专利名称：光学传感器的封装结构的制作方法
技术领域：
光学传感器的封装结构技术领域本创作是有关于一种光学传感器的封装结构，尤指一种将封装盖体一体 成型地封装影像感测模块上，藉以省略复杂且组装不易的封装结构的光学传 感器的封装结构。
背景技术：
请参阅图1及图3所示，其为公知光学式指纹截取模块的封装结构。由图中可知，公知的光学式指纹截取模块的封装结构是包括一电路板l a、 一影像感测模块2 a、 一发光模块3 a、 一封装盖体4 a及二透光盖体5 a 。其中，该影像感测模块2 a与该发光模块3 a是分别电性连接地设置于 该电路板l a上，该影像感测模块2 a由一个或多个互补性氧化金属半导体 (CMOS)影像感测芯片所组成，该发光模块3 a由一个或多个发光组件3 0 a组成，该影像感测模块2 a的影像感测芯片及该发光模块3 a的发光组件 3 0 a是分别透过复数条金属导线6 a 、 6 ' a以打线(wire-bounding)方式 电性连接地设置于该电路板l a上，该封装盖体4 a是设置于该电路板l a 上，该封装盖体4 a具有用于曝露该影像感测模块2 a的第一开口4 0 a， 以及用于曝露该发光模块3 a的第二闭口4 1 a;该第一开口4 0 a是对应 该影像感测模块2 a的影像感测芯片，该第二开口4 1 a是对应该发光模块 3 a的发光组件3 0 a。此外，该电路板1 a是设有二用于定位用的第一对 位孔l 2 a,该封装盖体4 a另外具有分别对应于该电路板l a的每个第一 对位孔1 2 a的第二对位孔4 2 a ，使得该电路板1与该封装盖体4 a可透 过该二第一对位孔l 2 a与该二第二对位孔4 2 a的配合，以达到正确的对 位效果，该二透光盖体5 a是用于保护该等金属导线6 a以确保影像感测模 块2 a与电路板l a的电性接触。然而，公知光学式指纹截取模块的封装结 构必须于该封装盖体4 a设置该第一开口4 0 a和该第二开口4 1 a，使得 影像感测模块2 a及发光模块3 a可分别透过第一开口 4 0 a及第二开口 4 1 a，以分别地发射及接收光源，另外，该封装盖体4 a必须利用该二第二 对位孔4 2 a与该二第一对位孔l 2 a的配合，以正确对位于该电路板1 a。 因此，公知光学式指纹截取模块的封装结构，在整体封装结构、封装制程及 结构定位方面皆比较复杂不易，其所造成的生产组装成本亦较高。发明内容本创作是提供一种光学传感器的封装结构，其是透过封装盖体一体成型 成地封装影像感测模块于电路板上，使得本创作的封装结构于封装影像感测 模块的同时，能够一并将封装盖体一体成型以完成封装动作。因此，本创作 可取代复杂结构且制程不易的封装结构，并且减少封装结构的整体体积以达 到超薄化结构，同时能降低生产组装的成本。为了达成上述的目的，本创作是提供一种光学传感器的封装结构，其包括 一电路板、 一影像感测模块及一封装盖体。其中，该影像感测模块是电 性连接地设置于该电路板上，该封装盖体是设置于该电路板上，并且该封装 盖体是一体成型地封装该影像感测模块。由此，透过该封装盖体以封装该影像感测模块，使得本创作光学传感器 的封装结构于封装该影像感测模块同时，该封装盖体能够一体成型地封装在 该结构上，使得本创作光学传感器的封装结构较为简化、制程亦较为容易，而能降低其生产制造成本，并兼具有抗ESD (Electrostatic Discharge)静电放 电防护、防水性及增加表面耐磨性的功能。此外，本创作亦可将发光模块设置于电路板上，使得发光模块电性连接 于电路板上，并且该发光模块与该封装盖体一体成型(当然，该发光模块与 该封装盖体亦可各别地封装在一起)。
图1为公知光学式指纹截取模块的封装结构的立体分解图。图2为图l立体分解图的组合图。 图3为图2组合图的部视图。图4为本创作光学传感器的封装结构第一实施例的立体分解图。 图4A为本创作光学传感器的封装结构第一实施例的另一实施态样。 图5为本创作光学传感器的封装结构第一实施例的立体组合图。 图6为图5A-A线的剖视图。 图7是为图5B-B线的剖视图。图8为本创作光学传感器的封装结构电性连接于另一电路板的剖面图。 图9为本创作光学传感器的封装结构第二实施例的立体分解图。主要组件符号说明 [公知]电路板第一对位孔 影像感测模块 发光模块 发光组件 封装盖体 第一开口 第二对位孔 透光盖体 [本创作] 电路板影像感测模块发光模块封装盖体1 a1 2 32 a3 a3 0a4 a4 0 a 第二开口4 2a5 a 金属导线12344 1 a6 a 、 6导电道 1 1CMOS影像感测芯片2 0 发光组件 3 0
金属导线 5 、 5 '电路板 具体实施方式
请参阅图4及图7所示，是为本创作光学传感器的封装结构第一实施例，从图中得知，本创作是提供一种光学传感器的封装结构，其包括 一电路板1、 一影像感测模块2及一封装盖体4 。其中该影像感测模块2是电性连接地设置于该电路板1上，该影像感测 模块2是由一个或复数个互补性氧化金属半导体(CMOS)影像感测芯片2 0 所组成。在本实施例中，该影像感测模块2是透过金属导线5以打线 (wire-bounding)的方式电性连接该电路板1 ，(当然，该影像感测模块2也 可以利用表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)或其它种类的接合 方式，以电性连接于该电路板l上)。在本实施中，该封装盖体4是设置于该电路板1上，并且该封装盖体4 是一体成型地封装该影像感测模块2，该封装盖体4是为一可透光胶体，该 可透光胶体可由环氧树脂(Epoxy)组成，其中该封装盖体4是可被一非可见 光或可见光光源所穿透，藉以，该光学传感器结构可结合在相关的发光组件(图 未示)或模块上，用以扫描或感应对象等用途。如图4A所示，为本创作光学传感器的封装结构第一实施例的另一实施态 样，本创作还可以进一步设置一发光模块3于该电路板1上，并且该封装盖 体4是可一体成型地封装该发光模块3 (或者，该发光模块3与该封装盖体4 亦各别地封装在一起)，其中该发光模块3是由复数个发光组件3 0所构成， 并通过金属导线5 '以电性连接于该电路板1上，使得该发光模块3所发出 的光能透过该封装盖体4而发出光束，该影像感测模块2可透过该封装盖体 4以接收并感测光束。由此，本创作光学传感器的封装结构在封装该影像感测模块2的同时，
可一并地将封装盖体4的一体成型以完成封装动作，因此结构较简化、制程 亦较简单容易，同时达到抗ESD、防水以及增加表面耐磨性的功能，并且能 够降低其生产组装的成本。另外，在本实施例中，该封装盖体4亦可以进一步地具有一形成于其表 面的滑道部(图未示)，该封装盖体4的滑道部是呈现凹陷状，使得该封装盖体 4表面呈现高低不一的状态，以提供使用者于该滑道部进行指纹截取的用途。 然而，该滑道部是平行而贴近于该互补性氧化金属半导体(CMOS)影像感测 芯片2 0 ，该互补性氧化金属半导体(CMOS)影像感测芯片2 0除了得以抗 ESD (静电放电防护)、防水性及增加表面耐磨性的功能外，亦可同时产生良 好的及感测效果。请参阅图8所示，是为本创作光学传感器的封装结构电性连接于另一电 路板的剖面图，由图中可知，该电路板l的内部是以电路布局(layout)方式 形成复数个导电轨迹(conductivetrace)(图未示)，并且该等导电轨迹是电性连 接于相对应的该等金属导线5与另一个电路板6之间；或者，该电路板l的侧边形成有复数个开放式导电道l 1，并且透过该电路板l的导电轨迹(图未 示)，以分别电性连接于该等导电道l 1，而可以电性连接于另一个电路板6 上，藉以，使该感测模块可透过该等导电轨迹以电性连接于另一个电路板。请参阅图9所示，是为本创作第二实施例，于本实施例中，该光学传感 器的封装结构是包括有一电路板1、 一影像感测模块2 、 一发光模块3及一 封装盖体4。其中，该影像感测模块2及发光模块3是电性连接地设置于该电路板1 上，该影像感测模块2是由一个或复数个互补性氧化金属半导体(CMOS)影 像感测芯片2 0所组成，该发光模块3是由一个或复数个发光组件3 0所组成。该影像感测模块2是透过金属导线5以打线(Wire-bounding)的方式电性 连接该电路板1 ，该发光模块3是透过金属导线5 '以打线(mre-bounding)方 式电性连接该电路板l，(当然，该影像感测模块2及发光模块3也可以利用
表面黏着技术(Surface Mount Technology, SMT)或其它种类的接合方式，以 电性连接于该电路板l上)。该封装盖体4是设置于该电路板1上，并且该封装盖体4是一体成型地 封装该影像感测模块2及该发光模块3 ，该封装盖体4是为一可透光胶体， 该可透光胶体可由环氧树脂(Epoxy)组成，其中该封装盖体4是可被一非可 见光或可见光光源所穿透，使得该发光模块3所发出的光能透过该封装盖体 4而发出光束，该影像感测模块2可透过该封装盖体4以接收并感测光束。由此，在封装该影像感测模块2及发光模块3的同时，可一并地将封装 盖体4的一体成型以完成封装动作，因此结构较简化、制程亦较简单容易， 同时达到抗ESD、防水以及增加表面耐磨性的功能，并且能够降低其生产组 装的成本。在本实施中，该封装盖体4亦可进一步具有一形成于其表面的滑 道部(图未示)，该封装盖体4的滑道部是可呈现凹陷状，使得该封装盖体4 表面呈现高低不一的状态，以提供使用者于该滑道部进行指纹截取的用途； 其中，该滑道部是平行而贴近于该互补性氧化金属半导体(CMOS)影像感测 芯片2 0 ，该互补性氧化金属半导体(CMOS)影像感测芯片2 0除了得以抗 ESD (静电放电防护)、防水性及增加表面耐磨性的功能外，亦可同时产生良 好的及感测效果。综合以上的叙述，本创作利用该封装盖体4以封装该影像感测模块2及 发光模块3，使得本创作具有下列的优点1、 透过封装盖体一体成型以完成影像感测模块及发光模块封装动作，使得 其结构较为简化、制程亦较为容易。2、 利用封装盖体的简单结构，即可达到抗ESD、防水以及增加表面耐磨性 的功能，同时降低生产组装的成本。3、 通过封装盖体的滑道部，而可以产生良好的发光及感测效果，以提高使 用者在进行指纹截取的成功率与准确率。但是，以上所述，仅为本创作最佳之一的具体实施例的详细说明与图式， 惟本创作的特征并不局限于此，并非用以限制本创作，本创作的所有范围应
以三述的权利要求为准，凡合于本创作权利要求的精神与其类似变化的实施 例，皆应包含于本创作的范畴中，任何熟悉该项技艺者在本创作的领域内， 可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在以下本案的专利范围。
权利要求1 、 一种光学传感器的封装结构，其特征在于，是包括有 一电路板；一影像感测模块，其电性连接地设置于该电路板上；以及 一封装盖体，其设置于该电路板上，并且该封装盖体是一体成型地封装 该影像感测模块。
2、 如权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该封装盖体 是为一透光胶体，透光胶体是由环氧树脂所组成。
3、 如权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该封装盖体 是被一可见光或非可见光光源所穿透。
4、 如权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该影像感测 模块是由一个或复数个互补性氧化金属半导体影像感测芯片所组成。
5、 如权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该影像感测 模块是透过打线或表面黏着技术的方式电性连接地设置于该电路板上。
6、 如权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该影像感测 模块是透过复数个金属导线以电性连接于该电路板。
7、 如权利要求6所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该电路板的 内部是形成复数个导电轨迹，并且该等导电轨迹是电性连接于相对应的 该等金属导线与另一个电路板之间。
8、 如权利要求7所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该感测模块 是透过该等导电轨迹以电性连接于另一个电路板。
9、 如权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该电路板的 侧边形成有复数个开放式导电道，并且该电路板具有复数个导电轨迹， 该等导电轨迹是分别电性连接于该等导电道而电性连接于另一个电路板 上。
10 、如权利要求1所述的光学传感器的封装结构，其特征在于更进一步 设置一发光模块于该电路板上，并且该封装盖体是一体成型地封装该发 光模块。
11 、 一种光学传感器的封装结构，其特征在于，是包括有一电路板；一影像感测模块，其电性连接地设置于该电路板上； 一发光模块，其电性连接地设置于该电路板上；以及一封装盖体，其设置于该电路板上，并且该封装盖体是一体成型地封装 该影像感测模块及该发光模块。
12、如权利要求ll所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该封装盖 体是为一透光胶体，该透光胶体是由环氧树脂所组成。
13、如权利要求ll所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该封装盖 体是被一可见光或非可见光光源所穿透。
14、如权利要求ll所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该发光模 块是由一个或复数个发光组件所组成。
15、如权利要求ll所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该电路板 的侧边形成有复数个开放式导电道，并且该电路板具有复数个导电轨迹， 该等导电轨迹是分别电性连接于该等导电道而电性连接于另一个电路板 上。
16、如权利要求ll所述的光学传感器的封装结构，其特征在于该感测模 块是透过该等导电轨迹以电性连接于另 一个电路板。
专利摘要一种光学传感器的封装结构，其包括一电路板、一影像感测模块及一封装盖体。影像感测模块是电性连接地设置于电路板上。封装盖体设置于电路板上以一体成型地封装影像感测模块。通过将封装盖体一体成型以取代复杂且组装不易的封装结构，本创作除了能简化整体体积而达到超薄化之外，亦能够降低其生产制造成本，同时兼具防止静电放电(ESD)及防水的防护效果；另外，本创作通过封装盖体以一体成型地封装发光模块与影像感测模块。
文档编号H01L23/488GK201022073SQ20072000233
公开日2008年2月13日 申请日期2007年2月8日 优先权日2007年2月8日
发明者刘子恒, 刘家驹, 徐玮志, 李昆勋 申请人:敦南科技股份有限公司