专利名称：封装基板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种封装基板，且特别是有关于一种可强化薄形线路板 的结构强度的封装基板。
背景技术：
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得 更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。请参考图1,其绘示现有一种封装基板的示意图。为了增加封装基板100 的强度，封装基板100以含玻纤布(glass fiber)和环氧树脂(epoxy resin) 为核心层110的铜箔基板120制作内层线路。铜箔基板的厚度可达400- 800 微米，其相对两表面以图案化蚀刻工艺形成所需的线路层122、 124。然而， 厚度越厚的铜箔基板120虽可提高封装基板100的强度及支撑性，但相对地 线路层122、 124电性传递的速度反而降低。因此，现有封装基板100为了 达到薄形化基板的要求，势必要减少核心层110的厚度，以加快电子讯号的 传递速度。然而，因薄形化基板的厚度变小，故无法提供足够的支撑性，以达到平 坦化的要求。特别在高温植球时，薄形化基板受热而造成翘曲变形的情形更 加严重，无法符合工艺上的要求。发明内容本发明的目的就是在提供一种封装基板，其藉由强化板的结合以使薄形 化基板的强度增加，以符合工艺上的要求。本发明提出一种封装基板，其包括一线路板、 一强化板以及至少一导电 通道。强化板以一第一表面配置于线路板上，可抵抗线路板翘曲变形。强化 板具有开口，而线路板对应具有第一接点，其显露于开口中。此外，导电通 道的一端位于开口中并电性连接第一接点，而导电通道的另一端位于强化板
的 一 第二表面并形成一接合垫。依照本发明一实施例所述，线路板为无核心(coreless)线路板，其具有 厚度小于等于60微米的绝缘层。线路板还具有上层线路、下层线路以及镀 通孔，上层线路与下层线路配置于绝缘层的相对两表面，而镀通孔贯穿绝缘 层的相对两表面并与上层线路以及下层线路电性连接。线路板还具有上绝缘 层、下绝缘层以及导电孔，上绝缘层覆盖上层线路，而下绝缘层覆盖下层线 路，且所述导电孔分别形成于上绝缘层以及下绝缘层中，并电性连接上层线 3各以及下层线if各。依照本发明上述实施例所述，第一接点位于下绝缘层与强化板之间，而 各导电孔分别藉由第 一接点与各导电通道电性连接。依照本发明一实施例所述，强化板包括一绝缘膜以及一金属板，而绝缘 膜包覆金属板的表面。金属板的材质可包括铜、铝或不锈钢等金属。绝缘膜 的材质可包括环氧树脂(epoxyresin)或聚酰亚胺(polyimide)等绝缘物质。本发明因采用强化板增加薄形线路板的强度，且强化板在高温状态下不 易产生翘曲变形，因此能改善高温植球时造成薄形线路板弯曲的情形，以符 合工艺上的要求。为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较 佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
图1绘示现有一种封装基板的示意图；图2绘示本发明一实施例的封装基板的示意图。主要组件符号说明20:芯片22:凸块100:封装基板110:核心层120:铜箔基板122、 124:线路层200:封装基板202:上接点(第二接点)204下接点(第一接点)210线路板212上绝缘层214下绝缘层220绝缘层222镀通孔230内层线路232上层线路234下层线路236、 238:导电孔240强化板240a: 第一表面240b:第二表面242金属板244绝缘膜246开口250:导电通道252: 末端254.接合垫260:防焊层262:焊球具体实施方式
请参考图2,其绘示本发明一实施例的封装基板的示意图。此封装基板 200包括一线路板210，其符合薄形化基板所要求的线路密度以及厚度限制， 以加快电子讯号传递的速度。线路板210具有多个上接点202(即第二接点)， 其对应连接芯片20 (以虛线表示)上的凸块22，以传递电子讯号。特别是， 本发明以无玻纤布的绝缘层220及其两表面上的金属层来制作内层线路 230，而内层线路230包括上层线路232以及下层线路234，其可藉由贯穿绝 缘层220的镀通孔222而电性连接。其中，绝缘层220的厚度小于100微米， 较佳是在50-60微米之间，故线路板210比现有图1中具有玻纤布的核心
层110来得薄。在图2中，线路板210还具有上绝缘层212以及下绝缘层214，上绝缘 层212覆盖于上层线路232，且下绝缘层214覆盖于下层线路234。上绝缘 层212和下绝缘层214的厚度大致上是在50 ~ 60微来之间，其例如以增层 法形成或以压合方式堆栈成多层线路板210,而上层线路232以及下层线路 234还可分别藉由导电孔236、 238与对应的上接点202或是下接点204 (即 第一接点)电性连接。其中，导电孔236、 238例如以电镀金属填孔或导电 凸块形成于上绝缘层212以及下绝缘层214中。值得注意的是，线路板210由于薄形化而造成强度不足，故为了增加线 路板210的强度，本发明的封装基板200还包括一强化板240，其以一第一 表面240a配置在线路板210上。在本实施例中，强化板240配置在线路板 210的下方，但在另一实施例中，强化板240例如配置在线路板210的上方。强化板240可以压合的方式固定在制作好的线路板210上，以提供线路 板210所需的强度，并能增加线路板210的平坦度，以符合工艺上的要求。 在本实施例中，强化板240具有足够强度的金属板242以及包覆在金属板242 表面的绝缘膜244。金属板242的材质例如是铜、铝或不锈钢等金属，而采 用金属板242的另 一 目的是为了增加散热面积，以提高封装基板200的散热 效率，更可藉由金属屏蔽的效果来防止电磁波的干扰。此外，绝缘膜244可 防止金属板242与线路板210的线路误接触而短路，其材质例如是环氧树脂 (epoxyresin)或聚酰亚胺(polyimide)等绝缘物质。值得注意的是，本发明的封装基板200还具有一个或多个导电通道250, 其一端252位于开口 246中并电性连接于线路板210的下接点204。导电通 道250的制作方法如下首先，强化板240以机械或激光钻孔形成至少一开 口 246，并覆盖绝缘膜244于开口 246的内壁上。接着，将强化板240压合 固定在线路板210上，且线路板210的下接点204对应显露于开口 246中。 之后，以电镀工艺形成一金属层于开口 246中以及强化板240的第二表面 240b上。最后，图案化金属层以形成所需的导电通道250。在本实施例中， 导电通道250的另一端位于强化板240的第二表面240b并形成一接合垫 254，且接合垫254显露于覆盖强化板240的第二表面240b的防焊层260, 用以电性连接焊球262 (以虚线表示)或针脚(未绘示)。承上所述，由于强化板240具有耐高温且不易翘曲变形的功效，因此可 避免高温柏J求时造成线路4反210弯曲的情形，以符合平坦化的要求。综上所述，本发明因采用强化板增加薄形线路板的强度，且强化板在高 温状态下不易产生翘曲变形，因此能改善高温植球时造成薄形线路板弯曲的 情形，以符合工艺上的要求。此外，强化板更具有较大的散热面积以及较高 的散热效率，并具有金属屏蔽的效果来防止电磁波的干扰。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何 所属技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些 许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。
权利要求
1.一种封装基板，包括线路板；强化板，该强化板以一第一表面配置于该线路板上，可抵抗该线路板翘曲变形，该强化板具有开口，而该线路板对应具有第一接点，其显露于所述开口中；以及至少一导电信道，该导电信道的一端位于所述开口中并电性连接所述第一接点，而该导电通道的另一端位于该强化板的一第二表面并形成接合垫。
2. 如权利要求1所述的封装基板，其中该线路板具有厚度小于等于60 微米的绝缘层。
3. 如权利要求2所述的封装基板，其中该线路板还具有上层线路、下层 线路以及镀通孔，该上层线路与该下层线路配置于该绝缘层的相对两表面， 而该镀通孔贯穿该绝缘层的相对两表面并与该上层线路以及该下层线路电 性连接。
4. 如权利要求3所述的封装基板，其中该线路板还具有上绝缘层、下绝 缘层以及导电孔，该上绝缘层覆盖该上层线路，而该下绝缘层覆盖该下层线 路，且所述导电孔分别形成于该上绝缘层以及该下绝缘层中，并电性连接该 上层线路以及该下层线路。
5. 如权利要求4所述的封装基板，其中所述第一接点位于该下绝缘层与 该强化板之间，而所述导电孔分别藉由所述第 一接点与该些导电通道电性连 接。
6. 如权利要求4所述的封装基板，其中该线路板还具有第二接点，其位 于上绝缘层的表面，而所述第二接点藉由所述导电孔与该上层线路电性连接。
7. 如权利要求1所述的封装基板，其中该强化板包括绝缘膜以及金属板， 该绝缘膜包覆该金属板的表面。
8. 如权利要求7所述的封装基板，其中该金属板的材质包括铜、铝或不 锈钢。
9. 如权利要求7所述的封装基板，其中该绝缘膜的材质包括环氧树脂或 聚酰亚胺。
10. 如权利要求1所述的封装基板，还包括防焊层，其覆盖位于该强化板 的该第二表面的该导电通道，并显露该接合垫。
11. 如权利要求1所述的封装基板，还包括至少一焊球或针脚，其配置在 该接合垫上。
全文摘要
本发明提供了一种封装基板，其包括线路板、强化板以及至少一导电通道。强化板以一第一表面配置于线路板上，可抵抗线路板翘曲变形。强化板具有开口，而线路板对应具有显露于开口中的第一接点。此外，导电通道的一端位于开口中并电性连接第一接点，而导电通道的另一端位于强化板的一第二表面并形成接合垫。
文档编号H01L23/498GK101150111SQ200610154299
公开日2008年3月26日 申请日期2006年9月20日 优先权日2006年9月20日
发明者郑振华 申请人:欣兴电子股份有限公司