专利名称：一种将导线粘贴在基材上的方法
技术领域：
本发明涉及信号输入识别技术领域，尤其是涉及一种在制作各类智能识别 卡片时将导线粘贴在基材上的方法。
技术背景目前在制作各类智能识别卡片时通过超声波在智能识别卡片的基材上植入 一个信号感应线圈。上述方法存在着感应线圈的导线与基材粘贴速度慢，导线与 基材粘贴不牢，并经常出现导线松动、断线的现象。 发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种方便、牢固的将导线粘贴在基材上 的方法。本发明解决其技术问题采用的技术方案是 一种将导线粘贴在基材上 的方法，其特征是它包括如下步骤a、在导线或基材的表面涂布粘结剂；b、 将导线排布在基材上，使导线和基材粘结。本发明所要解决的技术问题还可进 一步通过如下技术方案加以解决基材为PVC板或PET-G板、PC板；粘结剂为 502胶水；导线的直径为0.04mm 0.3mm。本发明由于采用上述技术方案，不仅 能提高导线与基材的粘贴速度，而且又有效的解决了由于导线粘贴不牢，导致 导线松动、断线的现象，提高了生产效率和成品率。
具体实施方式
实施例将502胶水涂布在直径为0.04mm 0.3mm的导线或基材(PVC板 或PET-G板、PC板)的表面上，将导线贴覆在基材表面上，使得两者牢固粘贴， 即可实现本发明的发明百的。
权利要求
1. 一种将导线粘贴在基材上的方法，其特征是它包括如下步骤a、在导线或基材的表面涂布粘结剂；b、将导线排布在基材上，使导线和基材粘结。
2. 根据权利要求1所述的一种将导线粘贴在基材上的方法，其特征是基 材为PVC板或PET-G板、PC板。
3. 根据权利要求1所述的一种将导线粘贴在基材上的方法，其特征是粘结剂为502胶水。
4. 根据权利要求1所述的一种将导线粘贴在基材上的方法，其特征是导 线的直径为0.04mm—0.3mm。
全文摘要
本发明涉及信号输入识别技术领域，尤其是涉及一种在制作各类智能识别卡片时将导线粘贴在基材上的方法。它包括如下步骤a.在导线或基材的表面涂布粘结剂；b.将导线排布在基材上，使导线和基材粘结。本发明不仅能提高导线与基材的粘贴速度，而且又有效的解决了由于导线粘贴不牢，导致导线松动、断线的现象，提高了生产效率和成品率。
文档编号H01Q1/38GK101272658SQ200810037180
公开日2008年9月24日 申请日期2008年5月9日 优先权日2008年5月9日
发明者李晓东, 马俊良 申请人:上海东方磁卡工程有限公司