专利名称：光学镜头与芯片结合制程的制作方法
技术领域：
本发明涉及与光学镜头，具体而言涉及一种光学镜头与芯片结合制程。
背景技术：
如图1所示，公知影像撷取单元1大体上是由一光学镜头2与一影像感测 组件(image sensor)3所构成，光学镜头2固定于影像感测组件3上，包含有 若干镜片4、 一镜简(barrel) 5与一镜座(holder) 6,光学镜头2—般是利用黏 胶黏固于影像感测组件3上，使影像感测组件3可位于焦深范围内。目前所知 公知影像感测组件的封装技术有以下若干方式利用芯片直接连接基板(chip on boad, COB),以及目前较为业界釆用的卷带封装(tape carrier package, TCP)、玻璃覆晶(chip on glass, C0G)等封装方式，技术改良的重点多是针对 可简化制程、降低制作成本，不过，即使封装制程略有简化，效果仍不理想.
其次，公知影像撷取单元的组装方式是将光学镜头一一对应黏接于封装完 成后的影像感测组件上，组装很是费时。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种可解决前述缺点的光学镜头与 芯片结合制程，其可一次产出多数影像撷取单元，可有效简化组装制程、降低 制作成本，很有经济效益。
本发明的另一目的在于提供一种可解决前述缺点的光学镜头与芯片结合制 程，其可确保影像感测组件的洁净及产品合格率。
为达到前述目的，本发明提供一种光学镜头与芯片结合制程，包含有以下 步骤提供晶圆该晶圆的上表面设有多个影像感测芯片；连接光学镜头在 各影像感测芯片上同时对应设置一光学镜头，用以于该晶圆上形成多个影像撷
取单元；分解晶圆将各影像感测芯片分离的方式分解晶圆，用以可--次产出多数影像撷取单元。
图1是一公知影像撷取单元的组合示意图2是本发明 一较佳实施例的流程图3是本发明 一较佳实施例中有影像感测芯片的晶圆示意图4是本发明 一较佳实施例所制成的影像撷取单元立体图5是本发明另一较佳实施例中有多个光学镜头的光学镜头多组组设置于 晶圆上的示意图。
具体实施例方式
以下，现举本发明若干较佳实施例，并配合附图作进一步的详细说明。
如图2至图4所示，本发明一较佳实施例的光学镜头与芯片结合制程10, 包含以下步骤
在步骤IOO，提供晶圆该晶圆12上形成有多个影像感测芯片14，各影像 感测芯片14是硅芯片。
在步骤110，连接光学镜头在各影像感测芯片14上同时黏固一光学镜头 16(可利用专用机械进行)，用以可在该晶圆14上形成多个影像撷取单元18。 各光学镜头16是利用公知微电铸(LIGA)或化学蚀刻(Deep reactive ion etching, DRIE)技术制作出镜简后再组装镜片而成。
在步骤120,分解晶圆最后，利用切割的方式将晶圆12分解，用以可--次产出多个影像撷取单元18。
由此，本发明光学镜头与芯片结合制程10利用具有多个影像感测芯片14 的晶圆U供光学镜头16同时设置的方式，使分割该晶圆12后即可一次获得多 个影像撷取单元18,这种方式不仅可有效简化整体组装制程、降低制作成本， 而且，可避免影像感测芯片14在制程中受到污染，进而可提升整体产品的合格率。
此外，本发明光学镜头与芯片结合制程的连接光学镜头步骤中，也可利用
将具有多个光学镜头16的一光学镜头组20组设置于晶圆l2上，如图5所示， 而使单个的光学镜头16同时设于各影像感测芯片14上。该光学镜头组20也可 利用公知微电铸(LIGA)或化学蚀刻(Deep reactive ion etching, DRIE)技术 制作出多个连接的镜简后再组装镜片而成。基此，将该晶圆12与光学镜头组 20分割后也可一次获得多个影像撷取单元。
综上所述，本发明所提供的光学镜头与芯片结合制程，其利用具多个影像 感测芯片的晶圆同时供光学镜头设置的方式，可一次产出多个影像撷取单元， 进而可有效简化整体组装制程、降低制作成本，更可确保影像感测组件的洁净 及产品合格率，因此，很有经济效益。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。
权利要求
1. 一种光学镜头与芯片结合制程，包含有以下步骤提供晶圆该晶圆的上表面设有多个影像感测芯片；连接光学镜头同时在各影像感测芯片上设置一光学镜头，用以于该晶圆上形成多个影像撷取单元；分解晶圆以将各影像感测芯片分离的方式分解晶圆，用以可一次产出多个影像撷取单元。
2、 根据权利要求l所述的光学镜头与芯片结合制程，其特征在于.所述分 解晶圆的步骤中，是利用切割的方式分解晶圆。
3、 根据权利要求l所述的光学镜头与芯片结合制程，其特征在于，所述连 接光学镜头的步骤中，各光学镜头是黏接于晶圆上的。
4、 根据权利要求l所述的光学镜头与芯片结合制程，其特征在于，所述连接光学镜头的步骤中，是将多个光学镜头同时设置于影像感测芯片上。
5、 根据权利要求4所述的光学镜头与芯片结合制程，其特征在干，所述光学镜头是利用公知微电铸技术制作出镜简后再组装镜片而成。
6、 根据权利要求4所述的光学镜头与芯片结合制程，其特征在于，所述光 学镜头是利用公知化学蚀刻技术制作出镜简后再组装镜片而成。
7、 根据权利要求l所述的光学镜头与芯片结合制程，其特征在于，所述连 接光学镜头的步骤中，是利用将具有多个光学镜头的一光学镜头组对应设置于 晶圆上，而使单个光学镜头同时设于各影像感测芯片上。
8、 根据权利要求7所述的光学镜头与芯片结合制程，其特征在于，所述光 学镜头组是利用公知微电铸技术制作多个连接的镜筒后再组装镜片而成。
9、 根据权利要求7所述的光学镜头与芯片结合制程，其特征在于，所述光学镜头组是利用公知化学蚀刻技术制作多个连接的镜简后再组装镜片而成。
10、 根据权利要求7所述的光学镜头与芯片结合制程，其特征在于，所述
全文摘要
本发明公开了一种光学镜头与芯片结合制程，是先提供晶圆，该晶圆的上表面设有多个影像感测芯片，再在各影像感测芯片上同时设置一光学镜头，用以在该晶圆上形成多个影像撷取单元，最后以将各影像感测芯片分离的方式分解晶圆，而可获得一次产出多个影像撷取单元的效果。
文档编号H01L21/50GK101207043SQ20061016806
公开日2008年6月25日 申请日期2006年12月22日 优先权日2006年12月22日
发明者张绍祺 申请人:乙太精密有限公司