专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于冷却电子元件的散热装置。
背景技术：
随着电子信息业不断发展，电子元件(特别是中央处理器)运行频率和
速度在不断提升。但是，高频高速使电子元件产生的热量也随之增多，引起
温度升高，影响电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须 及时排出其所产生的大量热量。
为此，业界通常使用散热器对中央处理器进行散热，现有散热器一般包 括与中央处理器接触的一底座和设在底座上的若干散热片，这种散热器通常 是通过增加散热片的总散热面积特别是散热器的体积来提高散热性能，以满 足越来越高的要求。
然而，随着计算机的广泛应用，对其适应环境的要求也越来越高，如需 在风沙较大地区应用时，就要求其密封性较好以防止沙尘渗透进入系统内， 以影响其使用性能，但如果对该计算机系统采用高密封的封装，就势必影响 其系统的散热性能，以致系统也不能正常作业。两者的矛盾，也影响到计算 机在沙尘较大的区域的使用。有鉴于此，业界一些厂家想到将系统内主要热 源的热量导出到系统外进行散热，但此种结构往往给整个系统的密封安装带 来诸多不便。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种便于密封安装的散热装置。 一种散热装置，用于对安装于一机箱内电路板上的电子元件进行散热， 包括与所述电子元件接触的一均热板、 一散热器、将所述均热板及所述散热 器导热连接的一热管和若干固定组合，所述散热器包括一基板及从所述1^反 顶面延伸的若干散热鳍片，所述固定组合包括一固定件，所述固定件具有一 头部且向下依序穿过所述基板及所述均热板，所述机箱包括围绕所述散热装置的侧板及从所述侧板延伸而出的安装板，所述基板周缘连接所述安装板， 以在所述机箱内形成密封空间。
上述散热装置的散热器基板的周缘与该机箱的安装板连接，以在该 机箱内形成一密封的空间，进而完好地保护机箱内的中央处理器等电子 元件不受风沙的侵害。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明 一优选实施例中散热装置对封装在一电子系统的机箱内对 中央处理器进行散热的示意图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。 图3是图2中固定组合的放大分解图。
图4是图1中散热装置在固定组合处于半锁固状态时的侧视图。 图5是图1中散热装置在固定组合处于锁固状态时的侧视图。
具体实施例方式
图l和图2示出了本发明一个优选实施例中的散热装置，该散热装置用 于对安装在电路板50正面上的二中央处理器52进行散热，该电路板50封装 在一电子系统的机箱60内，该散热装置包括分别与中央处理器52顶面接触 的二导热板10、安装在该机箱60上的一散热器20、将该二导热板IO与散热 器20导热连接的二热管30和将该二均热板IO及该散热器20固定到电路板 50上的若干固定组合40。
上述机箱60大致为一长方体，该机箱60具有底板(未标号)、侧板(未 标号)及从侧板垂直延伸而出的安装板62。该安装板62上开设有供安装该 散热器20的一空缺部64，该空缺部64与该基板22的形状相对应，该空缺 部64的周缘形成有承接该散热器20基板22周缘的台阶部66。该电路板50 安装在底板上面，其上间隔安装该二中央处理器52，该电路板50在每个中 央处理器52周围均匀开设四安装孔54。
上述导热板10—般采用铜、铝等导热性能良好的材料制成，其大致呈矩
热板IO上开设有一容置槽12,该容置槽12呈一字形，位于导热板12中间位置且与均热板10的相对两边平行，该容置槽12用于容置该热管30。该均 热板10的每个角落均开设有与该固定组合40配合的一穿孔14。
上述散热器20由导热性能良好的金属材料如铝、铜等一体成型， 其包括一基板22、从该基板22顶面向上延伸的若千第一散热鳍片24 和从该基板22底面向下延伸的若干第二散热鳍片26。该基板22可以 是各种与该机箱60安装板62空缺部64对应的形状，在本实施例中该 基板22大致呈矩形，该基板22的边缘与该空缺部64的边缘结合，以 将该电路板50及一些相关元件密封在该机箱60空间内，同时该第一散 热鳍片24暴露在该密封空间内以便将热量散发到周围空气中。该基板 22上开设有与该二均热板10穿孔14对应的若干透孔220，以供固定组 合40穿设。这些第一散热鳍片24从该基板22垂直向上延伸，且相互 间隔与该基板22两侧平行。这些第二散热鳍片26从该基座22底面向 下延伸且与分别第一散热鳍片24对应，该第二散热鳍片26的高度远小 于第一散热鳍片22的高度，位于该机箱60密封空间内，起到辅助散热 的作用。该基板22底面与该第二散热鳍片26共同形成二容置热管30 的容置通道28,该二容置通道28相互间隔且垂直第一、第二散热鳍片 24、 26。
上述热管30包括一吸热部34、与该吸热部34平行的一放热部36 和连^^该吸热部34及》文热部36的一连4妄部32。该连接部32垂直于该 吸热部34及放热部36，该吸热部34的长度与该均热部10的长度对应 小于该放热部36的长度，该吸热部34容在该均热板10的容置槽12内， 该放热部36容置在该散热器20底面的容置通道内，从而将该散热器 20及均热板IO导热连"I妄。
如图3所示，上述固定组合40包括一杆状固定件42、套设在该固 定件42上的 一垫圈44 、套设在该固定件42上的 一弹簧46及一"^环48。 该固定件42依序包括一头部420、 一柱体422及一杆体424。该头部 420、柱体422及该杆体424的直径依次递减，该头部420顶面上开设 有与螺刀配合的十字刀槽(未标号)。该杆体4240末端形成有一螺紋段 4240，该杆体424在靠近该螺紋段4240处形成有一环形扣槽4240。
上述垫圈44由比较柔软且密封性较好的材料如泡棉制成，该垫圏 44在使用时夹置在固定件42头部42与散热器20基板22之间，用于填充该固定件42头部420与该散热器20基板22间的空隙。
上述弹簧46套设在该杆体424上，且其内直径小于该柱体422的 直径，故该弹簧46抵压在该柱体422底部。上述卡环48为一圆环形片 体，其内开设体通孔480,该通孔480周缘形成有切口 ，以使通孔480 能因其周缘变形而扩大穿该杆体424低端部而将该杆体424的扣槽 4242卡置其内。
请参阅图4及图5，上述散热装置在组装时，该热管30的吸热部 34及放热部36通过焊接等方式分别结合于该均热板10的容置槽12及 该散热器20的容置通道28内，从而将该散热器20与均热板IO连接起 来。该固定件42分别穿置在散热器20基板22的透孔220及对应的均 热板10穿孔14内，且该垫圈44夹置在固定件42头部420及散热器 20基板22之间，该弹簧46套设在该固定件42杆体424上并被压夹在 该固定件42柱体422底端及该均热板10之间，该卡环480位于均热板 IO下方，分别自下向上套入该杆体424内并与该杆体424上的扣槽4242 结合，从而将该固定组合40预安装到该散热装置上。
上述散热装置在使用时，该散热器20基板22的边缘与该机箱60 安装板62的台阶部66通过锁螺钉、焊接或粘贴等方式紧密结合，该二 均热板IO放置在电路板50的二中央处理器52上，该固定件52底端部 的螺紋段4240与电路板50的安装孔54或穿过该安装孔54与背板(图 未示)螺合，且随着该固定件52向下与电路板50螺合，该垫圈44紧 紧地压夹在该固定件42的头部420和散热器20基板22之间，以解决 通常因固定件42与该散热器20基板22间存在空隙而难以实现密封的 问题，从而保证该机箱60内空间的密封程度，进而完好地保护才几箱60 内的中央处理器52等电子元件不受风沙的侵害。<image>image see original document page 7</image>
权利要求
1. 一种散热装置，用于对安装于一机箱内电路板上的电子元件进行散热，包括与所述电子元件接触的一均热板、一散热器、将所述均热板及所述散热器导热连接的一热管和若干固定组合，所述散热器包括一基板及从所述基板顶面延伸的若干散热鳍片，所述固定组合包括一固定件，所述固定件具有一头部且向下依序穿过所述基板及所述均热板，其特征在于所述机箱包括围绕所述散热装置的侧板及从所述侧板延伸而出的安装板，所述基板周缘连接所述安装板，以在所述机箱内形成密封空间。
2. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述固定组合还包括一 夹置在所述头部与所述基板之间的垫圈。
3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述垫圈由泡棉制成。
4. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述基板底面延伸有高 度小于所述基板顶面的散热鳍片高度的第二散热鳍片。
5. 如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述该基板底面与所 述第二散热鳍片共同形容置所述热管并垂直所述散热鳍片的容置通道。
6. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述固定件还包括从所 述头部垂直延伸的一柱体及连接所述柱体的一杆体，且所述头部、柱体及杆 体的直径依序递减，所述杆体底端部形成有螺紋段。
7. 如权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述螺紋段穿过所述均 热板与所述电路板或固定于所述电路板下的背板螺合固定，所述固定组合还 包括一夹置在所述柱体与均热板之间的弹簧。
8. 如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述杆体靠近所述螺紋 段处形成有呈环形凹陷的扣槽，所述固定组合还包括一"^环，所述杆体的扣 槽在穿过所述均热板后与所述卡环结合。
9. 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述热管包括一连接所 述均热板的吸热部、 一与所述吸热部平行并连接所述基板底面的方文热部以及一将所述吸热部;s^文热部连4妄的连^妄部。
10. 如权利要求9所述的散热装置，其特征在于所述均热板上开设有 供所述热管吸热部穿置的 一容置槽。
全文摘要
一种散热装置，用于对安装于一机箱内电路板上的电子元件进行散热，包括与所述电子元件接触的一均热板、一散热器、将所述均热板及所述散热器导热连接的一热管和若干固定组合，所述散热器包括一基板及从所述基板顶面延伸的若干散热鳍片，所述固定组合包括一固定件，所述固定件具有一头部且向下依序穿过所述基板及所述均热板，所述机箱包括围绕所述散热装置的侧板及从所述侧板延伸而出的安装板，所述基板周缘连接所述安装板，以在所述机箱内形成密封空间。上述散热装置的散热器基板的周缘与该机箱的安装板连接，以在该机箱内形成一密封的空间，进而完好地保护机箱内的中央处理器等电子元件不受风沙的侵害。
文档编号H01L23/34GK101415313SQ20071012399
公开日2009年4月22日 申请日期2007年10月19日 优先权日2007年10月19日
发明者周世文, 菓 陈, 陈俊吉 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司