专利名称：天线装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种天线装置，尤其涉及一种应用于通讯产品上的天线 装置。
背景技术：
现在为一个信息科技、电子产业蓬勃发展的时代，随着多种计算机所衍 生的移动通讯技术及网络技术的进步，使得许多产品的体积小、功能齐全且 价格日益低廉，从而受到越来越多人的喜爱，尤其是与我们生活息息相关的 移动通讯产品，而移动通讯产品之广泛应用，更加縮短了人与人之间在时间 上与空间上的距离。随着不断推陈出新的通讯产品，人们对于通讯产品的功能要求也越来越 高，未来的通讯产品是否具有更方便、更有效率及更多功能与服务，己经成 为评价该通讯产品的重要指标。随着通讯产品朝短小轻薄、容易携带的市场 需求发展，越来越多的通讯产品逐渐以内藏式天线取代传统的外露式天线， 进而縮小通讯产品的体积。台湾专利申请第091112828号揭示了一种现有的天线，该天线具有一矩 形支座，于矩形支座顶面设有一平面辐射导体，并于矩形支座底面设有多个 锁块，于平面辐射导体一侧向下弯折延伸一馈入端子与一接地端子。当天线 组装于通讯产品内时，矩形支座经由锁块扣合于印刷电路板上面，并使馈入 端子与接地端子抵顶印刷电路板上面的导电片。但是，该天线须设置于矩形支座上，并经由矩形支座扣合于印刷电路板 上以使得天线电性连接印刷电路板的导电片，因此增加组装步骤，且在设计 通讯产品时需考虑矩形支座的体积，使得通讯产品无法符合短小轻薄、容易 携带的市场需求。台湾专利申请第092126628号揭示了另一种现有的天线，该天线设置于 通讯产品上，包括接地板、第一辐射部、第二辐射部、连接部、馈入端与同轴馈线，其中第一辐射部和第二辐射部均从连接部一端沿不同路径弯折成未 封闭的长方环形，而连接部的另一端与接地板相连，用以将辐射部与接地板短路，馈入端则设置在连接部的弯折处。另外，接地板弯折成z形，并于接地板一端设有安装孔，使得天线可安装于通讯产品中。同轴馈线的内芯和 金属编织层分别与馈入端和接地板电性连接。但是，该天线的接地板弯折成z形，且第一辐射部和第二辐射部弯折成长方环形，所以该天线安装于通讯产品中时仍然需要一定的预留空间，因 此在设计产品时仍需考虑天线的体积而无法符合短小轻薄、容易携带的市场 需求。另外，此天线须经由安装孔及配合安装孔的螺杆连接天线的接地板与 通讯产品的遮蔽壳体以形成接地连接，不仅天线接地效果较差且增加组装步 骤。所以，内藏式天线组装于通讯产品中时会有组装步骤增加、天线接地效 果较差、仍须预留设置空间等缺点。于是，如何针对以上缺点设计一种体积 小、接地效果佳、组装步骤少的天线成为通讯产品与天线制造厂商目前的研 究课题。实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种体积小、接地效果佳、组装步骤少 的天线装置。为实现上述目的，本实用新型提供一种天线装置，其包括金属壳体、天 线部、绝缘座体与馈线，金属壳体设有一基板，天线部延伸于基板一侧并设 有由基板一侧向上延伸的连接臂和由连接臂自由端向外延伸的天线主体部， 绝缘座体对应于天线部并嵌合于金属壳体上，使天线部置于绝缘座体上方， 馈线设有内芯和金属编织层，馈线一端分别设有连接内芯的第一片状导体和 连接金属编织层的第二片状导体，第一片状导体与第二片状导体分别贴附于 天线部之天线主体部上。因此，天线装置的馈线的第一片状导体与第二片状导体贴附于天线图形层上，从而减少天线装置的体积；且金属壳体与天线部一体成形，从而减少 天线装置的组装步骤并增加天线部的接地效果。
在说明书附图中图1为本实用新型天线装置与电子装置盖体的结构示意图。图2为本实用新型天线装置的金属壳体与绝缘座体的结构示意图。图3为图2中m部分放大图。图4为本实用新型天线装置的同轴馈线的结构示意图。 图5为图1中V部分放大图。图中各组件的附图标记说明如下天线装置100金属壳体1矩形基板10侧壁11扣合组件12枢接部13天线部14连接臂140天线主体部141馈入槽142接地槽143嵌合部15嵌合槽150固定块151嵌合沟152绝缘座体2嵌合臂20凹槽21支持平台22同轴馈线3内芯30金属编织层31第一片状导体32第二片状导体33盖体200固定柱20具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以 下特例举实施例并配合附图详予说明。请参阅图1与图2，本实用新型的天线装置100具有金属壳体1、绝缘 座体2与同轴馈线3。本实施例中，金属壳体l为笔记型电脑显示器的遮蔽 壳体，金属壳体1设有一矩形基板10，矩形基板10相对两侧向上与向外延 伸有侧璧ll，侧壁11上设有多个扣合组件12，用以扣合对应于金属壳体l 之盖体200。请参阅图2与图3，矩形基板10底侧向上与向外延伸有枢接部13,用 以收容与枢接对应的枢轴(图中未示)。矩形基板10顶侧向上与向外延伸有至少一天线部14与嵌合部15，天线部14设有由矩形基板10顶侧向上延伸 的连接臂140和由连接臂140自由端向外延伸的天线主体部141，于天线主 体部141上设有馈入槽142与接地槽143。本实施例中，连接臂140垂直于 矩形基板IO与天线主体部141。嵌合部15包括嵌合槽150与固定块151，嵌合槽150由矩形基板10顶 侧向内延伸而成，固定块151设置于矩形基板10顶侧两端处，且天线部14 设置于固定块151之间。本实施例中，固定块151连接矩形基板1两侧的侧 壁ll。于固定块151对应于天线部14的侧面上开设有嵌合沟152，本实施 例中，嵌合沟152贯穿固定块151并平行于矩形基板10。金属壳体1之矩形基板10、侧壁11、扣合组件12、枢接部13、天线部 14与嵌合部15为一体成形，在具体实施时，金属壳体1可选用镁铝合金为 原料并经由铸造工法形成。绝缘座体2嵌合于籴属壳体1的矩形基板10上，使天线部14置于绝缘 座体2上方，用以支撑天线部14。本实施例中，绝缘座体2具有呈长条状 的基体。基体上设有扣合组件12、嵌合臂20、凹槽21与支持平台22。扣合组件12向上延伸于基体上，用以扣合对应于金属壳体1的盖体 200。嵌合臂20分别向外延伸于基体之两相对短侧与一长侧，并嵌合于金属 壳体1的嵌合槽150与固定块151的嵌合沟152内。凹槽21开设于基体一 长侧相对于天线部14的连接臂140处，用以收容天线部14的连接臂140。 支持平台22设置于基体上相对于天线部14的天线主体部141处，用以支撑 天线部14的天线主体部141，避免天线部14因外力撞击而变形。请参阅图4，同轴馈线3设有内芯30和金属编织层31，于同轴馈线3 一端分别设有电性连接内芯30的第一片状导体32和电性连接金属编织层 31的第二片状导体33。本实施例中，第一片状导体32与第二片状导体33 可为铜片或镍片等导电片材。请参阅图5，同轴馈线3的第一片状导体32与第二片状导体33分别经 由导电胶贴附于天线部14的馈入槽142与接地槽143内。于盖体200相对于天线部14的馈入槽142与接地槽143处凸设有固定 柱201。当金属壳体1与盖体200扣合后，固定柱201恰抵顶同轴馈线3的 第一片状导体32与第二片状导体33，从而使得第一片状导体32与第二片 状导体33稳固的贴附于天线部14的馈入槽142和接地槽143内。因此，本实用新型天线装置100的天线部14与金属壳体1为一体成形， 并经由金属壳体1作为天线部14的接地，从而减少组装步骤并增加天线装 置100的接地效果。经由绝缘座体2支撑天线装置100的天线部14，从而 避免天线部14因外力撞击而变形。通过盖体200的固定柱201抵顶同轴馈 线3的第一片状导体32与第二片状导体33，使得同轴馈线3能稳固的连接 天线结构100的天线部14，从而增加天线部14与同轴馈线3之间的导电效 果。由以上说明后可知，本时用新型的天线装置100具有体积小、接地效果 较佳、组装步骤少等优点。
权利要求1.一种天线装置，其特征是，包括一金属壳体，设有一基板；一绝缘座体，嵌合于该金属壳体一侧；一天线部，延伸于该基板一侧，天线部设有由基板一侧向上延伸的连接臂和由连接臂自由端向外延伸的天线主体部，且该天线主体部置设于该绝缘座体上；一馈线，设有一内芯和一金属编织层，馈线一端分别设有连接内芯的一第一片状导体和连接金属编织层的一第二片状导体，第一片状导体与第二片状导体并分别贴附于该天线部之天线主体部上。
2. 根据权利要求1所述的天线装置，其特征是所述的天线部的天线主 体部上开设有一馈入槽与一接地槽，馈线的第一片状导体与第二片状导体分 别设置于馈入槽与接地槽内。
3. 根据权利要求2所述的天线装置，其特征是所述的馈线的第一片状 导体与第二片状导体与该天线主体部的馈入槽与接地槽之间分别连接有导电胶。
4. 根据权利要求1所述的天线装置，其特征是所述的金属壳体与绝缘 座体之间设有一嵌合部。
5. 根据权利要求4所述的天线装置，其特征是所述的嵌合部包括 至少一嵌合槽，设置于该基板之延伸有天线部的一侧； 至少两固定块，延伸于该基板之延伸有天线部的一侧，且位于天线部的两侧；及至少一嵌合沟，对应于天线部的设置于该固定块侧面；及 多个嵌合臂，设置延伸于绝缘座体的侧边处并嵌扣在相对应的嵌合沟内。
6. 根据权利要求5所述的天线装置，其特征是所述的绝缘座体一侧开 设有至少收容该天线部连接臂的凹槽。
专利摘要本实用新型公开了一种天线装置，具有金属壳体、天线部、绝缘座体与馈线，天线部一体成形于金属壳体一侧，绝缘座体对应于天线部并嵌合于金属壳体上，使天线部置于绝缘座体上方，馈线一端分别设有连接其内芯的第一片状导体和连接其金属编织层的第二片状导体，第一片状导体与第二片状导体分别贴附于天线部上。由于天线部与金属壳体一体成形，从而减少组装步骤并增加天线的接地效果。馈线贴附于天线部上，可减少天线结构的体积。绝缘座体可支撑天线部，免于因外力撞击而变形。
文档编号H01Q9/04GK201122654SQ20072006133
公开日2008年9月24日 申请日期2007年12月7日 优先权日2007年12月7日
发明者吴裕源, 凯 施, 林敬基, 陈永仁 申请人:富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司