专利名称：高频同轴连接器中心导体的制作方法
技术领域：
本发明涉及高频同轴连接器件技术领域，具体涉及一种高频同轴连接器中心导体。
背景技术：
在通信设备的射频回路中，常用同轴电缆传输射频信号。所述同轴电缆一般由呈环形排布的中心导体、绝缘体、编织体和绝缘外皮组成。大多数用于电缆连接的同轴连接器则由圆形中心接触件和圆柱形空心外接触件以及这两者之间的管形绝缘层组成。其中，中心接触件设计成连接到同轴电缆的内导体上，外接触件设计成连接到同轴电缆的外部导体上，该导体一般为接地编织体。每一种同轴式连接器具有规定的特征阻抗，其最通常值为50欧姆。
众所周知，电缆的内导体对信号传输影响很大，因为衰减主要是内导体电阻损耗引起的。当用连接器连接电缆时，需要将内导体插入绝缘部的槽中，还会导致该处阻抗的突然改变，使得信号反射和电压驻波比增加，进一步导致信号损失。而且，一些部位的特征阻抗相对于规定值的偏差也会使得信号损失增大。
发明内容
本发明的目的是提供一种高频同轴连接器中心导体，以减少高频信号在同轴电缆连接器件中的损耗，提高信号传输质量。
为此，本发明提供如下的技术方案一种高频同轴连接器中心导体，包括
固定端接触体(1)、连接端接触体(2)，实心柱体(3)，其中，所述固定端接触体与同轴电缆的内导体相连，连接端接触体用于与其对接的连接器中心导体相连，其特征在于，所述中心柱体(3)为实心结构，在该实心柱体(3)与固定端接触体(1)相连的一端开有环形第一补偿槽(4)，在该实心柱体(3)与连接端接触体(2)相连的一端开有环形第二补偿槽(5)。
所述第一补偿槽(4)和第二补偿槽(5)具有不同的槽深和槽宽。
优选地，所述第一补偿槽(4)的中心柱体(6)的直径为4.2±0.03mm，槽宽为3.3mm。
优选地，所述第二补偿槽(5)的中心柱体(7)的直径为3±0.03mm，槽宽为1.7mm。
优选地，所述第一补偿槽(4)和第二补偿槽(5)的间距为3.9mm。
优选地，所述第一补偿槽(4)和第二补偿槽(5)之间的中心柱体(8)的直径为70+0.05mm。
固定端接触体(1)与第一补偿槽(4)的接触面有一环形台阶(9)。
优选地，所述环形台阶(9)的直径为8.5±0.05mm。
所述固定端接触体(1)和连接端接触体(2)分别为空心柱体结构，在各自与所述实心柱体(3)的接触面的中心设有一椎槽，在固定端接触体(1)和连接端接触体(2)上分别开有偶数叶瓣，并且各自的连接端为缩口形状。
所述高频同轴连接器中心导体通过切削和滚压获得。
由以上本发明提供的技术方案可以看出，本发明在高频同轴连接器件中采用两端不同直径的柱体形状的中心导体，并在固定端接触体和连接端接触体之间的实心柱体上开设补偿槽，以减少高频信号传输的驻波比。为了进一步提高同轴连接器件的电气性能，在与固定端接触体相接的一端开设第一补偿槽，在与连接端接触体相接的一端开设第二补偿槽，并使两个补偿槽具有同等槽深、不同槽宽。这种方式的补偿槽可以有效地减少高频信号传输的驻波比。在固定端接触体与第一补偿槽的接触面上设计直径小于固定端接触体的台阶，进一步降低了信号损失，保证了信号的传输质量。
图1是本发明高频同轴连接器中心导体一个方向的立体图；图2是本发明高频同轴连接器中心导体另一个方向的立体图；图3是本发明高频同轴连接器中心导体的剖视图。
具体实施例方式
本发明的核心在于将同轴连接器内的中心导体设计为两端为不同直径的柱状结构，直径大的一端作为固定端接触体，以增加与电缆的电接触性，并保证连接的牢固性。直径小的一端作为连接端接触体，用于和与其对接的连接器中心导体相连。在固定端接触体和连接端接触体之间有一实心柱体，在该实心柱体上开设补偿槽，以减少高频信号传输的驻波比。
为了进一步适应不同结构连接的信号的补偿，在该实心柱体与固定端接触体相连的一端开有环形第一补偿槽，在该实心柱体与连接端接触体相连的一端开有第二补偿槽，并且使第一补偿槽和第二补偿槽具有不同的槽深和槽宽，更好地减少电缆连接处高频信号的损失。
将固定端接触体和连接端接触体分别设计为空心柱体结构，在各自与实心柱体的接触面的中心设有一椎槽，在固定端接触体1和连接端接触体2上分别开有偶数叶瓣，在各自的连接端为缩口形状。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明。
本技术领域人员知道，同轴连接器大多为柱状结构，具有内、外导体及内、外绝缘体，在传输高频信号时，连接器电气性能的好坏直接影响了信号的传输质量。尤其是连接器内的中心导体，其不同的结构特征对连接器的电气性能、连接质量有直接关系。
本发明高频同轴连接器中心导体的不同方向的立体图如图1和图2所示该中心导体包括三部分，分别为固定端接触体1、连接端接触体2，实心柱体3。其中，固定端接触体与同轴电缆的内导体相连，连接端接触体用于与其对接的连接器中心导体相连。
中心柱体3为实心结构，固定端接触体1和连接端接触体2分别为空心柱体结构。
分别在固定端接触体1与实心柱体3的接触面，以及连接端接触体2与实心柱体3的接触面的中心设有一椎槽，以方便电缆内导体与连接器的电气连接。
在固定端接触体1和连接端接触体2上分别开有偶数叶瓣，比如4个或6个叶瓣，并且在各自的连接端为缩口形状。在连接器对接或与电缆相连时，用力使这些叶瓣张，当电缆插入后，连接端的缩口收紧，增强了接口的牢固性。
通常，连接器的两端为不同粗细的柱形结构，为了适应这种结构，其内的中心导体的两端粗细通常也是不同的。对于本发明来说，即固定端接触体1和连接端接触体2的直径也可以不同。当连接器对接或与电缆相连时，由于电缆在连接处结构的变化，会引起电气性能的突变，因此，针对不同的结构变化需要采取相应的补偿措施。
为此，本发明在实心柱体3与固定端接触体1相连的一端开设环形第一补偿槽4，在实心柱体3与连接端接触体2相连的一端开设环形第二补偿槽5。
参照图3所示的本发明高频同轴连接器中心导体的剖视图第一补偿槽4和第二补偿槽5具有不同的槽深和槽宽。通过多次实验证明，第一补偿槽4的中心柱体6的直径为4.2±0.03mm，槽宽为3.3mm；第二补偿槽5的中心柱体7的直径为3±0.03mm，槽宽为1.7mm时，可使连接器的电气性能达到最佳值。
第一补偿槽4和第二补偿槽5的间距以及这两个补偿槽之间的中心柱体8的直径可有不同的选择。
同样，经过多次实验证明，第一补偿槽4和第二补偿槽5的间距为3.9mm；第一补偿槽4和第二补偿槽5之间的中心柱体8的直径为70+0.05mm时可使连接器的电气性能得到明显的提高。
为了进一步减少与电缆连接端的高频信号的驻波比，本发明还在固定端接触体1与第一补偿槽4的接触面设有一环形台阶9，环形台阶9的直径为8.5±0.05mm。
本发明高频同轴连接器中心导体可以适应多种不同型号的连接器，作为连接器的内导体，可以采用压接方式压入连接器内。当连接器中的其他部件或者该中心导体出现故障，还可以方便地将该中心导体拆下。
为了保证连接器的导电性能，该中心导体可以使用导电性能较好的金属材料加工而成，最好用锡青铜加工后电镀白铜或者白银，通过切削和滚压获得。
虽然通过实施例描绘了本发明，本领域普通技术人员知道，本发明有许多变形和变化而不脱离本发明的精神，希望所附的权利要求包括这些变形和变化而不脱离本发明的精神。
权利要求
1.一种高频同轴连接器中心导体，包括固定端接触体(1)、连接端接触体(2)，实心柱体(3)，其中，所述固定端接触体与同轴电缆的内导体相连，连接端接触体用于与其对接的连接器中心导体相连，其特征在于，所述中心柱体(3)为实心结构，在该实心柱体(3)与固定端接触体(1)相连的一端开有环形第一补偿槽(4)，在该实心柱体(3)与连接端接触体(2)相连的一端开有环形第二补偿槽(5)。
2.根据权利要求1所述的高频同轴连接器中心导体，其特征在于，所述第一补偿槽(4)和第二补偿槽(5)具有不同的槽深和槽宽。
3.根据权利要求2所述的高频同轴连接器中心导体，其特征在于，所述第一补偿槽(4)的中心柱体(6)的直径为4.2±0.03mm，槽宽为3.3mm。
4.根据权利要求2所述的高频同轴连接器中心导体，其特征在于，所述第二补偿槽(5)的中心柱体(7)的直径为3±0.03mm，槽宽为1.7mm。
5.根据权利要求1所述的高频同轴连接器中心导体，其特征在于，所述第一补偿槽(4)和第二补偿槽(5)的间距为3.9mm。
6.根据权利要求1所述的高频同轴连接器中心导体，其特征在于，所述第一补偿槽(4)和第二补偿槽(5)之间的中心柱体(8)的直径为70+0.05mm。
7.根据权利要求1所述的高频同轴连接器中心导体，其特征在于，固定端接触体(1)与第一补偿槽(4)的接触面有一环形台阶(9)。
8.根据权利要求7所述的高频同轴连接器中心导体，其特征在于，所述环形台阶(9)的直径为8.5±0.05mm。
9.根据权利要求1所述的高频同轴连接器中心导体，其特征在于，所述固定端接触体(1)和连接端接触体(2)分别为空心柱体结构，在各自与所述实心柱体(3)的接触面的中心设有一椎槽，在固定端接触体(1)和连接端接触体(2)上分别开有偶数叶瓣，并且各自的连接端为缩口形状。
10.根据权利要求1所述的高频同轴连接器中心导体，其特征在于，所述高频同轴连接器中心导体通过切削和滚压获得。
全文摘要
本发明公开了一种高频同轴连接器中心导体，包括固定端接触体(1)、连接端接触体(2)，实心柱体(3)，其中，所述固定端接触体与同轴电缆的内导体相连，连接端接触体与其对接的连接器中心导体相连，所述中心柱体(3)为实心结构，在该实心柱体(3)与固定端接触体(1)相连的一端开有环形第一补偿槽(4)，在该实心柱体(3)与连接端接触体(2)相连的一端开有环形第二补偿槽(5)。利用本发明，可以提高同轴连接器的电气性能。
文档编号H01R24/00GK1649218SQ20051005536
公开日2005年8月3日 申请日期2005年3月18日 优先权日2005年3月18日
发明者刘爱力 申请人:罗森伯格亚太电子有限公司