双熔丝连接环薄膜式熔断器的制作方法

专利名称：双熔丝连接环薄膜式熔断器的制作方法
双熔丝连接环薄膜式熔断器发明背景本发明总体上涉及电路保护，特别是熔断器保护。印刷电路板(PCB)在电气和电子装置中的应用越来越多。是印 刷电路板和其上的元件使电子装置能够运转。随着手机和其他手持电 子装置设计和制造得越来越小，节省PCB上的空间的需求日益迫切。在PCB上形成的电路，如较大规模的、常规的电路，需要防止电 过载。尤其是电路板和电信行业中的其他电路需要防止电过载。该保 护可以由物理固定到PCB的微型熔断器提供。目前在工业中使用的微型熔断器通常为单电路或传导路径提供 过流保护。在许多实例中，必须使用多个熔断器，消耗了PCB上的必 要空间。因此需要通过减少所需的熔断器数量节省PCB上的空间，同 时提供充分的熔断器保护。类似于需要节省板空间，还需要提供适于满足PCB产生的不同状 态或约束条件的元件。PCB级的熔断器通常额定为l安培。因此需要 为熔断器的电流额定值提供更高的灵活性。更进一步地，需要帮助装 配工仅将具有适当额定值的熔断器安装在电路中。发明内容本发明提供了一种表面安装熔断器，其包括固定到绝缘衬底的多 个熔丝连接环。本发明的一个熔断器能够保护同一电路的多个传导路 径或多个不同电路。熔断器的熔丝连接环可以定为相同或不同的等 级。如果定为不同的等级，在一实施例中，安排熔丝连接环的结构使 得熔丝连接环不能被错误地安装(例如在电路中安装额定值错误的熔 断器)。绝缘衬底由任何合适的材料制造，如FR-4、环氧树脂、陶瓷、 涂覆树脂的金属箔、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、玻璃、以及上述材料任5意适当的组合。实施例中的熔丝连接环包括用作端子的铜迹线。端子 可以用多个传导层镀覆，如额外的铜层、镍层、银层、金层和/或铅 锡层。熔丝连接环延伸到端子，其也被镀覆或粘附到绝缘衬底。每一个熔丝连接环包括熔丝元件。在实施例中，熔丝元件是大约放置在每一个熔丝连接环的中心的铅锡点，熔丝连接环的中心在熔丝 连接环的各个端子之间。铅锡点在熔丝连接环的铜迹线熔化之前熔 化，导致铜迹线在熔丝元件熔化的位置受热得更快。而熔丝连接环在 所需的点断开。熔丝连接环可以以相互非对称的关系放置，从而很难不正确地安 装熔断器。进一步地，除了端子和熔丝连接环金属化，绝缘衬底的特 定部分也可以金属化以帮助在焊接期间平衡熔断器。以这种方式可 以平衡焊接期间不平衡金属化模式造成的潜在不均衡表面张力。这样 额外的金属化能够使本发明的熔断器至少稍微自动对齐。这样构造端 子使得可以不需翻转熔断器就可以进行熔断器的诊断测试，例如在将熔断器焊接到PCB之后。公开了多个在熔断器主体上布置熔丝连接环的实施例。不同的实 施例包括具有例如相互的X形关系、平行关系、正交关系或十字形关 系的熔丝连接环。在一实施例中，每一个熔丝连接环延伸到一对唯一的端子。在另 一实施例中，熔丝连接环共享一个端子，即接地或公共端。在一实施例中，熔断器还具有至少覆盖熔丝连接环和关联烙丝元 件的保护涂层，同时露出用于焊接到PCB母板的端子的至少一部分。 例如，涂层为环氧树脂涂层。更进一步地，本发明包括具有多个衬底的熔断器，熔丝连接环层 放置在衬底之间。以这种方式可以提供具有三个或更多熔丝连接环的 单一熔断器。因此本发明的一个优点是单一熔断器具有多个熔丝连接环。 本发明的另一个优点是提供改进的表面安装熔断器。此外，本发明的优点是保护多个电路或一个电路的多个传导路径。本发明的又一个优点是提供具有额外的金属化部分的表面安装 熔断器，从而提高可制造性。本发明的另一个优点是为一个熔断器提供具有不同熔断额定值 的多个熔丝连接环。本发明又一优点是提供具有双侧保护和单侧诊断测试的表面安 装熔断器。更进一步，本发明的优点是提供具有多个熔断额定值的多额定熔 断器和变化的安装封装以防止不正确安装。本发明的另一优点是提供具有不同熔丝连接环的熔断器，熔丝连 接环设置为非对称的结构以防止不正确地安装熔断器。又进一步，本发明的优点是提供具有完全分开的传导路径或具有 公共线路的多个熔丝连接环。本发明其他的优点将在以下具体实施方式
和附图中进行说明，并 从中变得显而易见。


图1A-1C分别是本发明熔断器一实施例的俯视图、正视图和仰视 图，其中多个熔丝连接环蛇形地分布。图2A-2C分别是本发明表面安装熔断器另一实施例的俯视图、正 视图和仰视图，其中多个熔丝连接环具有非对称的、平行的关系。图3A-3C分别是本发明表面安装熔断器进一步的实施例的俯视 图、正视图和仰视图，其中多个熔丝连接环具有非对称的、X形的关 系。图4A-4C分别是本发明表面安装熔断器又一实施例的俯视图、正 视图和仰视图，其中多个熔丝连接环具有非对称的、十字形的结构。图5A-5C分别是本发明表面安装熔断器更进一步的实施例的俯 视图、正视图和仰视图，其中多个熔丝连接环具有可熔断地连接到单 端或地端或公共端的多个负载端子。图6A-6C分别是本发明表面安装熔断器又进一步的实施例的俯 视图、正视图和仰视图，其在熔断器的单侧具有相同或不同电流额定 值的多个熔丝连接环。
具体实施方式
本发明在一个熔断器上提供用于多个电路或一个电路的多个传 导路径的过电流保护。熔断器包括多个熔丝连接环和熔丝元件，在优 选实施例中其被镀覆、粘附或固定到绝缘衬底。相应的熔断器还表面 安装到PCB母板上。参考附图，尤其是图1A-1C，熔断器10说明了本发明的双熔丝 连接环表面安装熔断器的一实施例。熔断器10包括具有顶面14和底 面16的衬底12。衬底12还具有正面26、背面28、左侧30和右侧 32。熔断器10包括分别连接到顶面和底面14、 16的单独的传导路径 或熔丝连接环34、 36。熔丝连接环34包括单独的传导路径34a和34b (共同称为熔丝连接环34)。熔丝元件50放置在传导路径34a与34b 之间的分界面上，其大约在熔丝连接环34的中部。类似地，熔丝连 接环36包括两个单独的传导路径36a和36b (共同称为熔丝连接环 36)。熔丝元件52放置在路径36a与36b之间的分界面上，其大约 在熔丝连接环36的中部。第一熔丝连接环34和熔丝元件50位于衬 底12的顶面14。第二熔丝连接环36和熔丝元件52位于衬底12的 底面16。衬底12可以由任何合适的绝缘材料制造。在优选实施例中，绝 缘材料是同时不导电和绝热的。适用于衬底12的材料包括FR-4、环 氧树脂、陶瓷、涂覆树脂的金属箔、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、玻璃、 以及这些材料任意适当的组合。在实施例中，熔丝连接环34和36是或包括铜迹线。铜迹线通过 任何合适的刻蚀或金属化方法蚀刻在衬底12上。 一种适用于在衬底 12上刻蚀金属的方法在美国专利5， 943， 764 ( "， 764专利")中 进行了说明，该专利转让给本发明的受让人，其全部内容通过引用组 合于此。另一种可能的金属化熔断器10的衬底12的方法是将熔丝连 接环34和36粘附到衬底12。 一种适用于将熔丝连接环34和36粘 附到衬底12的方法在美国专利5, 977， 860中进行了说明，该专利 转让给本发明的受让人，其全部内容通过引用组合于此。实施例中的熔丝元件50和52包括锡和铅的组合体，如焊料。熔 丝元件50和52的熔化温度比熔丝连接环34和36的低。为此，熔丝 元件50和52可以是任何熔化温度比熔丝连接环34和36低的金属或A全如图所示，随着熔丝连接环向路径的一半34a与34b及36a与 36b之间的分界面延伸，其越来越窄。熔丝连接环34和36变窄的部 分极有可能是过流状态下路径断开的位置。增加熔丝元件50和52有 助于确保对应的熔丝连接环在变窄的位置例如锡铅点50和52断开。 当熔丝元件50和52由于过流状态发热升温时，合金熔化并引起铜迹 线34和36上的热传导点增加。铜迹线的这些点又在熔丝连接环34 和36上的其他点之前熔化。以这种方式，熔丝连接环34或36断开 的点是可控的和可重复的。如图所示，传导路径34a延伸到位于衬底12的一角的端子40。 如图1A所示，传导路径34b延伸到位于衬底12的另一角的第二端子 42。如图1C所示，在一实施例中熔丝连接环34的端子40和42从顶 面14往下向两侧30和32延伸，并覆盖衬底12的底面16的一部分。 沿衬底的多个表面扩展端子实现了从熔断器的一侧或不需要翻转熔 断器即可诊断测试每一个熔丝连接环，例如在熔断器被安装到印刷电 路母板(PCB)之后。图1C说明了具有第二熔丝元件52的第二蛇形熔丝连接环36的 端子44和46。如图1C所示，传导路径36a延伸到端子44，其位于衬底12的第三角。传导路径36b延伸到端子46，其沿衬底12的背 面28分布。如图1A和IB所示，端子44往上向侧面30和正面26并 沿衬底12的顶面14的一部分延伸。类似地，端子46往上向背面28 并沿衬底12的顶面14的一部分延伸。如图1A-1C所示，熔丝连接环34和36没有延伸到衬底12的第 四角。然而，该第四角沿衬底12的顶面14、正面26、侧面32和底 面16的一部分金属化。也就是说，提供既不连接到熔丝连接环34也 不连接到熔丝连接环36的第四端子48。单独提供端子48有多种原因。第一，在衬底12的第四角进行金 属化使熔断器10能恰当焊接到PCB母板。使熔断器的所有四个角都 能焊接(例如回流焊)到PCB母板，有助于确保熔断器10平面地安 装在PCB上，不会从熔断器10的一侧或多侧或者一角或多角倾斜或 上翘。当熔断器10焊接到PCB时伪端子48平衡表面张力，从而在 X-Y或平面方向沿PCB母板的表面正确对齐熔断器10。金属化第四端 子48还使熔断器10在所有四个角都能被固定，加强熔断器与PCB母 板之间的连接。端子48还可以帮助诊断。用伪端子48金属化第四角的进一步原因是流水线化制造流程。 如在'764专利中所讨论的，制造熔断器10的最后一步之一是将一 大片的多个熔断器切割为单独的熔断器。可以使用'764专利中描述 的非常相似的方法生产熔断器10。因此，在制造步骤中的一点熔断 器10邻近八个其他的熔断器(四个侧面和四个对角线)。伪端子48 上的四分之一圆邻近其他三个熔断器的三个端子的四分之一圆。四个 熔断器的四个四分之一圆组成一个孔或洞。镀覆整个孔比不镀覆伪端 子48部分而只镀覆其他熔断器的真正端子使用的四分之三孔更容 易。由于多种原因，伪端子48是需要的。如，764专利中所讨论的，在一个或多个端子40、 42、 44、 46 和48上，需要覆盖多层传导层。端子40-46的传导层可以包括任意 数量的铜层、镍层、银层、金层、铅锡层和其他合适材料的层，以及 这些层的任意组合。端子可以具有相同或不同数量和类型的传导层。在图1A-1C中由于多种原因该端子的结构是有优势的。第一，熔 丝连接环34和36与关联的熔丝元件50和52是相互热解耦的。由于 某种原因，熔丝元件50和52放置在衬底12的相对两侧。而且，熔 丝元件50和52在侧面或相对的平面方向不对齐。即元件没有直接放 置在另一个的上方或下方。而是，元件50和52的间隔和排列相互偏 移，分别如图1A和1C的俯视和仰视图所示。在三个方向分离地间隔 元件50和52有助于元件相互绝缘以防止假触发。图1A-1C中所示的熔丝连接环的结构的优点是熔丝连接环和熔 丝元件可以制造为不同的大小和结构以生产不同额定的熔丝连接环。 例如，位于衬底12的顶面14上的熔丝连接环34 (包括单独的路径 34a和34b)和熔丝元件50可以定为不同于底面的熔丝连接环36 (包 括的路径36a和36b)和熔丝元件52的额定值，例如10安培，熔丝 连接环36 (包括的路径36a和36b)和熔丝元件52的额定值可以定 为5安培或15安培。通常，熔丝连接环36和关联的熔丝元件都能定 为1至!J[请提供安培数上限]安培。熔断器10的顶面14和底面16上的熔丝连接环的非对称布置使 不正确安装熔断器10非常困难。也就是说，熔丝连接环34的端子 40和42与熔丝元件50的安装封装不同于(例如不能匹配或安装到 与端子44和46匹配的安装垫片)位于熔断器底面16上的熔丝连接 环36的端子44和46与熔丝元件52的安装封装。反之亦然。即与熔 丝连接环36的端子44和46匹配的PCB母板的安装垫片与熔丝连接 环34的端子40和42不匹配，且不能安装到其上。因此，熔断器IO 上的熔丝连接环34和36的结构能够防止或有助于防止装配工在电路 中放置额定值不正确的熔断器或不正确地安装熔断器10。虽然没有图示，但是熔断器10的顶面14和底面16的一部分可 以用绝缘保护涂层覆盖。保护涂层实质上隔绝空气和湿气密封熔丝连 接环34和36及其熔丝元件50和52。每一端子40、 42、 44、 46和 48的至少一部分保持无覆盖，从而熔断器10可以安装到PCB母板。 保护层抑制熔丝连接环34和36及熔丝元件50和52被侵蚀和氧化。保护涂层还保护这些所列项目免受机械冲击，并有助于熔断器10的配送和制造，例如通过提供工具能在其上施加真空的表面从而拾取和放置熔断器10。当过载状态下熔丝连接环之一断开时，保护层还有 助于控制熔化、电离和拉弧的出现。为此，涂层在熔断器10的熔丝连接环之一开路期间提供所需的灭弧。在实施例中，涂层包括聚合物，如能够模板印刷或网纹印刷到熔断器10的所需位置上的聚胺酯凝胶或膏剂。 一种合适的聚氨酯由Dymax公司生产。以上结合图1A-1C的熔断器10所述的原理能够应用到在此讨论的其余熔断器。其余的熔断器主要的区别在于熔丝连接环、烙丝元件和相关端子的结构和排列。以上所讨论用于衬底、熔丝连接环、端子 和熔丝元件的每一种材料都能够应用于其余的每一种熔断器。为了简化说明，在对上述每一个熔断器适用的所有情况下，这些材料、制造 或应用的方法不再赘述。为了说明的目的，每一个熔断器都被赋予了一个名称，该名称描 述了各个熔断器上的熔丝连接环和熔丝元件的形状或相关结构。因 此，在图1A-1C中描述的熔断器10称为蛇形熔断器，因为熔丝连接 环36的蜿蜒形状。因此图2A-2C中描述的烙断器60称为非对称平行 熔断器。对称平行熔断器60包括许多与上述图1A-1C的蛇形烙断器10相 同的元件。具体地，熔断器60包括具有顶面64、底面66、背面68、 侧面70和72及正面76的绝缘衬底62。熔丝连接环84和86被镀覆、 蚀刻、粘附或固定到衬底62。烙丝连接环84包括分别延伸到端子90 和92的传导路径84a和84b。熔丝连接环86包括分别延伸到端子94 和96的传导路径86a和86b。熔丝元件100安放在熔丝连接环84上 以帮助提供在过流状态下熔丝连接环84断开的确定点。类似地，熔 丝元件102安放在熔丝连接环86上以提供熔丝连接环86断开的确定 点。熔丝连接环84和86制成合适的大小(宽度和厚度)以在设定和 所需的过流等级开路。熔丝连接环84和86可以定为相同或不同的额 定值。假设平行和对称地布置熔断器60的熔丝连接环和端子，可以 得到具有相同额定值的熔丝连接环，从而熔断器可以正确地安装，无 论是衬底的表面64还是66放置在PCB母板上。如图2A-2C所示，端子90-96每一个都分别往上/往下向衬底的 侧面70和72、正面76和后面68延伸。端子进一步分别沿相对的顶 面64和底面66的一部分扩展。与图1A-1C的熔断器10不同，所有 四个角都由端子90-96占用，其中的每一个从熔丝连接环84和86之 一延伸而来。因此，图2A-2C的熔丝连接环60不需要伪端子。在平行对称布置的熔断器60中，或在此所述任一熔断器，明确 地想到提供中间夹一层内金属层的两衬底62，内金属层具有第三熔 丝连接环和熔丝元件、延伸到第三组端子的第三组传导路径。在实施 例中金属化在两衬底62外面的第三组端子(未示出)，例如在正面 76和背面68，或远离端子90-96所处角落的其他位置。以这种方式， 本发明为每个组件提供多于两个的熔丝连接环和熔丝元件。本发明还 包括提供任何合适数量的位于绝缘层之间的绝缘衬底和传导层。每一 个单独的熔丝连接环延伸到位于熔断器的至少一个外表面上的端子。 三个或更多端子可以定为所有额定值相同， 一部分额定值不同，每一 个额定值互不相同，或其任意组合。熔断器60包括位于所需位置的保护涂层(未示出)，例如覆盖 熔丝连接环84和86与熔丝元件100和102。保护涂层由与图1A-1C 的熔断器有关的上述任意材料制造。参考图3A-3C，说明了第三熔断器110。熔断器110包括许多与 上述熔断器10和60相同的元件。由于显而易见的原因，熔断器110 称为X形对称熔断器。X形对称熔断器110包括衬底112。衬底112 由上述任意材料制造。衬底112包括顶面114、底面116、侧面120 和122、正面126和背面118。包括传导路径134a和134b的熔丝连接环134通过上述方法放置 在熔断器110的顶面114上。类似地，包括传导路径136a和136b的 熔丝连接环136通过在此所述任意方法放置在衬底112的底面116 上。熔丝连接环134和136分别包括熔丝元件150和152。熔丝连接环134的传导路径134a和134b分别延伸到端子144和 142。类似地，熔丝连接环136的传导路径136a和136b分别延伸到 端子140和146。因此不提供伪端子(如图1A-1C中所示的伪端子)。 端子140-146朝下/朝上向衬底112的正面、背面和侧面延伸，并覆 盖其各自的熔丝连接环的相对表面的一部分，如上所述。X形对称熔断器110尤其适于包括额外的熔丝连接环和熔丝元件 的第三、第四等金属层。而且，由于熔断器110对称的本质，可以得 到具有相同电流额定值的熔丝连接环134和136，从而熔断器110可 以安装在多个方向，不需害怕使用了额定值不正确的过电流保护装置 保护电路。熔丝连接环、端子和熔丝元件150和152可由上述任意材料制造。 熔丝元件150和152如图所示相对于延伸到页面之外的轴相互对齐， 由于热耦合的原因需要可选地偏移熔丝元件放置的位置。熔断器110 还包括实施例中合适的保护涂层。参考图4A-4C，说明了进一步可选的熔断器160。熔断器160包 括衬底162和熔丝连接环184与186。烙丝连接环184放置在衬底162 的顶面164上。熔丝连接环186放置在衬底162的底面166上。衬底 162还包括侧面170和172、正面174及背面168。熔断器160不同于在此表示和说明的其他熔断器，因为衬底162 的角没有金属化，而是金属化侧面170和172、正面176和背面168 的内部部分。这些部分的中心如图所示具有半圆形的切口或孔。当多 个熔断器160制作在一整片还没有分割为单个的熔断器160时，孔最 初是完整的圆形。尽管如此，因为熔断器的每一个正面、背面和侧面 包括一个端子或金属化部分，熔断器160能焊接到PCB母板上而不承 受非平衡表面张力，且不需附加的伪端子就能够或趋于自动对齐。由于显而易见的原因，熔断器160称为十字形对称熔断器。熔丝 连接环184和186可以定为相同或不同的等级。在实施例中，因为熔 断器160是对称的，且熔丝连接环184和186定为相同的安培数，从 而熔断器可以焊接在多种结构中，不需要害怕不正确的安装。熔丝连 接环184和186分别包括熔丝元件200和202，其可以是在此所述的 任意类型。从上述例子中应当理解本发明的熔断器和衬底能够具有多种不 同的形状、熔丝连接环结构和端子结构。熔断器和衬底还可以制成合 适的大小以支持具有任意适当的所需额定值的熔丝连接环。熔断器的 整体尺寸可以是1/16英寸(1.59 mm)级，并且通常是方形或长方 形。衬底或熔断器的厚度可以大约是l/64英寸(0.40 mm)。在可选 实施例中，熔断器的尺寸大于或小于列出的要求尺寸和/或大于列出 的厚度。在实施例中迹线的厚度大约是5密耳(0. 13mm)。第一保护涂层180放置在衬底162的顶面164上。第二保护涂层 182如图4B所示放置在衬底162的底面166上。涂层180和182由 上述任意材料制造，并提供了在此讨论的每一种益处。在此讨论的任 意熔断器可以具有第一和第二保护层。参考图5A-5C，本发明的表面安装使用的可选实施例可以由熔断 器210说明。如图所示熔断器210包括通过单独的熔丝连接环234和 236电连接到负载端子240和244的单一接地或公共端242。熔断器210包括绝缘衬底212。绝缘衬底212包括顶面214、底 面216、侧面220和222、正面226、以及背面218。熔丝连接环234 放置在衬底212的顶面214上。熔丝连接环234包括延伸到负载端子 240的第一传导路径234a。熔丝连接环234包括延伸到接地或公共端 子242的第二传导路径234b。熔丝连接环236放置在熔断器210的衬底212的底面216上。熔 丝连接环236包括延伸到负载端子244的第一传导路径236a。熔丝 连接环236包括延伸到接地或公共端242的第二传导路径236b。熔丝元件250放置在熔丝连接环234上。熔丝元件252放置在熔 丝连接环236上。熔丝连接环234和236通过以上讨论的任意实施方 式固定到衬底212，类似地，熔丝元件250和252根据在此讨论的任 意实施方式制造。熔丝元件250和252以及熔丝连接环234和236可 以定为相同或不同的额定值，为了热解耦，熔丝连接环在三个维度上 相互分离。熔丝连接环234与236之间的非对称关系还使熔断器210 非常适用于不同的电流额定值，因为熔断器210很难安装不正确。如图5A和5C所示，衬底212的四个角中的三个通过端子240、 242和244被金属化。由于以上讨论的原因，在优选实施例中提供伪 端子246。如进一步所示，每一个端子在衬底212的三个不同侧面的 一部分的周围扩展。端子240-246的每一个能够使用多个传导层镀 覆，如多个铜层，镍层、银层、金层或铅锡层也可以作为在此讨论的 任意熔断器的端子覆层。熔断器210保护多个连接到单一接地或公共端的负载线。应当理 解，也能够提供中间夹有一层内部金属层的两个衬底，这使三个或更 多负载端子可熔断地连接到单一接地或公共端242。熔断器210保护 具有公共负或地线的多个负载装置。参考图6A到6C，熔断器260说明了本发明进一步的可选实施例。 在上述每一个实施例中，熔丝连接环和熔丝元件通过放置在绝缘衬底 的相对面相互隔热。而如在此所述，例如当在X-Y或平面方向提供三 个或更多熔丝连接环时，熔丝连接环和熔丝元件由多个衬底隔开。另 一方面，熔断器260说明了一个可选实施例，其中分别具有熔丝元件 300和302的多个熔丝连接环284和286中的每一个放置在熔断器260 的衬底262的同一表面264上。有可能熔丝连接环284与286之间的 平面间隔制作得足够大，从而在同一衬底表面上提供两熔丝连接环。 因此可以想到在多个表面上放置多个熔丝连接环，例如在一个装置中 提供四个完整的熔丝连接环。熔断器260包括如上所述衬底262。衬底262包括顶面264、底 面266、侧面270和272、正面276及背面268。如上所述，熔丝连接环284和286都放置在熔断器260的顶面264上。熔丝连接环284 和286及其各自的熔丝元件300和302按需要定为相同或不同的额定 值。熔丝连接环和熔丝元件通过上述任意方法应用，并包括在此公开 的不同材料和由其制造。熔丝连接环284包括延伸到端子290的传导路径284a。熔丝连 接环284的传导路径284b延伸到端子292。类似地，熔丝连接环286 的传导路径286a延伸到端子294，同时熔丝连接环286的传导路径 286b延伸到端子296。端子290-296的每一个如图6A和6C所示沿衬 底262的三个侧面扩展。图6B进一步说明了端子可以用如上所述的 多个传导层镀覆。因为熔断器260是相对对称的，所以在焊接期间产生的表面张力 会平衡，使熔断器260安装到PCB母板的过程至少能稍微自动对齐。 熔断器可选地设置为非对称结构，例如当提供具有不同电流额定值的 熔丝连接环时。保护涂层298应用在熔丝元件和熔丝连接环上。因此熔丝连接环 和熔丝元件在图6A中用虚线表示。保护涂层298可以是以上讨论的 任意类型。进一步地，熔丝连接环260包括商标或品牌标记304，其 包括任何适用的信息，如熔断器额定值信息、制造商信息及类似内容。 在此讨论的任意实施例都能具有标记304。应当理解，对在此描述的优选实施例所作的各种变化和修改对本 领域的普通技术人员是显而易见的。这样的变化和修改不脱离本发明 的精神和范围，不减少其已有的优点。因此这样的变化和修改由所附 权利要求涵盖。
权利要求
1. 表面安装熔断器，包括绝缘衬底；固定到衬底的第一端子；固定到衬底的第二端子；固定到衬底的第三端子；电连接到第一和第二端子的第一熔丝连接环；及电连接到第三端子的第二熔丝连接环。
2、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中第一熔丝连接 环放置在衬底的第一侧面，第二熔丝连接环放置在衬底的第二侧面。
3、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中至少第一端子 的主要部分和至少第二端子的主要部分位于衬底的第一侧面，至少第 三端子的主要部分位于衬底的第二侧面
4、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中至少端子之一 沿衬底的多个侧面延伸。
5、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中至少端子之一 沿衬底相对的侧面延伸。
6、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中熔丝连接环具 有不同的电流额定值。
7、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中熔丝连接环具 有近似相同的电流额定值。
8、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，包括电连接到第二 熔丝连接环和第三端子的第四端子。
9、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中第二熔丝连接 环与第一和第二端子之一共同相连。
10、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中为了可焊接性 和可制造性的目的，使绝缘衬底的至少一另外部分金属化。
11、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中制造绝缘衬底的材料从包含FR-4、环氧树脂、陶瓷、涂覆树脂的金属箔、聚四氟 乙烯、聚酰亚胺和玻璃的组中选择。
12、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中至少端子和烙 丝连接环之一是铜的。
13、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中至少熔丝连接 环之一包括在过流状态下提供熔丝连接环断开点的熔丝元件。
14、 根据权利要求13所述的表面安装熔断器，其中熔丝元件包 括多种金属。
15、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中端子和熔丝连 接环通过从包含镀覆和粘附的组中选择的方法施加到衬底。
16、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中至少熔丝连接 环之一被覆以保护涂层。
17、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中第一和第二熔 丝连接环按从下组中选择的排列方式相对放置(i)实质上平行和 对称的排列；(ii) X形排列；(iii)十字形排列；(iv)非对称 排列；(v)蛇形排列；及(Vi)非对齐排列。
18、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中第一和第二熔丝连接环在三个角和衬底的一侧终止。
19、 根据权利要求18所述的表面安装熔断器，其中为了可制造 性和可焊接性，衬底的第四角也被金属化。
20、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中第一烙丝连接 环终止在衬底的第一和第二角，第二熔丝连接环终止在衬底的第三和 第四角。
21、 根据权利要求1所述的表面安装烙断器，其包括中间夹入第 三熔丝连接环的第一和第二衬底。
22、 根据权利要求21所述的表面安装熔断器，其中第一和第二 熔丝连接环每一个终止在衬底不同的角，第三熔丝连接环终止在衬底 不同的侧面。
23、 根据权利要求1所述的表面安装熔断器，其中第一和第二熔 丝连接环位于衬底同一侧面。
24、 提供电路保护的方法，包括步骤在一个绝缘衬底上放置多个表面安装熔丝连接环；及 使熔丝连接环间隔开以最小化熔丝连接环之间的热耦合。
25、 根据权利要求24所述的方法，其中使熔丝连接环间隔开包括至少下列步骤之一在衬底不同的侧面上放置熔丝连接环和沿衬底定义的平面不使熔丝元件对齐
26、 提供电路保护的方法，包括步骤在一个绝缘衬底上放置不同额定的表面安装熔丝连接环；及 不相同地设置与熔丝连接环电通信的端子以防止不正确地安装 端子。
27、 根据权利要求26所述的方法，其中不相同地设置端子包括: 将与第一熔丝连接环通信的端子延伸到衬底的不同角，及将与第二熔 丝连接环通信的端子延伸到衬底的侧面和延伸到或者(i)衬底的另 一侧面或者(ii)衬底的另一角。
28、 提供电路保护的方法，包括步骤 在绝缘衬底上放置多个端子； 电连接多个表面安装熔丝连接环到端子；及 金属化衬底的至少一另外的部分以(i)提高可焊接性；(ii)使制造容易；或(iii)上述二者。
29、 根据权利要求28所述的方法，其包括将端子至少之一延伸 到衬底的另外一侧以帮助熔丝连接环之一的诊断测试。
全文摘要
提供具有多个熔丝连接环的表面安装熔断器。熔丝连接环位于绝缘衬底的相对两侧或相互隔热或热解耦的一侧。熔丝连接环连接到非对称地固定到衬底的端子以阻止不正确安装。熔断器保护多个不同的电路或具有相同公共或接地线的负载。
文档编号H01H85/04GK101253594SQ200680000975
公开日2008年8月27日 申请日期2006年1月30日 优先权日2005年1月28日
发明者巴勃罗·沃利, 福重安广 申请人:力特保险丝有限公司