专利名称：可过滤紫外线波段的发光二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管，特别涉及一种可过滤紫外线波段的发光 二极管。
背景技术：
传统的灯泡型(Lamp type,亦称为炮弹型)高功率发光二极管(light emitting diodes)的封装应用中，通常以环氧树脂(Epoxyresins)作为封装外层的胶材， 用以固定发光二极管与支架的连接。由于此环氧树脂的价格相当便宜，封装后 的结构亦相当坚固，相当受到发光二极管的封装业界的喜爱，然而，由于发光 二极管所发出的光线中含有紫外光(Ultraviolet light, UV)的波段，紫外光 的波段会造成封装外层(即环氧树脂)的碳化，于封装外层上产生焦黄的现象， 降低封装外层本身所具的透明度。如此，发光二极管的光线便无法有效地于环 氧树脂内放射出去，最终将可能导致环氧树脂失去其透明度，而无法透射光线。
因此，业界便改以可不受紫外光波段影响的硅胶(Silicone)胶材，来取 代环氧树脂作为发光二极管的封装外层，由于硅胶不如环氧树脂坚固，加上硅 胶的成本远较环氧树脂昂贵，使得许多业者仍须寻求更合适的解决方案以降低 封装外层的成本。
实用新型内容
因此，本实用新型的目的是提供一种可过滤紫外线波段的发光二极管，用 以滤除对封装部材质有害的紫外线波段，提升封装外层的寿命，降低封装外层 的成本。
为达成上述目的，提出一种可过滤紫外线波段的发光二极管，至少包含一 支架、承载部、发光二极管芯片及封装部。承载部设置于支架的一端，发光二 极管芯片设置于承载部上，封装部于支架具发光二极管芯片的一端，包覆并固 定承载部、发光二极管芯片与支架。其中发光二极管芯片的表面设置有一滤光膜，滤光膜于发光二极管芯片对外发出一光线时，过滤光线中的紫外线波段。 另外本实用新型的另一态样，为提供一种可过滤紫外线波段的发光二极 管，至少包含一支架、承载部、发光二极管芯片及封装部。承载部设置于支架 的一端，发光二极管芯片设置于承载部上，其表面设置有呈透明状的一包覆层， 包覆层的表面设置有一滤光膜，封装部于支架具发光二极管芯片的一端，包覆 并固定承载部、发光二极管芯片与支架的连接关系。当发光二极管芯片对外发 出一光线时，其光线中的紫外线波段可被滤光膜所过滤。
如此，当发光二极管芯片对外发光时，由环氧树脂的材质所设置的封装部 便不至于快速老化，而因此降低其可透光性，提升发光二极管本身的寿命。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实 用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本 实用新型加以限制。
为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂， 所附图式的详细说明如下
图1本实用新型发光二极管的外观示意图。
图2本实用新型第一实施例中发光二极管芯片的剖面示意图。 图3本实用新型第二实施例中发光二极管芯片的剖面示意图。 其中，附图标记
1:发光二极管
10:支旭
5tc
101: 102: 103:
-接脚接脚
20:承载部
30:发光二极管芯片
31:滤光膜
40:封装部
60:包覆层
具体实施方式
以下将以图式及详细说明清楚说明本实用新型的精神，如熟悉此技术的人 员在了解本实用新型的较佳实施例后，当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。
本实用新型披露一种可过滤紫外线波段的发光二极管，由一第一实施例提 到，请参阅如图1及图2所示，其中图1为本实用新型发光二极管的外观示意
图，而图2为此第一实施例中的发光二极管芯片30的外观示意图，发光二极 管1至少包含一支架10、承载部20、发光二极管芯片30、滤光膜31及封装 部40。支架10是由金属材质所制成，具有第一接脚101及第二接脚102，用 以与相关电路相连，而承载部20亦称为碗杯，通常由一银胶层披覆于第一接 脚101的一端上，并用以放置上述发光二极管芯片30 (LED chip)，发光二 极管芯片30的表面设置一滤光膜31 (UV filter)，滤光膜31即为以溅镀 (Sputtering)或蒸镀(Evaporation)的方式于发光二极管芯片30的表面形成 一膜层，此滤光膜31为一种氧化物(如二氧化钛)，其低于短波紫外线的 波段(如蓝白光波段)，可于发光二极管芯片30对外发出一光线时，反射 阻绝其光线中所包含的紫外线波段。
而发光二极管芯片30可以一导线103连接第二接脚102，使其形成电连 接，但发光二极管芯片30与第二接脚102亦不一定需要以导线103的方式相 连接，尚可以共晶(Eutectic reaction)的方式达成电连接，最后再以可透光的 封装部40包覆于支架10用以装设承载部20及发光二极管芯片30的一部份， 且具体来说，封装部40因此固定第一接脚101上的承载部20、发光二极管芯 片30与第一接脚101的连接关系，以及固定第一接脚101与第二接脚102间 的连接关系。此封装部40所使用的材质为一种用以封装的胶体，可为环氧树 脂(Epoxyresins)、硅胶(silicon)或两者相混合的物质，或含有导电金属的 胶材(为一种可供第二接脚102与发光二极管芯片30相电气导接的方式)， 使得发光二极管芯片30于封装部40内散射光线时，光线内的紫外线波段可被 过滤，而无法被送出，故，不至使封装部40造成碳化，影响封装部40的透光 度。
至于发光二极管芯片30内的各层结构，如P极层(P-dectrode) 、 N极 层(N-electrode) 、P型氮化镓层(P-Gan)、多量子井结构(Multiple Quantum Well, MQW)、 N型氮化镓层(N-Gan)及基材层(substrate)的各层次顺序及作用， 由于其已为公知技术，并非本实用新型的重点，因此，便不在本实用新型中详 加赘述。其中需再此一提的是，图3为第二实施例中的发光二极管芯片的外观示意
图。本实用新型中所述的滤光膜31并不限定于直接设置于发光二极管芯片30 的表面，任何设置于发光二极管芯片30表面的包覆层60(如玻璃、透光片)， 可供发光二极管芯片30所散射的光线通过的介质，皆有可能镀有上述的滤光 膜31，使得发光二极管芯片30所散射的光线，不再具有可碳化封装部40的 紫外线波段。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其 实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改 变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保 护范围。
权利要求1.一种可过滤紫外线波段的发光二极管，其特征在于，至少包含一支架；一承载部，设置于该支架上；一发光二极管芯片，设置于该承载部上，用以对外发出光线；一滤光膜，设置于该发光二极管芯片的表面，用以过滤该光线中的紫外线波段以及一封装部，包覆该支架用以设置该承载部、该发光二极管芯片的部份位置。
2. 根据权利要求1所述的发光二极管，其中该滤光膜为蒸镀或溅镀而形成 于该发光二极管芯片表面的一膜层，且该膜层为低于紫外线波段的氧化物材 质。
3. 根据权利要求1所述的发光二极管，其中该封装部为环氧树脂或硅胶 其中的一材质。
4. 根据权利要求1所述的发光二极管，其中该封装部为硅胶与环氧树脂 相混合的材质。
5. —种可过滤紫外线波段的发光二极管，其特征在于，至少包含-一支架；一承载部，设置于该支架上；一发光二极管芯片，设置于该承载部上，用以对外发出光线； 一包覆层，呈透明状，设置于该发光二极管芯片的表面； 一滤光膜，设置于该包覆层上，过滤该光线中的紫外线波段以及 一封装部，包覆该支架用以设置该承载部、该发光二极管芯片的部份位置。
6. 根据权利要求5所述的发光二极管，其中该滤光膜为蒸镀或溅镀而形 成于该发光二极管芯片表面的一膜层，且该膜层为低于紫外线波段的氧化物材 质。
7. 根据权利要求5所述的发光二极管，其中该封装部为环氧树脂或硅胶 其中的一材质。
8. 根据权利要求5所述的发光二极管，其中该封装部为硅胶与环氧树脂 相混合的材质。
9.根据权利要求5所述的发光二极管，其中该包覆层为一玻璃物质或透 光片其中之一。
专利摘要一种可过滤紫外线波段的发光二极管，至少包含一支架、承载部、发光二极管芯片、滤光膜及封装部。承载部设置于支架的一端，发光二极管芯片设置于承载部上，封装部包覆支架具有承载部、发光二极管芯片的部份位置，并固定承载部、发光二极管芯片与支架的相互关系。其中发光二极管芯片的表面设置有一滤光膜，滤光膜在发光二极管芯片对外发出光线时，可过滤光线中的紫外线波段。
文档编号H01L33/00GK201146194SQ200720182220
公开日2008年11月5日 申请日期2007年10月24日 优先权日2007年10月24日
发明者张汉锜, 潘科豪 申请人:亿光电子工业股份有限公司