专利名称：连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在具有接点部的连接对象物和具有对方接点部的对方连接对象物之间与接点部及对方接点部相接触而电导通地连接连接对象物及对方连接对象物之间的连接器。
背景技术：
以前，存在一种这样的连接器绝缘树脂层填充到导电性膜片的贯通孔的内周面和在可变形的球体的表面上形成有导电膜的球状接点之间，并将球状接点保持在导电性膜片上(例如，参照实用新型登记第2549125号公报(专利文献1))另外，以前，有一种这样的各向异性导电薄片由贯穿绝缘薄片而露出上下两端部的薄膜中空的立体结构的导电体而成，且导电体分布排列在绝缘材料薄片上形成(例如，参照特开2002-75489号公报(专利文献2))。
另外，有一种这样的印刷电路布线板通过在较宽的导体图形上设置多个限制性的重量减轻孔，来做成网状的导体图形(例如，参照特开平9-275251号公报(引用文献3))。
另外，还有一种使热硬化性树脂含浸在薄片中而形成为粘接薄片，并在粘接薄片的两面或一面上层叠金属导体层而形成为金属粘接层叠板的例子(例如，参照特开平5-299796号公报(引用文献4))。
另外，还有一种这样的接合印刷电路基板等导电基板和LSI等多接点部件的接合方法在网状薄片或者多孔性薄片上形成具有导电图形的印刷电路导电薄片，该导电图形与表里面上的对应的导电基板的导电图形导通，并将印刷电路导电薄片配设在导电基板和LSI等多接点部件的导电图形之间，而一体结合导通导电基板的导电图形和LSI等导电图形(例如，参照特开平9-283897号公报(引用文献5))。
但是，在专利文献1、2中，由于膜片(薄片)自身的体积变形，所以当设在基板及电子装置之间时，会出现不能补偿基板及电子装置的翘曲的问题。另外，膜片(薄片)需要非常厚。
并且，由于接点为刚性的金属彼此之间进行连接，所以若不施加很大的负荷则会有接触不稳定的问题。
在引用文献3、4中，网状薄片嵌入到多层基板内来使用，所以其自身不仅仅不是作为电路基板使用的，也不是实现触点部件的功能来作为电子部件使用的。
另外，在引用文献5中，由于在网状薄片上配设图形，并将其网状薄片作为弹性部件使用，所以在变形量上有限制。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种充分补偿接触或密接，而接触稳定的连接器。
根据本发明，可以得到这样的连接器，在具有多个接点部的连接对象物和具有多个对方接点部的对方连接对象物之间与上述接点部及上述对方接点部相接触、而电导通地连接上述连接对象物及上述对方连接对象物之间的连接器中，其特征在于，具有呈薄片形状的绝缘性基材、和突出配设在该基材的表里面上的多个弹性部件、和在上述基材的表里面之间导通且配设在上述基材的上述表里面上的多个导电图形、和至少与用于连接的上述接点部及上述对方接点部接触地设在上述弹性部件上的作为薄膜导体的端子；并且，该端子及上述导电图形被相互连接，至少配设有上述弹性部件及上述导电图形中之一的上述基材的配设部分被形成网状。
另外，根据本发明，可以得到具有上述弹性部件为具有粘合性的材料的这样特征的连接器。
图1是表示本发明的连接器的一实施方式例的立体图。
图2是表示在图1上的连接器的主视图。
图3是表示将图1中所示的连接器设在基板及电子装置之间的状态的主视图。
具体实施例方式
以下，对本发明的连接器的一实施方式例进行说明。图1及图2表示一实施方式例的连接器。
参照图1及图2，连接器10具有绝缘性基材11，和以在基材11的表面11a上及里面11b上突出的方式配设在表面11a及里面11b上的多个弹性部件13，和配设在基材11的表面11a及里面11b上的多个导电图形15a、15b，和设在弹性部件13上的端子17。
基材11是形成为网状的薄片。弹性部件13由具有粘合性的材料制成，在基材11的表面11a及里面11b之间导通并在基材11的表面11a上及里面11b上相互隔开规定间隔地沿横竖方向配设多个弹性部件13。
而且，配设在基材11的表面11a的弹性部件13、和配设在基材11的里面11b上的弹性部件13，以基材11为界，分别相对向地排列。端子17是薄膜导体，端子17和导电图形15被相互连接。
图3表示连接器10、和由该连接器10进行连接的连接对象物、和介由连接器10而与连接对象物连接的对方连接对象物。而且，连接对象物，在以下的说明中被替换成如印刷电路基板那样的基板来进行说明。另外，对方连接对象物，在以下的说明中被替换成电子装置来进行说明。
参照图3，在基板21的一面21a上设有多个接点部23。接点部23具有与弹性部件13相同的数量，并在基板21的一面21a上隔开规定间隔地沿横竖方向排列。在电子装置31的一面31a上设有与弹性部件13相同的数量的多个对方接点部33。对方接点部33，在电子装置31的一面31a上隔开规定间隔地沿横竖方向排列。
接点部23，与配设在基材11的里面11b上的多个弹性部件13一对一地相对向。电导通地设在弹性部件13上的端子17，达成电导通地与接点部23直接接触。没有端子17的弹性部件13与接点部23直接接触。
对方接点部33，与配设在基材11的表面11a上的多个弹性部件13一对一地相对向，弹性部件13的端子17电导通地与对方接点部33直接接触。没有端子17的弹性部件13与对方接点部33直接接触。
基板21，固定在未图示的设备上，通过电子装置31介由连接器10而保持在基板21上，而弹性部件13在电子装置31和基板21之间以稍微压缩的状态来连接基板21及电子装置31。
另外，在基板21和基材11之间、及基材11和电子装置31之间，设有分隔部件41。分隔部件41，发挥将基板21和电子装置31之间的距离保持一定的作用，以使弹性部件13不过度弹性变形。
如上所述，在连接器10中，通过在用于基板21和电子装置31的连接的弹性部件13上设置端子17，而将接点部23和对方接点部33通过连接在各导电图形15a、15b上的端子17来导通。
而且，在上述的实施方式例中，虽然采用了基材11的整体为网形状的薄片，但是也可以只将配设有弹性部件13的基材11的配设部分形成网状。
另外，也可以只将配设有导电图形15a、15b的基材11的配设部分形成网状。
并且，作为具有粘合性的弹性部件13，采用凝胶状部件、热可塑性树脂材料、或热硬化性树脂材料中的一种。具体地讲，在作为具有粘合性的弹性部件13采用了凝胶状部件、热可塑性树脂材料、或热硬化性树脂材料中的一种时，通过不具有端子17的凝胶状部件、热可塑性或热硬化性树脂材料粘接在接点部23及对方接点部33上，而可以保持基板21及电子装置31。
而且，在采用热可塑性树脂材料或热硬化性树脂材料时，通过对弹性部件13的部位进行加热，而使之保持在接点部23及对方接点部33上。
如上所述，根据本发明的连接器，由于通过在基材上配设弹性部件、在基材上的金属图形和作为连接对象的弹性部件上设置端子部、并将端子连接在金属图形上，而使弹性部件因弹性部件的形状变形而变位，所以能以与基板及电子装置的翘曲相同程度的厚度来充分接触。
另外，端子部，由于具有被弹性部件按压的作用、而使接点部及对方接点部可以得到充分的密接，所以具有与以前相比以小2个数量级的接点负荷就可使接触稳定的效果。
权利要求
1.一种连接器，在具有多个接点部的连接对象物和具有多个对方接点部的对方连接对象物之间与上述接点部及上述对方接点部相接触、而电导通地连接上述连接对象物及上述对方连接对象物之间，其特征在于具有呈薄片形状的绝缘性基材，和突出配设在该基材的表里面上的多个弹性部件，和在上述基材的表里面之间导通且配设在上述基材的上述表里面上的多个导电图形，和至少与用于连接的上述接点部及上述对方接点部接触地设在上述弹性部件上的作为薄膜导体的端子；并且，该端子及上述导电图形被相互连接，至少配设有上述弹性部件及上述导电图形中之一的上述基材的配设部分被形成网状。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于上述弹性部件为具有粘合性的材料。
全文摘要
在具有多个接点部(23)的连接对象物(21)和具有多个对方接点部(33)的对方连接对象物(31)之间与上述接点部及上述对方接点部相接触、而电导通地连接上述连接对象物及上述对方连接对象物之间的连接器中，其具有基材(11)、配设在该基材上的弹性部件(13)、在上述基材的表里面之间导通且配设在上述基材上的多个导电图形(15a、15b)、和与用于连接的上述接点部(23)及上述对方接点部(33)接触地设在上述弹性部件(13)上的端子(17)；该端子及上述导电图形(15a、15b)被相互连接，配设有上述弹性部件(13)及上述导电图形中之一的上述基材(11)的配设部分被形成网状。
文档编号H01R13/24GK1698239SQ200480000190
公开日2005年11月16日 申请日期2004年3月16日 优先权日2003年3月20日
发明者田井富茂, 高桥诚哉 申请人:日本航空电子工业株式会社