专利名称：天线模块及使用该天线模块的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种设置在具有无线通信功能的电子装置中的天线模块。更具体地，本发明涉及一种天线模块及具有该天线模块的电子装置，该天线模块可以最小化在电子装置中的占用空间，并增强天线模块的安装结构的自由度，增加电子装置中的空间利用率，从而提供电子装置的小型化和多功能性。
背景技术：
近来在半导体和电信技术方面的发展，使对于用户而言具有增强的移动性和便携性的、具有无线通信功能的电子装置(以下称为“无线电子装置”)得到广泛的使用，最具有代表性的实例是移动电话。这些无线电子装置被开发成具有更轻的重量以及小型化的形状，以满足用户对便携性的最基本需求。
此外，为了满足用户方便地携带具有多功能的单一装置的需求，当前的趋势是在无线电子装置上增加包括MP3、照相机、信用卡、无线接触式运输卡的更多功能。
为了符合当前的趋势，已经对设置在无线电子装置中的部件的小型化进行了研究，并且用于发送和接收无线信号的天线也不是这一趋势的例外。
在传统的无线电子装置中，通常采用内部天线来使产品的尺寸最小化。内部天线包括微带连接天线、平板(flat)倒F型天线、和片状(chip)天线。
微带连接天线采用印刷在印刷电路板上的微带连接板的形式。另一方面，片状天线由多个在介电块内部包括螺旋形状的不同辐射图案的层组成。多个辐射图案被电连接，以起到具有对应于波长的电流路径(current route)的天线的作用。
如图1所示，平板倒F型天线包括处于预定高度的辐射片11、用于将电流提供到辐射片11的拐角(corner)的馈电线(feeder line)12和接地线13。馈电线12和接地线13与辐射片11垂直设置，并分别连接到衬底(substrate，基片)10上的馈电图案和接地图案。
辐射片11可以基本上为矩形，并且在此，辐射片11的矩形平坦表面被特定形状的切口分割，以形成螺旋形。辐射片11的形状可以采用不同的形式。在图1所示的实例中，辐射片11具有两个电流路径，发送和接收与电流路径的电长度等效的频率信号。此时，辐射片11以及馈电线12和接地线13可以由例如陶瓷块支承。
然而，如图1所示，当传统内部天线被安装在无线电子装置组件10中时，传统内部天线要求特定尺寸或较大空档(neutral)的空间，以维持其特性。因此，传统内部天线在无线电子装置中占据大于其尺寸的空间。然而，无论空间多么小，都很难有用于在当前小型化且多功能的无线电子装置中的内部天线的空间。相反地，节省空间将使无线电子装置的进一步小型化成为可能，并且因此，天线模块的安装空间需要被尽可能地减小。
关于上述传统技术，日本公开出版物申请第2003-87022号公开了具有高安装密度的天线模块。图2是示出在该申请中提出的天线的透视图。参考图2，在上述提出的天线模块中，波导管(waveguide)24从具有驱动电路23的安装衬底21的端面延伸，驱动电路用于将电流供应到天线元件22。波导管24用于连接驱动电路23和天线元件22，并在挠性(flexible)硬部件上形成，使得波导管24可以被折叠，以在三维空间中设置天线元件22。天线模块的上述结构允许天线元件22、波导管24、和安装衬底23整体形成，减少了组装步骤并确保了设置线和组件的自由度。
然而，在上述天线模块中，当波导管24被垂直折叠以在无线装置中安装已制造的天线模块时，波导管24的阻抗被改变，从而削弱了天线的特性。
因此，需要研究一种不占据太多空间并具有高配置自由度的天线模块。
发明内容
本发明旨在解决现有技术中的上述问题，因此，本发明的目的在于提供一种天线模块及具有该天线模块的电子装置，天线模块能够在不改变天线元件的特性的情况下，最小化在电子装置中的占用空间，增加安装结构的自由度，以增加在装置中的空间使用率，从而提供电子装置的小型化和多功能性，同时保证辐射图案在所有方向上均匀，获得宽的带宽。
根据实现该目的的本发明的一个方面，本发明提供了一种天线模块，包括衬底，由挠性不导电材料制成；天线元件，安装在衬底的上部上的预定位置处，该天线元件具有位于其下侧的一端处的馈电部以被提供电流、位于其下侧的另一端处的第一固定部以将天线元件固定到衬底上、以及响应于所提供的电流而操作的辐射部；馈电线，形成在衬底上，以被连接到天线元件的馈电部，具有在其一端处形成的馈电衬垫(pad，垫片)；第一固定衬垫，形成在衬底上，以被连接到天线元件的第一固定部；以及衬垫耦合元件，具有至少一条导电带状线(strip line)，该带状线设置在馈电衬垫与第一固定衬垫之间，因此，通过在穿过馈电线到达天线元件的辐射部的电流的谐振与流入衬垫耦合元件的电流的谐振之间的相互作用，来处理预定频带的信号。
根据本发明的天线模块还包括接地部，位于天线元件的下侧的一端处，用于将天线元件接地；第二固定部，位于天线元件的下侧的另一端与接地部相对的位置上；接地线，在其一端具有接地衬垫，以被连接到天线元件的接地部；以及第二固定衬垫，形成在衬底上安装有天线元件的第二固定部的位置上。以及衬垫耦合元件包括设置在接地衬垫与第二固定衬垫之间的至少一条导电带状线。
根据用于实现该目的的本发明的另一方面，本发明提供了一种无线电子装置，包括天线模块和构成电路的多个元件的组件。天线模块包括安装在由挠性材料制成的衬底上的天线元件；与天线元件的馈电部的一端接触的导电馈电线，与天线元件的接地部的一端接触的接地线，导电馈电线和接地线各具有在其另一端形成的接合部；导电无源线(passive line)，形成为与馈电线平行；固定部，形成在衬底上，以将天线元件固定到衬底上；以及耦合元件，设置在馈电线与接地线之间。构成电路的多个元件的组件通过馈电线将电流提供给天线模块。由此，天线模块安装在位于馈电线与接地线的接合部处的组件的预定位置，并且设置在组件的外部。
本发明的上述和其它目的、特征和其它优点将通过下面结合附图的详细描述而被清楚地理解，附图中图1是示出传统内部天线的结构和安装形式的透视图；图2是示出传统天线模块的结构的透视图；图3是示出根据本发明的天线模块的结构的分解透视图；图4a和图4b是分别示出具有无源线的天线模块的辐射特性和电压驻波比(VSWR)的曲线图；图5至图9是示出根据本发明的实施例的具有衬垫耦合元件的天线模块的结构的透视图；图10a和图10b是分别示出具有衬垫耦合元件的天线模块的辐射特性和电压驻波比(VSWR)的曲线图；图11是示出根据本发明的实施例的具有下部(lower)耦合元件的天线模块的结构的分解透视图；图12是示出具有下部耦合元件的天线模块的电压驻波比(VSWR)的曲线图；以及图13a至图13c是示出安装在无线电子装置组件中的根据本发明的天线模块的实例的透视图。
具体实施例方式
以下将结合附图详细描述本发明的优选实施例。应当注意，在不同的附图中，同一元件用相同的参考标号表示。在下面的描述中，已知的功能和结构不再进行详细描述，因为不必要的详细描述可能模糊本发明的意图。
图3是示出根据本发明的天线模块的结构的分解透视图。参考图3，根据本发明的天线模块30包括由不导电挠性材料制成的衬底31，以及安装在衬底31上的天线元件36。
在衬底31上形成有接地线33，用于将天线元件36接地；馈电线32，在衬底31上的预定位置由导电材料形成，以将电流提供给天线元件36；无源线34，与馈电线平行，通过与馈电线32的电耦合来调节阻抗，而不与天线元件36的馈电部36c或接地部36d连接；以及固定衬垫35a和35b，用于固定天线元件36。
安装在衬底31上的天线元件36可以采用任何形状，只要其可以通过模片键合(die-bonding，小片接合)安装在衬底的上部上。在尺寸方面，以小型化的片状形式的天线元件是优选的，例如，多层片状天线和平板倒F型天线。更广泛地，可以包括具有在预定尺寸的衬底上形成的微波传输带(microstrip)的扁平型天线。在天线元件36的下侧的一端，形成有被提供电流的馈电部36c和用于将天线元件36接地的接地部36d。并且，在天线元件36的下侧的另一端，在纵向上形成第一和第二固定部36a和36b，以将天线元件36固定到衬底31上。在此，第一固定部36a被固定到第一固定衬垫35a，以及第二固定部36b被固定到第二固定衬垫35b。此外，在天线元件36中，还包括辐射部(未示出)，用于由馈电部36c提供的电流进行操作。辐射部可以被设置为不同的形式，以根据天线元件36的类型获得期望的辐射特性。
在接地线33的一端，形成接地衬垫33b，以当天线元件36被安装在衬底31上时连接到天线元件36的接地部36d。此外，在馈电线32的一端，形成馈电衬垫32b，以当天线元件36安装在衬底31上时连接到馈电部36c。然而，在根据本发明的天线模块30中，当天线元件36被安装在由挠性材料制成的衬底31上时，它们彼此可能不完全粘合，或者可能彼此分开。为了解决这样的问题，具有预定硬度的固定板37可以对应于天线元件36的位置被附加到衬底31的下侧。固定板37应由不导电、非金属材料制成，以使得不改变天线元件36的特性。
具有上述结构的天线模块30主要被安装在无线电子装置组件(或印刷电路板)的外部上，并且只有天线模块30的馈电线32被安装在组件上，减少了在无线电子装置组件上的实际占用空间。因此，天线模块30被折叠，而不使阻抗匹配失真，在增加当天线模块30被安装在无线电子装置中时的设置自由度的同时，保持天线特性。
为了实现上述目的，其上具有由导体制成的线路32至34、用于将信号输入天线元件36和从天线元件36输出、接地以及阻抗匹配的衬底31，是挠性的并且是不导电的，从而改进了在无线电子装置组件外部的设置自由度。即，因为衬底31可以被自由折叠或弯曲，所以衬底31可以被弯曲并设置在组件的上表面或侧面上。此时，可以设置附加的固定部，以固定天线元件36的辐射方向，这将在下面参考另一实施例进行解释。
为了获得挠性，衬底31可以由诸如聚合物和挠性材料的可逆材料，以及由诸如聚酰亚胺、聚酯、和玻璃环氧树脂的不可逆材料制成。此外，其结构可以由上述组中的一种材料组成的单层衬底实现，或由上述材料中的一种或多种材料制成的薄片通过有机粘合剂彼此粘合组成的多层衬底实现。
馈电线32和接地线33的一端分别连接到在天线元件36的安装位置上形成的馈电衬垫32b和接地衬垫33b，并与天线元件36的馈电部36c和接地部36d接触。馈电线32和接地线33的另一端具有接合部(例如，焊接部)32a和33a，用于将天线模块30安装在无线电子装置组件上。
除了馈电线32和接地线33外，根据本发明的天线模块30还包括预定长度的无源线34，其为与馈电线32平行的导线。无源线34形成与馈电线32的电耦合，使得即使在馈电线32被折叠成预定角度时，能够与50Ω的阻抗匹配。即，实现了在天线元件36与无线电子装置之间的阻抗匹配，从而使信号损失最小。
如果不按以上描述的设置无源线34，因为每个片状天线都制造用于特定频率，所以每个片状天线均具有不同的特性，因此每个片状天线都要求不同的馈电线。此外，如图2所示，在垂直设置天线模块的情况下，馈电线被垂直弯曲，使阻抗匹配失真。
无源线34和馈电线32电耦合以产生耦合电容，这就减少了由于天线元件36的位置变化而导致的阻抗变化，使得信号的传输没有损失。换句话说，与共平面波导管(Co-planar Waveguide，CPW)馈电结构相似，宽频率带宽上的阻抗匹配是可能的。
图4a和图4b是示出具有无源线34的天线模块的辐射特性和电压驻波比(VSWR)的曲线图。首先，图4a是示出具有图3所示的无源线34的天线模块的电场(E-平面)的辐射图案的曲线图。参考图4a，辐射图案在所有角度上均是平滑的。但是由于地表面的影响，在接近270度的范围内形成零点。图4b是示出具有图3所示的无源线34的天线模块的电压驻波比(VSWR)的曲线图。参考图4b，天线模块的-6dB带宽表示大约177MHz(7％)。
图5至图9是示出根据本发明的实施例的具有衬垫耦合元件的天线模块的结构的透视图。参考图5，天线模块50具有衬垫耦合元件38a和38b，其包括在衬底31上的馈电衬垫32b与第一固定衬垫35a之间、以及在接地衬垫33b与第二固定衬垫35b之间的至少一条导电带状线。
图5示出的结构中，衬垫耦合元件38a和38b形成为细带状线，以连接到馈电衬垫32b、接地衬垫33b、第一和第二固定衬垫35a和35b的每端的中心。如图6所示，衬垫耦合元件38a和38b可以连接到馈电衬垫32b、接地衬垫33b、以及第一和第二固定衬垫35a和35b的每端的角上。此外，如图7所示，衬垫耦合元件38a和38b可以包括连接在馈电衬垫32b、接地衬垫33b与第一和第二固定衬垫35a和35b之间的多条细带状线。此外，如图5至图7所示，衬垫耦合元件38a和38b可以连接到馈电衬垫32b、接地衬垫33b、以及第一和第二固定衬垫35a和35b以被直接提供电流。此外，如图8所示，衬垫耦合元件38a可以被设置为与馈电衬垫32b和第一固定衬垫35a分开预定间隔，以通过电磁耦合来供电。衬垫耦合元件38b也可以被设置为与接地衬垫33b和第二固定衬垫35b分开预定间隔，以通过电磁耦合来供电。
如图9所示，在天线元件36为单极型的情况下，不设置接地线33。因此，在衬底31上，可以形成第三固定衬垫90以将天线元件36固定到衬底31，并且第三固定部(图中未示出)可以形成在对应于天线元件36的位置的位置上。包括至少一条导电带状线的衬垫耦合元件38a和38b可以设置在馈电衬垫32b与第一固定衬垫35a之间，以及在第二固定衬垫35b与第三固定衬垫90之间。
在这样的结构中，由穿过天线模块50的馈电线32到达天线元件36内部的辐射部(图中未示出)的电流产生第一谐振。此外，由通过馈电线32提供给衬垫耦合元件38a和38b的电流产生第二谐振。结果，在由天线元件36的辐射部产生的谐振与由衬垫耦合元件38a和38b产生的谐振之间的相互作用，使得获得宽带宽成为可能，提高了辐射特性。
图10a和图10b是分别示出具有衬垫耦合元件的天线模块的辐射特性和电压驻波比(VSWR)的曲线图。图10a是示出具有如图5所示的衬垫耦合元件35a和35b的天线模块的E-平面的辐射图案的曲线图。参考图10a，在天线的所有角度上均展现了平滑的辐射图案，并且注意到天线的最大增益提高到5dBi或更大。图10b是示出具有如图5所示的衬垫耦合元件35a和35b的天线模块的电压驻波比(VSWR)的曲线图。参考图10b，注意到天线模块的-6dB带宽90大约为344MHz(14％)，显示了带宽的增加。
图11是根据本发明的实施例的具有下部耦合元件的天线模块的结构的分解透视图。参考图11，根据本发明的实施例，天线模块100具有在衬底31的下侧上、由导电带状线形成的下部耦合元件101和102。第一下部耦合元件101具有设置在馈电衬垫32b下面的一端，并具有在第一固定衬垫35a下面的另一端。此外，第二下部耦合元件102具有设置在接地衬垫33b下面的一端，并且具有在第二固定衬垫35b下面的另一端。在这样的结构中，由穿过天线模块100的馈电线32到达天线元件36内部的辐射部(图中未示出)的电流产生第一谐振。并且，通过由穿过馈电线32的电流产生的电磁耦合，电流被提供给下部耦合元件101和102，并且由提供给下部耦合元件101和102的电流产生第二谐振。结果，在天线元件36的辐射部产生的谐振与由下部耦合元件101和102产生的谐振之间的相互作用，使得宽带宽以及改进的辐射特性成为可能。
此外，下部耦合元件101和102可以通过形成在衬底中的通孔直接连接到馈电衬垫32b和接地衬垫33b。在该种情况下，电流可以通过馈电衬垫32b直接提供给下部耦合元件101，以及通过接地线衬垫33b直接提供给下部耦合元件102。这样，在由天线元件36的辐射部产生的谐振与由下部耦合元件101和102产生的谐振之间的相互作用，使得宽带宽和改进的辐射特性成为可能。
图11示出在衬底31的下侧上仅具有下部耦合元件101和102的天线模块100的结构。但是同时衬垫耦合元件38a和38b也可以设置在具有在衬底31下侧上的下部耦合元件101和102的衬底31的上表面上。此外，天线模块100还可包括不导电固定板37，其具有预定硬度，安装在具有天线元件36的衬底31的下侧上，以支承天线元件36。
图12是示出根据本发明的具有下部耦合元件的天线模块的电压驻波比(VSWR)的曲线图。参考图12，在具有下部耦合元件的天线模块100中，-6dB带宽120大约为312MHz(12.5％)，显示了带宽的增加。此外，具有下部耦合元件的天线模块100显示了所有角度上的平滑辐射图案和高天线增益的，与具有衬垫耦合元件38a和38b的天线模块相似。
天线模块30、50和100可以被安装在无线电子装置组件的外部。下面将参考图13a至图13c，说明在无线电子装置组件上的天线模块30、50和100的安装结构。
参考图13a，天线模块30、50和100具有通过焊接安装在无线电子装置组件的电路的印刷表面上的接合部32a和33a。此时，优选地，接合部32a和33a安装在组件130的上表面上的左侧，并且方向可以是相对于组件130的所有360度方向，因此，可以考虑无线电子装置的设计和使用方向来设置位置。
如图13a所示，天线模块30、50和100具有挠性，允许朝向组件130向内折叠，因此，天线模块30可以在组装无线电子装置时被可挠调节。
此时，优选地，天线模块30、50和100的辐射方向面向上方或侧面而不面向组件130，并且为了固定天线模块30、50和100的辐射方向，天线模块30、50和100可以使用附加的固定结构来固定。
图13b和图13c示出天线模块30、50和100的固定结构的实例，其安装在无线电子装置组件130上，与无线电子装置组件130的上表面垂直。参考图13b，天线模块30、50和100的接合部通过焊接接合到无线电子装置组件130的印刷电路表面的外边缘。此外，预定尺寸的侧壁131形成在组件130的侧表面上，以支承天线模块30、50和100。在其上设置有天线元件36的天线模块的表面通过有机材料附着到侧壁131。因此，天线元件36的主辐射方向面向无线电子装置组件130的侧面。
参考图13c，侧壁131以与上述相同的方式形成在无线电子装置组件的侧表面上以支承天线模块30、50和100。此时，固定销钉(pin)132设置在侧壁131上的预定位置，并且在天线模块30、50和100的衬底31上对应于固定销钉132的位置上形成孔。固定销钉132插入孔中，将天线模块30、50、和100固定至侧壁131。此时，天线模块30、50、和100的接合部32a和33a接合到无线电子装置组件130的外表面上。
除了上述实例，可以在无线电子装置中形成接收槽，以接收天线模块30、50、和100，其接合部32a和33a接合到无线电子装置组件130。
如上所述，在天线模块30、50和100位于无线电子装置组件130的外部的情况下，无线电子装置组件130上的天线模块30、50和100的安装空间被减小，增加了无线电子装置其它部件的设计灵活性，并因此解决了与由于安装在装置中的LCD、照相机、和扬声器引起的有限安装位置以及保持天线特性有关的问题。
如上所述，在本发明中，天线元件设置在无线电子装置组件的外部，减少了用于将天线安装在无线电子装置组件上的空间，因此最小化了来自无线电子装置内的其它元件的影响。
此外，本发明使用挠性衬底来增加天线模块设置的自由度，并通过馈电线和无源线来调节阻抗，因此使得天线元件在装置中设置成直角而不破坏阻抗匹配成为可能。此外，本发明使得获得具有宽带宽的天线模块的所有角度上的平滑辐射图案成为可能。
另外，在本发明中，仅将馈电线和接地线安装在无线电子装置组件上，并且天线模块的实际占用空间可以在考虑到组装无线电子装置的未使用空间中，从而增强了无线电子装置的小型化。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。
权利要求
1.一种天线模块，包括衬底，由具有挠性的不导电材料制成；天线元件，安装在所述衬底的上部上的预定位置，所述天线元件包括位于下侧的一端的馈电部，以被提供电流；位于下侧的另一端的第一固定部，以将所述天线元件固定到所述衬底；以及响应于所提供的电流而操作的辐射部；馈电线，形成在所述衬底上，以连接到所述天线元件的所述馈电部，具有形成在其一端的馈电衬垫；第一固定衬垫，形成在所述衬底上，以连接到所述天线元件的所述第一固定部；以及衬垫耦合元件，包括至少一条导电带状线，设置在所述馈电衬垫与所述第一固定衬垫之间，由此，通过在穿过所述馈电线到达所述天线元件的所述辐射部的电流的谐振与流入所述衬垫耦合元件的电流的谐振之间的相互作用，来处理预定频带的信号。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线元件包括接地部，位于所述天线元件下侧的一端，用于将所述天线元件接地；以及第二固定部，位于所述天线元件下侧的另一端，在与所述接地部相对的位置上，所述衬底包括接地线，具有在其一端的接地衬垫，以连接到所述天线元件的所述接地部；以及第二固定衬垫，形成在所述衬底上安装有所述天线元件的所述第二固定部的位置上，以及所述衬垫耦合元件包括至少一条导电带状线，设置在所述接地衬垫与所述第二固定衬垫之间。
3.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，所述衬垫耦合元件被直接连接到所述馈电衬垫、接地衬垫、以及固定衬垫。
4.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，所述衬垫耦合元件设置为与所述馈电衬垫、所述接地衬垫、和所述固定衬垫分开预定间隔，以使通过电磁耦合提供电流成为可能。
5.根据权利要求1或2所述的天线模块，还包括无源线，以预定长度形成在所述衬底上，以与所述馈电线平行。
6.根据权利要求1或2所述的天线模块，还包括下部耦合元件，其沿所述天线元件的纵向设置在所述衬底的下侧上。
7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，所述下部耦合元件通过形成在所述衬底中的通孔被直接连接到所述馈电衬垫或接地衬垫。
8.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，所述衬底包括单层结构，所述单层结构由包括聚合物和挠性金属的可逆材料，以及包括聚酰亚胺、聚酯和玻璃环氧树脂的不可逆材料形成；或多层结构，所述多层结构由上述材料通过有机粘合剂彼此粘合形成。
9.根据权利要求1或2所述的天线模块，其中，所述天线元件可以通过模片键合安装在所述衬底的上表面上。
10.一种无线电子装置，包括天线模块，所述天线模块包括天线元件，安装在由挠性材料制成的衬底上；导电馈电线，与所述天线元件的馈电部一端接触，以及接地线，与所述天线元件的接地部一端接触，所述导电馈电线和接地线各具有在其端部的接合部；导电无源线，形成为与所述馈电线平行；固定部，形成在所述衬底上，以将所述天线元件固定到所述衬底；以及耦合元件，设置在所述馈电线与所述接地线之间；以及构成电路的多个元件的组件，通过所述馈电线将电流提供给所述天线模块，由此，所述天线模块安装在位于所述馈电线与所述接地线的接合部处的、所述组件的预定位置，并且设置在所述组件的外部。
11.根据权利要求10所述的无线电子装置，其中，所述天线模块的所述馈电线与所述接地线的所述接合部连接到所述组件的外部的上部。
12.根据权利要求10所述的无线电子装置，还包括预定尺寸的侧壁，位于所述组件的侧面，所述天线模块的所述天线元件附着在所述侧壁上。
13.根据权利要求10所述的无线电子装置，其中，在所述组件的侧面形成有具有突出的固定销钉的预定尺寸的侧壁，以及在所述天线模块的对应于所述固定销钉的位置上形成有固定孔，使得将所述天线模块固定到所述侧壁。
全文摘要
本发明涉及一种天线模块以及具有该天线模块的电子装置，天线模块可以最小化在电子装置中的占用空间，提高自由度以增加空间使用率，从而提供电子装置的小型化和多功能性。该天线模块包括挠性衬底；天线元件，其具有馈电部、第一固定部、和辐射部。天线模块还包括馈电线，连接到具有馈电衬垫的馈电部；第一固定衬垫，连接到第一固定部；以及衬垫耦合元件。在本发明中，通过在穿过馈电线到达辐射部的电流的谐振与流入衬垫耦合元件的电流的谐振之间的相互作用来处理信号。
文档编号H01Q1/24GK1825697SQ20051013510
公开日2006年8月30日 申请日期2005年12月23日 优先权日2005年2月25日
发明者朴一焕, 金哲号, 都基泰, 李得雨, 徐廷植, 金太成, 吴世元, 金贤学 申请人:三星电机株式会社