专利名称：电子装置的按键制造方法
技术领域：
本发明为一种按键制造方法，特别是结合一切割动作而运用于电子 装置上的按键制造方法。
背景技术：
为因应近代人对于外观有着精美小巧的要求，现代的电子产品设计 亦越来越小，特别是反映在每个人都具有的手机、个人数字助理等电子 装置上。但在电子装置小型化的设计中，按键的小型化通常会遇到一大 问题，就是每一按键间因为距离太小，使得使用者在按压按键时，会有 连动现象的产生，导致原本只压一按键，却因为连动关系导致邻近的按 键亦会产生反应。
请参阅图1，其为公知的按键制造及组装的立体示意图。在图中，此
公知的按键1具有一按键层11及一表面层12。按键层11具有复数个凸 出部111及一底部112。凸出部111位于底部112上，并凸出底部112上 一距离d。表面层12具有复数个预定图样121，且预定图样121是先经 过一刀具进行切割动作，使每一预定图样121间相互分离。而后，再依 序将每一预定图样121以黏胶贴附在每一凸出部111上以形成按键1。 虽然，此种设计可有效的解决连动现像，但是键盘上的按键不在少
4数，特别是为因应功能越来越多的电子产品，使得键盘的设计渐渐的以
标准计算机键盘(QWERTY Key)为主，而此种键盘的按键数更是多于以 往的按键数。如此一来，若是要一一的将每一个预定图样贴合在按键层 的凸出部上时，是会非常浪费人力进而导致成本的提高。此外，按键的 小型化也往往致使组装工在组装贴合时会有误组装的问题产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置的按键制造方法，希望以此能 解决按键小型化时产生的连动现象，以及解决降低组装贴合按键层与表 面层时的时间与成本的需求。
为实现上述目的，本发明提供的电子装置的按键制造方法，至少包
含下列步骤
a) 提供一按键层，且该按键层具有复数个凸出部；
b) 提供一表面层，且该表面层具有复数个预定图样；
c) 将该按键层与该表面层相邻靠贴合，并使每一该凸出部与每一该预 定图样相对应连接；以及
d) 对该表面层进行一切割动作，使每一预定图样间相互分离。
所述的按键制造方法，其中，该电子装置为一手机及一个人数字助 理其中之一。
所述的按键制造方法，其中，该按键层为一橡胶所制成。 所述的按键制造方法，其中，该按键层具有一底部，且该些凸出部 位于该底部上。所述的按键制造方法，其中，该表面层为一塑料所制成。
所述的按键制造方法，其中，该表面层具有一连接部，且该些预定 图样位于该连接部上。
所述的按键制造方法，其中，该些预定图样是以模内装饰(In Mold Decoration)方式设于该表面层。
所述的按键制造方法，其中，该按键层及该表面层间是以一黏胶相 贴合。
所述的按键制造方法，其中，可以一激光及一刀具其中之一进行该 切割动作。
通过上述内容可知，本发明的改良在于先将按键层及表面层先邻靠 贴合，再对表面层进行一切割动作，由此改善公知技术中按键连动现象 的产生，以及组装贴合浪费的时间与提高的成本。
图1为公知的按键制造及组装的立体示意图。
图2A为本发明的一实施例的电子装置的按键的立体分解示意图。
图2B为本发明的一实施例的电子装置的按键的立体组合图。
图3为本发明的一实施例的电子装置按键制造方法步骤流程图。 附图中主要组件符号说明
I、 2:按键；
II、 21:.按键层；
III、 211:凸出部；112、 212:底部； 12、 22:表面层； 121、 221:预定图样； 213:顶面； 222:连接部； 23:刀具； d:距离；
31:提供一按键层，其具有复数个凸出部及一底部，且每一凸出部 位于底部上；
32:提供一表面层，其具有复数个预定图样及连接部，且每一预定 图样皆位于连接部上；
33:将按键层及表面层以一黏胶相邻靠贴合，且使每一一凸出部与 每一一预定图样相对应连接；以及
34:对表面层的连接部进行一切割动作，使每一预定图样间相互分离。
具体实施例方式
本发明是先将按键层及表面层先贴合后，再对表面层进行切割动作， 使表面层的预定图样间相互分离。依本发明的电子装置的按键制造方法，
至少包含下列步骤
步骤(a):提供一按键层，且其具有复数个凸出部。 步骤(b):提供一表面层，且其系具有复数个预定图样。步骤(C):将按键层与表面层相邻靠贴合，并使每一凸出部与每一预 定图样相对应连接。
步骤(d):对表面层进行一切割动作，使每一预定图样间相互分离。
为能更加了解本发明的技术特征及所达成的功效，以下提供较佳的 实施例及相关附图作详细说明。
图2A至图2B为本发明电子装置的按键的一实施例。请一并参阅图
2A至图2B，其分别显示龟子装置的按键的立体分解示意图、及其立体 组合图。本发明的电子装置的按键2是使用在手机或是个人数字助理等 电子装置中。此按键2具有一按键层21及一表面层22。按键层21可由 橡胶材质所制成，具有复数个凸出部211及一底部212。凸出部211是位 于底部212上，并凸出底部212 —距离d。表面层22可由塑料材质所制 成，具有
复数个预定图样221及一连接部222。预定图样是以模内装饰(In Mold Decoration)方式设于表面层的连接部222上。
制造此按键2时，先将凸出部211及预定图样121相对准，再以一 黏胶将按键层21及表面层22邻靠贴合，且使每一预定图样221黏合于 每一凸出部211的顶面213上。而后，以一刀具23对表面层22的连接 部222进行一切割动作，由此使得每一预定图样221间相互分离，即形 成本发明的按键2。其中，刀具23可为一般的刀具或是一激光刀具。
图3为本发明的电子装置按键制造方法步骤流程的一实施例。请参 阅图3，其步骤如下
步骤31:提供一按键层，其具有复数个凸出部及一底部，且每一凸出部位于底部上。
步骤32:提供一表面层，其具有复数个预定图样及连接部，且每一 预定图样皆位于连接部上。
步骤33:将按键层及表面层以一黏胶相邻靠贴合，且使每一凸出部 与每一预定图样相对应连接。
步骤34:对表面层的连接部进行一切割动作，使每一预定图样间相 互分离，即形成按键。
以上所述仅为举例性，而非为限制性。任何未脱离本发明的精神与 范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于申请的权利要求范围 中。
权利要求
1、一种电子装置的按键制造方法，至少包含下列步骤a)提供一按键层，且该按键层具有复数个凸出部；b)提供一表面层，且该表面层具有复数个预定图样；c)将该按键层与该表面层相邻靠贴合，并使每一该凸出部与每一该预定图样相对应连接；以及d)对该表面层进行一切割动作，使每一预定图样间相互分离。
2、 如权利要求1所述的按键制造方法，其中，该电子装置为一手机 及一个人数字助理其中之一。
3、 如权利要求1所述的按键制造方法，其中，该按键层为一橡胶所 制成。
4、 如权利要求1所述的按键制造方法，其中，该按键层具有一底部， 且该些凸出部位于该底部上。
5、 如权利要求1所述的按键制造方法，其中，该表面层为一塑料所 制成。
6、 如权利要求1所述的按键制造方法，其中，该表面层具有一连接 部，且该些预定图样位于该连接部上。
7、 如权利要求1所述的按键制造方法，其中，该些预定图样是以模 内装饰方式设于该表面层。
8、 如权利要求1所述的按键制造方法，其中，该按键层及该表面层 间是以一黏胶相贴合。
9、如权利要求1所述的按键制造方法，其中，以一激光及一刀具其 中之一进行该切割动作。
全文摘要
本发明公开一种电子装置的按键制造方法，至少包含下列步骤(a)提供一按键层，且其具有复数个凸出部；(b)提供一表面层，且其具有复数个预定图样；(c)将按键层与表面层相邻靠贴合，并使每一凸出部与每一预定图样相对应连接；(d)对表面层进行一切割动作，使每一预定图样间相互分离。
文档编号H01H11/00GK101504892SQ200810005750
公开日2009年8月12日 申请日期2008年2月4日 优先权日2008年2月4日
发明者何正阳, 徐胜家, 林琦雄 申请人:英华达股份有限公司