专利名称：基于多枝扩频技术的内置三频手机天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种手机天线，具体是涉及一种可同时工作于GSM900，DCS1800与WCDMA三个频段的基于多枝扩频技术的内置式手机天线。
背景技术：
手机天线作为手机必不可少的一部份，天线性能的好坏极大地影响手机的通信质量。跟手机一样，手机天线正向着轻、薄、短、小的方向发展。传统的外置式单极子天线性能虽好，但相对体积日渐缩小的手机来说，尺寸显得太大，而且容易损坏。内置天线成为未来手机天线发展的主流方向。目前内置手机天线主要包括一般微带天线，平面倒F天线等等。众所周知，天线尺寸越大，天线的特性越好，频带也容易扩宽。所以，在减小天线尺寸的同时保持带宽不变，这对于天线设计来说是个很大的挑战。天线在所设计的频率点处产生谐振容易，但要使其尺寸减小到符合内置手机天线尺寸要求的同时依然保持足够宽的带宽(GSM900(80M带宽)，DCS1800(160MHz带宽)，WCDMA(250MHz带宽))并不是件容易的事，尤其是在低频段。
目前的GSM手机主要工作在900MHz和1800MHz两个频段，而下一代移动通信系统WCDMA使用的是1920MHz到2170MHz频段。同时能工作于GSM和WCDMA系统的手机天线是保证现有GSM网平稳过渡到WCDMA网必备的手机部件之一。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种同时工作于GSM900，DCS1800与WCDMA三频段，且体积小，结构简单，重量轻，容易加工，成本低的内置式手机天线。
本实用新型的目的通过如下技术方案实现基于多枝扩频技术的内置三频手机天线，包括辐射单元1、细长的50欧姆微带线2、手机电路板介质层3和地板4，辐射单元1与细长的50欧姆微带线2为刻于手机电路板介质层3一面的薄铜皮，地板4为刻于手机电路板介质层3另一面的薄铜皮，辐射单元1经细长的50欧姆微带线2与信号馈入点7相连，所述辐射单元1中带有两条 形去除铜皮的缝隙5与缝隙6，缝隙5位于缝隙6开口内，缝隙6外缘微带线构成微带线a，缝隙5与缝隙6之间的微带线构成微带线b，缝隙5内的微带线构成微带线c，微带线a、b、c连通，微带线a与细长微带线2连接。
微带线c用于产生高频段谐振频率，微带线a与微带线b用于产生低频段谐振频率，同时也在高频段产生谐振。虽然去掉微带线a的辐射单元1同样会谐振于900MHz与1800MHz两个频段，但900MHz带宽并不理想。为了扩展900MHz的带宽，在辐射单元1中添加了a枝。因为1800MHz频率对应的波长正好为900MHz频率对应的波长的1/2，本实用新型正是充分利用了900MHz与1800MHz两个频段间的倍数关系，使增加的微带线a能谐振于900MHz与1800MHz两个频段，故能在扩展低频段带宽的同时也加大了高频段的带宽。调整微带线a与微带线b的长度，能使高频段的带宽扩展至WCDMA频段，使天线同时工作于GSM900，DCS1800与WCDMA三个频段。
本实用新型的内置式三频段手机天线具有体积小，结构简单，重量轻，容易加工，成本低的特点。
图1是天线与电路板总体结构立体图。
图2是图1中手机电路板中A-A向剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细的说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
图1为本实用新型基于多枝扩频技术的内置三频手机天线整体结构图。图2为图1中电路板沿A-A向的剖视图。如图1和图2所示，该三频手机天线包括辐射单元1、细长的50欧姆微带线2、手机电路板介质层3和地板4，辐射单元1与细长的50欧姆微带线2为刻于手机电路板介质层3一面的薄铜皮，地板4为刻于手机电路板介质层3另一面的薄铜皮，辐射单元1经细长的50欧姆微带线2与信号馈入点7相连，所述辐射单元1中带有两条 形去除铜皮的缝隙5与缝隙6，缝隙5位于缝隙6开口内，缝隙6外缘微带线构成微带线a，缝隙5与缝隙6之间的微带线构成微带线b，缝隙5内的微带线构成微带线c，微带线a、b、c连通，微带线a与细长微带线2连接。微带线c用于产生高频段谐振频率，微带线a与微带线b用于产生低频段谐振频率，同时也在高频段产生谐振。
发射信号时，电流信号从信号馈入点7馈入，经过特性阻抗为50欧姆的细长微带线2馈入辐射单元1，从而引起谐振，将电流信号转变为电磁波信号。接收信号时，辐射单元1将电磁波信号转变为电流信号，信号传播方向跟发射信号时相反。
根据微带贴片天线的谐振原理，当天线长度等于谐振频率点波长的1/4或者1/2时都会引起谐振。微带线a和微带线b的长度都等于900MHz频率点的1/4波长，也等于1800MHz频率点的1/2波长，故微带线a与微带线b能同时谐振于900MHz和1800MHz两个频段。微带线c枝长度等于1800MHz的1/4波长，所以能谐振于1800MHz频段。
本实用新型手机天线能同时谐振于900MHz和1800MHz两个频段，使天线的谐振带宽能同时满足GSM900、DCS1800和WCDMA的带宽要求，且具有体积小，结构简单，重量轻，容易加工，成本低的特点。
权利要求1.基于多枝扩频技术的内置三频手机天线，包括辐射单元(1)、细长的50欧姆微带线(2)、手机电路板介质层(3)和地板(4)，辐射单元(1)与细长的50欧姆微带线(2)为刻于手机电路板介质层(3)一面的薄铜皮，地板(4)为刻于手机电路板介质层(3)另一面的薄铜皮，辐射单元(1)经细长的50欧姆微带线(2)与信号馈入点(7)相连，其特征在于，所述辐射单元(1)中带有两条 形去除铜皮的缝隙(5)与缝隙(6)，缝隙(5)位于缝隙(6)开口内，缝隙(6)外缘微带线构成微带线(a)，缝隙(5)与缝隙(6)之间的微带线构成微带线(b)，缝隙(5)内的微带线构成微带线(c)，[p微带线(a、b、c)连通，微带线(a)与细长微带线(2)连接。
专利摘要本实用新型涉及一种基于多枝扩频技术的内置三频手机天线，包括辐射单元(1)、细长的50欧姆微带线(2)、手机电路板介质层(3)和地板(4)，辐射单元(1)中带有两条“”形去除铜皮的缝隙(5)与缝隙(6)，缝隙(5)位于缝隙(6)开口内，缝隙(6)外缘微带线构成微带线a，缝隙(5)与缝隙(6)之间的微带线构成微带线b，缝隙(5)内的微带线构成微带线c。微带线c谐振于高频段(1800MHz)，微带线a、b同时谐振于低频段(900MHz)与高频段(1800MHz)。本实用新型具有体积小，结构简单，重量轻，容易加工，成本低并同时满足GSM900，DCS1800与WCDMA三频段带宽要求的特点。
文档编号H01Q13/10GK2919565SQ200620055469
公开日2007年7月4日 申请日期2006年2月28日 优先权日2006年2月28日
发明者胡斌杰, 李雪馨 申请人:华南理工大学