专利名称：一种合成碳膜式碳片及其制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及碳膜电位器所使用的合成碳膜式碳片，及它的制作工艺 和连接工艺。
背景技术：
合成碳膜式电位器广泛应用于多媒体音响、收录机、调音台等电子 设备中作音量、音调、平衡控制和电流、电压调节，还可实现遥控调节。 合成碳膜式碳片是其结构的基本部件，刷子及其上的触点在移动中，不 断改变与合成碳膜式碳片上的印碳圈(条)、印银圈(条)的接触位置， 从而在端子间得到不同的输出阻值。
合成碳膜式碳片的一种结构包括基层、导电层与引出端，导电层涂 覆印刷在基层一侧的表面，引出端直接印刷或电蚀在基层的引出部位并 与导电层平滑电连接，其导电层包括碳膜层与金属导电层。
更具体地说，传统的合成碳膜式碳片的结构及加工工艺有两种
第一种，基层为电木基板，导电层为银层与碳膜层，其加工的方法 称银碳印刷工艺，即按照设计在相应部位印刷银层、印刷碳层，后在银 层上印刷低阻碳层。这种结构与工艺简单，是市场上最为广泛的简易结 构与印刷方式，仅能使用于普通低档的产品，其残留较高，寿命较短， 抗氧化能力较差，衰减量小等。
第二种，基层为铜箔板，导电层为镀金铜箔层与碳膜层，其加工的方法称铜箔碳印刷工艺，即按照设计在铜箔板的相应需要的线路部位蚀
铜箔，然后镀金；另在相应的部位印刷碳层，并在镀金铜箔层上印刷低
阻碳层。该结构与工艺较第一种在残留、衰减量、抗氧化能力、使用寿 命上有所提高，但因铜箔太硬，在铆合引出端工艺上无法控制，常引致
接触不良(INT)发生，致使产品隐患的发生。
发明内容
本发明根据上述两种技术的优点和不足，融合其优点，避开其缺点， 推出一种新颖的合成碳膜式碳片及其制作工艺和连接工艺，用该工艺制 作的合成碳膜式碳片，其残留量甚小，衰减量、使用寿命、抗氧化能力、 手感大大提高。
为此，本发明一种合成碳膜式碳片及其制作工艺的技术方案如下。 本发明的一种合成碳膜式碳片，其结构包括作为基板的铜箔板，作 为导电层的镀金铜箔层及碳膜层；按设计镀金铜箔层呈线路镀制在铜箔 板的蚀铜后的线路上，故称作镀金铜箔层；碳膜层亦呈线路制作在铜箔 板的蚀铜后的设计线路上；还包括引出端银层及其与镀金铜泊搭接固化 低阻抗碳膜层，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板蚀铜 后制作银层；引出端铆合部位的银层与镀金铜箔层或碳膜层之间的搭接 部位为为平滑的电连接；在镀金铜箔层、银层与镀金铜箔层搭接位上制 作低阻抗碳膜层，以提高柔顺手感及增强搭接可靠度、抗氧化能力。 本发明一种合成碳膜式碳片的制作工艺和连接工艺，包括 ①在铜箔板制作镀金铜箔层的线路部位、在铜箔板的所设计的引 出端的铆合部位、在铜箔板制作碳膜层的线路部位进行蚀铜处理。② 按设计要求，在铜箔板制作镀金铜箔层的线路部位进行蚀铜处 理后，将蚀铜后的所需要的线路进行镀金处理，获得镀金铜箔层；
③ 在铜箔板的所设计的引出端的铆合部位进行蚀铜处理后，在该 蚀铜部位印刷银层；
按设计要求，在铜箔板制作碳膜层的线路部位进行蚀铜处理后， 将蚀铜后的所需要的线路进行印制碳膜层；
⑤在镀金铜箔层线路上、银层与镀金铜箔层搭接位上制作低阻抗
碳膜层；
在引出端可采用抽管端子浮花铆合或平面料带端子焊接工艺进 行外部连接。
本发明一种合成碳膜式碳片及其制作工艺同现有技术相比，其效果 明显其一、用此发明制作的产品其性能明显提高，残留电阻很小，可 做至小于2欧姆，衰减量可提高到100dB (分贝)以上(插入损失小于 O.ldB)，寿命可提高至5万次以上，抗氧化能力极强，特别适合高尖端 产品的使用；其二、引出端的铆合部位铆合可靠，其接触良好，避免接 触不良(INT)发生，确保品质；其三、使用料带焊接工艺，因其工艺操 作简单、方便，故其效率高、能降低成本。
图1为本发明一种新型的合成碳膜式碳片结构示意图2为本发明一种新的合成碳膜式碳片制作工艺示意图。
图中1、铜箔板，2、镀金铜箔层，3、银层，4、碳膜层，5、低
阻抗碳膜层。
具体实施例方式
下面，结合附图介绍本发明的具体实施方式
。
本发明的一种合成碳膜式碳片，其结构包括作为基板的铜箔板1，
作为导电层的镀金铜箔层2及碳膜层4，引出端；按设计镀金铜箔层2 呈线路镀制在铜箔板1的蚀铜后的线路上；碳膜层4亦呈线路制作在铜 箔板1的蚀铜后的设计线路上；还包括引出端银层3及搭接固化低阻抗 碳膜层5，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板1蚀铜后 制作银层3;引出端铆合部位的银层3与镀金铜箔层2或碳膜层4之间 的搭接部位为为平滑的电连接；在镀金铜箔层2、银层3与镀金铜箔层2 搭接位上制作低阻抗碳膜层5。
本发明一种合成碳膜式碳片的制作工艺，包括
① 在铜箔板1制作镀金铜箔层2的线路部位、在铜箔板1的所设 计的引出端的铆合部位、在铜箔板1制作碳膜层4的线路部位进行蚀铜 处理。
② 按设计要求，在铜箔板1制作镀金铜箔层2的线路部位进行蚀 铜处理后，将蚀铜后的所需要的线路进行镀金处理，获得镀金铜箔层2;
③ 在铜箔板1的所设计的引出端的铆合部位进行蚀铜处理后，在
该蚀铜部位印刷银层3;
按设计要求，在铜箔板1制作碳膜层4的线路部位进行蚀铜处
理后，将蚀铜后的所需要的线路进行印制碳膜层4;
在镀金铜箔层2线路上、银层3与镀金铜箔层2搭接位上印制
低阻抗碳膜层5;◎在引出端可采用抽管端子浮花铆合或平面料带端子焊接工艺进 行外部连接。
如图l、图2所示，呈线路状的镀金铜箔层2、碳膜层4设计成直线
状，或设计成扇形、或者成圆形。直线状的镀金铜箔层2、碳膜层4 一 般适用于滑动式合成碳膜式电位器，而呈扇形、圆形的金层2、碳膜层4 一般适用于旋转式合成碳膜式电位器。
如图1、图2所示，作为基板的铜箔板1设计成直条状，或者设计 成扇状、或者成圆形。直条状的铜箔板1 一般适用于滑动式合成碳膜式 电位器，而呈扇形、圆形的铜箔板1 一般适用于旋转式合成碳膜式电位 器。
所述镀金铜箔层2、碳膜层4在平面上相互电绝缘，即金层2、碳膜
层4间的铜箔板被蚀铜。
所述引出端间在平面上相互电绝缘，即引出端间的铜箔板被蚀铜。 本发明的一种合成碳膜式碳片的镀金铜箔层2、碳膜层4可设置一
组或多组，如图l、图2所示的情形，镀金铜箔层2、碳膜层4设置为两组。
本发明中的镀金铜箔层2指通过镀金的方法，所获得的薄状金层； 银层3指将银粉等与粘合剂的浆料，通过印制的方法涂覆在相应部位， 所获得的含银的薄层；碳膜层4为导电材料的石墨、炭黑等与粘合剂的 浆丰斗，通过印制的方法，涂覆在相应部位所获得的的。
本发明中的低阻抗碳膜层5可以是低阻碳层。
权利要求
1、一种合成碳膜式碳片，其结构包括作为基板的铜箔板(1)，作为导电层的镀金铜箔层(2)及碳膜层(4)，引出端；按设计镀金铜箔层(2)呈线路镀制在铜箔板(1)的蚀铜后的线路上；碳膜层(4)亦呈线路制作在铜箔板(1)的蚀铜后的设计线路上；其特征在于还包括引出端银层(3)及其与镀金铜箔搭接固化低阻抗碳膜层(5)，引出端为端头的铆合部位，所述铆合部位在铜箔板(1)蚀铜后制作银层(3)；引出端铆合部位的银层(3)与镀金铜箔层(2)或碳膜层(4)之间的搭接部位为为平滑的电连接；在镀金铜箔层(2)、银层(3)与镀金铜箔层(2)搭接位上制作低阻抗碳膜层(5)。
2、 一种合成碳膜式碳片的制作工艺，其特征在于包括① 在铜箔板(1)制作镀金铜箔层(2)的线路部位、在铜箔板(1) 的所设计的引出端的铆合部位、在铜箔板(1)制作碳膜层(4)的线路 部位进行蚀铜处理。② 按设计要求，在铜箔板(1)制作镀金铜箔层(2)的线路部位 进行蚀铜处理后，将蚀铜后的所需要的线路进行镀金处理，获得镀金铜 箔层2;③ 在铜箔板(1)的所设计的引出端的铆合部位进行蚀铜处理后，在该蚀铜部位印刷银层(3); 按设计要求，在铜箔板(1)制作碳膜层(4)的线路部位进行蚀铜处理后，将蚀铜后的所需要的线路进行印制碳膜层(4);⑤在镀金铜箔层(2)线路上、银层(3)与镀金铜箔层(2)搭接 位上印制低阻抗碳膜层(5);◎在引出端可采用抽管端子浮花铆合或平面料带端子焊接工艺进 行外部连接。
3、 根据权利要求l所叙述的一种合成碳膜式碳片，其特征在于呈 线路状的镀金铜箔层2、碳膜层(4)设计成直线状，或设计成扇形、或 者成圆形。
4、 根据权利要求l所叙述的一种合成碳膜式碳片，其特征在于作 为基板的铜箔板(1)设计成直条状，或者设计成扇状、或者成圆形。
5、 根据权利要求l所叙述的一种合成碳膜式碳片，其特征在于所述镀金铜箔层(2)、碳膜层(4)在平面上相互电绝缘，即镀金铜箔层(2)、 碳膜层(4)间的铜箔板被蚀铜。
6、 根据权利要求l所叙述的一种合成碳膜式碳片，其特征在于所述引出端间在平面上相互电绝缘，即引出端间的铜箔板被蚀铜。
7、 根据权利要求l所叙述的一种合成碳膜式碳片，其特征在于镀 金铜箔层(2)、碳膜层(4)至少设置一组。
全文摘要
一种合成碳膜式碳片及其制作工艺，涉及碳膜电位器所使用的合成碳膜式碳片及它的制作工艺。其碳片的结构包括作为基板的铜箔板，作为导电层的镀金层、引出端银层、搭接固化低阻抗碳膜层及呈曲线特性变化的碳膜层；其引出端使用传统的抽管端子在银层铆合或新式的平面料带在铜箔上直接焊接进行传输；所述铆合部位在铜箔板蚀铜后印刷银层。其碳片的制作工艺，包括将蚀铜后的所需要的线路进行镀金处理；在引出端的铆合部位进行蚀铜处理，在该蚀铜部位印刷银层；印制碳膜层；在蚀好线路的镀金铜箔上及银与镀金铜箔搭接部位印制低阻抗碳膜层。其有益效果明显残留电阻很小，衰减量、寿命、抗氧化能力及手感提高；铆合可靠，接触良好。
文档编号H01C17/00GK101419857SQ20071012415
公开日2009年4月29日 申请日期2007年10月26日 优先权日2007年10月26日
发明者洪金镳 申请人:升威电子制品(东莞)有限公司