固体电解电容器的制作方法

专利名称：：固体电解电容器的制作方法
技术领域：
：本发明涉及主要用于电子设备的电源电路的去耦电容(decouplingcapacitor)用的固体电解电容器，特别是适于具有3个端子以上的安装端子的固体电解电容器。
背景技术：
：近年来，伴随着电子设备的小型化、高性能化，构成电子设备的半导体元件的多管脚化、高速化、高速传输化在不断发展。这些电子设备具有安装着搭载有半导体元件的封装组件(package)的印刷基板。在这种印刷基板中，为了使半导体元件正常工作，搭载着多个无源部件的基板正在飞跃式增加，部件数目呈现了增加倾向。这些很多的无源部件就是电容器。电容器的一个作用是，使重叠在供给电压上的开关噪声等噪声变得平滑。另外，第二个作用是起到去耦电容的作用，以防止处理器产生的高频噪声传播到整个印刷基板。第三个作用是在处理器的运行^t式发生切换时在短时间内供给大量电流，以防止发生电压下降。目前，人们提出了一种将由固体电解电容器元件层叠而成的层叠电容(参照日本专利特开2006-40938公报，以下称为专利文献l)作为电容器元件的技术。专利文献1的层叠电容具有由相同种类的固体电解电容器元件并联着层叠而成的结构。为了有效地发挥电容器的作用，其条件是必须将等效串联电感(以下称为ESL)的值控制得较小。通常，为了将ESL的值控制得较小，大多是将多个电容器并联布线、安装来应对。电子设备的电路基板上搭载着大规模集成电路(以下称为LSI)。LSI的动作频率在数百MHzGHz数量级，时钟的上升时间变得非常短。因此，如果LSI的负载急剧增大，存在于电源和LSI的布线之间的寄生电阻和寄生电感就会增大。寄生电阻和寄生电容的增大会导致供给到LSI的电压发生电压下降，出现LSI错误动作之类的问题。为了减轻这种电压下降，一直以来都是在LSI附近安装层叠陶瓷电容作为去耦电容，试图由此降低噪声。这样，去耦电容大多使用层叠陶瓷电容。这些层叠陶瓷电容在旁路电压重叠的情况下，或者在使用工作环境温度升高的情况下，存在着电容量大幅度降低的倾向。为了防止去耦电容的电容量降低，必须安装大量的作为预备的层叠陶资电容，成为导致零件数目增加的重要原因。噪声的方法是使电容器元件尽可能地形成在半导体元件附近。为此;,、人们提出了一种在构成半导体封装的内插式基板中内置电容器的方案(例如日本专利特开2006-216755号公导艮，以下称为专利文献2)。然而，导致ESL增大的原因包括设备内部的导电体的导磁率、从设备内部到安装端子之间的布线长度、布线形状等。为了减少电感成分，例如，缩短正极和负极的安装端子的距离、降低在正负端子之间所产生的被称作环路电感(Loopinductance)的电感成分。进而，增加安装端子数量，将正负端子在一维上交替配置。另外，有一种将正负端子配置为二维的锯齿形(锯齿格子形状)的手法。另外，日本专利特开2002-343686号公报(以下称为专利文献3)中提出的固体电解电容器具有阀金属片体；在该阀金属片体被多孔质化的部分形成的电介体覆膜；在电介体覆膜上形成的固体电解质层；在该固体电解质层上形成的集电体层。阀金属片体在其一个面上具有电极部。阀金属片体中设置多个从电极部一侧或集电体层一侧的任意一侧到集电体层或电极部的孔穴，这些孔穴内分别填充绝缘体，并在其中央部位设置与集电体或电极部电气连接的导电体。该固体电解电容器减少了端子长度和布线长度，具有能够改善在构成实际电路的状态下的ESR或ESL特性等高频响应性能的优点。另外，日本专利特开平10-97952号公报(以下称为专利文献4)中提出了一种在布线基板上设置有电容器的带有电容器的布线基板。设置在布线基板上的电容器采用厚度比较薄的大容量电容器，并可以进一步将同样的电容器进行增层(buildup)。
发明内容专利文献1中公开的固体电解电容器是小型、大容量的电容器，具有等效串联电阻(ESR)低的优点。但是，其并没有将ESL当作问题。另夕卜，专利文献2中公开的在基板中内置电容器的多层布线基板中，电容器是厚度比较薄的大容量电容器。进而，虽然可以进一步层叠电容器，但层叠时需要兼顾基板厚度，而且如果在基板中内置很多电容器，恐怕会导致布线处理的复杂化。进而，专利文献2这样的多层布线基板的电容器的静电电容量的大容量化存在局限。另外，专利文献3中公开的固体电解电容器在金属母材的多孔质部设置有所需数量的贯穿孔穴，形成了从金属母材中引出的导电体。但是，专利文献3中公开的固体电解电容器虽然在降低ESL方面具有效果，但静电电容量会相应于所设置的贯穿孔穴的数量而减少。另外，如上所述，为了降低ESL,需要增加端子数，将正'负端子在一维上交替配置，或者配置为二维的锯齿形。因而，静电电容量的确保与ESL的降低处于相互抵消的关系，难以兼顾。另夕卜，专利文献4中公开的在基板中内置电容器的带有电容器的布线基板中，与专利文献2同样，电容器是厚度比较薄的大容量电容器。进而，虽然可以进一步层叠电容器，但层叠时需要兼顾基板厚度，而且如果在基板中内置很多电容器元件，恐怕会导致布线处理的复杂化。因而，专利文献4这样的带有电容器的布线基板的电容器的静电电容量的大容量化存在局限。因此，本发明的目的是提供一种在层叠电容器中降低了ESL的大容量的固体电解电容器。本发明的第1形态的固体电解电容器是一种具备以下构件的固体电解电容器固体电解电容器层叠体，其由多个固体电解电容器元件层叠而成，该固体电解电容器元件包括由阀作用金属构成的具有扩面化的表面的阳极、在上述扩面化的表面上形成的由氧化#1膜构成的电介体、在上述电介体上形成的含有导电性高分子的阴极；电极变换基板，其具有外部阳极端子和外部阴极端子，上述固体电解电容器的特征在于，上述阀作用金属为板状或箔状，该阀作用金属的整体厚度大于150jam且在500nm以下，并且从该阀作用金属的整体厚度之中减去^皮蚀刻层厚度之后的厚度即残芯厚度为上述整体厚度的1/7-1/5,上述电极变换基板具备以基本贯穿绝缘层的表里的方式交替配置为锯齿形的第1导体群和第2导体群，上述第1导体群和最靠近上述电极变换基板的上述固体电解电容器元件的阳极以及上述第2导体群和最靠近上述电极变换基板的接，上述外部阳极端子和上述外部阴极端子设置在上述电极变换基板的另一个面上，同时，分别与上述第1导体群和上述第2导体群相连接。这里，上述固体电解电容器中，优选是，上述电极变换基板进一步在上述一个面一侧具有用于连接上述第1导体群和上述固体电解电容器元件的阳极之间的阳极电极板和用于连接上述第2导体群和上述固体电解电容器元件的阴极的阴极电极板。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述阀作用金属是铝。本发明的第2形态的固体电解电容器是一种具备以下构件的固体电解电容器固体电解电容器层叠体，其由多个固体电解电容器元件层叠而成，该固体电解电容器元件包括由阀作用金属构成的具有扩面化的表面的阳极、在上述扩面化的表面上形成的由氧化被膜构成的电介体、在上述电介体上形成的含有导电性高分子的阴极；分别连接到上述阳极和上述阴极的外部阳极端子和外部阴极端子，上述固体电解电容器的特征在于，上述固体电解电容器层叠体中，上述阀作用金属为板状或荡状，上述固体电解电容器层叠体包括该阀作用金属的整体厚度以及从该阀作用金属的整体厚度之中减去被蚀刻层厚度之后的厚度即残芯厚度之中的至少一个厚度互不相同的第1种和第2种固体电解电容器元件。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述第l种固体电解电容器元件的上述整体厚度为大于150pm且在400pm以下，并且上述残芯厚度为上述阀作用金属的整体厚度的1/7~1/3,上述第2种固体电解电容器元件的上述阀作用金属的整体厚度在150|tim以下，并且上述残芯厚度为上述整体厚度的1/7~1/3。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述第2种固体电解电容器元件配置在安装面一侧。另外，上述任何一个固体电解电容器中，优选是，进一步具有具备上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的基板，上述基板具备基本贯穿的孔穴呈格子状配置的绝缘层、在上述孔穴内部以基本贯穿上述绝缘层的表里的方式交替配置为锯齿形而设置的第l导体群和第2导体群，上述第1导体群和上述固体电解电容器元件的阳极以及上述第2导体群和上述固体电解电容器元件的阴极分别在上述基板的一个面上相连接，同时上述外部阳极端子和外部阴极端子设置在上述基板的另一个面上，分别与上述第1导体群和上述第2导体群相连接。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述基板进一步在上述一个面一侧具有用于连接上述第l导体群和上述固体电解电容器元件的上述阳极之间的阳极电极板和用于连接上述第2导体群和上述固体电解电容器元件的上述阴极的阴极电极板。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述阀作用金属是铝。另外，本发明的上述第2形态的上述固体电解电容器中，优选是，进一步具有具备上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的基板，上述基板具有形成在绝缘层的一个面上的第1和第2布线图案；形成在上述绝缘层的另一个面上的第3布线图案；贯穿上述绝缘层、将上述第l布线图案和上述第3布线图案连接起来的笫1接点；穿过上述第2布线图案和上述绝缘层、贯通到与上述基板的上述外部阳极端子和上述外部阴极端子相反一侧的面的第2接点，上述第1接点和第2接点配置为锯齿形，上述外部阳极端子分别与上述第1布线图案相连接，上述外部阴极端子分别与上述第2布线图案相连接。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述外部阳极端子和外部阴极端子分别排列为锯齿形。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述电极变换基板进一步在与形成有上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的面相反的一侧具有用于连接上述第l接点和最靠近上述基板的固体电解电容器元件的阳极之间的阳极电极板和用于连接上述第2接点和最靠近上述基板的固体电解电容器元件的阴极的阴极电极板。本发明的第3形态的固体电解电容器是一种具备以下构件的固体电解电容器固体电解电容器层叠体，其由多个固体电解电容器元件层叠而成，该固体电解电容器元件包括由阀作用金属构成的具有扩面化的表面的阳极、在上述扩面化的表面上形成的由氧化-故膜构成的电介体、在上述电介体上形成的含有导电性高分子的阴极；分别连接到上述阳极和上述阴极的外部阳极端子和外部阴极端子；上述固体电解电容器的特征在于，上述固体电解电容器层叠体包括上述阀作用金属为板状或箔状的第1固体电解电容器元件、和以钽或铌为母材的第2固体电解电容器元件。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述第1固体电解电容器元件配置在安装面一侧。另外，上述任何一个固体电解电容器中，优选是，进一步具有具备上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的基板，上述基板具备基本贯穿的孔穴呈格子状配置的绝缘层、在上述孔穴内部以基本贯穿上述绝缘层的表里的方式交替配置为锯齿形而设置的第l导体群和第2导体群，上述第1导体群和上述第1固体电解电容器元件的上述阳极以及上述第2导体群和上述第1固体电解电容器元件的上述阴极分别在上述基板的一个面上相连接，上述外部阳极端子和外部阴极端子设置在上述基板的另一个面上，分别与上述第1导体群和上述第2导体群相连接。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述基板进一步在上述基板的一个面一侧具有用于连接上述第1导体群和上述固体电解电容器元件的上述阳极之间的阳极电极板和用于连接上述第2导体群和上述固体电解电容器元件的上述阴极的阴极电极板。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述第1固体电解电容器元件中，上述阀作用金属是铝。另外，本发明的第3形态的上述固体电解电容器中，优选是，进一步具有具备上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的基板，上述基板具有绝缘层和形成在上述绝缘层的一个面上的第1和第2布线图案；形成在上述绝缘层的另一个面上的第3布线图案；贯穿上述绝缘层、将上述第1布线图案和上述第3布线图案连接起来的第1接点；穿过上述第2布线图案和上述绝缘层、贯通到与上述基板的上述外部阳极端子和上述外部阴极端子相反一侧的面的第2接点，上述第1接点和第2接点配置为锯齿形，上述外部阳极端子分别与上述第1布线图案相连接，上述外部阴极端子分别与上述第2布线图案相连接。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述外部阳极端子和外部阴极端子分别排列为锯齿形。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述电极变换基板进一步在与形成有上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的面相反的一侧具有用于连接上述第l接点和最靠近上述基板的固体电解电容器元件的阳极之间的阳极电极板和用于连接上述第2接点和最靠近上述基板的固体电解电容器元件的阴极的阴极电极板。本发明的第4形态的固体电解电容器是一种具备以下构件的固体电解电容器固体电解电容器层叠体，其由多个固体电解电容器元件层叠而成，该固体电解电容器元件包括由阀作用金属构成的具有扩面化的表面的阳极、在上述扩面化的表面上形成的由氧化被膜构成的电介体、在上述电介体上形成的含有导电性高分子的阴极；电极变换基板，其具有连接到上述阳极和上述阴极的外部阳极端子和外部阴极端子，上述固体电解电容器的特征在于，上述阀作用金属为板状或箔状，该阀作用金属的整体厚度大于150jiim且在500pm以下，并且从该阀作用金属的整体厚度之中减去被蚀刻层厚度之后的厚度即残芯厚度为上述整体厚度的1/7~1/5,上述电极变换基板具有绝缘层；形成在上述绝缘层的一个面上的第l和第2布线图案；形成在上述绝缘层的另一个面一侧的第3布线图案；贯穿上述绝缘层、将上述第1布线图案和上述第3布线图案连接起来的第l接点；穿过上述第2布线图案和上述绝缘层、贯通到与上述电极变换基板的上述外部阳极端子和上述外部阴极端子相反一侧的面的第2接点，上述第1接点和笫2接点配置为锯齿形，上述外部阳极端子分别与上述第l布线图案相连接，上述外部阴极端子分别与上述第2布线图案相连接。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述外部阳极端子和外部阴极端子分别排列为锯齿形。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述电极变换基板进一步在与形成有上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的面相反的一侧具有用于连接上述第l接点和上述固体电解电容器元件的阳极之间的阳极电极板和用于连接上述第2接点和上述固体电解电容器元件的阴极的阴极电极板。另外，上述固体电解电容器中，优选是，上述阀作用金属是铝。在本发明中，在具有能够降低ESR的优点的层叠电容器中，进一步将分别与阴极和阳极相连接的端子例如外部阳极端子和外部阴极端子、笫1导体群和第2导体群、或者第l接点和第2接点配置为锯齿形，就能够降低ESL。另外，根据本发明，将阀作用金属的整体厚度或残芯厚度不同的固体电解电容器元件、铌或钽固体电解电容器元件加以组合进行层叠，就能够提供比由相同的固体电解电容器元件层叠而成的层叠电容器的容量更大的固体电解电容器。图1是表示本发明的第1~3实施方式、实施例1~3和比较例1的固体电解电容器的端子配置的示意性底视图，图2是本发明的第1实施方式和实施例1的固体电解电容器与图1的A-A面相当的示意性剖视图，图3A是表示图2的固体电解电容器的电极变换基板的结构的剖视图，图3B是图3A的电极变换基板的底面图，图3C是沿图3A的IIIC-IIIC线的剖视图，图4A、图4B、图4C、图4D按顺序表示构成图3A的电极变换基板的第2基板的制造工序的剖视图，图5A、图5B按顺序表示构成图3A的电极变换基板的第1基板的制造工序的剖视图，图6A、图6B、图6C是表示将通过图4A-图4D的工序制造出来的第l基板和通过图5A~图5D的工序制造出来的第l基板粘在一起制造电极变换基板的工序的剖视图，图7是本发明的第2实施方式和实施例2的固体电解电容器与图1的A-A面相当的示意性剖视图，图8是本发明的第3实施方式和实施例3的固体电解电容器与图1的A-A面相当的示意性剖视图，图9是比较例1的固体电解电容器与图1的A-A面相当的示意性剖视图。具体实施例方式使用本发明的第1实施方式。图1是表示本发明的固体电解电容器的端子配置的概要的平面图，图2是本发明的第1实施方式中与图1的A-A面相应的示意性剖视图。其中，图2将安装面一侧置于上方进行描绘，图l将电极变换基板的中央部分的端子配置加以放大后进行表示。参照图2，本发明的第1实施方式中的固体电解电容器101具有电极变换基板6和由层叠的固体电解电容器元件19a构成的固体电解电容器元件部20。固体电解电容器元件部20由固体电解电容器元件19a的层叠体构成。一个固体电解电容器元件19a由在扩面化的表面上具备作为电介体的氧化被膜、由铝形成的板状或箔状的阀作用金属的母材而成。其制作方法是，在阳极9的各侧，该阳极9的端部附近设置抗蚀带10，将阳极阴极形成区域分离开，在各个区域内形成元件阳极部14和元件阴极部15。元件阴极部15是在抗蚀带10的内侧部分即阴极形成区域的电介体被膜层25上形成导电性高分子层11、然后^l次涂布石基层12和银浆层13并使其硬化而形成的。另一方面，元件阳极部14是在阳极9的抗蚀带IO的外侧的阳极形成区域中设置阳极引线框架16而形成。相邻的固体电解电容器元件19a的相向的元件阳极部14和元件阴极部15彼此之间通过导电性粘结银17相互电气连接，并层叠而构成固体电解电容器元件部20。最靠近电极变换基板6的固体电解电容器元件19a的电极变换基板6—侧的元件阳极部14和元件阴极部15经由导电性粘结银17分别与阳极电极板4和阴极电极板5相连接。进而，连接到电极变换基板6的固体电解电容器元件部20被环氧树脂或液晶聚合物等外包装材料18覆盖，与电极变换基板6—起成为本发明的第1实施方式的固体电解电容器101。此外，在图2中，在阳极电极板4和阴极电极板5之间的空间部分以及导电性粘结银17之间的空间部分没有填充任何物质，但也可以填充绝缘性合成树脂。固体电解电容器元件19a中可以设定为，用作阀作用金属的铝母材的整体厚度大于150nm且在500pm以下、并且残芯厚度是上述整体厚度的1/7-1/5。这里，铝薄板或箔的残芯厚度指的是从铝母材整体的厚度之中减去被蚀刻层的厚度之后的厚度。按照上述方式限定阀作用金属的母材即铝的整体厚度或残芯厚度从而构成固体电解电L器的情况下,、难以获得每单位体i的大电容量。另外，当铝的整体厚度超过500pm的情况下，不容易制作单体的固体电解电容器元件。进而，如果残芯厚度不足整体厚度的1/7，就难以流通大电流，而如果超过1/5,则难以获得大电容量。下面参照图3A~图3C说明电极变换基板6。图中，本发明的第1实施方式的固体电解电容器的电极变换基板6具有由第1基板61、第2基板62和覆盖层lb重叠而成的结构。第1基板61具备由从玻璃环氧树脂或液晶聚合物等之中选择出来的绝缘层la。绝缘层la的一个面上形成有第1和第2布线图案2a、3a以及第4布线图案2d。从第1布线图案2a和第2布线图案3a、第4布线图案2d开始贯穿绝缘层la设置贯穿孔穴，在该贯穿孔穴中填充导电体，分别形成第1接点2b、第2接点3b的一部分、第3接点2，的一部分。第2基板62具备由从玻璃环氧树脂或液晶聚合物等之中选择出来的绝缘层lc。如图3C所示，在第2基板62的绝缘层la—侧的面上形成有第3布线图案2c。另外，如图3B所示，在绝缘层lc的另一个面上分别形成有阳极电极板4和阴极电极板5。从第3布线图案2c开始，贯穿绝缘层lc形成了第3接点2，的一部分，贯穿绝缘层lc形成了第2接点3b。该第1接点2b和第2接点3b在沿着绝缘层la、绝缘层lc的面的纵横方向上交替配置为锯齿形。此外，在图2中，第l和第2接点2b、3b并没有表示为等间距间隔，但实际上是以相等间距间隔形成的。外部阳极端子7和外部阴极端子8以从电极变换基板6的绝缘层la的一个面一侧的覆盖层lb中暴露出来的方式在沿着绝缘层la的面的纵横方向上等间距地交替配置为锯齿形。外部阳极端子7分别与第l布线图案2a相连接。外部阴极端子8分别与第2布线图案3a相连接。第l接点2b是在贯穿绝缘层1a的孔穴中使用铜等的电镀或填充导电浆而形成的。另外，第2接点3b是在贯穿绝缘层la、lc的孔穴中使用铜等的电镀或填充导电浆而形成的。形成有从第4布线图案2d开始贯穿着绝缘层la的第3布线图案2c及绝缘层lc的第3接点2，。这里，在本发明的第1实施方式中，第1导体包括一系列的第1布线图案2a、第l接点2b、第3布线图案2c、2d和第3接点2'。另外，第2导体包括一系列的第2布线图案3a、第2接点3b。电极变换基板6的阴极电极板5和阳极电极板4通过导电性粘结银17与最靠近的固体电解电容器元件19a的元件阴极部15和元件阳极部14相接合。接着说明图3A所示的电极变换基板的制造方法。首先参照图4A至图4D说明第2基板62的制造。参照图4A,准备表里两面上形成有Cu膜31、32、由合成树脂等绝缘材料所构成的、双面粘贴的Cu板，在基板的表面上形成阻焊剂和光阻焊剂41、42。接着，如图4B所示，利用化学蚀刻溶解去除未被抗蚀剂覆盖的Cu膜。接着，化学式去除阻焊剂或光阻焊剂41、42后，就可制造出形成有第3布线图案2c和阳极电极板4及阴极电极板5的基板。接着，如图4C所示，在形成有第3布线图案2c的基板的一个面的布线图案2c以外的部分形成绝缘层33。4妾着，如图4D所示，通过钻加工或激光加工，/人基^1的一个面一侧开始穿孔，到达另一个面一侧的阳极电极板4或阴极电极板5，形成有底穿孔，在该有底穿孔实施镀Cu或填充银浆等导体，分别形成第3接点2'的一部分2a，和第2接点3b的一部分3b!，形成第2基板62。参照图5A和图5B说明第l基板61的制造。如图5A所示，第1基板61具有在其表面上形成的第1、第2和第4布线图案2a、3a、2d。接着，从基板的另一个面一侧开始通过钻加工或激光加工进行穿孔，到达各个布线图案，形成有底穿孔，在该有底穿孔实施镀Cu或填充银浆等导体，然后去除多余的镀Cu或银浆，分别形成第l接点2b、第2接点3b的一部分3b2及笫3接点2，的一部分2b，。接着，参照图6A至图6C说明将第1基板61和第2基板62粘贴在一起制造电极变换基板6的工序。如图6A所示，在图4D所示的第2基板62上搭载图5B所示的第1基板61,利用半固化片等进行粘贴，将各个第2接点3b的部分彼此连接起来，并将第3接点2，的部分2a，、2b，彼此连接起来。进而，如图6B所示，覆盖着第4布线图案2d的整体和第1及第2布线图案2a、3a的周围，形成由绝缘材料构成的覆盖层lb。此时，第1及第2布线图案2a、3a上形成收容孔36。接着，如图6C所示，在收容孔36内的第1和第2布线图案2a、3a上进行镀Cu、镀Ni、Au冲洗，并在其上分别搭载焊锡球35，形成阳极端子7和阴极端子8，制造完成电极变换基板6。接着，参照本发明的第2实施方式。图7是表示本发明的第2实施方式的固体电解电容器101a的剖视图，其相当于图1的A-A线剖视图。本发明的第2实施方式的固体电解电容器101a是由固体电解电容器元件部20和电极变换基板6及外包装树脂18构成的。在该实施方式中，电极变换基板6与第1实施方式中的电极变换基板相同，因此省略其说明。固体电解电容器元件部20是由第1种固体电解电容器元件19a和第2种固体电解电容器元件19b的层叠体构成的。第1种固体电解电容器元件19a和第2种固体电解电容器元件19b的阀作用金属的母材厚度或形成有氧化被膜的层的厚度不同。第1种和第2种固体电解电容器元件19a、19b使用铝板或箔作为阀作用金属的母材。第2种固体电解电容器元件19b与第1种固体电解电容器元件19a同样地是以在扩面化的表面上具备电介体氧化被膜、由铝形成的板状或箔状的阀作用金属的母材作为阳极9。其制作方法是，在阳极9的各个侧部，该阳极9的端部附近设置抗蚀带10,将阳极阴极形成区域分离开，在各个区域内形成元件阳极部14和元件阴极部15。元件阴极部15是在抗蚀带10的内侧的部分即阴极形成区域的电介体被膜层上形成导电性高分子层11、然后依次涂布石基层12和银浆层13并4吏其硬化而形成。另一方面，元件阳极部14是在抗蚀带10的外侧的阳极形成区域中设置阳才及引线框架16而形成。各固体电解电容器元件19a和19b的元件阳才及部14和元件阴才及部15通过导电性粘结银17以第2种固体电解电容器元件19b最靠近电极变换基板6的方式相互电气连接。笫1种固体电解电容器元件19a优选是，铝母材的整体厚度大于150^im且在400^im以下、并且残芯厚度是上述整体厚度的1/7~1/3。另外，第2种固体电解电容器元件19b优选是，铝母材的整体厚度在150pm以下、并且残芯厚度是上述整体厚度的1/7~1/3。其理由是，如果固体电解电容器元件19a、19b的残芯厚度不足整体厚度的1/7,就难以流过大电流，而如果超过1/3,则难以获得大电容量。另外，第1种和第2种固体电解电容器元件19a、19b的组合对于同时实现低ESL和低ESR、以及大电容量是有效的。进而，通过对第1种和第2种固体电解电容器元件19a、19b进行组合，緩解了各个固体电解电容器元件所要求的特性等条件。最靠近固体电解电容器元件部20的电极变换基板6的第2种固体电解电容器元件19b在电极变换基板6—侧的元件阳极部14和元件阴极部15经由导电性粘结银17分别与阳极电极板4和阴极电极板5电气连接。按照这种方式，在固体电解电容器中，将第2种固体电解电容器元件19b配置在安装面一侧、即最靠近电极变换基板6的位置上的结构，缩短了与各个端子的电极的距离，能够进一步降低ESL。进而，设置有电极变换基板6的固体电解电容器元件部20被环氧树脂或液晶聚合物等外包装材料18覆盖，从而完成了固体电解电容器。接着说明本发明的第3实施方式。本发明的笫3实施方式的固体电解电容器的示意性底视图与已经说明的图l相同。图8是本发明的第3实施方式的固体电解电容器的示意性剖视图。通过与第2实施方式进行比较，来说明本发明的第3实施方式的结构。在本发明的第3实施方式中，与第1和第2实施方式的不同点在于固体电解电容器元件部20的结构。即，第3实施方式的固体电解电容器元件部20在与第1和第2实施方式中所说明的内容同样地使用铝作为阀作用金属的固体电解电容器元件19b接邻钽固体电解电容器元件21或铌固体电解电容器元件22。固体电解电容器元件19b与钽固体电解电容器元件21或铌固体电解电容器元件22之间通过超声波、电阻熔接、导电性粘结银等电气连接。固体电解电容器元件19b中，铝母材的整体厚度在150pm以下、并且残芯厚度是铝母材的厚度的1/7~1/3。代替固体电解电容器元件2b,既可以使用第2种固体电解电容器元件，或者使用以板状或箔状铝作为母材、其整体厚度大于150pm且在400|iim以下并且残芯厚度为铝母材的厚度的1/7~1/3的第1种固体电解电容器元件19a。另外，钽或铌固体电解电容器元件21、22具备在阳极9的一端形成的元件阳才及部14和在阳才及9的周围形成的元件阴才及部15。阳极9具有阳极体9a和在阳极体9a的一端突出的阳极引线9b。阳极体9a的结构为，将用作阀作用金属的钽或铌的粉末构成的压粉体形成在由同样的材料构成的阳极引线9b的一端的周围，将其烧结后进行电解氧化，从而形成在扩面化的表面上具有由氧化被膜构成的电介体被膜的烧结体。元件阳极部14是通过在阳极引线9b的顶端部接合阳极引线框架16而形成。另一方面，元件阴极部15在阳极体9a的电介体一皮膜层上形成导电性高分子层11。在导电性高分子层11上依次涂布石基层12和银浆层13并使其硬化而形成。在固体电解电容器101b中，在将第2种固体电解电容器元件19b配置在安装面一侧时，与使用第l种固体电解电容器元件19a的场合相比，更有助于降低ESR和降低ESL。钽或铌固体电解电容器元件21、22则起到增大固体电解电容器101b的静电电容量的作用。在固体电解电容器元件19a、19b中使用了铝作为阀作用金属的阳极9,但也可以使用钽、铌、铝或它们的合金构成的板状或箔状的阀作用金属母材的阳极9。在以上所说明的本发明的第1至第3实施方式的固体电解电容器101、101a、101b中使用电极变换基板6作为端子的引出结构，将外部阳极端子7和外部阴极端子8以等间距交替配置(配置为锯齿形)，就可以使与电荷供给相关的旁路变粗。另外，本发明的第1和第2实施方式的固体电解电容器101、101a中，使用将固体电解电容器元件的母材中铝荡的残芯加厚的第1种固体电解电容器元件19a，就可以使与电荷供给相关的旁路变粗。进而，在本发明的第2实施方式中，在固体电解电容器元件的层叠工序中，通过将铝的整体厚度薄、即残芯厚度薄的第2种固体电解电容器元件19b配置在靠近安装面一侧的位置，可以实现低ESL化。进而，本发明的第3实施方式的固体电解电容器101b，通过扩大母材中用于增大铝的静电电容量的蚀刻层的体积，或者将具有介电常数比铝氧化被膜大的钽氧化被膜或铌氧化被膜的钽固体电解电容器元件21或铌固体电解电容器元件22与固体电解电容器元件19a、或19b加以组合，就可以实现大容量化。即，能够实现数百的大容量、低ESR并且低ESL的固体电解电容器。接着说明本发明的实施例，但本发明当然并不限于以下的实施例。(实施例1)本发明的实施例1的固体电解电容器的端子配置与已经说明的图1相同，外部阳极端子7和外部阴极端子8配置为锯齿形。另外，本发明的实施例1的固体电解电容器的截面结构与本发明的第1实施方式中说明的图2相同。按照以下方式制造本发明的实施例1的固体电解电容器。参照图2,首先准备粗面化(蚀刻后)的蚀刻铝箔。该蚀刻铝箔的厚度为350pm并且残芯厚度为50jLim,利用4V的化成电压在己二酸水溶液中将该铝箔以每单位平方厘米的箔容量达到950pF的方式进行阳极氧化，形成氧化铝被膜层。然后，如图2所示，设置用于对阳极9区分元件阳极部14和元件阴极部15的形成区域的抗蚀带10。其后，在抗蚀带10的内侧的元件阴极部形成区域上依次形成导电性高分子层11、石基层12、银浆层13,作为元件阴极部15。接着，使用激光对阳极9的元件阳极形成区域除去氧化膜，将该阳极9的母材和阳极引线框架16焊接起来，形成元件阳极部14,作为固体电解电容器元件19a。进而，准备3个固体电解电容器元件19a,使用导电性粘结银17将各自的元件阳极部14和元件阴极部15接合起来，制造出固体电解电容器元件19a重叠3层而成的固体电解电容器层叠体，作为固体电解电容器元件部20。继而，将上述固体电解电容器元件部20按照以下方式连接到电极变换基板6。参照图2和图3A,电极变换基板6具有由第1基板61、第2基板62和设置在第1基板61上的覆盖层lb层叠而成的结构。第1基板61具备从玻璃环氧树脂或液晶聚合物等之中选择出来的绝缘层la。绝缘层la的一个面上形成有第1和第2布线图案2a、3a和第4布线图案2d。第2基板62具有第3布线图案2c。第1布线图案2a和第3布线图案2c通过在贯穿绝缘层la的贯穿孔穴中填充导电体而形成的第1接点2b相连接。另外，穿过第2布线图案3a和绝缘层la、贯穿与电极变换基板6的外部阳极端子7和外部阴极端子8相反一侧的面的绝缘层lc,形成了到达第2基板62的阴极电极板5的第2接点3b。该第1接点2b和第2接点3b在沿着绝缘层la的面的纵横方向上以等间距间隔交替配置为锯齿形。此外，图2中，第l接点2b和第2接点3b并没有表示成等间距间隔。外部阳极端子7和外部阴极端子8以从电极变换基板6的第1基板61的绝缘层la的一个面一侧的覆盖层lb中暴露出来的方式在沿着绝缘层la的面的纵横方向上等间距地交替配置为锯齿形。外部阳极端子7分别与第1布线图案2a相连接。外部阴极端子8分别与第2布线图案3a相连接。第1接点2b和第2接点3b是在贯穿孔穴中形成使用铜等的电镀或者填充导电浆而形成。另外，形成有从第4布线图案2d开始贯穿绝缘层la和绝缘层la的另一个面一侧的第2基板62的第3布线图案2c以及绝缘层lc、到达阳极电极板4并与其相连接的第3接点2，。第3接点2，与第1接点2b和第2接点3b同样地是在贯穿孔穴中形成使用铜等的电镀或者填充导电浆而形成。进而，电极变换基板6分别包括在第2基板62的另一个面由接触着第2接点3a和第3接点2'而设置的金属板或金属箔构成的阴极电极板5和阳极电极板4。阴极电极板5和阳极电极板4通过导电性粘结银17与固体电解电容器元件19a的元件阴极部15和元件阳极部14相接合。电极变换基板6的阴极电极板5和阳极电极板4通过导电性粘结银17连接到上述固体电解电容器元件部20最靠近固体电解电容器元件19a的元件阳极部14和元件阴极部15。接着，在固体电解电容器元件部20上覆盖液晶聚合物的盖子作为外包装材料18,形成本实施例的固体电解电容器。利用交流阻抗电桥法，在1VrmsDC偏压0V的条件下对4姿照这种方式得到的5个固体电解电容器(样品1至5)的120kHz下的静电电容值和lMHz下的ESR值进行了测定。另夕卜，利用膏状焊料将固体电解电容器连接到规定的评价基板上，使用网络分析器测定S^特性，进行等效电路的模拟，由此计算出ESL，将其结果表示在表l中。(实施例2)本发明的实施例2的固体电解电容器的截面结构与本发明的第2实施方式中说明的图7相同。针对本实施例的固体电解电容器，包括其制造工序进4亍具体的说明。首先，准备箔的厚度为150pm和350pm并且残芯厚度都是50pm的粗面化(蚀刻后)的蚀刻铝箔。利用4V的化成电压在己二酸水溶液中将该蚀刻铝箔以每单位平方厘米的箔容量分别达到400|tiF和950^F的方式进行阳极氧化，形成氧化铝被膜层，作为阳极9。然后，如图7所示，设置用于区分在阳极9的两端附近的元件阳极部14和元件阴极部15的形成区域的抗蚀带10。接着，为了形成元件阴极部15，在抗蚀带10的内侧的阴极元件形成区域内依次形成导电性高分子层11、石墨层12、银浆层13。接着，使用激光对阳极9的元件阳极形成区域形成氧化被膜除去面，将该阳极9的母材和阳极引线框架16熔接而形成元件阳极部14,作为使用了上述厚度为150|iim的箔的固体电解电容器元件19b。进而，在使用了上述厚度为150|tim的箔的第2种固体电解电容器元件19b上，使用导电性粘结银17层叠2个使用了上述厚度为350pm的箔的笫l种固体电解电容器元件19a，成为固体电解电容器元件部20。继而，按照以下方式将该固体电解电容器元件部20连接到电极变换基板6。电极变换基板6与实施例1相同。参照图7和图3A,电极变换基板6具有由第l基板61、第2基板62和设置在第l基板61上的覆盖层lb层叠而成的结构。笫1基板61具备从玻璃环氧树脂或液晶聚合物等之中选择出来的绝缘层la。绝缘层la的一个面上形成第1和第2布线图案2a、3a及第4布线图案2d。第2基板62具有第3布线图案2c。第1布线图案2a和绝缘层la、第3布线图案2c通过在贯穿绝缘层la的贯穿孔穴中填充导电体而形成的第1接点2b相连接。另外，穿过第2布线图案3a和绝缘层la、贯通到与电极变换基板6的外部阳极端子7和外部阴极端子8相反一侧的面，到达第2基板62的阴极电极板5，形成了第2接点3b。该第1接点2b和第2接点3b在沿着绝缘层la的面的纵横方向上交替配置为锯齿形。外部阳极端子7和外部阴极端子8以从电极变换基板6的绝缘层1a的一个面一侧的覆盖层lb中暴露出来的方式在沿着绝缘层la的面的纵横方向上等间距地交替配置为锯齿形。外部阳极端子7分别与第l布线图案2a相连接。外部阴极端子8分别与第2布线图案3a相连接。第l接点2b和第2接点3b通过形成使用铜等的电镀或填充导电浆而形成。另外，形成有从第4布线图案2d开始贯穿着绝缘层la、绝缘层la的另一个面一侧的第2基板62的第3布线图案2c和绝缘层lc到达阳极电极板4，形成与其相连接的第3接点2，。第3接点2'与第1接点2b和第2接点3b同样地是在贯穿孔穴中形成使用铜等的电镀或者填充导电浆而形成。进而，电极变换基板6分别包括在与安装面相反的一侧的第2基板62的另一个面上由连接着第2接点3a和第3接点2，而设置的金属板或金属箔构成的阴极电极板5和阳极电极板4。阴极电极板5和阳极电极板4通过导电性粘结银17与固体电解电容器元件19a的元件阴极部15和元件阳极部14相接合。利用导电性粘结银17将固体电解电容器元件部20连接到该电极变换基板6的阴极电极板5和阳极电极板4之后，进一步在固体电解电容器元件部20上覆盖液晶聚合物的盖子作为外包装材料18，形成本实施例2的固体电解电容器。利用交流阻抗电桥法，在1VrmsDC偏压0V的条件下对纟姿照这种方式得到的5个固体电解电容器(样品1至5)在120kHz下的静电电容值和lMHz下的ESR值进行了测定。另夕卜，利用膏状焊料将固体电解电容器连接到规定的评价基板上，使用网络分析器测定透过(S21)特性，进行等效电路的模拟，由此计算出ESL,将其结果表示在表l中。(实施例3)本发明的实施例3的固体电解电容器的截面结构与本发明的第3实施方式中说明的图8相同。针对本实施例3的固体电解电容器，包括其制造工序进行具体的说明。首先准备粗面化(蚀刻后)的蚀刻铝箔。该蚀刻铝箔的厚度为150|im并且残芯厚度为50|im,利用4V的化成电压在己二酸水溶液中将该蚀刻铝箔以每单位平方厘米的箔容量达到400pF的方式进行阳极氧化，形成氧化铝^皮膜层。然后，为了对阳才及9区分形成元件阳才及部14和元件阴极部15的形成区域，在两端附近设置抗蚀带10。其后，在抗蚀带10的内侧的阴极形成区域上依次形成导电性高分子层11、石墨层12、银浆层13,作为第2种固体电解电容器元件19b的元件阴极部15。进而，利用导电性粘结银17在第2种固体电解电容器元件19b上电气连接钽固体电解电容器元件21或铌固体电解电容器元件22,形成固体电解电容器元件部20。这里，如图8所示，钽固体电解电容器元件21或铌固体电解电容器元件22具备形成在阳极9上的元件阳极部14和元件阴^l部15。阳极9具有在阳极引线9b周围形成钽或铌粉末的压粉体并进行烧结而形成的阳才及体9a。该元件阴极部15是在钽或铌母材的阳极9的阳极体9a的电介体被膜层25上依次涂布导电性高分子层11、石墨层12和银浆层13并使其硬化而形成。使用激光对元件阳极形成区域进4亍加工，将阳极9的引线9b和阳极引线框架16熔接而形成元件阳极部14，作为钽或铌固体电解电容器元件21、22。固体电解电容器元件部20按照以下方式连接到电极变换基板6。该电极变换基板6与实施例1和实施例2相同。即，如图8和图3A所示，电极变换基板6具有由第l基板61、第2基板62和设置在第l基板61上的覆盖层lb层叠而成的结构。第1基板61具备从玻璃环氧树脂或液晶聚合物等之中选择出来的绝缘层la。绝缘层la的一个面上形成有第1和第2布线图案2a、3a。第2基板62具有第3布线图案2c。第1布线图案2a和笫3布线图案2c通过贯穿绝缘层la和lc、到达阴极电极板5而形成的第l接点2b相连接。另夕卜，穿过第2布线图案3a和绝缘层la、贯通到与电极变换基板6的外部阳极端子7和外部阴极端子8相反一侧的面，形成了第2接点3b。该第1接点2b和第2接点3b在沿着绝缘层la的面的纵横方向上交替配置为锯齿形。外部阳极端子7和外部阴极端子8以从电极变换基板6的第1基板61的绝缘层la的一个面一侧的覆盖层lb中暴露出来的方式在沿着绝缘层la的面的纵横方向上等间距地交替配置为锯齿形。外部阳极端子7分别与第1布线图案2a相连接。外部阴极端子8分别与第2布线图案3a相连接。第1接点2b和第2接点3b以使用铜等的电镀或导电浆形成。另夕卜，从第4布线图案2d开始贯穿着绝缘层la、第3布线图案2c和绝缘层la的另一个面一侧的第2基板62的绝缘层lc到达阳极电极板4，形成与其相连接的第3接点2，。第3接点2'与第1接点2b和第2接点3b同样地是在贯穿孔穴中形成使用铜等的电镀或者填充导电浆而形成。进而，电极变换基板6分别包括在第2基板62的一个面上由接触着第2接点3a和第3接点2，而设置的金属板或金属箔构成的阴极电极板5和阳极电极板4。阴极电极板5和阳极电极板4通过导电性粘结银17与固体电解电容器元件19b的元件阴极部15和元件阳极部14相接合。基板6之后，进一步覆盖液晶聚合物的盖子作为外包装材料18,得到本实施例的固体电解电容器。利用交流阻抗电桥法，在1VrmsDC偏压OV的条件下对使用钽固体电解电容器元件21得到的5个固体电解电容器(样品1至5)在120kHz下的静电电容值和lMHz下的ESR值进行了测定。另外，利用膏状焊料将固体电解电容器连接到规定的评价基板上，使用网络分析器测定Su特性，进行等效电路的模拟，由此计算出ESL,将其结果表示在表1中。(比较例1)图9是比较例1中的与图1的A-A面相当的示意性剖视图。比较例1的固体电解电容器是为了与实施例1、2、3的特性进行比较而制造的固体电解电容器。比较例1的固体电解电容器使用将第2种固体电解电容器元件19b进行层叠的固体电解电容器层叠体作为固体电解电容器元件，除此之外，其结构与实施例1至3相同。针对比较例1的固体电解电容器，包括其制造工序进行具体的说明。首先准备粗面化(蚀刻后)的蚀刻铝箔。该蚀刻铝箔的厚度为150pm、并且残芯厚度为50pm,利用4V的化成电压在己二酸水溶液中将该蚀刻铝箔以每单位平方厘米的箔容量达到400pF的方式进行阳极氧化，在扩面化的表面上形成氧化铝被膜层。然后，按照与实施例1至3同样地方式，设置用于区分元件阳极部14和元件阴才及部15的抗蚀带10。其后，在抗蚀带10的内侧的阴极形成区域内依次形成导电性高分子层11、石墨层12、银浆层13，形成元件阴极部15。另外，为了形成元件阳极部14,使用激光形成除去氧化被膜的面，将该阳极9和阳极引线框架16焊接起来，成为第2种固体电解电容器元件19b。进而，分别使用导电性粘结银17制作出4个固体电解电容器元件19b的层叠体作为固体电解电容器元件部20,利用导电性粘结银17将其连接到电极变换基板6,然后覆盖液晶聚合物的盖子作为外包装材料18,成为本比较例的固体电解电容器。利用交流阻抗电桥法，在1VrmsDC偏压0V的条件下对按照这种方式得到的5个固体电解电容器(样品1至5)在120kHz下的静电电容值和1MHz下的ESR值进行了测定。另外，利用膏状焊料将固体电解电容器连接到规定的评价基板上，使用网络分析器测定Su特性，进行等效电路的模拟，由此计算出ESL值，将其结果与上述实施例1-3—起表示在表1中。此外，外包装材料18的液晶聚合物的盖子的高度在实施例1~3及本比较例中是相同的。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage27</column></row><table>根据上述表1的结果，在本发明的实施例1的固体电解电容器中，在大致相同的高度和大小条件下，与比较例1的固体电解电容器相比,能够得到将近2倍的静电电容值(120Hz)、并得到3.lmn以下的ESR(lMHz)和82pH(100MHz)以下的ESL。另外，本发明的实施例2的固体电解电容器与比较例1相比，能够增加静电电容值。另外，实施例2的固体电解电容器与实施例1相比，虽然静电电容值略有逊色，但在ESR(lMHz)和ESL(lOOMHz)方面优于实施例1。进而，本发明的实施例3的固体电解电容器在确保与比较例l相同的低ESR(lMHz)和低ESL(lOOMHz)的同时，又实现了比实施例1、2、比较例l特高的静电电容值(120Hz)。权利要求1.一种固体电解电容器，具备以下构件固体电解电容器层叠体，其由多个固体电解电容器元件层叠而成，该固体电解电容器元件包括由阀作用金属构成的具有扩面化的表面的阳极、在上述扩面化的表面上形成的由氧化被膜构成的电介体、在上述电介体上形成的含有导电性高分子层的阴极；电极变换基板，其具有外部阳极端子和外部阴极端子，上述固体电解电容器的特征在于，上述阀作用金属为板状或箔状，该阀作用金属的整体厚度大于150μm且在500μm以下，并且从该阀作用金属的整体厚度之中减去被蚀刻层厚度之后的厚度即残芯厚度为上述整体厚度的1/7～1/5；上述电极变换基板具备以基本贯穿绝缘层的表里的方式交替配置为锯齿形的第1导体群和第2导体群；上述第1导体群和最靠近上述电极变换基板的上述固体电解电容器元件的阳极以及上述第2导体群和最靠近上述电极变换基板的上述固体电解电容器元件的阴极在上述电极变换基板的一个面上电气连接；上述外部阳极端子和上述外部阴极端子设置在上述电极变换基板的另一个面上，同时分别与上述第1导体群和上述第2导体群相连接。2.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，上述电极变换基板进一步在上述一个面一侧，具有用于连接上述第l导体群和上体群和上述固体^解电容器元件的阴极的阴极电极板。'^3.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于，上述阀作用金属是铝。4.一种固体电解电容器，具备以下构件固体电解电容器层叠体，其由多个固体电解电容器元件层叠而成，该固体电解电容器元件包括由阀作用金属构成的具有扩面化的表面的阳极、在上述扩面化的表面上形成的由氧化被膜构成的电介体、在上述电介体上形成的含有导电性高分子的阴极；分别连接到上述阳极和上述阴极的外部阳极端子和外部阴极端子，上述固体电解电容器的特征在于，上述固体电解电容器层叠体中，上述阀作用金属为板状或箔状，上述固体电解电容器层叠体包括该阀作用金属的整体厚度以及从该阀作用金属的整体厚度之中减去被蚀刻层厚度之后的厚度即残芯厚度之中的至少一个厚度互不相同的第1种和第2种固体电解电容器元件。5.如权利要求4所述的固体电解电容器，其特征在于，上述第l种固体电解电容器元件的上述整体厚度为大于150inm且在400|iim以下，并且上述残芯厚度为上述阀作用金属的整体厚度的1/7-1/3;上述第2种固体电解电容器元件的上述阀作用金属的整体厚度在150pm以下，并且上述残芯厚度为上述整体厚度的1/7-1/3。6.如权利要求5所述的固体电解电容器，其特征在于，上述第2种固体电解电容器元件配置在安装面一侧。7.如权利要求4所述的固体电解电容器，其特征在于，进一步具有具备上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的基板，上述基板具备基本贯穿的孔穴呈格子状配置的绝缘层、在上述孔穴内部以基本贯穿上述绝缘层的表里的方式交替配置为锯齿形而设置的第1导体群和第2导体群，上述第1导体群和上述固体电解电容器元件的阳极以及上述第2导体群和上述固体电解电容器元件的阴极分别在上述基板的一个面上相连接，同时上述外部阳极端子和外部阴极端子设置在上述基板的另一个面上，分别与上述第1导体群和上述第2导体群相连接。8.如权利要求7所述的固体电解电容器，其特征在于，上述基板进一步在上述一个面一侧具有用于连接上述笫l导体群和上述固体电解电容器元件的上述阳极之间的阳极电极板和用于连接上述第2导体群和上述固体电解电容器元件的上述阴极的阴极电极板。9.如权利要求4所述的固体电解电容器，其特征在于，上述阀作用金属是铝。10.如权利要求4所述的固体电解电容器，其特征在于，进一步具缘层和形成在i述绝缘层的一个面i的第:和第2布线图案r形i在上述绝缘层的另一个面上的第3布线图案，贯穿上述绝缘层、将上述第1布线图案和上述第3布线图案连接起来的第l接点，穿过上述笫2布线图案和上述绝缘层、贯通到与上述基板的上述外部阳极端子和上述外部阴极端子相反一侧的面的第2接点，上述第l接点和第2接点配置为锯齿形，上述外部阳极端子分别与上述第1布线图案相连接，上述外部阴极端子分别与上述第2布线图案相连接。11.如权利要求4所述的固体电解电容器，其特征在于，上述外部阳极端子和外部阴极端子分别排列为锯齿形。12.如权利要求10所述的固体电解电容器，其特征在于，上述电极变换基板进一步在与形成有上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的面相反一侧的面上具有用于连接上述第l接点和最靠近上述基板的固体电解电容器元件的阳极之间的阳极电极板和用于连接上述第2接点和最靠近上述基板的固体电解电容器元件的阴极的阴极电极板。13.—种固体电解电容器，具备以下构件固体电解电容器层叠体，其由多个固体电解电容器元件层叠而成，该固体电解电容器元件包括由阀作用金属构成的具有扩面化的表面的阳极、在上述扩面化的表面上形成的由氧化被膜构成的电介体、在上述电介体上形成的含有导电性高分子的阴极；分别连接到上述阳极和上述阴极的外部阳极端子和外部阴极端子，上述固体电解电容器的特征在于，上述固体电解电容器层叠体包括上述阀作用金属为板状或箔状的第1固体电解电容器元件、和以钽或铌为母材的第2固体电解电容器元件。14.如权利要求13所述的固体电解电容器，其特征在于，上述第1固体电解电容器元件配置在安装面一侧。15.如权利要求13所述的固体电解电容器，其特征在于，进一步具有具备上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的基板，上述基板具备基本贯穿的孔穴呈格子状配置的绝缘层、在上述孔穴内部以基本贯穿上述绝缘层的表里的方式交替配置为锯齿形而设置的第1导体群和第2导体群，上述第l导体群和上述第1固体电解电容器元件的上述阳极以及上述第2导体群和上述第1固体电解电容器元件的上述阴极分别在上述基板的一个面上相连接，上述外部阳极端子和外部阴极端子设置在上述基板的另一个面上，分别与上述笫1导体群和上述第2导体群相连接。16.如权利要求15所述的固体电解电容器，其特征在于，上述基板进一步在上述基板的一个面一侧，具有用于连接上述第l导体群和上第2导体^和上^固体电解电容器元件的上述阴极的阴极电极板。17.如权利要求13所述的固体电解电容器，其特征在于，上述第1固体电解电容器元件中，上述阀作用金属是铝。18.如权利要求13所述的固体电解电容器，其特征在于，进一步具有具备上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的基板，上述基板具有绝缘层和形成在上述绝缘层的一个面上的第1和第2布线图案，形成在上述绝缘层的另一个面上的第3布线图案，贯穿上述绝缘层、将上述第1布线图案和上述第3布线图案连接起来的第1接点，穿过上迷第2布线图案和上述绝缘层、贯通到与上述基板的上述外部阳极端子和上述外部阴极端子相反一侧的面的第2接点；上述第1接点和第2接点配置为锯齿形，上述外部阳极端子分别与上述第l布线图案相连接，上述外部阴极端子分别与上述第2布线图案相连4妻。19.如权利要求13所述的固体电解电容器，其特征在于，上述外部阳极端子和外部阴极端子分别排列为锯齿形。20.如权利要求18所述的固体电解电容器，其特征在于，上述电极变换基板进一步在与形成有上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的面相反一侧的面上具有用于连接上述第1接点和最靠近上迷基板的固体电解电容器元件的阳极之间的阳极电极板和用于连接上述第2接点和最靠近上述基板的固体电解电容器元件的阴极的阴极电极板。21.—种固体电解电容器，具备以下构件固体电解电容器层叠体，其由多个固体电解电容器元件层叠而成，该固体电解电容器元件包括由阀作用金属构成的具有扩面化的表面的阳极、在上述扩面化的表面上形成的由氧化被膜构成的电介体、在上述电介体上形成的含有导电性高分子的阴极；电极变换基板，其具有连接到上述阳极和上述阴极的外部阳极端子和外部阴极端子，上述固体电解电容器的特征在于，上述阀作用金属为板状或箔状，该阀作用金属的整体厚度大于150pm且在500]Lim以下，并且从该阀作用金属的整体厚度之中减去^皮蚀刻层厚度之后的厚度即残芯厚度为上述整体厚度的1/7~1/5;上述电极变换基板具有绝缘层和形成在上述绝缘层的一个面上的第l和第2布线图案，形成在上述绝缘层的另一个面一侧的第3布线图案，贯穿上述绝缘层、将上述第1布线图案和上述第3布线图案连接起来的第l接点，穿过上述第2布线图案和上述绝缘层、贯通到与上述电极变换基板的上述外部阳极端子和上述外部阴极端子相反一侧的面的第2接点；上述第1接点和第2接点配置为锯齿形，上述外部阳极端子分别与上述第l布线图案相连接，上述外部阴极端子分别与上述第2布线图案相连接。22.如权利要求21所述的固体电解电容器，其特征在于，上述外部阳极端子和外部阴极端子分别排列为锯齿形。23.如权利要求21所述的固体电解电容器，其特征在于，上述电极变换基板进一步在与形成有上述外部阳极端子和上述外部阴极端子的面相反一侧的面上，具有用于连接上述第l接点和上述固体电解电容器元件的阳极之间的阳极电极板和用于连接上述第2接点和上述固体电解电容器元件的阴极的阴极电极板。24.如权利要求21所述的固体电解电容器，其特征在于，上述阀作用金属是铝。全文摘要本发明中的固体电解电容器在安装一侧，具备使用了铝箔整体厚度为150μm并且从铝箔整体的厚度之中减去被蚀刻层厚度之后的厚度即残芯厚度为50μm的阳极体的固体电解电容器元件，其上层叠着使用了铝箔整体厚度为350μm、残芯厚度为50μm的阳极体的固体电解电容器元件，形成了固体电解电容器元件部，并利用导电性粘结剂将该固体电解电容器元件部连接到电极变换基板。电极变换基板的结构为，在安装一侧具备锯齿形(等间距交替地)配置的外部阳极端子(7)和外部阴极端子(8)，在与安装一侧相反的面上具备经由阳极穿孔和阴极穿孔分别与外部阳极端子和外部阴极端子(8)导通的阳极电极板和阴极电极板，能够提供大容量并且低ESR、低ESL的固体电解电容器。文档编号H01G9/048GK101320627SQ20081010826公开日2008年12月10日申请日期2008年6月5日优先权日2007年6月5日发明者吉田胜洋,吉田雄次,坂田幸治,斋藤猛,春日健男,高桥雅典申请人:Nec东金株式会社