连接器的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本公开涉及一种连接器。
【背景技术】
[0002]通常，为了电连接电路板，使用连接器和电缆。例如，在相关技术中，通过使用电缆来连接被连接到第一电路板的第一连接器和被连接到第二电路板的第二连接器，从而将第一电路板和第二电路板电连接。
【实用新型内容】
[0003]为了实现这些和其它的优点并且根据本说明书的目的，如在此具体化和广泛地描述的，一种连接器可以包括:弹性体；导电层，该导电层被构造成包围弹性体的外周；以及粘合剂或者粘附剂，该粘合剂或者粘附剂被构造成将导电层附接到弹性体，其中，导电层包括非导电膜和多个导电图案，所述多个导电图案以预定的间隔形成在非导电膜上。
[0004]为了实现这些和其它的优点并且根据本说明书的目的，如在此具体化和广泛地描述的，一种连接器，该连接器将第一电路板和第二电路板电连接，可以包括:非导电弹性体；和导电层，该导电层被设置以包围非导电弹性体的外周，其中，导电层包括非导电膜和多个导电图案，所述多个导电图案以预定的间隔形成在非导电膜上，并且在多个导电图案之中，位于非导电弹性体的第一表面上的第一导电图案被固定地连接到第一电路板的导电图案，并且在多个导电图案之中，位于非导电弹性体的第二表面上的第二导电图案被固定地连接到第二电路板的导电图案。
[0005]在本公开的示例性实施例中，非导电弹性体可以具有平坦的上表面和平坦的下表面。
[0006]在本公开的示例性实施例中，非导电膜可以是在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚乙烯(PE)膜、聚丙烯(PP)膜、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)膜、聚氯乙烯(PVC)膜、聚酰亚胺(PD膜、聚偏二氯乙烯(PVDC)膜、聚氨酯膜、聚碳酸酯(PC)膜以及丙烯酸树脂膜之中的任何一个。
[0007]在本公开的示例性实施例中，在导电图案之间的间距可以在从0.05mm至5mm的范围内，并且优选地，在从0.1mm至0.2mm的范围内。
[0008]在本公开的示例性实施例中，多个导电图案中的每一个的宽度的范围可以从0.05mm至5mm，并且优选地，从0.05mm至0.1mm。
[0009]在本公开的示例性实施例中，连接器的高度可大于第一电路板的电子部件的高度和第二电路板的电子部件的高度。
[0010]从下文中给出的详细描述，本申请的实用性的更宽范围将会变得更显而易见。然而，应理解的是，在指示本实用新型的优选实施例时，仅通过举例说明给出详细描述和具体实例，这是因为对本领域的技术人员来说，在本公开的精神和范围内的各种变化和变型将会变得显而易见。
【附图说明】
[0011]被包括以提供本实用新型的进一步理解并且被包含到说明书中且组成本说明书的一部分的附图，图示了示例性实施例，并且附图连同描述一起用于解释本实用新型的原理。
[0012]在附图中:
[0013]图1是图示根据本公开的示例性实施例的连接器的视图。
[0014]图2是沿着图1的线A-A'截取的横截面图。
[0015]图3至图5是图示用于制造根据本实用新型的示例性实施例的连接器的方法的视图。
[0016]图6A和图6B是图示用于通过使用根据本公开的示例性实施例制造的单个连接器来电连接第一电路板和第二电路板的方法的视图。并且
[0017]图7A和图7B是图示用于制造根据本公开的另一示例性实施例的连接器的方法的视图。
【具体实施方式】
[0018]本实用新型可以以许多不同的形式被实施且可以具有各种实施例，在附图中将会图示所述各种实施例的特定的实施例并且将会详细地描述该特定的实施例。然而，应理解的是，本实用新型的下面的示例性描述不是意味着将本实用新型限于本实用新型的特定形式，而是本实用新型意味着覆盖被包括在本实用新型的精神和范围内的所有的变型、类似物和替代。在此使用的术语仅用于描述特定实施例，且不是旨在限制本实用新型。除非另有限定，否则在此使用的所有术语具有与本实用新型所属的本领域普通技术人员通常理解的相同的意思，并且所有术语不应被解释为具有太宽的意思或者具有太窄的意思。如果在此使用的技术术语是不能够正确地表达本实用新型的精神的错误术语，则它们应被允许本领域技术人员正确理解的技术术语替换。在此使用的普通术语应根据字典中的定义或者上下文来解释，并且不应被解释为太窄的意思。
[0019]如在此所使用的，单数形式“一个”以及“这个”旨在也包括复数形式，除非另有上下文清楚地规定。将会进一步理解的是，当在此使用的术语“包含”、“包含着”、“包括”以及/或者“包括着”，指定存在被陈述的特征、整数、步骤、操作、元件以及/或者部件，但是没有排除一个或者多个其它的特征、步骤、操作、元件、部件以及/或者其组合的存在或者添加。
[0020]将会理解的是，尽管术语第一、第二等可以在此被使用以描述各种元件，但是通过这些术语不应限制这些元件。这些术语仅被用于区分一个元件与另一个元件。例如，第一元件可以被命名为第二元件，并且，类似地，在没有脱离本实用新型的范围的情况下，第二元件可以被命名为第一元件。
[0021]现在将会参考附图来描述本实用新型的实施例，其中遍及附图，相同的附图标记指代相同的元件。
[0022]在描述本实用新型中，如果对于相关已知功能或者构造的详细解释被认为没有必要地转移本实用新型的要旨，则已经省略这样的解释，但是本领域的技术人员将会理解该解释。本实用新型的附图旨在便于理解本实用新型，且不应被解释为受到附图的限制。
[0023]在下文中，将会参考图1至图7B来详细地描述连接器及其制造方法，该连接器单独地、能够在没有使用电缆的情况下电连接第一电路(印刷电路板(PCB))和第二电路板(PCB)。例如，在现有技术中，通过使用电缆来连接通过连接被连接到第一电路板的第一连接器和被连接到第二电路板的第二连接器而被电连接的第一电路板和第二电路板。相反地，根据本公开的示例性实施例的连接器可以在没有使用这样的电缆的情况下容易地电连接第一电路板和第二电路板。
[0024]图1是图示根据本公开的示例性实施例的连接器的视图。
[0025]如在图1中所图示，连接器100包括:弹性体(非导电弹性体)110 ;和导电层120和130，该导电层120和130包围弹性体110的外周(与该外周相对应的外周表面)。
[0026]导电层120和130包括基膜(非导电膜)120和形成在基膜120上的多个导电图案(例如，多条信号线)130。
[0027]在多个导电图案130之中，位于弹性体110的第一表面(例如，弹性体110的上表面)上的导电图案与第一电路板的第一导电图案(多条信号线)电接触，并且在多个导电图案130之中，位于弹性体110的第二表面(例如，弹性体110的下表面)上的导电图案与第二电路板的第二导电图案(多条信号线)电接触。
[0028]弹性体110可以具有矩形形状、正方形形状、圆形形状等，并且可以使用其上表面和下表面是平面的各种结构的弹性体110。
[0029]作为弹性体110，可以使用合成弹性体、自然弹性体、硅弹性体以及氟化弹性体中的任何一个。
[0030]弹性体110可以由海绵形成。例如，弹性体可以由在聚氨酯(PU)基海绵、丙烯酸海绵、氯丁二烯橡胶(CR)基海绵、三元乙丙M级橡胶(EPDM)海绵等中的任何一种材料形成。然而，弹性体110的材料不受限制。即，任何材料可以被用于形成弹性体110，只要该材料具有缓冲特性和弹性。弹性体110可以具有带有多孔性的膨胀形式。
[0031 ] 作为弹性体110，可以使用单一材料基海绵，诸如硅树脂、氟化树脂等，或者使用由通过将聚氨酯、丙烯酸海绵以及EPDM海绵浸泡在硅或者氟化树脂中涂覆的复合材料形成的耐热海绵。
[0032]弹性体110的尺寸可以不被限制，并且弹性体110的高度可以大于第一电路板的电气和/或电子部件的高度和第二电路板的电气和/或电子部件的高度，使得第一电路板的电气和/或电子部件和第二电路板的电气和/或电子部件没有彼此接触。
[0033]导电层120和130包围弹性体(例如，海绵)110的部分外周表面。例如，导电层120和130可以包围弹性体(例如，海绵)110的外周，使得弹性体(例如，海绵)110的沿着长度方向的两个端表面被暴露。
[0034]粘合剂(或者粘合层)或者粘附剂(粘附剂层)可以被形成在弹性体110和基膜120之间，以便于将导电层120和130紧固到弹性体(例如，海绵)110。
[0035]在粘合剂将弹性体110和基膜120结合在一起之后(在被完全地固化之后)，当粘合剂被释放时，粘合剂的粘合强度消失。粘合剂可以是热熔粘合剂或者液态树脂粘合剂。具有等于或者高于预定温度的熔点的热熔粘合剂可以被用作粘合剂以便于增强热阻。可固化的粘合剂诸如硅树脂、氟化树脂等可以被用作液态树脂粘合剂。
[0036]热熔粘合剂可以由在乙烯醋酸乙烯酯、聚异丁烯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺以及聚乙烯之中的任何一个形成。
[0037]在粘附剂的情况下，在粘附剂将弹性体110和基膜120粘在一起之后，粘附剂可以被释放并且被重新用于粘附。作为粘附剂的树脂，可以使用丙烯醛基、硅、PU、氟化树脂等。作为粘附剂，使用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜、聚酰亚胺膜、铝箔、铜箔、纸等作为基底的双面涂覆的粘附剂(双面压敏胶带)可以被使用。
[0038]基膜120可以是在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚乙烯(PE)膜、聚丙烯(PP)膜、乙烯乙酸乙烯酯(EVA)膜、聚氯乙烯(PVC)膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚偏二氯乙烯(PVDC)膜、聚氨酯膜、聚碳酸酯(PC)膜以及丙烯酸树脂膜当中的任何一个。
[0039]多个导电图案130(例如，多条信号线130)可以由从铜、锡、银、金以及铝当中选择的一种或者多种类型的金属形成。通过印刷过程或