专利名称：一种热熔断体的制作方法
技术领域：
一种热熔断体技术领域：
本实用新型涉及电子元件技术领域，具体涉及一种热熔断体。背景技术：
热熔断体是安装在电器、电子设备及其组件里，用以防止它们在 发生故障情况下出现超温的保护元件。热熔断体主要都包括两引脚， 在其端部焊接有易熔体，易熔体上包裹有低温树脂，上述引脚、易熔 体及低温树脂通过灌封胶封装在一个壳体里。目前市面上的热熔断体 之引脚为笔直状，这种成形方式存在很大不足，主要表现在首先， 欲使引脚能在壳体中准确定位，则两引脚之间的宽度应与壳体的内径 相当，这样才能通过挤靠在壳体内壁上定位，然而这样又使引脚与壳 体之间缺少间隙，导致灌封不到位；若两引脚之间的宽度小于壳体的 内径，则又会产生引脚东倒西歪的情况，影响美观；再者，灌封胶在 热胀冷縮的作用下易与引脚产生间隙，引脚在承受较小外力的情况下 就可能将易熔体扯断；最后，低温树脂因高温的影响易沿笔直状之引 脚向外渗透，减少了使用寿命。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供灌封充足， 引脚整齐，牢固可靠，使用寿命长的一种热熔断体。本实用新型是通过以下技术方案实现的一种热熔断体，包括有易熔体，其上包裹有低温树脂，易熔体两端分别焊接有一引脚，其特征在于所述引脚与易熔体焊接的一端设有 若干道折弯，引脚的折弯部分连同易熔体插入一壳体内，引脚具折弯 的部分顶靠在壳体的内壁上，且通过灌封于壳体内的灌封胶固定成一 整体。如上所述的一种热熔断体，其特征在于所述引脚的折弯部分为正 弦波形。如上所述的一种热熔断体，其特征在于所述引脚的折弯部分为锯 齿波形。与现有技术相比，本实用新型具有如下优点在引脚与易熔体焊 接的一端设有若干道折弯，使之成为波形，采用这种折弯方式后，引 脚具弹性的折弯部分顶靠在壳体内壁上，有利于引脚定位在壳体中的 适当位置，引脚与壳体内壁有较大空隙，灌封充足；同时，折弯的引 脚在灌封胶中更加牢固，能承受更大的拉力、推力和扭曲力，故与引 脚焊接的易熔体不易被扯断，更加可靠；大大降低了低温树脂因高温 影响而向外渗透的可能性，使用寿命长。
图1是本实用新型实施例一示意图；图2是本实用新型具多道折弯示意图；图3是本实用新型第二种实施方式示意图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作更进一步的说明。 如图1所示， 一种热熔断体，包括有易熔体l，其上包裹有低温树脂5，易熔体1两端分别焊接有一引脚2，，引脚2与易熔体1焊接 的一端设有一道正弦波形的折弯，引脚2的折弯部分连同易熔体1插 入壳体3内，引脚2具折弯的部分顶靠在壳体3的内壁上，且通过灌 封于壳体3内灌封胶4固定成一整体。如图2所示，本实用新型中，引脚2的折弯可以为多个。 如图3所示，在本实用新型中还可将引脚2的折弯部分设置为锯 齿波形。本实用新型中引脚采用这种折弯方式后，具弹性的折弯部分顶靠 在壳体内壁上，有利于引脚定位在壳体中的适当位置，引脚与壳体内 壁有较大空隙，灌封充足，增加牢固性，同时能承受更大的拉力、推 力和扭曲力，故与引脚焊接的易熔体不易被扯断，更加可靠；大大降 低了低温树脂因高温影响而向外渗透的可能性，使用寿命长。
权利要求1、一种热熔断体，包括有易熔体(1)，其上包裹有低温树脂(5)，易熔体(1)两端分别焊接有一引脚(2)，其特征在于所述引脚(2)与易熔体(1)焊接的一端设有若干道折弯，引脚(2)的折弯部分连同易熔体(1)插入一壳体(3)内，引脚(2)具折弯的部分顶靠在壳体(3)的内壁上，且通过灌封于壳体(3)内的灌封胶(4)固定成一整体。
2、 根据权利要求1所述的一种热熔断体，其特征在于所述引脚 (2)的折弯部分为正弦波形。
3、 根据权利要求1所述的一种热熔断体，其特征在于所述引脚 (2)的折弯部分为锯齿波形。
专利摘要本实用新型公开了一种热熔断体，包括有易熔体，其上包裹有低温树脂，易熔体两端分别焊接有一引脚，其特征在于所述引脚与易熔体焊接的一端设有若干道折弯，引脚的折弯部分连同易熔体插入一壳体内，引脚具折弯的部分顶靠在壳体的内壁上，且通过灌封于壳体内的灌封胶固定成一整体。本实用新型采用这种折弯方式后，有利于引脚定位在壳体中的适当位置，灌封充足；同时，折弯的引脚在灌封胶中更加牢固，能承受更大的拉力，故与引脚焊接的易熔体不易被扯断，能承受较大的拉力、推力和扭曲力，更加可靠；大大降低了低温树脂因高温影响而向外渗透的可能性，具有使用寿命长的优点。
文档编号H01H37/76GK201117566SQ200720059300
公开日2008年9月17日 申请日期2007年11月7日 优先权日2007年11月7日
发明者罗柏坚 申请人:罗柏坚