专利名称：全铝加强边金属化电容器用薄膜的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子材料领域，特别是一种性能优良的金属化电容器用薄膜。
背景技术：
金属化电容器用薄膜就是在电介质上镀上银、铝、锌等金属层，使它形成电极，做成电容器。目前绝大部分的电介质选用聚丙烯(PP)和聚脂(PET)薄膜，金属层为铝层、锌铝层、银锌层等。在目前的电容器用薄膜中，锌铝金属化电容器用薄膜还可以做到加强边即边缘加厚，如图1所示，在电介质层1上依次镀有铝层2和锌层3，锌层3边缘加厚形成加强边31，这种电容器用薄膜具有优良的自愈性能，但非常容易氧化，严重影响电容器的制造和使用，而且在使用过程中时间非常短，在贮存时必须用真空包装，否则就会氧化，失去容量。而铝金属化膜性能稳定，但自愈性能不如锌铝膜。
发明内容
为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种能达到锌铝膜的电性能并克服锌铝膜的不足之处的全铝加强边金属化电容器用薄膜。
本实用新型的目的是这样实现的一种全铝加强边金属化电容器用薄膜，由电介质层和镀于电介质层表面的铝层组成，其特征在于所述的铝层边缘加厚形成加强边。
所述的电介质层为聚丙烯层或聚脂层。
本实用新型将铝膜做成加强边，达到锌铝膜的电性能并克服锌铝膜的不足之处，提高了铝金属化膜的自愈性能，自愈点明显缩小，电容器的耐压能力明显提高。如原用8μPP膜做400V电容器，现可用7μ膜做400V电容器，而且损耗小、耐电流、冲击大，大大提高电容器的使用性和可靠性。
图1是加强边锌铝金属化电容器用薄膜的剖面图；图2是本实用新型的剖面图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型是一种全铝加强边金属化电容器用薄膜，由电介质层1和镀于电介质层1表面的铝层2组成，为全铝电容薄膜。电介质层1为聚丙烯层或聚脂层。所述的铝层2边缘加厚形成加强边21。加强边21镀层方阻一般控制在1～4Ω/□，非加厚区的方阻一般控制在6～12Ω/□。
制备方法用遮挡法或油屏蔽的方法，将不需要加厚的部分挡住，不让铝蒸镀上去，使之边缘加厚，即可形成加强边21。用油屏蔽的方法，应适当控制油温喷油量。用遮挡法，将工作面部分的铝蒸汽挡住，不让铝蒸汽蒸到膜上，即可得到加强边21。
或用两次蒸镀的方法，先镀工作面，后镀边缘，使它形成加强边21。例如在现有的锌铝镀膜机上，保留原铝炉，同时将锌炉也改为铝炉，增加加热功率，并加强冷辗冷却，先镀工作面，后镀边缘，即得到加强边。
权利要求1.一种全铝加强边金属化电容器用薄膜，由电介质层(1)和镀于电介质层(1)表面的铝层(2)组成，其特征在于所述的铝层(2)边缘加厚形成加强边(21)。
2.根据权利要求1所述的全铝加强边金属化电容器用薄膜，其特征在于所述的加强边(21)镀层方阻为1～4Ω/□。
3.根据权利要求1所述的全铝加强边金属化电容器用薄膜，其特征在于所述的铝层(2)非加厚区的方阻为6～12Ω/□。
4.根据权利要求1所述的全铝加强边金属化电容器用薄膜，其特征在于所述的电介质层(1)为聚丙烯层或聚脂层。
专利摘要本实用新型公开了一种全铝加强边金属化电容器用薄膜，由电介质层和镀于电介质层表面的铝层组成，其特征在于所述的铝层边缘加厚形成加强边。本实用新型达到锌铝膜的电性能并克服锌铝膜的不足之处，提高了铝金属化膜的自愈性能，自愈点明显缩小，电容器的耐压能力明显提高，而且损耗小、耐电流、冲击大，大大提高电容器的使用性和可靠性。
文档编号H01G4/14GK2814643SQ200520060209
公开日2006年9月6日 申请日期2005年6月21日 优先权日2005年6月21日
发明者陈敬叩 申请人:陈敬叩