专利名称：影像感测器封装及其应用的影像摄取装置的制作方法
技术领域：
本发明是关于影像感测器封装及其应用的影像摄取装置特别是关于一种小尺寸影像感测 器封装及一种小尺寸影像摄取装置。
背景技术：
影像感测器是数码摄像产品中的核心元件之一，为改善其成像品质，将一些被动元件与 影像感测器整合成一体，来减少影像感测器在信号切换及传输过程中产生的杂讯串音。
请参阅图l，现有的一种整合有被动元件的影像感测器封装IO，其包括一基体l 、 一支 撑件2、 一影像感测晶片3、两个被动元件4、 一透明盖板5，所述支撑件2设置在所述基体1上 与其形成一容腔6，所述影像感测晶片容置于该容腔6内且于基体1电性及结构性连接，两个 被动元件4也容置于所述容腔6内与所述基体l电性及结构性连接，所述透明盖板5固设在所述 支撑件2上将所述容腔6密封。该影像感测器将被动元件4与影像感测晶片3整合在同一封装体 内，从而达到改善信号传输置质量的目的，但是，此种封装结构需在基体1上为被动元件4的 安装预留一定的空间，因此使得整个影像感测器封装的体积增大，不利于影像感测器封装的 小型化及应用该影像感测器封装的产品小型化。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可有效利用空间的小型化影像感测器封装。 还有必要提供一种可有效利用空间的应用该影像感测器封装的影像摄取装置 一种影像感测器封装，包括一影像感测晶片、 一基体、 一盖板及至少一被动元件，所述 影像感测晶片包括一上表面及一下表面，在其上表面上形成有感测区及环绕该感测区的非感 测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电信号，该影像感测晶片电性及结构性连接在 所述基体上，盖板由基体支撑在影像感测晶片上方，该影像感测器封装还包括一载体，该载 体设置在所述影像感测晶片的非影像感测区上，被动元件设置在该载体上，并与该上述基体 电性连接。
一影像摄取装置，其包括一镜头模组及与该镜头模组相对正设置的影像感测器封装，该 影像感测器封装包括包括一影像感测晶片、 一基体、 一盖板及至少一被动元件，所述影像感 测晶片包括一上表面及一下表面，在其上表面上形成有感测区及环绕该感测区的非感测区， 所述感测区用以感测光线并将其转换为电信号，该影像感测晶片电性及结构性连接在所述基体上，盖板由基体支撑在影像感测晶片上方，该影像感测器封装还包括一载体，该载体设置 在所述影像感测晶片的非影像感测区上，被动元件设置在该载体上，并与所述基体电性连接
相较现有技术，本发明采用将被动元件设置在影像感测晶片的非影像感测区上，无需在 基体上再为被动元件的安装预留空间，能够有效利用空间，从而达成减小封装体积的目的。
图l是现有的一种影像感测器的剖视图。
图2是本发明影像摄取装置第一较佳实施例的剖视图3是本发明影像摄取装置第二较佳实施例的剖视图4是本发明影像摄取装置第三较佳实施例的剖视图5是本发明影像摄取装置第四较佳实施例的剖视图6是本发明影像摄取装置第五较佳实施例的剖视具体实施例方式
请参阅图2，本发明影像摄取装置的第一较佳实施例，该影像摄取装置100包括一影像感 测器封装110及一镜头模组130。所述影像感测器封装110与镜头模组对正设置。
影像感测器封装110包括有一基体112、 一影像感测晶片114、 一载体116、 二个被动元件 117、多条导线118及一盖板119。
基体112用于容置影像感测晶片114，该基体112包括一上表面1122及一下表面1124，在 其上表面1122上设置有多个电性连接块1123，在其下表面上1124设置有多个对应于电性连接 块1123的导电凸块1125，所述电性连接块1123与导电凸块1125通过设置在该基体112内部的 电路相电连接。
影像感测晶片114为一光敏元件，可将光信号转化为电信号，该影像感测晶片114有一上 表面1142及一下表面1144，其上表面1142包括一感测区1145及环绕该感测区1145的非感测区 1146，在所述非感测区1146上设置有多个晶片焊垫1147。该影像感测晶片114通过其下表面 1144固设在基体112的上表面1122上。
载体116为一薄形连接层，主要为被连接件提供结构性连接。可以理解该载体116也可同 时为被连接件提供电性连接，该载体116主要由树脂粘着剂组成，此外也可在树脂粘着剂中 填充一些导电粒子构成异方性导电连接层，即该导电膜在一个方向可电气导通，而在其他方 向绝缘，同时结合一些电极1162组成一结构性及电性连接层，该电极1162形成在填充有导电 粒子的树脂中。该载体116中树脂粘着剂部分可用以提供防湿气、接着、耐热、绝缘以及固定被连接件与该载体l 16内的电极l 162的相对位置，并提供一定的压迫力以维持电极与导电 粒子间的接触面积。导电粒子用于将被连接件的电极与设置在载体l 16内的电极l 162电连接 。该载体116设置在影像感测晶片114上表面1142的非感测区1146上。
被动元件117是用以改善影像感测信号传输品质的元件，其可以是电感元件、电容元件 或者电阻元件，其设置在载体116上，该被动元件117上还设置有多个电极(图未标)，所述被 动元件l 17的电极与载体l 16内的电极l 162通过载体116内的导电粒子相电连接。
导线118用于将影像感测晶片114及被动元件117分别电连接至基体112上，其中一部分导 线l 18的一端连接在影像感测晶片114的晶片焊垫1147上，另一端连接在基体l 12的电性连接 块1123上，用以将影像感测晶片114电连接至基体112上；另一部分导线118的一端连接在与 被动元件l 17的电极相电连接的载体l 16的电极l 162上，该导线l 18的另一端连接在基体112的 电性连接块1123，用以将被动元件117电连接至基体112上。
透光盖板119设置在基体112上，与基体112—同将影像感测晶片114密封，从而将影像感 测晶片114与外部环境隔离，提高影像感测晶片114的可靠性。
所述镜头130包括一镜筒132、 一镜座134及一粘接材料136，所述镜筒132为一中空柱体 ，其内部设置有至少一组镜片1324，用以供所需之光线穿过，该镜筒132的一端容置在镜座 134内。镜座134为一阶梯状中空柱体，其包括第一容置部1342及位于其下方且与其相连通的 第二容置部1344，所述第二容置部1344的内径大于第一容置部1344的内径。所述第二容置部 1344包括一侧壁1346，该镜座134由其第二容置部1344的侧壁1346通过所述粘接材料136与影 像感测器封装110相连接成一体，并将影像感测器封装110收容于其第二容置部1344内。可以 理解，所述镜座134的第一容置部1342及第二容置部1344的内径可以根据不同的需求而作相 应的变化，如上两者内径相同或者后者小于前者同样可适用于本发明。所述镜头模组130也 可通过其镜座134固设于影像感测器110的顶部。
本实施例中，用载体l 16将被动元件117设置在影像感测晶片l 14的非影像感测区1146上 ，与影像感测晶片114一同封装，从而提高了影像感测晶片114的非影像感测区1146的表面利 用率，节省空间，无需在基体112上为被动元件再预留空间，提高了该影像感测器封装110及 应用该影像感测器封装110的影像摄取装置100的空间利用率，从实现小型化影像摄取装置 IOO的目的。
请参阅图3，本发明影像摄取装置的第二较佳实施例，该影像摄取装置200与影像摄取装 置100相似，其包括影像感测器封装210、载体230、被动元件240及镜头模组260。
所述影像感测器封装210包括一基体212、 一影像感测晶片214及一盖板216。该基体212包括第一表面2122及第二表面2124，其第一表面2122上还形成有一凸框2126，该凸框2126及 所述第一表面2122围成一容腔2127，所述影像感测晶片214设置于该容腔2127内。影像感测 晶片214为一光敏元件，可将光信号转化为电信号，该影像感测晶片214有一上表面2142及一 下表面2144，其上表面2142包括一感测区2145及环绕该感测区2145的非感测区2146，该影像 感测晶片214通过其下表面2144固设在基体212的上并与该基体212电性连接。盖板216包括正 面2162及背面2164，该盖板216通过其背面2164的边缘部分设置在基体212的凸框2126上，用 于将影像感测晶片214与外部环境隔离，从提高影像感测晶片214的可靠性。
所述镜头模组260包括一镜筒262、 一镜座264及一粘接材料266，所述镜筒262内设置有 至少一组镜片2624，该镜筒262的一端容置于镜座264的一端，该镜座264未设置镜筒262的一 端通过粘接材料266与所述影像感测器封装210连接成一体。
该影像摄取装置200与影像摄取装置100的区别在于
所述影像感测器封装210中基体212的凸框2126的顶部还设置有多个导电片2128，该导电 片2128通过设置在基体212内部的电路电性连接至212的下表面2144上，并可通过设置在下表 面2144上的电性连接点2129电连接。
所述盖板216的背面2164还包括有一非电极区2165及环绕该非电极区2165的电极区2166 ，所述非电极区2165与设置在该盖板216下方的影像感测晶片214的感测区2145相对正，非电 极区2165的面积等于或者大于所述感测区2145的面积，盖板216的电极区2166上设置有多个 电极2167，所述每一电极2167的一端均由盖板216压合在所述基体212的凸框2126的顶部的导 电片2128上与其电性连接。
所述载体230为一薄形连接层，可起到电性连接及结构性连接的作用，如异方性导电膜 或异方性导电膏等连接材料，该载体230设置在上述盖板216背面2164的电极区2166上。
所述被动元件240设置在上述载体230上，由所述载体230结构性及电性连接在盖板216的 电极区2166。
本实施例中，采用在影像感测器封装210的盖板216上设置导电电极2167，将被动元件 240通过载体230结构性及电性连接在该盖板216上，再将该盖板216压合在基体212的凸框 2126上，并将导电电极2167分别压合在凸框2126顶部的导电片2128上，并经由设置在基体 212内部的电路与电性连接点2129电连接。将被动元件240设置在影像感测器封装210中盖板 216与影像感测晶片214的非感测区2146之间的所形成的空间内，从而提高该影像感测器封装 210及应用该影像感测器封装210的影像摄取装置200的空间利用率，达到影像摄取装置200及 影像感测器封装210小型化的目的。请参阅图4本发明影像摄取装置的第三较佳实施例，该影像摄取装置300与影像摄取装置 200相似，其包括影像感测器封装310、载体330、被动元件340及镜头模组360。所述影像感测器封装310包括一基体312、 一影像感测晶片314及一盖板316。该基体 312包括第一表面3122及第二表面3124，其第一表面3122上还形成有一凸框3126，该凸框 3126及所述第一表面3122围成一容腔3127，所述影像感测晶片314设置于该容腔3127内。所 述基体312的凸框3126的顶部还设置有多个导电片3128，该导电片3128通过设置在基体312内 部的电路与设置在基体312下表面3124上的电性连接点3129相电连接。影像感测晶片314为一光敏元件，可将光信号转化为电信号，该影像感测晶片314有一上 表面3142及一下表面3144，其上表面3142包括一感测区3145及环绕该感测区3145的非感测区 3146，该影像感测晶片314通过其下表面3144固设在基体312上并与该基体312电性连接。盖 板316包括正面3162及背面3164，该盖板通过其背面3164的边缘部分设置在基体312的凸框 3126上，用于将影像感测晶片314与外部环境隔离，从提高影像感测晶片314的可靠性。所述镜头模组360包括一镜筒362、 一镜座364及一粘接材料366，所述镜筒362内设置有 至少一组镜片3624，该镜筒362的一端容置于镜座364的一端，该镜座364未设置镜筒362的一 端通过粘接材料366与影像感测器封装310连接成一体。该影像摄取装置300与影像摄取装置200的区别在于所述盖板316的正面3162还包括有一非电极区3165及环绕该非电极区3165的电极区3166 ，所述非电极区3165与设置在该盖板316下方的影像感测晶片314的感测区3145相对正，非电 极区3165的面积等于或者大于所述感测区3145的面积，盖板316的电极区3166上设置有多个 导电电极3167，所述每一导电电极3167的一端设置在所述电极区3166内，其另一端沿盖板 316的端侧经两次弯折后固设在盖透明板316的背面3164的边缘，所述导电电极3167均由盖板 316压合在所述基体312的凸框3126顶部的导电片3128上并与其电性连接。所述载体330为一薄形连接层，可起到电性连接及结构性连接的作用，如异方性导电膜 或异方性导电膏等连接材料，该载体330设置在上述盖板316正面3162的电极区3166上。所述被动元件340设置在上述载体330上，由所述载体330结构性及电性连接在盖板316的 电极区域内。本实施中采用将被动元件340设置在影像感测器封装310的透明盖316上的电极区3166内 ，该电极区3166对应与影像感测器封装310中影像感测晶片314的非影像感测区3146，从而无 需再在电路板320上为被动元件340预留空间，从而节省空间，达到减小影像感测器封装310 及应用该影像感测器封装310的影像摄取装置300的体积的目的。请参阅图5，本发明影像摄取装置的第四较佳实施例，该影像摄取装置400与影像摄取装 置300相似，其包括影像感测器封装410、载体430、被动元件440及镜头模组460。所述影像感测器封装410包括一基体412、 一影像感测晶片414及一盖板416。该基体 412包括第一表面4122及第二表面4124，其第一表面4122上还形成有一凸框4126，该凸框 4126及所述第一表面4122围成一容腔4127，所述影像感测晶片414设置于该容腔4127内。影像感测晶片414为一光敏元件，可将光信号转化为电信号，该影像感测晶片414有一上 表面4142及一下表面4144，其上表面4142包括一感测区4145及环绕该感测区4145的非感测区 4146，该影像感测晶片414通过其下表面4144固设在基体412的上并与该基体412电性连接。盖板416包括正面4162及背面4164，该盖板的正面4162还包括有一非电极区4165及环绕 该非电极区4165的电极区4166，所述非电极区4165与设置在该盖板416下方的影像感测晶片 414的感测区4145相对正，非电极区4165的面积等于或者大于所述感测区4145的面积，盖板 416的电极区4166内设置有多个导电电极4167，该盖板通过其背面4164的边缘部分设置在基 体412的凸框4126上，用于将影像感测晶片414与外部环境隔离，从提高影像感测晶片414的 可靠性。所述载体430为一薄形连接层，可起到电性连接及结构性连接的作用，如异方性导电膜 或异方性导电膏等连接材料，该载体430设置在上述盖板416的正面4162的电极区4166上。所述被动元件440设置在上述载体430上，由所述载体430结构性及电性连接在盖板416的 电极区域内。所述镜头模组460包括一镜筒462及镜座464，所述镜筒462内设置有至少一组镜片，该镜 筒462的一端容置于镜座464的一端。该影像摄取装置400与影像摄取装置300的区别在于该影像摄取装置400还包括一电路板420及多条导线450，该电路板420上设置图形化线路 ，用以进行电气传输。所述影像感测器封装410通过其基体412的第二表面4124结构性及电性 连接在所述电路板420之上，所述镜头模组460未设置镜筒462的一端连接在所述电路板420上 并将所述影像感测器封装410收容在器内部。所述多条导线450的一端连接在所述盖板416的电极4167上，另一端连接在所述电路板的 图像形化线路上，用于将设置在盖板416上的被动元件440电连接至所述电路板420上。可以 理解，也可在载体430中设置一些电极，并通过导线450电性连接在所述电路板420之上，从 而将被动元件440电连接至电路板420上。本实施中影像摄取装置400与影像摄取装置300相似，采用将被动元件440设置在影像感测器封装410的盖板416上的电极区4166内，该电极区4166对应与影像感测器封装410中影像 感测晶片414的非影像感测区4146，从而无需再在电路板420上为被动元件440预留空间，从 而节省空间，达到减小影像感测器封装410及应用该影像感测器封装410的影像摄取装置400 的体积的目的。请参阅图6，本发明影像摄取装置的第五较佳实施例，该影像摄取装置500包括电路板 510、影像感测晶片520、载体530、被动元件540、导线550、镜座560及镜筒570。电路板510用于承载影像感测晶片520及镜座560，其上设置有图案化线路，用于传输影 像感测晶片520的感测信号。影像感测晶片520为一光敏元件，可将光信号转化为电信号，该影像感测晶片520有一上 表面522及一下表面524，其上表面522包括一感测区525及环绕该感测区525的非感测区526， 在所述非感测区526上设置有多个晶片焊垫527。该影像感测晶片520通过其下表面固设在电 路板510上。载体530为一薄形连接层，主要为被动元件提供电性及结构性连接。主要由树脂粘着剂 、导电离子组成及电极532异方性导电薄膜，即该导电膜在一个方向可电气导通，而在其他 方向绝缘。所述导电粒子填充在树脂粘着剂中，电极532填充有导电粒子的树脂中，其中树 脂粘着剂部分可用以提供防湿气、接着、耐热、绝缘以及固定被动元件540与该载体530内的 电极532置，并提供一定的压迫力以维持电极532粒子间的接触面积。导电粒子用于将被连接 件的电极与设置在载体530内的电极532电连接，载体530设置在影像感测晶片520上表面522的 非感测区526上。被动元件540是用以改善影像感测信号传输品质的元件，其可以是电感元件、电容元件 或者电阻元件，其设置在载体530上，该被动元件550上还设置有多个电极(图未标)，所述被 动元件540的电极与载体530内的电极530通过设置在载体530的导电粒子相电连接。导线550用于将影像感测晶片520及被动元件540分别电连接至电路板510上，其中部分导 线550的一端连接在影像感测晶片520的晶片焊垫527上，另一端连接在电路板510的图案化线 路上，用以将影像感测晶片520电连接至电路板510上；另一部分导线550的一端连接在载体 530的电极上，另一端连接在电路板510的导电线路上，用以将被动元件540电连接至电路板 510上。镜座560为一阶梯状中空柱体，其包括第一容置部562及位于其下方且与其相连通的第二 容置部564，所述第二容置部564的内径大于第一容置部562的内径。所述第二容置部564包括 一侧壁566，该镜座560通过第二容置部564的侧壁566固设在电路板510的上，并将影像感测晶片520及设置在影像感测晶片520上的被动元件收容与其第二容置部564内。所述镜筒570为一中孔柱体，该镜筒570内依次设置有滤光片572及透镜574，该镜筒570的一端收容于镜座560的第一容置部562内。光线可通过滤光片572及透镜574射入并照射在设置在影像感测晶片520的感测区525上。本实施例中，将被动元件540通过载体530设置在影像感测晶片520的非感测区526上，将影像感测晶片520的感测区525与晶片焊垫527之间的闲置空间充分利用，无需再为被动元件540的安装额外预留空间，从而节省空间，实现该影像摄取装置小型化的目的。另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
权利要求
1. 一种影像感测器封装，包括一影像感测晶片、一基体、一盖板及至少一被动元件，所述影像感测晶片包括一上表面及一下表面，在其上表面上形成有感测区及环绕该感测区的非感测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电信号，该影像感测晶片电性及结构性连接在所述基体上，盖板由基体支撑在影像感测晶片上方，其特征在于该影像感测器封装还包括一载体，该载体设置在所述影像感测晶片的非影像感测区上，被动元件设置在该载体上，并与所述基体电性连接。
2.如权利要求l所述的影像感测器封装，其特征在于所述载体是 一电性及结构性连接层。
3.如权利要求2所述的影像感测器封装，其特征在于所述载体是 由粘接树脂、导电粒子及导电电极组成的异方性导电连接层。
4. 一种影像感测器封装，包括一影像感测晶片、 一基体、 一盖板及 至少一被动元件，所述影像感测晶片包括一上表面及一下表面，在其上表面上形成有感测区 及环绕该感测区的非感测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电信号，该影像感测晶 片电性及结构性连接在所述基体上，所述盖板由所述基体支撑在所述影像感测晶片上方，其 特征在于所述盖板包括一电极区及一非电极区，所述非电极区与所述影像感测晶片的感测 区相对正，所述被动元件设置在所述盖板的电极区内，该被动元件电连接于所述基体上。
5.如权利要求4所述的影像感测器封装，其特征在于该影像感测 器封装还包括多条导线，所述被动元件由上述导线电连接至所述基体上。
6.如权利要求4所述的影像感测器封装，其特征在于所述基体上 形成有一凸框，该凸框顶部设置有多个导电片，该多个导电片通过设置在基体内部的电路电 连接至所述基体的底部，所述盖板电极区内设置有多个导电电极，所述被动元件设置在所述 盖板的电极区上，并与设置在其上的导电电极相电连接，所述盖板固设在所述基体的凸框上 ，所述设置在盖板上的导电电极与凸框上的导电片相电连接。
7.如权利要求6所述的影像感测器封装，其特征在于所述盖板包括一正面及一背面，所述盖板通过其背面边缘设置在所述基体的凸框上，所述电极区形成在 该盖板的背面。
8.如权利要求7所述的影像感测器封装，其特征在于所述电极区形成在所述盖板的正面。
9.如权利要求4至8任一项所述的影像感测器封装，其特征在于该影像感测器封装还包括一载体，该载体设置在所述盖板的电极区上，所述被动元件设置在该 载体上。
10.如权利要求9所述的影像感测器封装，其特征在于所述载体是一电性及结构性连接层。
11.如权利要求10所述的影像感测器封装，其特征在于所述载体 是由粘接树脂及导电粒子组成的异方性导电薄膜。
12.一种影像摄取装置，包括一镜头模组，其特征在于该影像摄 取装置还包括与该镜头模组对正设置的如权利要求1或4任一项所述的影像感测器封装。
13.如权利要求12所述的影像摄取装置，其特征在于所述镜头模 组进一步包括一镜座、 一镜头及一粘接材料，所述镜头中收容有成像透镜及滤光片，该镜头 与所述镜座相配合，所述镜座通过所述粘接材料与影像感测器封装连接成一体。
14. 一种影像摄取装置，其包括一镜头模组、 一电路板、 一影像感测晶片及至少一个被动元件，所述影像感测晶片包括一上表面及一下表面，在其上表面上形 成有感测区及环绕该感测区的非感测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电信号，该 影像感测晶片电性及结构性连接在所述电路板上，所述镜头模组罩设在所述电路板上并将所述影像感测晶片收容于其内，其特征在于该影像感测器封装还包括一载体，该载体设置在 所述影像感测晶片的非影像感测区上，被动元件设置在该载体上，并与所述基体电性连接。
15.如权利要求14所述的影像摄取装置，其特征在于所述载体是 一电性及结构性连接层。
16.如权利要求14所述的影像摄取装置，其特征在于所述载体是 由粘接树脂、导电粒子及导电极组成的异方性导电连接层。
全文摘要
本发明提供一种影像感测器封装，其包括一影像感测晶片、一基体、一盖板及至少一被动元件。所述影像感测晶片包括一上表面及一下表面，在其上表面上形成有感测区及环绕该感测区的非感测区，所述感测区用以感测光线并将其转换为电信号。该影像感测晶片电性及结构性连接在所述基体上，盖板由基体支撑在影像感测晶片上方。该影像感测器封装还包括一载体，该载体设置在所述影像感测晶片的非影像感测区上，被动元件设置在该载体上，并与该上述基体电性连接。该感测器封装空间利用率高，封装体积小，适用与电子轻、薄、短及小的发展趋势。
文档编号H01L25/16GK101271885SQ20071020030
公开日2008年9月24日 申请日期2007年3月21日 优先权日2007年3月21日
发明者曾富岩 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司