专利名称：影像感测器的玻璃覆晶封装构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种影像感测器的封装构造，特别是涉及一种可低成本防止感测区被污染的影像感测器的玻璃覆晶封装构造。
背景技术：
随着科技的日益发展，愈来愈多的个人化手携式电子产品，例如数位相机(DSC)、数位摄影机、手机及个人数位助理(PDA)等，都会使用到影像感测器，以供摄影或录制影像。中国台湾专利证书号M248160“防止感测区被污染的影像感测器”新型公告案揭示了一种现有习知的影像感测器封装构造，该影像感测器封装构造，包括一影像感测晶片、一薄膜基板、一密封胶以及一透光片，该影像感测晶片的主动面形成有一感测区、一第一挡堤及复数个凸块，该第一挡堤设置于该影像感测晶片的感测区与凸块之间，并围绕该影像感测晶片的感测区，该薄膜基板的内引脚与该影像感测晶片的凸块接合，该密封胶形成于该影像感测晶片的主动面周边，且被该第一挡堤阻隔在该影像感测晶片的感测区外，以避免该密封胶污染该影像感测晶片的感测区，该透光片是覆盖该影像感测晶片的感测区。
现有习知的影像感测器虽然是利用该第一挡堤将该密封胶阻隔在影像感测晶片的感测区之外，以避免该密封胶污染该影像感测晶片的感测区，但第一挡堤是被夹设于该影像感测晶片与该透光片(玻璃)之间，该影像感测晶片与该透光片的间隙不易控制，在制造上必须将该影像感测晶片先覆晶接合至该薄膜基板再结合该薄膜基板与该透光片，即成为薄膜覆晶(Chip-On-Film，COF)型态，而该第一挡堤应利用具有弹性的胶体制成，以避免压伤该影像感测晶片。若需要将该影像感测晶片直接覆晶接合至一玻璃基板时，则该第一挡堤会影响该影像感测晶片与该玻璃基板的平行度控制，而无法得到良好的玻璃覆晶(Chip-On-Glass，COG)的品质。
由此可见，上述现有的影像感测器在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决影像感测器存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，便成了当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的影像感测器存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，能够更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的影像感测器存在的缺陷，而提供一种新型的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，所要解决的技术问题是使其利用一具有封闭沟槽的玻璃基板，以使该玻璃基板的线路形成表面是包含有一由该封闭沟槽所围绕定义而成的透光区，当一感测晶片覆晶接合至该玻璃基板，该感测晶片的感测区是对准于该透光区内，故一密封胶是形成于该感测晶片的周边时，藉由该封闭沟槽阻挡并导流该密封胶，而可避免该密封胶污染该感测晶片的感测区，并且藉由该封闭沟槽所围绕的区域定义该线路形成表面的透光区，可以确保良好影像感测的解析度。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本发明提出的一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其包括一玻璃基板，其具有一线路形成表面以及一封闭沟槽，该线路形成表面形成有复数个线路与复数个连接垫，且该线路形成表面包含有一由该封闭沟槽所围绕定义而成的透光区；一感测晶片，其具有一感测区及复数个凸块，该感测晶片是覆晶接合至该玻璃基板上，以使该些凸块电性连接至该些连接垫，且该感测区是对准于该透光区内；以及一密封胶，其形成于该感测晶片的周边且在该透光区之外。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术措施来进一步实现。
前述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其中所述的透光区的面积是大于该感测区的面积且小于该感测晶片的面积。
前述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其中所述的封闭沟槽是为口形或圆形环槽。
前述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其中所述的封闭沟槽的深度是不大于该玻璃基板的二分之一厚度。
前述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其中所述的该些线路的一端是连接该些连接垫，其另一端是排列于该玻璃基板的同一侧。
前述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其另包括一软性电路板，其接合于该些线路的另一端。
前述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其中所述的密封胶是选自于非导电胶、异方性导电胶(anisotropic conductive paste，ACP)、B阶胶材与底部填充材(underfilling material)的其中之一。
前述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其中所述的密封胶是部分流入该封闭沟槽。
前述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其中所述的封闭沟槽是可阻挡并导流该密封胶。
前述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其另包括有一拦坝，其设置于该线路形成表面上，用以阻隔该密封本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，本发明的主要技术内容如下本发明提供了一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造，主要包括一玻璃基板、一感测晶片以及一密封胶，该玻璃基板具有一线路形成表面以及一封闭沟槽，该线路形成表面形成有复数个线路与复数个连接垫，且该线路形成表面包含有一由该封闭沟槽所围绕定义而成的透光区，该感测晶片具有一感测区及复数个凸块，该感测晶片是覆晶接合至该玻璃基板上，以使该些凸块电性连接至该些连接垫，且该感测区是对准于该透光区内，该密封胶是形成于该感测晶片的周边且在该透光区之外。
借由上述技术方案，本发明影像感测器的玻璃覆晶封装构造至少具有下列优点本发明利用一具有封闭沟槽的玻璃基板，使该玻璃基板的线路形成表面包含有一由该封闭沟槽所围绕定义而成的透光区，当一感测晶片覆晶接合至该玻璃基板，该感测晶片的感测区是对准于该透光区内，故一密封胶是形成于感测晶片的周边时，藉由该封闭沟槽阻挡并导流该密封胶，而可避免该密封胶污染该感测晶片的感测区，并且藉由该封闭沟槽所围绕的区域定义该线路形成表面的透光区，可以确保良好影像感测的解析度，从而更加适于实用。
综上所述，本发明特殊的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，主要包括一玻璃基板、一覆晶接合于该玻璃基板的感测晶片以及一密封胶，该玻璃基板具有一线路形成表面以及一封闭沟槽，该线路形成表面包含有一由该封闭沟槽所围绕定义而成的透光区，当覆晶接合，该感测晶片的一感测区是对准于该透光区内，该密封胶是形成于该感测晶片的周边，藉由该封闭沟槽，使该密封胶形成于该透光区之外，且该透光区是可平坦化且水平齐于该线路形成表面，以保持良好的感测解析度。其具有上述诸多优点及实用价值，并在同类产品中未见有类似结构设计公开发表或使用而确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大改进，技术上有较大进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的影像感测器具有增进的多项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是依据本发明的一具体实施例，是一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造的截面示意图。
图2是依据本发明的一具体实施例，是该影像感测器的玻璃覆晶封装构造的玻璃基板的俯视图。
100影像感测器的玻璃覆晶封装构造110玻璃基板111线路形成表面112封闭沟槽113线路114连接垫115透光区 116外接指120感测晶片121感测区122凸块130密封胶140软性电路板 150拦坝具体实施方式
为了更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及以下较佳实施例，对依据本发明提出的影像感测器的玻璃覆晶封装构造其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图1所示，是依本发明的一具体实施例，该一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造100，主要包括一玻璃基板110、一感测晶片120以及一密封胶130。
请配合参阅图2所示，该玻璃基板110，具有一线路形成表面111以及一封闭沟槽112(closed groove)，该封闭沟槽112是为口形或圆形环槽，可利用激光切割或机械切割来形成该封闭沟槽112。在本实施例中，该封闭沟槽112是为口形。通常该封闭沟槽112的深度可不大于玻璃基板110的二分之一厚度，以确保该玻璃基板110的结构强度。该玻璃基板110具有传输的线路结构，该线路形成表面111是形成有复数个线路113与复数个连接垫114，该些线路113与该些连接垫114可形成于同一金属层，例如氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)、铜、金，或可再镀上镍金加以保护，该线路形成表面111包含有一由封闭沟槽112所围绕定义而成的透光区115，故该透光区115是为平坦状且大致齐于该线路形成表面111。该些线路113与该些连接垫114是形成于封闭沟槽112(即该透光区115)之外，故不会阻碍影像感测的路径，可非必要选用透明的氧化铟锡材质。较佳地，该些连接垫114是排列在该透光区115的周边，以供覆晶接合，该些线路113的一端是连接该些连接垫114，而该些线路113的另一端是排列于玻璃基板110的同一侧为佳，并一体连接至对应的外接指116，以利于对外连接一软性电路板140，例如以异方性导电胶膜(ACF)导接该些外接指116至软性电路板140。而该软性电路板140的基层材质是可为具有可挠性的聚亚酰胺(polyimide，PI)或聚酯(polyester，PET)。较佳地，可将一拦坝150(dam)设置于线路形成表面111上，用以阻隔密封胶130流布至该些线路113用以连接软性电路板140的另一端。
该感测晶片120，是为一种具有影像感测功能的光感测晶片(opticalsensing chip)，例如电荷耦合装置(charge coupled device，CCD)、互补式金属氧化半导体(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)或光电二极体(photodiode)，该感测晶片120具有一在其主动面的感测区121(sensing area)及复数个凸块122，该些凸块122可为金凸块、锡铅凸块、铜凸块、镍凸块或是无铅凸块，并排列在感测区121周边，该感测晶片120是覆晶接合至玻璃基板110上，以使该些凸块122对准并电性连接至该些连接垫114，并且该感测区121是对准于透光区115内。该透光区115的面积应小于感测晶片120的面积，但稍大于感测区121的面积。
该密封胶130，是形成于感测晶片120的周边且在透光区115之外，该密封胶130是可部分流入封闭沟槽112，该密封胶130是选自于非导电胶(Non-conductive paste，NCP)、异方性导电胶(anisotropic conductivepaste，ACP)、B阶胶材(B-stage paste)与底部填充材(underfillingmaterial)的其中之一。该密封胶130一般是在感测晶片120覆晶接合至玻璃基板110之前预先涂布在玻璃基板110的线路形成表面111上，且位于透光区115之外，此时该密封胶130会有些微的流动现象，而当感测晶片120覆晶接合至玻璃基板110，即使会因挤压或毛细现象而可能使得密封胶130部分流入封闭沟槽112，仍不会流入透光区115，利用该封闭沟槽112阻挡并导流密封胶130，可以避免密封胶130污染感测晶片120的感测区121与玻璃基板110的透光区115。而该透光区115是为线路形成表面111的一特定区域，其是由封闭沟槽112围绕所定义而成，可以降低玻璃基板110的成本与达到良好平坦化，能够确保在玻璃覆晶的封装架构下有着良好影像感测的解析度。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其包括一玻璃基板，其具有一线路形成表面以及一封闭沟槽，该线路形成表面形成有复数个线路与复数个连接垫，且该线路形成表面包含有一由该封闭沟槽所围绕定义而成的透光区；一感测晶片，其具有一感测区及复数个凸块，该感测晶片是覆晶接合至该玻璃基板上，以使该些凸块电性连接至该些连接垫，且该感测区是对准于该透光区内；以及一密封胶，其形成于该感测晶片的周边且在该透光区之外。
2.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的透光区的面积是大于该感测区的面积且小于该感测晶片的面积。
3.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的封闭沟槽是为口形或圆形环槽。
4.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的封闭沟槽的深度是不大于该玻璃基板的二分之一厚度。
5.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的该些线路的一端是连接该些连接垫，其另一端是排列于该玻璃基板的同一侧。
6.根据权利要求5所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其另包括一软性电路板，其接合于该些线路的另一端。
7.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的密封胶是选自于非导电胶、异方性导电胶(anisotropicconductive paste，ACP)、B阶胶材与底部填充材(underfilling material)的其中之一。
8.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的密封胶是部分流入该封闭沟槽。
9.根据权利要求1所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其中所述的封闭沟槽是可阻挡并导流该密封胶。
10.根据权利要求1或5所述的影像感测器的玻璃覆晶封装构造，其特征在于其另包括有一拦坝，其设置于该线路形成表面上，用以阻隔该密封胶流布至该些线路的另一端。
全文摘要
本发明是有关于一种影像感测器的玻璃覆晶封装构造，主要包括一玻璃基板、一覆晶接合于该玻璃基板的感测晶片以及一密封胶，该玻璃基板具有一线路形成表面以及一封闭沟槽，该线路形成表面包含有一由该封闭沟槽所围绕定义而成的透光区，当覆晶接合，该感测晶片的一感测区是对准于该透光区内，该密封胶是形成于该感测晶片的周边，藉由该封闭沟槽，使该密封胶形成于该透光区之外且该透光区是可平坦化且水平齐于该线路形成表面，以保持良好的感测解析度。
文档编号H01L21/56GK1925163SQ20051009822
公开日2007年3月7日 申请日期2005年9月1日 优先权日2005年9月1日
发明者吕良田, 卢东宝 申请人:南茂科技股份有限公司, 百慕达南茂科技股份有限公司