形成嵌入绝缘基板301的通孔321中的向下的凸部302d。做成这样的话，由于转子302的姿势被通孔321保持，所以不必在保持部件303上形成导向片。还有，图中的配合孔311、第1电极308、第2电极309、钎料场所318具有与第1实施方式相同的功能。
(5)第5实施方式(图13)图13展示的是第5实施方式。在该实施方式中，在绝缘基板401上形成插入改锥用的通孔406的场合，在转子402上形成放入通孔406的有底筒部402c，在该有底筒部402c上形成配合孔411。
即使该实施方式中也由于转子402由通孔406来保持姿势，所以保持部件403只要具有按压转子402的功能就足够了。
还有，图中的抱持部413、下部横向片413a、窗孔415、转子402的凸缘402a、垫片404、以及电阻膜的弧状部407a具有与第1～第4实施方式的结构相同的功能。
本发明的具体例并不局限于所述实施方式，还能够进一步具体构成各种方式。
权利要求
1.一种芯片型可变电阻，其特征在于，备有在上表面设有带状电阻膜的绝缘基板、从上方重叠在绝缘基板上的转子、以所述转子可以水平旋转的状态从外侧按压所述转子的保持部件，将所述电阻膜形成具备包围所述转子的旋转中心的弧状部的同时、一端和另一端朝向绝缘基板的端部边缘延伸的非直线状，另一方面，在所述转子上，设有与所述电阻膜接触的接点部、和供旋转操作用的改锥嵌入的配合部，将该转子保持成仅接点部接触到电阻膜，并且，在绝缘基板上，以向绝缘基板的外周面的外侧露出的方式，设置与所述电阻膜的一端部导通的第1电极、与电阻膜的另一端部导通的第2电极、与所述转子导通的第3电极。
2.根据权利要求1所述的芯片型可变电阻，其特征在于所述保持部件由导电性金属板形成，在该保持部件上形成有为了将该保持部件安装在绝缘基板上的同时、按压保持转子而向绝缘基板的下面延伸的至少一对抱持部，并将该抱持部兼用做所述第3电极。
3.根据权利要求1或2所述的芯片型可变电阻，其特征在于所述转子以导电性金属板形成为平板状的同时、配置成在俯视状态下与电阻膜的弧状部重叠，在该转子和电阻膜之间夹入用于使转子之中仅所述接点部与电阻膜接触的绝缘材料制垫片。
4.根据权利要求1或2所述的芯片型可变电阻，其特征在于所述转子的配合部成为俯视呈十字形或一字形的配合孔，在所述绝缘基板上开有可从上下两侧插入旋转操作所述转子的改锥的通孔。
5.根据权利要求3所述的芯片型可变电阻，其特征在于所述转子的配合部成为俯视呈十字形或一字形的配合孔，在所述绝缘基板上开有可从上下两侧插入旋转操作所述转子的改锥的通孔。
6.根据权利要求1或2所述的芯片型可变电阻，其特征在于所述第1电极以及第2电极，利用导电性金属板形成为从上下夹住绝缘基板的边缘部的形状。
7.根据权利要求3所述的芯片型可变电阻，其特征在于所述第1电极以及第2电极，利用导电性金属板形成为从上下夹住绝缘基板的边缘部的形状。
8.根据权利要求4所述的芯片型可变电阻，其特征在于所述第1电极以及第2电极，利用导电性金属板形成为从上下夹住绝缘基板的边缘部的形状。
全文摘要
本发明目的在于提供一种能够可靠地将电阻值保持在调整值，并且容易制造的芯片型可变电阻器。在绝缘基板上开有可以插入改锥的通孔，在该绝缘基板的上表面形成包围通孔的电阻膜。将圆板状的转子介由绝缘材料制的垫片重叠在电阻膜上。转子由金属板制的保持部件从外侧按压来保持。垫片被切成转子的接点部向下露出而接触到电阻膜。由于转子被保持部件从外侧围住，所以能够使保持部件的弹性力很强地作用在转子上。为此，能够使电阻值可靠地保持在调节值。
文档编号H01C10/32GK1698141SQ20048000018
公开日2005年11月16日 申请日期2004年5月7日 优先权日2003年5月8日
发明者蒲原滋 申请人:罗姆股份有限公司