专利名称：标签用贴片天线及使用该贴片天线的rfid用标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID (radiofrequency identification)用标签，更详细地，本发明涉及即使附设在包含液体的物体或金属上，也 不劣化通信距离且简便而价廉的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标 签。
背景技术：
以往，实用了如下所述的RFID系统从读写器发送约1W的电波，在标签侧接收该 信号，再通过电波将标签内的信息返回给读写器，从而使读写器识别标签。
标签由天线和连接在该天线上的LSI芯片构成，在本机内不具备电源，而将与来 自读写器的通信电波之间的谐振感应电力作为电源，起动LSI芯片的电路，向读写器发送 存储器内的ID或上一次更新的数据。 在这样的RFID系统中，使用UHF(Ultra High Frequency)带的频率(在EU中，是 865MHz，在US中，是915MHz，在JP中，是953MHz)的无线信号。 使用这样的UHF带的频率的RFID系统，期待今后可以通信距离比较长地利用于各 种领域。 但是，例如将标签贴附到个人电脑、汽车、集装箱、钢铁制的桌子等的金属，或贴附 到聚酯瓶、人体等含有液体的物体上时，由于作为良好的电导体的金属或液体中特有的镜 像效果，存在标签的天线增益下降、标签的通信距离显著劣化的问题，期待其解决方案。
在这样的背景下，到目前为止研究出对应于金属或液体的各种标签用天线，一部 分已经得到了实用。 例如，作为这样的现有技术的专利文献1中，公开有如下所述的结构在隔着电介
质与贴片型天线相对的位置上配置接地用导体，并且当将标签配置为使该接地用导体与金
属或包含液体的物体抵接时，贴片型天线不受到存在于接地用导体侧的物体的影响。 但是，该专利文献1的结构必须在隔着电介质上下配置的贴片型天线和接地用导
体上连接LSI芯片。作为该连接，公开有配设连接用配线以围绕电介质的侧面的方法、和在
电介质上形成通孔而使连接用配线通过该通孔的方法，但是均需要繁杂的工序。 另一方面，作为不需要这样繁杂的工序的现有技术的专利文献2中，公开有仅通
过电介质的表面上的处理而在贴片型天线中连接LSI芯片的方法。 但是，如上述的专利文献1或2中所述的标签用天线中，对于贴附了标签用天线的 电介质，使用高频基板或陶瓷等高价材料，为了应对将来能想象到的大量的需要，期望进一 步使产品价格低廉化。并且更进一步地，使通信距离长距离化和可使用频率的宽带化的要 求也变得强烈。 专利文献l :日本特开2006-157905号公报(图1 图4、图6 图8)
专利文献2:US 6，215，402Bl(Fig.3、Fig 4A、4B)
发明内容
本发明的目的在于，提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通
信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。
首先，第1发明的标签用贴片天线构成为，包括隙缝，其沿着天线图案边缘的一
部分形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝而与上述天线图案的主体相隔该
隙缝的宽度的、上述边缘的一部分的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。 在该标签用贴片天线中，例如上述边缘的一部分的中间部分与上述隙缝一起倾斜
地形成于上述天线图案的主体内侧，上述馈电点相对于上述天线图案的主体边缘的延长线
形成于内侧，在上述边缘的延长线与上述馈电点之间形成有上述标签用LSI的安装用标记
的外侧标记。 并且上述隙缝例如可形成为，相对于上述馈电点，一侧的长度比另一侧的长度长， 并且也可以在上述天线图案的主体的一边上例如形成有切口部。 接着，第2发明的RFID用标签构成为，包括上述第1发明的标签用贴片天线；上 述标签用LSI，其与该标签用贴片天线的上述馈电点连接；树脂体，其将上述标签用天线和 上述标签用LSI模塑为卡状；通用树脂基板，其贴附有该卡状的上述树脂体；以及导体膜， 其贴附在该通用树脂基板的外表面，该外表面为上述贴附面的相反面。
在该RFID用标签中，上述导体膜例如可以由铝带构成。并且，对于上述树脂体，例 如可以使用介电常数er为3.5、介电损耗tanS为0. 01的树脂体，并且对于上述通用树脂 基板，例如可以使用介电常数er为5. 1、介电损耗tanS为0. 003的通用树脂基板。
并且，上述卡状的树脂体优选是，例如使上述标签用LSI的外部电极配置面的相 反面朝向上述贴附面方向而贴附在上述通用树脂基板上。 并且，上述标签用贴片天线可以构成为，其天线图案主体的一边经由导体与上述 导体膜短接。
图1是本发明的第1实施方式中的标签用贴片天线及使用其的RFID用标签的俯 视图。 图2是从图1的箭头A的方向观察图1所示的RFID用标签的侧视图。 图3是本发明的第2实施方式中的标签用贴片天线及使用其的RFID用标签的俯视图。 图4是从图3的箭头B的方向观察图3所示的RFID用标签的侧视图。 图5是详细表示第2实施方式中的标签用贴片天线的馈电点附近的结构的图。 图6是说明图2或图4所示的RFID用标签的层结构的图。 图7是表示利用在市场上出售的电磁场仿真器对图2或图4所示的RFID用标签 的通信距离进行仿真的结果的特性图。 图8是表示在频带900腿z 1GHz的范围中仿真RFID用标签的标签用LSI的阻 抗与天线图案的阻抗之间的关系的结果的图。 图9是表示将作为第3实施方式的RFID用标签的天线图案的隙缝的长度固定为 一定长度，并使天线的总长L变化时的、L与谐振频率之间的关系的特性图。
4
图10是表示RFID用标签的标签用LSI与标签用贴片天线的等效电路的图。 图11是表示将作为第4实施方式的RFID用标签的天线图案的总长固定为一定长
度，并使隙缝的长度S变化时的、S与标签用LSI的电容Cc之间的关系的特性图。 图12是表示使第5实施方式中的标签用贴片天线的总长为一定的情况下，可以调
整与标签用LSI匹配的谐振频率的标签用贴片天线的形状的图。 标记说明 1 :RFID用标签 2a :树脂基板 2b :树脂体 3 :标签用贴片天线(天线图案) 4 :标签用LSI 5:隙缝 6(6a、6b):边缘的一部分 7 :通用树脂基板 8 :导体膜 9 :粘合剂 10 :RFID用标签 11 :边缘延长线 12a、12b:供电部 13 :馈电点 14(14a、14b):安装用标记 15 :切割线 16:导体 17 :标签用贴片天线的阻抗 18 :标签用LSI的阻抗 19:史密斯圆图(Smith chart)的X轴 20 :RFID用标签 21:切口部
具体实施例方式(第1实施方式) 图1是本发明的第1实施方式中的标签用贴片天线及使用其的RFID用标签的俯 视图。另外，图l表示本发明的标签用贴片天线的基本形状。 如图1所示，本例的RFID用标签1包括树脂基版2a ;标签用贴片天线3 (以下称 为天线图案)，其形成在该树脂基版2a之上；以及标签用LSI4，其与该标签用贴片天线3的 馈电点连接。 该RFID用标签1中的标签用贴片天线3沿着其边缘(图1中是4边中的上边的
边缘)的一部分(图1中是上边的左方约1/4处)，在其边缘的附近形成隙缝5。 由于该隙缝5，与天线主体相隔隙缝5的宽度的、边缘的一部分6的中间部分被切
5开而形成馈电点，并且在该馈电点上连接有标签用LSI4。 对于由于上述的隙缝5形成的边缘的一部分6，以下会详细说明，其作为标签用贴片天线3的电感来工作，并构成为根据该电感抵消安装在馈电点的标签用LSI4的电容的结构。 图2是从图1的箭头A的方向观察图1所示的RFID用标签的侧视图。 如图2所示，该RFID用标签1的上部由树脂体2b构成，该树脂体2b将标签用贴
片天线3和连接在该标签用贴片天线3上的馈电点的标签用LSI4模塑为卡状。 通过该树脂体2b将标签用贴片天线3和标签用LSI4模塑为卡状的方法可以与如
下所述的通常的进模方式相同在卡的模具内的空间保持树脂基版2a(已经形成有标签用
贴片天线3，在馈电点上安装有标签用LSI 4)，并将熔融的树脂体2b注入到卡的模具内而
进行冷却。 树脂体2b是电介质树脂，上述的树脂基板2a通过模塑与树脂体2b成为一体，达到很难视觉辨别的程度。 并且，上部的卡状的模塑的树脂体2b的下部贴附有通用树脂基板7。在作为该贴
附面的相反面的、通用树脂基板7的外表面(图2中的下面)贴附有导体膜8。 在上述的树脂体2b和通用树脂基版7的贴附中，使用两面胶带或适当的粘合剂9。
对于树脂体2b，例如使用PET (polyethylene ter印hthalate)，对于通用树脂基板7使用例
如电介质ABS(acrylonitrile—butadiene—styrene)树月旨等的通用材料。 并且，对于导体膜8使用例如带有粘合剂的铝带等。该导体膜8形成有对标签用
贴片天线3的接地部。 在该状态下，如图2所示，卡状的树脂体2b按照标签用LSI4的外部电极配置面(图2中的上面)的相反面(图2中的下面)朝向贴附面方向(粘合剂9方向)的方式贴附在通用树脂基板7上。由此，标签用LSI 4的配置结构成为耐冲击等的性能强的结构。
(第2实施方式) 图3是本发明的第2实施方式中的标签用贴片天线及使用其的RFID用标签的俯视图。 图4是从图3的箭头B的方向观察图3所示的RFID用标签的侧视图。另外，图3及图4中，对具有与图1或图2相同的结构或功能的部分，附上与图1或图2相同的标号来表示。 如图3及图4所示，本例的RFID用标签10，其隙缝5的形状、即边缘的一部分6(6a、6b)的形状不同。S卩、在本例中，边缘的一部分6的中间部分与隙缝5—起倾斜地形成于天线图案3的主体内侦U，馈电点即标签用LSI 4的搭载位置相对于天线图案3的主体边缘的延长线ll形成于向内偏距离d的内侧(参照图4)。 并且，本例的隙缝5形成为，相对于馈电点即标签用LSI4的搭载位置，一侧(图3中的右侧)的长度比另一侧(图3中的左侧)的长度长。另外，对于图3中所示的隙缝5的长度S、及天线图案3的长度L之间的关系，在后面详细描述。
图5是详细表示图3及图4中的馈电点的附近的结构的图。 —般地，在天线图案3的供电部12a及12b相对而形成的馈电点13上搭载标签用LSI4，将作为标签用LSI4的外部电极的、里面的2个凸点连接到供电部12a及12b，在将标签用LSI4安装到天线图案3时，使用专用安装机。 虽然没有特别地图示专用安装机，但对在隔着馈电点13形成于馈电点的内外附近形成的2个安装用标记14(14a、14b)进行图像识别，并将标签用LSI4安装到馈电点13的正确的位置上。 因此，需要预先在天线图案3的馈电点13的内外形成安装用标记14(14a、14b)。
通常，这些安装用标记14由与标签用贴片天线3相同的材质形成。S卩、在将标签用贴片天线3形成在树脂基板2a上时，设计中，安装用标记14包含在天线图案的形状中。
形成在该馈电点13的内外2处的安装用标记14(14a、14b)中的外侧的安装用标记14b如上所述那样，馈电点13相对于比天线图案3的边缘的延长线11存在于向内偏距离d的内侧，从而外侧的安装用标记14b也相对于天线图案3的边缘的延长线11形成于内侧的、边缘的延长线11与馈电点13之间。 此处，如果天线图案3的馈电点13不是相对于天线图案3的边缘的延长线11形成于向内偏距离d的内侧，即不是图5的虚线所示的结构，则通过隙缝5形成的边缘的一部分6'和搭载在该切口部的标签用LSI4'沿着天线图案3的边缘的延长线11配置。
如果这样，由于形成在馈电点13的内外2处的安装用标记14(14a、14b)中外侧的安装用标记14b'相对于天线图案3配置在标签用LSI4'的外侧，因而形成其一半压在树脂基版2a的切割线15上或完全向切割线15的外侧露出的某一情况。 安装用标记14b'不管是成为压在树脂基版2a的切割线15上或向外露出中的哪一个，用切割线锯将卡状的树脂体2b沿着切割线15切出后，金属屑与树脂基板2a的切屑
一起产生。 并且，在安装用标记14b'压在树脂基版2a的切割线15上的情况下，在切出卡状
的树脂体2b时，由于切掉标记14b'部分，因此有可能縮短切割线锯的刃的寿命。 但是，如本例那样，将包括安装用标记14(14a、14b)在内的天线图案3整体收纳在
规定的面积内、即收纳在卡状的树脂体2b的面积内，因此用切割线锯将卡状的树脂体2b沿
着切割线15切出时不产生金属屑。并且，也不会切开安装用标记14部分，因此没有縮短刃
的寿命的顾虑。 图6是说明图2或图4所示的RFID用标签1或10的层结构的图。另外，该图中，对具有与图1至图5所示的部分相同的结构或功能的部分，附上与图1至图5相同的标号来表示。并且，省略了标签用LSI4的图示。 如图6所示，本发明的RFID用标签1或10的层结构中，首先对于将天线图案3模塑的、例如由PET等构成的树脂体2b，根据实际测量，其厚度为1. 5mm、介电常数e r为3. 5、并且介电损耗tanS为O.Ol。 该形状中，天线图案3形成在从树脂体2b的表面距离0. 75的位置。 并且，对于在树脂体2b的下面用粘合剂9粘合的通用树脂基板7，根据出售用目
录，其厚度为4. 0mm、介电常数e r为5. 1、介电损耗tan S为0. 003。 另一方面，市场上出售的陶瓷基板，虽然其介电常数er为20 30而极高，但价格比通用树脂基版7高出10倍左右。 本例中，由于使用通用树脂基版，因此非常便宜且可以批量生产。如图6所示，在该结构中，将由铝带等构成的导体膜8的侧附设在金属、浸水聚酯瓶、人体等的导体16的表面。因此，实现了不劣化通信距离的RFID用标签。 图7是表示根据三维电磁场仿真器计算上述的RFID用标签1及10的通信距离的结果的特性图。另外，RFID用标签1和IO中馈电点附近的形状不同，但如后述，只要隙缝长相同，就可获得相同的结果。 图7中，在横轴上以900MHz到1000MHz (1GHz)的范围表示频率(MHz)，在纵轴上以0.0m到3.Sm的范围表示距离(m)。并且，该图所示的图表表示使频率每隔5MHz变化时的可通信距离。 从图7所示的通信距离仿真的结果也可以知道，在日本使用的频带(952腿z 954MHz)中，得到了约3m这样的安装上充分的通信距离，从而可知本发明的RFID用标签的结构是有效的。 图8是同样地根据三维电磁场仿真器在频带900MHz 1000MHz (1GHz)的范围中仿真RFID用标签1或10的标签用LSI4的阻抗和天线图案3的阻抗之间的关系的结果的图。另外，在该仿真中，将50Q作为基准而用"l"来表示。 如图8的斯密斯圆图所示，天线图案3的阻抗17的虚数部是将950MHz作为起点，从正2到正3. 5之间大致描绘圆形而变化。相对于此，标签用LSI4的阻抗(本例中是负30-j 110 Q前后)隔着X轴19位于大致对称的位置上。 S卩、天线图案3和标签用LSI4得到了匹配。 一般地、标签用天线的阻抗和标签用LSI的阻抗是复共轭的关系，因此当如上所述双方位于相对于斯密斯圆图的X轴对称的位置时，标签用天线可以对标签用LSI有效地供给电波能量。 以下所示的式(1)和(2)是表示在上述仿真中使用的通信距离的计算方法。
乂欣^
<formula>formula see original document page 8</formula> 在上述的式(1)及(2)中，A是波长，Pt是RW(读写器)的发送功率、Gt是RW的天线增益、q是匹配系数、Pth是标签用LSI的最小工作功率、Gr是标签用天线的增益、Re是标签用LSI的电阻、Xc是标签用LSI的电抗、Ra是标签用贴片天线的电阻、Xa是标签用贴片天线的电抗。 并且，计算条件是将标签用LSI的最小工作功率Pth设为"Pth = _9dBm"、 Rw的天线增益Gt设为"Gt = 8dBi"、RW的发送功率Pt设为"Pt = 26dBm"(此处还考虑电缆损耗)，并且Zc = Rc+jXc、 Za = Ra+jXa。另外，j表示虚数。
(第3实施方式) 此处，在图1或图3所示的标签用贴片天线3的结构中(以下，作为代表，参照图3)，通过改变天线的总长L，可以改变谐振频率。此时，将隙缝5的长度S例如固定为S =23. 5mm，并使L变化。 图9是表示将隙缝5的长度S固定为"S = 23. 5mm"并改变天线的总长L时的L与谐振频率之间的关系的特性图。 图9所示的特性图中，在横轴上以70mm到84mm表示标签用贴片天线3的总长L(mm)，在纵轴以840MHz到1000MHz表示谐振频率(MHz)。 如图9所示，谐振频率(MHz)与标签用贴片天线3的总长L(mm)成反比地线性变化。并且，可知对应于在日本使用的频带(952MHz 954MHz)的标签用贴片天线3的总长L(mm)只要是74mm即可。 并且，从图9可知，对于在EU中使用的865腿z，只要使标签用贴片天线3的总长L(mm)为约81. 5mm即可对应。同样地，从图9可知，对在US中使用的915MHz，只要使标签用贴片天线3的总长L(mm)为约76. 5mm即可对应。 如图9所示，可知与使标签用贴片天线3的总长L(mm)从71mm变化到83mm相应地，谐振频率从约990MHz到850MHz而线性变化。 由此，本发明的标签用贴片天线3可以仅改变天线的总长L而对应于宽带。
(第4实施方式) 此处，标签用LSI4根据制造公司或产品编号，内部的电容值不同。本发明的标签用贴片天线3不仅可以对应于宽带，而且使由于隙缝5而形成的边缘的一部分6和天线主体形成为环状的交流电路作用为电感，可以容易地调整与标签用LSI4之间的匹配。以下，对此进行说明。 图10表示上述RFID用标签1及10 (以下，作为代表使用图3的RFID用标签10来说明)的标签用LSI4和标签用贴片天线3的等效电路的图。另外，在该图中，对与图3的结构对应的电路部分，将图3所示的标号附上括号来进行表示。 不限定于本例的标签用LSI4，一般在LSI芯片内部具有并列电阻Rc(约200 2000 Q )和并歹lj电容Cc (约0. 2 2pF)。 并且，对于为了算出如上所述的具有LSI芯片和电感的天线对规定的谐振频率fO进行匹配的条件的式"fO-l/2;rVZ5"，已经公知。 此处，图3所示的RFID用标签10和标签用贴片天线3进行匹配时，图10所示的标签用贴片天线3的并列电阻Ra具有与标签用LSI4的并列电阻Rc相同的值，并且可知标签用贴片天线3的并列电感La为上述式所示的关系时，标签用贴片天线3的并列电感La和标签用LSI4的并列电容Cc相互抵销。 如上所述将标签用贴片天线3的并列电感La和标签用LSI4的并列电容Cc相互抵销时，标签用贴片天线3受到的电波的感应电力的全部供给给标签用LSI4。并且来自标签用LSI4的电力全部被供给给标签用贴片天线3，并向外部发射。 因此，通过使标签用贴片天线3的并列电感La进行各种变化，观察与标签用LSI4的并列电容Cc之间的匹配性。 图11是表示将图3所示的标签用贴片天线3的总长L固定为"L = 73. Omm"而改变隙缝5的长度S时的S和与此时的标签用贴片天线3进行匹配的标签用LSI4的电容Cc之间的关系的特性图。 图11中，在横轴以15mm到35mm表示隙缝5的长度S (mm)，在纵轴以0. 8pF到2. OpF
表示标签用LSI4的电容Cc (pF)。 并且，该图是连接对隙缝5的长度S(mm)如20mm、25mm、30mm、35mm这样以5mm的间隔依此延长的模型进行了仿真的值的图表而得到的特性曲线。 如图11所示，可知本发明的图3所示的RFID用标签10中，将标签用贴片天线3的总长L固定为"L = 73. 0mm"时，通过使隙缝5的长度S (mm)从17. 5mm变化到35mrn，可以与具有2. OpF到0. 85pF的电容的标签用LSI4的任意一个进行匹配。
(第5实施方式) 但是，第3实施方式中说明的标签用贴片天线3与标签用LSI4进行匹配的谐振频率进行调整的方法，不限定于变更标签用贴片天线的总长。 图12是表示第5实施方式中的标签用贴片天线的总长为一定的情况下，可以调整与标签用LSI匹配的谐振频率的标签用贴片天线的形状的图。 如图12所示，本例的标签用贴片天线20，在如图3所示的标签用贴片天线3的形成有隙缝5的边缘相对的边缘侧形成有切口部21。 根据仿真及试验的结果可判明，可以通过改变该切口部21的深度C来调整谐振频率。 S卩、使标签用贴片天线的总长L为一定的情况下，仅改变切口部21的深度C，可以得到与使标签用贴片天线的总长L变长相同的作用及效果。 另外，在上述任意的实施方式中，虽然没有特别图示，但当经由合适的导体将标签用贴片天线的一边短接到接地部的导体膜的结构时，可以使标签用贴片天线的总长减半。
此时，虽然有效带宽变窄，但其他的性能与上述的各实施方式的情况相同。
如上述详细说明，根据本发明可提供即使附设在包含液体的物质或金属上，也不劣化通信距离的RFID用标签。 并且，可以提供将标签用LSI的阻抗设为"几10+j几百Q "(j为虚数)，而可以容易地调整与标签用LSI之间的匹配的标签用贴片天线。 并且，由于不使用高频用基板等的高价格的材料，而将市场上出售的PET树脂或市场上出售的通用树脂基板用作电介质，因此在构造简单的同时便宜、可批量生产，由此可以容易地应对今后想象到的市场的大量需要。 并且，如通常的贴片天线那样，在将标签的表面和里面结合时，无需在电介质基板上开出通孔来导通标签的表面和里面，因此可以通过简单的工序进行生产。
权利要求
一种标签用贴片天线，其特征在于，该标签用贴片天线包括隙缝，其沿着天线图案边缘的一部分形成于该边缘的附近；以及馈电点，其是对由于该隙缝而与上述天线图案的主体相隔该隙缝的宽度的、上述边缘的一部分的中间部分切开而形成的，用于向标签用LSI供电。
2. 根据权利要求1所述的标签用贴片天线，其特征在于，上述边缘的一部分的中间部分与上述隙缝一起倾斜地形成于上述天线图案的主体内上述馈电点相对于上述天线图案的主体边缘的延长线形成于内侧， 在上述边缘的延长线与上述馈电点之间形成有上述标签用LSI的安装用标记的外侧 标记。
3. 根据权利要求1或2所述的标签用贴片天线，其特征在于， 所述隙缝形成为，相对于上述馈电点，一侧的长度比另一侧的长度长。
4. 根据权利要求1所述的标签用贴片天线，其特征在于， 在所述天线图案的主体的一边形成有切口部。
5. —种RFID用标签，其特征在于，该RFID用标签包括 权利要求1至4中的任一项所述的标签用贴片天线；上述标签用LSI，其与该标签用贴片天线的上述馈电点连接； 树脂体，其是将上述标签用天线和上述标签用LSI模塑为卡状而得到的；通用树脂基板，其贴附有该卡状的上述树脂体；以及导体膜，其贴附在该通用树脂基板的外表面，该外表面为上述贴附面的相反面。
6. 根据权利要求5所述的RFID用标签，其特征在于， 所述导体膜由铝带构成。
7. 根据权利要求5所述的RFID用标签，其特征在于， 所述树脂体的介电常数er为3.5，介电损耗tanS为O.Ol。
8. 根据权利要求5所述的RFID用标签，其特征在于， 所述通用树脂基板的介电常数er为5. l，介电损耗tanS为0. 003。
9. 根据权利要求5所述的RFID用标签，其特征在于，上述卡状的树脂体按照使上述标签用LSI的外部电极配置面的相反面朝向上述贴附 面方向的方式贴附在上述通用树脂基板上。
10. 根据权利要求5所述的RFID用标签，其特征在于， 所述标签用贴片天线的天线图案主体的一边经由导体与所述导体膜短接。
全文摘要
本发明的目的在于提供一种即使附设在包含液体的物体或金属上，也不劣化通信距离且简便而便宜的结构的标签用贴片天线及使用该贴片天线的RFID用标签。标签用天线(3)构成为包括隙缝(5)，其沿着天线图案的边缘的一部分(6a、6b)形成于该边缘的附近；以及馈电点，其对由于该隙缝(5)而与所述天线图案(3)的主体相隔该隙缝(5)的宽度的、上述边缘的一部分(6)的中间部分切开而形成，用于向标签用LSI供电。标签用贴片天线(3)和连接在上述馈电点上的标签用LSI(4)通过PET等的树脂体(2b)模塑为卡状，进而通过粘合剂(9)粘合在作为电介质的市场上出售的通用脂基板(7)上，并且在通用脂基板(7)的粘合面的相反面上粘附有导体膜(8)。
文档编号H01Q1/50GK101772861SQ200780100109
公开日2010年7月7日 申请日期2007年8月8日 优先权日2007年8月8日
发明者山雅城尚志, 杉村吉康, 甲斐学, 马场俊二, 马庭透 申请人:富士通株式会社;富士通先端科技株式会社