专利名称：小型化芯片模块的接脚制造方法
技术领域：
本发明涉及一种接脚制造方法，尤指一种应用于小型化芯片模块 的输入/输出的接脚制造方法。
背景技术：
现有BGA (球格阵列)型式的输入/输出(1/0)接脚大都为 植球结构，如图1所示，其于SMT模块8的基板81底面设置多个锡 球82，以此作为输入/输出的接脚，此种植球结构虽然价格便宜，但 锡球82容易塌陷，造成高度不易控制，可靠度较差的缺点，且锡球82 也有容易脱落的问题。
如图2所示，现有已有利用PCB叠合结构作为输入/输出的接 脚，其于S M T模块9的基板91底面设置一印刷电路板(P C B ) 92， 该印刷电路板92以via钻孔的方式埋设多个导接部93,以此作为输入 /输出的接脚，但此种接脚方式价格较高，且散热仅由印刷电路板92 上的钻孔传导，散热效果不佳。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种小 型化SMT模块的接脚制造方法，利用该接脚可改善B GA植球技术 高度不易控制的缺点，提供更佳的可靠度，且成本较PCB叠合结构 便宜，导热效果较佳。
为了达成上述目的，本发明提供一种小型化芯片模块的接脚制造 方法，包括步骤如下提供一芯片模块，该芯片模块具有一基板，该 基板的背面间隔地设置有多个焊垫；提供一金属架，该金属架包含有
多个间隔设置的柱体，所述的柱体结合于所述的焊垫；以及将该金属 架多余的部分裁切去除，使所述的柱体未被裁切去除的部分在焊垫上 形成金属块，因所述的金属块结合于所述的焊垫，所述的金属块即为 成芯片模块背面的接脚。
本发明具有以下有益的效果本发明金属架及金属块厚度固定， 无BGA植球的锡球塌陷、高度不易控制的问题，且金属块为块体， 接合面积较锡球大，可靠度较佳，成本较P C B叠合结构便宜，相对 于PCB叠合结构的钻孔，金属块导热面积较大，导热效果亦较佳。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关 本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非 用来对本发明加以限制。
图1为现有BGA植球结构的立体图； 图2为现有P C B叠合结构的立体图； 图3为本发明接脚制造方法的流程图； 图4为本发明接脚制造方法成型步骤的示意图(一)； 图5为本发明接脚制造方法成型步骤的示意图(二)； 图6为本发明接脚制造方法成型步骤的示意图(三)； 图7为本发明接脚成品的立体图； 图8为本发明接脚成品另一角度的立体图。
图中符号说明
I 芯片模块
II 基板 12 JS
13芯片组件 14 焊垫
2 金属架
21 边框 22柱体 221切槽 23 金属块
8 S M T模块
81 基板
82 锡球
9 S M T模块
91 基板
92 印刷电路板 93导接部
具体实施例方式
请参阅图3，本发明提供一种小型化芯片模块的接脚制造方法， 尤指一种用于芯片模块的输入/输出接脚的制造方法，包括步骤如下
(一) 首先，提供一芯片模块1 (如图4所示)，该芯片模块1 为一SMT模块，其具有一基板ll，该基板11的正面组装有一金属盖 12 (请同时参阅图7及图8)，该基板11的正面另组装有至少一芯片 组件(图略)，该芯片组件可为一SMD元件，该芯片组件位于该金 属盖12内部，该金属盖12弯折的支脚焊合于基板11上，使金属盖12 可覆盖于芯片组件上方，而利用该金属盖12形成遮蔽，提供防止电磁 波干扰(E M I )的效果。该基板11的背面组装有另一芯片组件13， 该基板11的背面四侧边缘处间隔的设置有多个输入/输出的焊垫14， 所述的焊垫14与设置于该基板11上的芯片组件13等达成电性连接。
(二) 提供一金属架2 (如图5所示)，该金属架2以铜、锡或 钢等导电性良好的金属材料所成型，该金属架2包含有一边框21及多 个由该边框21四侧内缘向内延伸的柱体22，在本实施例中所述的柱体 22为矩形柱体，所述的柱体22间隔地设置，所述的柱体22.与所述的
焊垫14相对应，所述的柱体22远离边框21的一端形成自由端，并于 每一柱体22上预设有一切槽221，该切槽221为"V"型的沟槽，以 便于裁切。
上述的金属架2与基板11结合，亦即将所述的柱体22局部结合 于所述的焊垫14，所述的柱体22及所述的焊垫14利用焊接等方式结 合，使所述的柱体22焊接在该芯片模块1底部的焊垫14，该金属架2 中心的净空区内可置入芯片组件13，可以通过调整金属架2厚度来避 免芯片模块1底面的芯片组件13碰触到系统的机板(图略)。
(三)最后，利用裁切机具自切槽221处进行裁切，以裁切多余 的金属架2，将该边框21及所述的柱体22多余部分裁切去除，使柱体 22未被裁切去除的部分形成各自独立的金属块23 (如图6所示)，所 述的金属块23结合于相对应的所述焊垫14，使所述的金属块23可作 为芯片模块l输入/输出的接脚。在本实施例中，所述的柱体22为矩 形柱体，所述的金属块23亦为矩形块体，当然所述的柱体22及所述 的金属块23也可成型为其它形状的柱体或块体。
请同时参阅图7及图8，本发明接脚制造方法可制成芯片模块的 接脚，该芯片模块1的基板11的背面四侧边缘处间隔地设置有多个输 入/输出的焊垫14 (如图4所示)，于所述的焊垫14焊接结合有多个 金属块23，所述的金属块23即可作为输入/输出的接脚。
由于本发明金属架2及金属块23厚度固定，所以不会产生B G A 植球的锡球塌陷、高度不易控制的问题，且金属块23为矩形块体，接 合面积较锡球大，可靠度亦较佳，再者，由于成本较PCB叠合结构 便宜，相对于P C B叠合结构的via钻孔，金属块23导热面积较大， 导热效果较佳。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，非意欲局限本发明的专利保
护范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所为之等效变化，均同 理皆包含于本发明的权利保护范围内。
权利要求
1.一种小型化芯片模块的接脚制造方法，其特征在于，包括步骤如下提供一芯片模块，该芯片模块具有一基板，该基板的背面间隔地设置有多个焊垫；提供一金属架，该金属架包含有多个间隔设置的柱体，所述的柱体结合于所述的焊垫；以及将该金属架多余的部分裁切去除，使所述的柱体未被裁切去除的部分形成金属块，因所述的金属块结合于所述的焊垫，所述的金属块即成为芯片模块背面的接脚。
2. 如权利要求l所述的小型化芯片模块的接脚制造方法，其特征在于，所述的焊垫设置于该芯片模块的基板的背面四侧边缘处。
3. 如权利要求l所述的小型化芯片模块的接脚制造方法，其特征 在于，该金属架包含有一边框，所述的柱体由该边框四侧内缘向内延 伸，所述的柱体远离该边框的一端形成自由端。
4. 如权利要求l所述的小型化芯片模块的接脚制造方法，其特征 在于，所述的柱体为矩形柱体，所述的金属块为矩形块体。
5. 如权利要求l所述的小型化芯片模块的接脚制造方法，其特征 在于，所述的柱体及所述的焊垫利用焊接方式结合。
6. 如权利要求l所述的小型化芯片模块的接脚制造方法，其特征 在于，所述的柱体上各预设有一切槽，该金属架自所述的切槽处进行 裁切将多余的部分裁切去除。
7. 如权利要求l所述的小型化芯片模块的接脚制造方法，其特征 在于，该芯片模块上所结合的芯片，可为SMD元件。
全文摘要
一种小型化芯片模块的接脚制造方法，包括步骤如下提供一芯片模块，该芯片模块具有一基板，该基板的背面间隔地设置有多个焊垫；提供一金属架，该金属架包含有多个间隔设置的柱体，所述的柱体结合于所述的焊垫；以及将该金属架多余的部分裁切去除，使所述的柱体未被裁切去除的部分在焊垫上形成金属块，以作为芯片模块的接脚。
文档编号H01L21/02GK101364551SQ20071014131
公开日2009年2月11日 申请日期2007年8月6日 优先权日2007年8月6日
发明者廖国宪, 李冠兴 申请人:环隆电气股份有限公司