专利名称：电子控制装置制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子控制装置制造方法，更具体地说，涉及一种将引线元件与片状元件一起进行浸流焊接的电子控制装置制造方法。
背景技术：
在印刷电路板的表面组装片状元件的时候，目前都要使用用于将片状元件临时加以固定的粘合材料(粘合剂)。这种将片状元件进行临时固定的粘合材料被设置在片状元件的主体部分的下侧面与印刷电路板之间，将片状元件临时粘在印刷电路板上，直到以后的引线元件安装工序及浸流焊接工序完成为止(其中的一例可参照日本专利公开公报特开平4-196386)。
下面参照图4对现有的电子控制装置制造方法进行描述。图4为电子控制装置的侧视图。首先，在印刷电路板13中拟进行浸流焊接的表面一侧涂敷上用于进行实现临时固定的粘合材料15。这样的粘合材料15通过粘合剂喷涂机等粘合材料涂敷装置涂敷到印刷电路板13中将要安装上片状元件14的位置上。
接着，使用芯片插装装置安装上片状元件14；再将印刷电路板送入加热炉，将印刷电路板加热至大约150℃左右。这时，用于进行临时固定的粘合材料15将发生固化，使片状元件14的主体部分固定在印刷电路板13上。然后，使用引线元件安装机安装上引线元件17；接下来，对于那些无法通过引线元件安装机进行安装的大型引线元件11，通过人工进行安装。
最后，使用浸流焊接方法将印刷电路板13上的片状元件14、引线元件17以及大型引线元件11一起进行焊接。
在进行浸流焊接时，为了保证焊接强度，最好增加附着/固化在引线元件上的焊锡量，并且抑制以方形扁平封装(QFP)等封装方法为代表的小间距部件的焊接不良现象。抑制小间距部件的焊接不良的最简单的方法是减少附着/固化在小间距部件上的焊锡量。也就是说，最好增加附着在引线元件上的焊锡量，同时减少附着在小间距部件上的焊锡量。但是，在上述的现有电子控制装置制造方法中，要调整每个部件上的焊锡量是很困难的，其理由如图5中所示。图5中示出了正在进行浸流的电子控制装置的侧视图，其中的20是焊锡槽，21是处于熔融状态的焊锡。在进行浸流焊接时，印刷电路板13从图5的右侧向左侧移动。
调整附着/固化在印刷电路板13上的焊锡量的最普通的方法可以是一)改变如图5中所示的印刷电路板13的前进角度22，二)改变朝印刷电路板13相对于前进方向而言的后侧流动的熔融焊锡的流向角度19。印刷电路板13的前进角度22以及熔融焊锡的流向角度19以水平方向为最小(角度为0°)。增大印刷电路板的前进角度22、或者减少熔融焊锡的流向角度19的话，将焊锡拉向印刷电路板13的后方的力量就会增加，附着/固化在整个印刷电路板13上的焊锡量就会减少。反过来说，减小印刷电路板13的前进角度22、或者增大熔融焊锡的流向角度19的话，将焊锡拉向印刷电路板13的后方的力量就会减少，附着/固化在整个印刷电路板13上的焊锡量就会增加。
近年来，无铅焊锡的使用比较普遍，与现有的有铅焊锡相比，无铅焊锡的特性使其容易发生焊接不良现象(如锡桥)。为了抑制焊接不良现象的发生，一般采取的办法是对浸流焊接装置进行调整，增大图5中所示的印刷电路板13的前进角度22，或者减少熔融焊锡的流向角度19。但这样一来，又会发生引线元件上的焊锡量容易偏少的问题。
发明内容
本发明旨在解决上述问题，其目的在于在进行浸流焊接时，只在那些由于重量较重等原因特别需要增加结合强度的特定引线元件的焊接区处，使附着/固化在其上的焊锡量发生增加。
本发明中解决现有技术中存在的上述问题的电子控制装置制造方法如下在对印刷电路板上将要安装上片状元件的位置涂敷上用于进行临时固定的粘合材料的工序中，在印刷电路板相对于前进方向而言的后侧附近也涂敷上用于进行临时固定的粘合材料，从而达到让附着在其上的焊锡量增加的目的。
采用上述方法之后，在浸流焊接过程中，涂敷在引线元件焊接区附近的本来用于进行临时固定的粘合材料将成为一道阻挡壁，起到让朝印刷电路板相对于前进方向而言的后侧流动的部分熔融焊锡的流向角度增加的作用。
本发明中的电子控制装置制造方法产生的技术效果如下。涂敷在引线元件焊接区附近的本来用于进行临时固定的粘合材料将成为一道阻挡壁，使朝印刷电路板相对于前进方向而言的后侧流动的部分熔融焊锡的流向角度增加，从而增加附着/固化在引线元件的焊接区中的焊锡量。
本发明的具体实施方式
概述如下。本发明的第1方案中的电子控制装置制造方法为，在使用浸流焊接方式将片状元件和引线元件一起焊接到印刷电路板上的电子控制装置中，首先在印刷电路板中将要安装上片状元件的位置上涂敷上用于进行临时固定的粘合材料时，在所述引线元件焊接区相对于前进方向而言的后侧附近也涂敷上用于进行临时固定的粘合材料，以增加附着在其上的焊锡量；然后，对所述印刷电路板进行浸流焊接。这样，由于只有特定的引线元件上的焊锡量得到了增加，所以，在小间距部件和引线元件混装的电子控制装置中，既能减少小间距部件的焊锡量，抑制焊接不良的情况发生；又能增加附着/固化在引线元件焊接区中的焊锡量，达到保证焊接强度的目的。
第2方案为，第1方案中所述的用于增加附着焊锡量的粘合材料使用的是用于使片状元件进行临时固定的粘合材料。这样，在临时固定工序中，通过在引线元件焊接区相对于前进方向而言的后侧附近涂敷上用于增加附着的焊锡量的粘合材料，可以减少工时，并使材料实现共用。
本发明的第3方案为，第1方案中所述的用于增加附着焊锡量的粘合材料只涂敷在规定的引线元件焊接区相对于前进方向而言的后侧附近。这样，可以只在重量相对较重的引线元件处才增加焊锡量，只用最少限度的粘合材料就能达到增强焊接的目的。
图1为本发明的一个实施例中的电子控制装置的侧视图，图2为从该电子控制装置的焊接面一侧看到的仰视图，图3为该电子控制装置进行浸流焊接时的侧视图，图4为现有电子控制装置的侧视图，图5为现有电子控制装置进行浸流焊接时的侧视图，在上述附图中，11为大型引线元件，12为焊接区，13为印刷电路板，14为片状元件，15为用于临时固定的粘合材料，16为用于增加焊锡量的粘合材料，17为引线元件，18，19为熔融焊锡的流向角度，20为焊锡槽，21为处于熔融状态的焊锡，22为印刷电路板的前进角度。
具体实施例方式
图1～3示出了本发明的一个实施例中的电子控制装置制造方法。其中，图1为电子控制装置的侧视图，图2为从焊接面看到的、图1中的大型引线元件11的焊接区12附近的示意图，图3为正在进行浸流的电子控制装置的侧视图。
首先，如图1中所示，在印刷电路板13中将要安装片状元件14的主体部分的位置上先涂敷上用于进行临时固定的粘合材料15；同时，在大型引线元件11的焊接区12相对于前进方向而言的后侧附近，涂敷上用于增加焊锡量的临时固定用粘合材料16。上述用于增加焊锡的粘合材料16最好位于印刷电路板13在进行浸流焊接时相对于前进方向而言的后侧，与焊接区12的后端的距离为1～3mm，且在与印刷电路板13的前进方向相垂直的方向上(见图2)的宽度与焊接区12的宽度基本相同。在进行浸流焊接时，印刷电路板13从图1的右侧向左侧前进。
接下来，使用芯片插装装置安装上片状元件14，然后将印刷电路板送至加热炉，将印刷电路板13加热到150℃左右。这样，用于进行临时固定的粘合材料15将发生固化，使片状元件14的主体部分粘紧在印刷电路板13上。与此同时，用于增加焊锡量的粘合材料16也在印刷电路板13上发生固化、紧固。接着，通过引线元件安装机械安装上引线元件17，引线元件安装机安装不了的大型引线元件则通过手工进行插装。
最后，使用浸流焊接方法将印刷电路板13上的片状元件14、引线元件17、和大型引线元件11一起进行焊接。
下面对具有以上步骤的电子控制装置制造方法中的操作情况和作用进行详细说明。
如图3中所示，在进行浸流焊接的时候，用于增加焊锡的粘合材料16在大型引线元件11的焊接区12的后侧形成一个阻挡壁，使流向印刷电路板13相对于前进方向而言的后侧的熔融焊锡的流向角度18大于原先的熔融焊锡流向角度19。这样，只使涂敷有用于增加焊锡的粘合材料16的焊接区12处的焊锡量发生增加。
另外，由于附着/固化在没有涂敷用于增加焊锡的粘合材料16的其他位置上的焊锡量由原先的熔融焊锡流向角度19决定，因此，同时还能减少小间距部件上的焊锡量，抑制焊接不良等情况的发生。
综上所述，本发明中的电子控制装置制造方法可以有选择地增加安装在印刷电路板上的某些部件上的焊锡量，所以还可以适用于印刷电路板上设有通过浸流方式进行焊接的大型片状元件的电子设备中。
权利要求
1.一种电子控制装置制造方法，其特征在于在使用浸流焊接方式将片状元件和引线元件混合地焊接到印刷电路板上的电子控制装置中，首先，在所述引线元件焊接区相对于前进方向而言的后侧附近涂敷上用于增加粘着焊锡量的粘合材料，然后，对所述印刷电路板进行浸流焊接。
2.如权利要求1所述的电子控制装置制造方法，其特征在于所述的用于使附着/固化的焊锡量增加的粘合材料使用的是用于使片状元件进行临时固定的粘合材料。
3.如权利要求1所述的电子控制装置制造方法，其特征在于所述的用于增加附着焊锡量的粘合材料只涂敷在规定的引线元件焊接区相对于前进方向而言的后侧附近。
全文摘要
本发明的目的在于不但减少间距小的部件的焊锡量以抑制焊接不良的发生，同时还增加引线元件的焊锡量以保证焊接强度。为了增加附着在大型引线元件(11)上的焊锡量，在大型引线元件的焊接区(12)附近也涂敷上原先用于使片状元件(14)进行临时固定的粘合材料；然后，再用浸流焊接对印刷电路板(13)进行焊接。这样，在进行浸流焊接时，用于增加焊锡的粘合材料(16)成为一道阻挡壁，附着/固化的焊锡量能够增加。同时，对于没有涂敷用于增加焊锡量的粘合材料的位置而言，附着在其上的焊锡量由原来的熔融焊锡流向角度(18、19)决定。因此，小间距部件上的焊锡量能够减少，焊接不良现象能够得到抑制。
文档编号H01L21/02GK1832665SQ20051013505
公开日2006年9月13日 申请日期2005年12月23日 优先权日2004年12月24日
发明者中本善直, 干场秀治, 山口繁 申请人:松下电器产业株式会社