专利名称：插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及智能卡技术领域，尤其涉及双界面智能卡天线与双界面智 能卡的连接结构。
技术背景随着智能卡技术的不断发展，出现了一种既支持接触式数据交换，又支持 非接触式数据交换的双界面智能卡。根据ISO/IEC7816规范，双界面智能卡内所嵌的集成电路芯片的8个引脚 的定义如下VCC电源电压引脚、RST复位信号引脚、CLK时钟信号引脚、GND 接地引脚、VPP编程电压引脚、1/0输入/输出引脚，另外两个引脚C4和C8不 使用。此外，卡内所嵌的集成电路芯片还设有与无线射频模块RF (Radio Freqency) 相对应的天线引脚LA、 LB,该天线引脚LA、 LB用来直接与设置在卡基中的天线 电连接。因而，双界面智能卡可通过无线射频模块经由内置天线完成与外界数 据的收发。由于具有两个工作界面，所以双界面智能卡的应用将更加广泛，例 如可以将双界面智能卡应用于手机等嵌入式设备实现移动支付、身份认证等技术中。双界面智能卡在手机中的使用有其特殊之处。以SIM卡为例，双界面的SIM 卡，其接触界面通过SIM卡槽，由手机为其提供VCC、 CLK、 1/0等接触界面工 作所需的电信号；但双界面SIM卡的非接触界面需要射频天线为其工作提供时 钟、数据等信号，对于电源信号，若手机处于开机状态，电源由VCC提供；若 手机处于关机状态，电源则由射频天线提供。因此，如果将双界面智能卡用在手机上，那么装在手机里的双界面智能卡 不但可以发挥SIM卡的通信作用，而且还能把手机变成一张非接触智能卡。在 将双界面智能卡应用于手机中时，考虑到手机的智能卡的卡槽的内部厚度有限,嵌入了天线后势必会导致整个双界面智能卡的厚度增加。因而，若要保证手机能正常工作，这就要求天线触点不能够过厚；但是为了保证通讯质量，又要求 天线的触点必须与双界面智能卡的触点接触良好。因此，这就要求提供一种新 型的天线触点结构，既能够保证天线触点与卡片触点之间的良好接触，又要求 天线触点不过于厚大以更好的适应双界面智能卡的卡槽。目前普遍采用的连接方式是直接将天线的引脚连接到卡片的对应触点上。 但是，在将卡片接触部分固定到智能卡上时，由于卡片接触部分的连接触点为 平板形状，因而很可能造成天线引脚和卡片触点的接触不良的问题，从而最终 导致手机的通信质量不佳，甚至无法完成手机在非接触通信方式下的通信过程。 并且，若卡片接触部分的触点为平板形状，在将卡片接触部分与智能卡固定时， 不能很方便的将天线线圏的两个引脚和卡片触点相应触点固定。 实用新型内容本实用新型提供了一种插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结 构，以保证插入式双界面智能卡天线与智能卡触点的可靠连接。本实用新型插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构采用以下 技术方案一种插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，所述插入式双 界面智能卡天线包括天线线圏，以及卡片接触部分；其中所述双界面智能卡的 触点包括C4和C8两触点；在所述卡片接触部分上，与所述双界面智能卡的C4 和C8两触点相对应地设有连接触点；所述卡片接触部分的连接触点由金属材料 制成，所述天线线圏的两个引脚连接到所述连接触点上；在所述连接触点处涂 有导电胶。其中，所述导电胶为铜-银导电胶。其中，所述导电胶为矩形，规格为lmm x 2mm，厚度为0. 1 ± 0. Olmm。 其中，在所述卡片接触部分上，与除C4和C8以外的其他触点相对应的部 分铳成中空。其中，在所述卡片接触部分与智能卡相接触的面上，设有双面胶。由于在卡片接触部分的连接触点上涂有导电胶，因而能够保证插入式双界面 智能卡天线线圈与智能卡相应触点的可靠连接。从而，当智能卡应用于手机中 时，由于嵌入的天线线圈能够接收射频信号等，从而保证了手机能够工作在非接触通信方式下；又由于插入式双界面智能卡天线线圏和智能卡相应触点的连接可靠，从而保证了手机的通信质量，且方便了操作。
图1是本实用新型插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构示 意图。
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案的优点更加清楚，
以下结合附图和具体实施例 对本实用新型进一步的详细"i兌明。根据现行的智能卡规范，双界面智能卡的C4和C8两脚保留，因此，这就 为天线线圈的接入提供了便利。为避免天线线圏引脚和平板形状的连接触点间 的接触不牢固，使插入式双界面智能卡天线线圏的引脚LA、 LB和双界面智能卡 的触点的可靠接触，本实用新型采用在卡片接触部分的连接触点上涂有导电胶 的方式实现。如图l所示，所述插入式双界面智能卡天线包括天线线圈1,与所述双界面 智能卡的C4和C8两触点相对应地设有连接触点2的卡片接触部分4;所述天线 线圈1的两个引脚LA、 LB连接到所述连接触点2上，所述连接触点2处涂有导 电胶3。由于所述连接触点涂有导电胶，因而在将所述卡片接触部分固定到双界面 智能卡上时，能够利用导电胶的导电、固定效果好的特性，保证插入式双界面 智能卡天线线圈与智能卡触点的可靠接触。所述卡片接触部分4上的连接触点2由金属，或合金，或导电聚合物制成， 例如可以为锡/铅合金，从而确保了天线引脚和双界面智能卡的相应触点间的导 电性能。在本实用新型中，天线线圏1的基材采用柔性或软性材料，以方便天线线 圏1的折叠使用，且天线线圈l通过印刷、蚀刻、线绕或其他方式布置在基材上。而对于天线线圏l的参数，如Q(品质因数)、R(电阻)、L(电感)等，可 通过实验来确定，同时，这些参数必须要符合IS0/IEC14443的要求。目前市场上的导电胶有三种类型环氧类，硅酮类和其他聚合物类导电胶。 其中，环氧类导电胶的基本材料为环氧树脂，填充的金属粒子为Ag, Ni,和Cu (镀银)。硅酮类导电胶的基本材料为硅酮，填充的金属粒子为Ag， Cu(镀银)。 而其他聚合物类导电胶的基本材料为其他聚合物，填充的金属粒子为Ag。在选用导电胶时，主要考虑导电胶的润湿能力、电气性能、机械性能和银 迁移。为了使所述智能卡能够适应各种使用环境，因而要求所选用的导电胶能 够工作在高温、高湿的环境下，尤其是能够适应温度在-80。C-12(TC，相对适度 在85°/。的工作环境。综合考虑以上因素并结合本实用新型的具体情况，应用在本实施例中的导 电胶3优选地为导电电阻小于0. 05欧姆的铜-银导电胶。但是，其他类型的导 电胶，如银粉导电胶等也可应用在本实用新型中。另外，在向所述卡片接触部 分4涂覆导电胶之前，需要对导电胶进行加热或紫外线辐射处理。同时，为了适应智能卡槽对天线线圈l厚度的要求，在本实用新型中导电 胶3的厚度为0. 1 ± 0. Olmm，形状优选为矩形，规格为1 x 2mm。卡片接触部分4的形状与双界面智能卡的形状相同，且其与双界面智能卡 相对应的除C4和C8以外的其他触点部分铳成中空，以保证双界面智能卡的其 他触点与双界面智能卡的卡槽的正常接触。并且为了保证卡片接触部分4能牢 固地固定到智能卡上，所述卡片接触部分4与智能卡相接触的面上，除中空部 分外，设有双面胶(未图示)。因此，利用本实用新型中的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连 接结构，不仅可以使得天线线圈1的厚度适应智能卡槽的要求，又能保证天线 线圈1和双界面智能卡的C4和C8触点的可靠连接。因而，装有双界面智能卡的手机能够正常工作在非接触通信方式下。当然，本实用新型还可有其他多种实施例，在不背离本实用新型精神及其形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1、一种插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，所述插入式双界面智能卡天线包括天线线圈，以及卡片接触部分；其中所述双界面智能卡的触点包括C4和C8两触点；在所述卡片接触部分上，与所述双界面智能卡的C4和C8两触点相对应地设有连接触点；其特征在于，所述卡片接触部分的连接触点由金属材料制成，所述天线线圈的两个引脚连接到所述连接触点上；在所述连接触点处涂有导电胶。
2、 根据权利要求1所述的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接 结构，其特征在于，所述导电胶为铜-银导电胶。
3、 根据权利要求1或2所述的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的 连接结构，其特征在于，所述导电胶为矩形，规格为lmmx2mm,厚度为0. 1 ± 0. Ol隨。
4、 根据权利要求1所述的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接 结构，其特征在于，在所述卡片接触部分上，与除C4和C8以外的其他触点相 对应的部分铳成中空。
5、 根据权利要求1所述的插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接 结构，其特征在于，在所述卡片接触部分与智能卡相接触的面上，设有双面胶。
专利摘要本实用新型提供了一种插入式双界面智能卡天线与双界面智能卡的连接结构，涉及智能卡技术领域，为保证插入式双界面智能卡天线与智能卡触点的可靠连接而发明。所述插入式双界面智能卡天线包括天线线圈，以及卡片接触部分；其中在所述卡片接触部分上，与所述双界面智能卡的C4和C8两触点相对应地设有连接触点；所述卡片接触部分的连接触点处涂有导电胶，所述天线线圈的两个引脚连接到所述连接触点上。由于在卡片接触部分的连接触点上涂有导电胶，因而能够保证插入式双界面智能卡天线线圈与智能卡相应触点的可靠连接，并能够保证手机工作的在非接触的通讯方式下。
文档编号H01R4/00GK201122666SQ20072019065
公开日2008年9月24日 申请日期2007年12月7日 优先权日2007年12月7日
发明者严光文, 王晓虎 申请人:北京握奇数据系统有限公司