专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是一种具有较佳散热性能且成本较低的 散热装置。
背景技术：
众所周知，中央处理器等电子元件在运行过程中产生大量的热。为防止 该电子元件因热量的累积导致其温度升高从而导致其运行不稳定，该电子元 件通常需加装一散热装置以辅助其散热。
传统的散热装置包括贴设于电子元件的 一散热器及安装在散热器一侧的 一风扇。所述散热器具有若干间隔设置的散热片。所述风扇通过风扇固定架 安装到散热器上，其产生的气流吹向散热器的散热片，以便聚集在散热器上 的热量散发到外界环境中。由于散热片的气密性差，风扇产生的气流只有部 分通过散热片，所以聚集在散热器上的热量无法有效的排除，导致散热器的
散热性能较差；若添加导风罩罩设于散热器上，又使散热装置的成本上升。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种散热性能较佳且成本较低的散热装置。 一种散热装置，用于对电路板上的一电子元件散热，包括贴设于电子元 件上的散热器及安装于散热器一侧的一风扇，还包括设置于散热器相对两侧 的若干热管，所述散热器包括一与电子元件贴设的基板及安装于基板上方、 两端贯穿并设有开口的导热体，若干散热片形成于所述导热体内，这些散热 片间隔设置且相邻二散热片间形成有连通的气流通道，这些散热片整体沿时 针方向倾斜，所述风扇安装于所述导热体一开口外侧。
与现有技术相比，本发明散热装置的散热片设置于一两端开口的导热体 内且风扇无需借助风扇固定架而直接安装于导热体一开口的外侧，风扇产生 的气流由导热体一开口流入，流经散热片后自另一开口流出，无需导风罩引导气流，再确保散热效率的同时有效的控制了成本。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图l是本发明散热装置的立体组装图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。
图3是图2中散热装置的部分组合及气流走势图。
图4是图2中散热装置的热量导向图。
具体实施例方式
请参阅图l及图2，本发明散热装置用以对安装于电路板(图未示)上的 一电子元件(图未示)散热。该散热装置包括贴设于电子元件上的散热器10、 设置于散热器10相对二侧面的若干热管20及安装于散热器IO另一侧面的一 风扇30。 二固定架40安装于散热器40下方，以将散热装置固定于电路板上。
所述每一热管20呈L形，包括一水平放置的蒸发段22及一竖直的冷凝 段24。本实施例中，设置于散热器IO—侧的热管20为二根，在不同实施例 中可根据实际需要而选择，也可将热管设置为U形，以加强散热装置的散热 效果。
该散热器10包括一贴设于所述电子元件的基板12及安装于基板12上方 的导热体14。
该基板12大致呈矩形，由导热性能良好的金属如铜、铝等材料制成。基 板12的底面(图未标)用于与电子元件接触，以吸收热量，其上表面120中 部连续的开设有四并排、且平行的凹槽122用以收容热管20的蒸发段22。该 基板12下部相对两侧分别形成有一缺口 124。这些缺口 124用以与固定架40 配合。
请同时参阅图3，所述导热体14为前后两端贯通并设有开口的筒状体， 其横截面为正方形。导热体14靠近风扇30—侧的开口为进风口，与进风口 相对的开口为出风口。该导热体14由一底板143、与底板143相对的一顶板 141及垂直连接底板143与顶板141相对两侧的二侧板145围设而成，若干散热片160形成于导热体14内。
该导热体14的顶板141、底板143及侧板145均为具有一定厚度的板体。 该底板143的下部中间设有四连续且平行的凹槽1430,这些凹槽1430与基板 12的凹槽122对应。基板12通过焊接或粘接与底板143固定连接，使底板 143的凹槽1430与基板12的凹槽122—同形成四圆形通槽，以收容热管20 的蒸发段22。分别位于散热器10两侧的四热管20的四蒸发段22交错设置于 凹槽1430、 122形成的通槽中。二侧板145中部向外凸伸有一垂直于顶板145 的凸块1451，四连续且平行的凹槽1453分别设置于每一凸块1451上。散热 器IO每一侧热管20的二冷凝l殳24间隔的收容于该侧侧板145的凹槽1453 中。
散热片160包括自侧板145内表面延伸的若干第一散热片161、自另一侧 板145内表面延伸的若干第三散热片165、自顶板141内表面延伸的若干第二 散热片163及自底板167内表面延伸的若干第四散热片167。每一散热片160 自进风口一端延伸至出风口一端与且与其所在的内表面成锐角倾斜设置。自 进风口一侧看去，所有散热片160整体沿顺时针方向倾斜设置。散热片160 在每一板体上均匀间隔设置，且相邻二散热片160间形成有连通的气流通道 (图未标)。第一、第二、第三及第四散热片161、 163、 165、 167关于导热 体14的中心轴对称分布。每一第二散热片163相互平行且长度均不等，每一 第四散热片167相互平行且长度均不等。每一第一散热片163平行于每一第 四散热片167。第一、第三散热片161、 165相互平行且分别大致垂直第二、 第四散热片163、167。导热体14的中心由散热片160围i殳成一圆形通孔1600, 用以引导风扇30产生的气流。导热体14进风口的四角上分别设置有四螺紋 孔180，用以与螺钉80配合而将风扇固定于导热体14前侧。所述导热体14 及散热片160为一体挤压成型。
风扇30为一方形结构，在其四角上分别设有一安装孔32。四螺钉80分 别穿过这些安装孔32并与导热体14上的螺紋孔180旋合，而将风扇30固定 至导热体14进风口处。此时，风扇30的中心部分，即低风压区对应导热体 14的通孑L 1600，风扇30的扇叶部分，即高风压区对应散热片160。风扇30 的扇叶沿逆时针方向设置，与其对应的散热片160的整体倾斜方向相反，以 便扇叶旋转产生的气流由导热体14前侧的开口吹至后侧的开口 ，同时气流强制吹向导热体14较高温处的顶板141、底板143及侧板145,更好地带走导 热体14的热量。
每一固定架40为一弯折金属片体，包括收容于基板12的缺口 124内的 锁止部42、由锁止部42相对两端向外弯折延伸形成的二延伸部(图未标)及 由每一延伸部末端向下、向外延伸形成的固定部44。该锁止部42为一水平片 体，其上间隔开设有二固定孔420， 二螺钉90分别穿过二固定孔420并与基 板12配合而将固定架40固定至基板12上。每一固定部44中部开设有一通
40锁固于电路板上。此时，散热装置稳固的固定于电路板上。
请同时参阅图3及图4，使用时，基板12吸收电子元件的热量，然后经 基板12及热管20将热量传导至导热体14的顶板141、底板143及侧^反145， 再传至导热体41内部的散热片160。同时，风扇30产生的气流由导热体14 的进风口进入导热体14内部，流经散热片160后自导热体14出风口流出， 带走导热体14内部的热量，确保散热器IO具有良好的散热性能。由于风扇 30直接固定至导热体14 一侧，避免使用风扇固定架，降低了散热装置的成本； 同时，又由于散热片160全部围设于导热体14内，且导热体14为两端开口 的筒状结构，所以能确保风扇30产生的气流有效的为散热片160散热，且无 需安装导风罩，在确保散热器IO散热效率的同时有效控制了成本。
权利要求
1. 一种散热装置，用于对电路板上的一电子元件散热，包括贴设于电子元件上的散热器及安装于散热器一侧的一风扇，其特征在于还包括设置于散热器相对两侧的若干热管，所述散热器包括一与电子元件贴设的基板及安装于基板上方、两端贯穿并设有开口的导热体，若干散热片形成于所述导热体内，这些散热片间隔设置且相邻二散热片间形成有连通的气流通道，这些散热片整体沿时针方向倾斜，所述风扇安装于所述导热体一开口外侧。
2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热片分别自导热 体的内壁延伸形成，且关于导热体的中心轴线对称分布。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述每一散热片与其所 在内壁成锐角设置。
4. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述导热体为由四板体 围成、横截面为一矩形的筒体，所述散热片自每一板体的内表面延伸形成。
5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于位于任一板体上的散热 片与位于相邻二板体上的散热片垂直、与位于相对的一板体上的散热片平行。
6. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热体的中心由散 热片围设成一通孔，用以引导风扇产生的气流通过。
7. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述每一热管包括一蒸 发段及与蒸发段相连的冷凝段，蒸发段交错夹设于所述基板及导热体间、冷 凝段分别设置于导热体外围相对两侧。
8. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述散热器相对两侧的 中部分别向外凸伸有一凸块，所述热管的冷凝段穿设于对应一侧的凸块中。
9. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述每一热管呈L形。
10. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述导热体及散热片一 体挤压成型。
11. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于进一步包括安装于电路 板上的固定架，用以将散热器固定至电路板上。
全文摘要
一种散热装置，用于对电路板上的一电子元件散热，包括贴设于电子元件上的散热器及安装于散热器一侧的一风扇，还包括设置于散热器相对两侧的若干热管，所述散热器包括一与电子元件贴设的基板及安装于基板上方、两端贯穿并设有开口的导热体，若干散热片形成于所述导热体内，这些散热片间隔设置且相邻二散热片间形成有连通的气流通道，这些散热片整体沿时针方向倾斜，所述风扇安装于所述导热体一开口外侧。因本发明散热装置的散热片设置于一开口的导热体内且风扇无需借助风扇固定架而直接安装于导热体一开口的外侧，风扇产生的气流由导热体一开口流入，流经散热片后自另一开口流出，无需导风罩引导气流，所以再确保散热效率的同时有效的控制了成本。
文档编号H01L23/34GK101415310SQ20071012398
公开日2009年4月22日 申请日期2007年10月19日 优先权日2007年10月19日
发明者健 杨 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司