发光装置及其制作方法、电子装置和移动电话装置的制作方法

专利名称：发光装置及其制作方法、电子装置和移动电话装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及配备有发光器件的发光装置，如LED，在其上密封树脂； 制作发光装置的方法；其中配备有发光装置如相机照明的电子装置，如 数字相机(digital camera)(例如，数字摄像机和数字照相机(digital still camera)),门对讲相机，电视电话的相机，配置在移动电话中的相机； 和其中配备有相机的移动电话装置。
背景技术：
LED通常被用来作为移动电话装置的相机照明闪光，例如，参考文 献1和2公开了配备有作为发光装置的此种LED的发光装置。 一个例子如 图8所示。
在下文中，将参考图8详细描述使用发光装置作为相机照明闪光的常 规的发光装置和移动电话装置。
图8 (a)是常规移动电话装置的示范性图示结构的透视图；图8 (b) 是配置在图8 (a)中的闪光部分中的发光装置的示范性必要结构的透视 图；图8 (c)是图8 (a)中的闪光部分的正视图(elevationview)。
如图8 (a)中所示，常规的移动电话20配备有相机，在邻近相机镜 头部分21的地方配备了用于相机照明的闪光部分22。
图8 (b)所示的发光装置220设置在闪光部分22中，用于相机照明。 发光装置220配备有蓝色LED芯片222，其具有400-530nm的蓝色波长区 的主发射峰值，作为发光基板221上的发光器件。基板的整个表面按照覆 盖LED芯片222的方式进行树脂密封。该密封树脂部分223的表面平行于基板221的表面，并且其表面几乎是平的。此外，发光装置220的侧表面
是平的表面，其按照垂直于基板22I切断密封树脂部分223和基板221的方 式形成。进一步，密封树脂部分223包括荧光体(phosphor),用于对来 自LED芯片222的光进行波长变换。包括荧光体，以便仅用蓝色LED，而 不必使用红、绿和蓝色三原色的LED来得到白光发射。
具有良好的发光效率的黄色荧光体，如BOSE (铕激发的硅酸盐荧 光体，(Ba'Sr)2Si04:Eu)，经常用作包括在密封树脂部分223中的荧光体， 因为相机照明的发光装置220需要等于或高于一定水平的发光亮度。黄色 荧光体吸收从从蓝色LED芯片222辐射的蓝光，并且辐射具有550-600nm 的波长区的发射峰值的黄色荧光。
参考文献l:国际公开No.W02003/021691
参考文献2:日本特许公开No.2002-13586
发明内容
但是，上面描述的现有技术具有下列问题。
如上所述，因为用于相机照明的常规发光装置220需要处于或髙于一 定水平的亮度，具有良好的发光效率的黄色荧光体，例如BOSE (铕激 发的硅酸盐荧光体，(Ba，Sr)2Si04:Eu)，被用作被包括在密封树脂部分223 中的荧光体。在这种情况下，当发光器件未开启时，闪光部分22由于周 围的光而显现成黄色。在某些时候，黄色可能与移动电话装置20的外壳 不相匹配，影响外观。特别是，黄色很明显，因此不适合西方人。因此， 在移动电话装置20中用于相机照明的闪光部分22的表面侧设置一类似毛 玻璃的半透明覆盖体224，如图8 (c)和4 (c)所示，以使密封树脂部分 223的黄色表面看起来发白(whitish)。然而，由于覆盖减少了LED的发 光强度，半透明覆盖224不合适。
本发明解决了上述的现有问题。本发明的目的是提供一种发光装置， 该发光装置包括密封树脂部分中的荧光体，并且能够发射白光，且能保 持发光效率，同时不会由于密封树脂部分的颜色而影响外观； 一种制作 发光装置的方法；以及配备有用于相机照明的发光装置的电子装置和移 动电话装置。
根据本发明的发光装置包括安装在基板或树脂封装上的发光器件，其中按照覆盖发光器件的方式，通过添加有荧光体的密封树脂部分对基 板表面或树脂封装进行树脂密封，其中在密封树脂部分的表面侧设置与 密封树脂部分的颜色不同的表面树脂层，以达到上述目的。
优选地，在根据本发明的发光装置中，发光器件是蓝色LED。 仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，荧光体是黄色荧光体或 彩色荧光体。在本文中，彩色荧光体是被发光器件激发呈现发射蓝色至 红色范围之间的可见光的荧光体，其中，密封树脂部分包括呈现除了黑 色、灰色和白色以外的一种颜色(不仅包括接近原色的颜色，还包括例 如发白的蓝色)的彩色荧光体。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，荧光体是BOSE (铕激 发的硅酸盐荧光体，(Ba'Sr)2Si04:Eu)。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，添加有荧光体的密封树 脂部分的颜色是黄色。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，在表面树脂层中添加光 学漫射材料。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，在表面树脂层中添加光 学漫射材料。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，光学漫射材料能反射在 蓝色到红色之间范围的可见光。
仍然优选地，在根据本发明的在发光装置中，光学漫射材料是尺寸 大约为2(im-5iLim的颗粒。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，光学漫射层是有机填料、 熔融石英和氧化钛中的至少一种。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，表面树脂层的颜色是白色。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，在表面树脂层中添加红
色荧光体、绿色荧光体和蓝色荧光体中的至少一种。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，基板是绝缘基板。 仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，表面树脂层的颜色是白
色、在绿色和红色之间范围的颜色、或在绿色和红色之间范围的发白的
光颜色中的一种。仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，其上安装有发光器件的 基板的表面或树脂封装的凹进部分的表面是反射面。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，基板是A1N陶瓷基板或 树脂基板。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，树脂基板是玻璃环氧基板。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，表面树脂层和密封树脂 部分由相同的树脂材料或不同的树脂材料构成。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，在基板上设置多个发光 器件和密封树脂部分作为发光模块；并且在多个密封树脂部分上设置表 面树脂层。
仍然优选地，在根据本发明的在发光装置中，密封树脂部分是半透 明模制部分，从较接近发光器件的一侧开始被分成实质上包括荧光体的 层和作为表面树脂的实质上包括光学漫射材料的层。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，密封树脂部分是半透明 模制部分，从较接近发光器件的一侧开始被分成实质上包括荧光体的层、 包括荧光体和光学漫射材料混合一起的中间层、和作为表面树脂层的实 质上包括光学漫射材料的层。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，密封树脂部分是半透明 模制部分，从较接近发光装置的一侧开始被分成实质上包括荧光体的层、 包括荧光体和光学漫射材料混合一起的层、作为表面树脂层的实质上包 括光学漫射材料的层、和仅仅具有密封树脂部分的层。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，选择荧光体和光学漫射 材料，使其具有比树脂材料比重更大的比重，所述树脂材料用作包括荧 光体和光学漫射材料的密封树脂部分。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，选择荧光体，使其具有 比光学漫射材料的比重更大的比重。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，光学漫射材料由无机的 细颗粒组成。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，光学漫射材料是二氧化 硅、碳酸钙、氧化钛、氧化锌、氧化铝、钛酸钡、硫酸钡、氢氧化镁、氢氧化钙、氧化镁中以及它们的组合中的任一种。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，用于密封树脂部分的材
料是无溶剂液体半透明热固树月旨(solventless liquid translucent thermosetting resin )、有溶剂液体半透明热固树脂(solvent liquid translucent thermosetting resin )、 以及有溶齐U液体半透明热塑性树月旨 (solvent liquid translucent thermoplastic resin )中的任——禾中。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，无溶剂液体半透明热固 树脂是环氧树脂、硅树脂、聚氨脂树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸聚氨 脂树脂、和聚酰亚胺树脂中的任一种。
仍然优选地，在根据本发明的发光装置中，有溶剂液体半透明热塑 性树脂是丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、和聚降冰片烯树脂中的任一种。
根据本发明的电子装置配备有相机和根据本发明的发光装置作为相 机照明，由此达到上述目的。
根据本发明的移动电话装置配备有相机和根据本发明的发光装置作 为相机照明，由此达到上述目的。
优选地，在根据本发明的移动电话装置中，在发光装置的表面侧设 置透明覆盖物。
根据本发明的制作发光装置的方法包括密封树脂部分形成步骤， 在配备有发光器件的基板或树脂封装上涂覆添加有荧光体的密封树脂， 通过加压来平整密封树脂表面，以及固化密封树脂，从而按照覆盖发光
器件的方式，在基板上或树脂封装上形成密封树脂部分；和表面树脂层
形成步骤，在固化的密封树脂部分上涂覆添加有光学漫射材料的树脂材 料，通过加压来平整树脂材料的表面，和固化树脂材料，从而在密封树 脂部分上形成优选颜色的表面树脂层，该优选颜色与密封树脂部分的颜 色不同，以达到上述目的。
根据本发明的制作发光装置的方法包括密封树脂部分形成步骤， 在配备有发光器件的基板或树脂封装上涂覆添加有荧光体的密封树脂， 通过加压来平整密封树脂的表面，以及固化密封树脂，从而按照覆盖在
发光器件上方的方式，在基板上或树脂封装上形成密封树脂部分；和表
面树脂层形成步骤，在固化的密封树脂部分上涂覆添加有红色荧光体、 绿色荧光体和蓝色荧光体中的至少一种的树脂材料，通过加压来平整树脂材料的表面，以及固化树脂材料，从而在密封树脂部分的表面上形成 优选颜色的表面树脂层，该优选颜色与密封树脂部分的颜色不同，以达 到上述目的。
根据本发明的制作在基板或树脂封装上具有发光器件的发光装置的 方法，其中按照覆盖发光器件的方式，通过添加有荧光体的密封树脂部 分对基板表面或树脂封装进行树脂密封，所述方法包括以下步骤在用 于密封树脂部分的树脂材料中混合光学漫射材料和荧光体，荧光体具有 比光学漫射材料更大的比重，使得几乎均匀地分散光学漫射材料和荧光 体；和由于在树脂材料热固化时树脂粘度的降低以及光学漫射材料与荧 光体之间比重的差异，树脂材料中的荧光体沉淀到发光器件侧，以便在 树脂材料中与发光器件侧相对的表面侧分布光学漫射材料，由此达到上 述目的。
根据本发明的制作具有安装在基板或树脂封装上的发光装置的方 法，其中按照覆盖发光器件的方式，通过添加有荧光体的密封树脂部分 对基板表面或树脂封装进行树脂密封，所述方法包括以下步骤采用添 加有荧光体的密封树脂部分覆盖安装在基板或树脂封装上的发光器件， 以及固化密封树脂部分；在具有凹进的金属模具中灌注添加有光学漫射 材料的树脂材料；在添加有光学漫射材料的树脂材料中，插入安装在基 板上或树脂封装上的发光装置，固化的添加有荧光体的密封树脂部分的 表面侧朝下，和由于在对添加有光学漫射材料的树脂材料进行热固化的 过程中引起树脂粘度的降低，以及由于树脂材料和光学漫射材料的比重 差异，沉淀光学漫射材料，由此得到上述目的。
仍然优选地，在根据本发明的制作发光装置的方法中，采用与密封 树脂部分相同的树脂材料或不同的树脂材料作为表面树脂层的材料。
仍然优选地，在根据本发明的在制作发光装置的方法中，蓝色LED
被用作发光器件。
仍然优选地，根据本发明，在制作发光装置的方法中，黄色荧光体 被用作密封树脂的荧光体。
根据上述结构，以下将描述本发明的功能。
在由于强调发光效率而密封树脂部分的外观颜色是不优选的情况 下，本发明通过在密封树脂部分上设置颜色与密封树脂部分的颜色不同的表面树脂层，使得当发光装置未开启时，发光装置的表面呈现优选的 颜色的外观，该颜色与密封树脂部分的颜色不同。
例如，在密封树脂部分中，在使用蓝色LED作为发光器件的发光装
置中添加黄色荧光体以有效地得到白光。黄色荧光体辐射在550-600nm 的波长区中具有发射峰值的黄色荧光。当使用这种发光装置作为配备相
机的移动电话的照明部分时，可能存在这种情况其中发光装置的表面
的黄色(密封树脂部分的外观颜色)与移动电话外壳颜色的匹配影响了 整体的外观。
在这种情况下，在表面树脂层中添加光学漫射材料。然后，当发光 装置未开启时，所有周围光中的蓝色到红色的可见光被光学漫射材料反 射，因此表面树脂层看起来是白色。因此，配置有发光装置的用作相机 照明的闪光部分看起来是白色。
可替代地，在表面树脂层添加红色荧光体、绿色荧光体和蓝色荧光 体中的至少一种，以能够得到对应于周围光的优选的颜色。例如，为了 使发光装置的表面看起来是红色，添加红色荧光体。为了使发光装置看 起来是绿色，添加绿色荧光体。为了使发光装置看起来是白色，添加蓝 色荧光体。此外，可以调节红色和绿色荧光体的组成比例，以使发光装 置的表面具有绿色和红色之间的可见光颜色。通过在这种组合中添加蓝 色荧光体，发光装置的表面具有绿色和红色之间的发白可见光颜色。
添加有荧光体的密封树脂被涂覆到基板的表面或树脂封装的凹进部 分的表面，其中基板和树脂封装装配有发光器件。然后，通过加压平整 表面，固化密封树脂，从而形成密封树脂部分。此外，通过在固化的密 封树脂部分的表面上涂覆树脂材料可以形成表面树脂层，该树脂材料添 加有光学漫射材料或上述颜色的荧光体，通过加压来平整表面，以及固 化树脂材料。
此外，在与发光装置相对的表面侧上的树脂材料中，利用比重分布 光学漫射材料，因此光学漫射材料集中在发光投影平面的表面侧上分散 在树脂材料中，由此通过光学漫射材料减弱了荧光体的颜色，如黄色。
根据具有上述结构的本发明，通过在密封树脂部分的表面上设置具 有与密封树脂部分不同的优选的颜色的表面树脂层，发光装置的表面能 呈现具有优选的颜色的外观，并且在发光装置未开启时改善外观。因为光学漫射材料利用比重在与发光装置相对的表面侧分布在树脂 材料中，光学漫射材料集中在发光投影平面的表面侧上分散在树脂材料 中，由此通过光学漫射材料减弱了荧光体的颜色，如黄色。
通过参照附图阅读和理解下面的详细描述，本领域的技术人员将明 了本发明的这些和其它的优点。


图l是示出根据本发明的实施例l的发光装置的示范性必要结构的透 视图2是图1中的发光装置的纵向截面图3 (a)至图3 (j)是分别描述图l中的发光装置的制作步骤的透视
图4 (a)是示出配备有图l的发光装置作为用于相机照明的闪光部分 的移动电话的示范性必要结构的正视图4 (b)是示出用于相机照明的闪光部分的示范性必要结构的透视
图4 (c)是示出配备有图8中的常规发光装置的移动电话装置的用于
相机照明的闪光部分的示范性必要结构的透视图5是示出图1中发光装置的变型的示范性必要结构的纵向截面图； 图6是示出根据本发明的实施例2的发光装置的示范性必要结构的透
视图7是示出每个颜色荧光体的激发波长特性的图示；
图8 (a)是常规的移动电话装置的示范性概略结构的透视图8 (b)是示出配置在图8 (a)中的闪光部分的发光装置的示范性
必要结构的透视图8 (c)是图8 (a)中闪光部分的正视图9是示出根据本发明的实施例3的例1的发光装置的示范性必要结 构的纵向截面图10是示出根据本发明的实施例3的例2的发光装置的示范性必要结 构的纵向截面图ll (a)和图ll (b)是分别示出在本发明的实施例3的例3的发光装置的制作步骤中间的示范性必要结构的纵向截面图12是示出根据本发明的实施例3的例3的发光装置的示范性必要结
构的纵向截面图。
1， 1A， 1B， 15-17发光装置
2 基板
2A 树脂封装
3， 3A密封树脂部分
3a密封树脂材料'
4， 4A， 40， 41-44 表面树脂层
4a 树脂材料
5 布线图案
6， 6A LED芯片
7布线
8a， 8b 外部连接电极 9a， 9b穿透的导电层
10 移动电话装置
11 相机镜头部分
12 闪光部分
13 荧光体
14 光学漫射材料 18 金属模具
31, 33 间隔夹具 32， 34上部金属模具
121 LED安装基板
122 布线
123透明覆盖物
具体实施例方式
在下文中，将参照附图详细描述根据本发明的发光装置的实施例l 至3和制作发光装置的方法，其中发光装置及其制作方法被应用到安装在 移动电话中的相机的闪光部分。(实施例O
在实施例l中，将描述其中在密封树脂的表面上形成添加有光学漫射 材料的表面树脂层，以使发光装置的表面成为白色的例子。
图l是示出根据本发明的实施例l的发光装置的示范性必要结构的透 视图；图2是图1中的发光装置的纵向截面图。
如图1和图2所示，实施例1的发光装置1包括配置在基板2上的蓝色 LED芯片6，蓝色LED芯片6作为发光装置，它与布线图案5连接，并且具 有400-530nm的蓝色波长区的主发射峰值；密封蓝色LED芯片6的密封树 脂部分3，以覆盖蓝色LED芯片6，在密封树脂部分3中添加对来自蓝色 LED芯片6的光进行波长变换的荧光体；以及配置在密封树脂部分3的表 面上的表面树脂层4，所述表面树脂层4为白色，与密封树脂部分3的外部 颜色不同。
在实施例1中，使用A1N陶瓷基板作为基板2， A1N陶瓷基板具有对可 见光的高光反射率和具有几乎与金属相同的热传导率。基板2的厚度被设 置在0.3-0.4mm之间，以使在后述的切割步骤中容易切割。可根据需要的
可靠性和特性使用其它绝缘基板，如包括玻璃环氧基板的树脂基板。在 基板2的表面上形成布线图案5;并且配置蓝色LED芯片6，连接到布线图 案5中的一个上。此外，邻近的布线图案5和蓝色LED芯片6通过布线7互 相连接在一起。此外，在基板2的背侧上形成外部连接电极8a，并且外部 连接电极8a与LED芯片6下的布线图案5通过导电层(穿透导电层)9a互 相电连接，其中将导电层9a配置成沿深度方向穿过基板2。此外，在基板 2的背侧上形成外部连接电极8b，并且外部连接电极8b与另一个布线图案 5通过导电层(穿透导电层)9b互相电连接，将导电层9b配置成在在深度 方向上穿透基板2。
基板的整个表面被树脂密封，以覆盖LED芯片6的周围。该密封树脂 部分3添加有荧光体，该荧光体改变来自蓝色LED芯片6以辐射荧光的光 的波长。在实施例1中，可以使用具有高发光效率的黄色荧光体，如BOSE (铕激发的硅酸盐荧光体，(Ba'Sr)2Si04:Eu)。黄色荧光体吸收从蓝色LED 芯片6辐射的蓝光，并且辐射在550-600纳米的波长区中具有发射峰值的 黄色荧光。密封树脂部分3的表面平行基板2的表面，并且是几乎是平坦的。在
密封树脂部分3的表面上配置表面树脂层4，并且在表面树脂层4中添加光 学漫射材料。光学漫射材料是尺寸在大约2-5iim (或优选地3-4pm)的颗 粒，它对于可见光具有高光反射率。当光学漫射材料被涂覆到表面树脂 层4时，在蓝色光至红色光范围内的可见光被反射在周围的光中，由此使 得表面树脂层4看起来是白色。当光被开启时，表面树脂层4也具有反射 发射光的功能，因此，有必要在各自预定的数值下调节层的厚度和光学 漫射材料的密度。当光被关断时，调节厚度和密度为适当值以平衡白色 的外观。在实施例l中，表面树脂层4的厚度被设置在20至5(Him的范围中。 可使用有机填料，熔融石英或氧化钛(Ti02)作为光学漫射材料，由于 颗粒尺寸均匀的优点，在实施例l中使用有机填料。进一步，考虑到界面 的影响，如，由于热粘合和各自反射系数的差异导致的反射，表面树脂 层4和密封树脂部分3上使用相同'的树脂材料。更具体地，密封树脂部分3 由添加有荧光体的硅树脂组成，并且表面树脂层4由与添加有光学漫射材 料的密封树脂部分3相同的硅树脂组成。
相对于发光装置l的侧面，垂直于基板2的表面， 一起切割表面树脂 层4、下面的密封树脂部分3以及下面的基板2，以形成平坦的表面。因此， 发光装置1的形状是具有浅深度和大的面内区域的矩形平行六面体。更具 体地，例如，光发射装置l具有0.7mm的深度，1.6mm的宽度，和2.0mm
的高度。
根据上述结构，下文将参考图2和图3 (a)-图3 (j)详细描述制作 实施例l的发光装置l的方法。
图3 (a) -3 (j)是描述实施例l的发光装置l的每个制作步骤的示意
性透视图。
首先，在图3 (a)中，准备基板2，其中在表面侧上形成图2中所示 的布线图案5，在背侧上形成外部连接电极8a和8b，并且每个布线图案5 和外部连接电极8a和8b通过穿透导电层9a和9b电连接。其中，希望穿透 部分不是中空的。如果其为中空，则空气中的湿气将由于温度的变化而 凝结，导致诸如穿透导电层9a和9b劣化的故障。虽然布线图案5被设计为 与LED芯片6的电极形式相适应，这里使用具有形成在芯片的上表面和下 表面上的p型电极和n型电极的芯片作为LED芯片6。因此，将LED芯片安装部分和线键合部分形成为布线。LED芯片安装部分和布线图案5的线键
合部分通过上述的穿透导电层9a和9b与对应阳极侧和阴极侧上的相应的 外部连接电极8a和8b连接。LED芯片6被管芯键合在布线图案5的LED安 装部分上，LED芯片6的上电极和线键合部分通过线键合7连接到安装部 分。
然后，在图3 (b)中，其上安装有LED芯片6的基板2被放置在配备 有热板的压力机上，以在基板2上灌注流态的硅树脂3a，在其中添加荧光 体，作为密封树脂部分3。
进一步，在图3 (c)中，设置一对间隔夹具，以使夹具被设置在相 对的位置，间隔夹具在基板2周围形成恒定的树脂厚度。然后，如图3 (d) 所示，平坦的上部金属模具32被压在密封树脂3a的表面上。上部金属模 具32成为金属模具容器的覆盖体，具有平整密封树脂3a的表面的功能。
接着，在图3 (e)中，密封树脂3a通过热固化以形成密封树脂部分3。 然后，如图3 (f)所示，在密封树脂部分3的表面上灌注其中添加有光学 漫射材料的流态硅树脂4a，作为树脂材料。
然后，在图3 (g)中，用间隔夹具33替换间隔夹具31，以形成更厚 的树脂，并且使用平坦的上部金属模具34对树脂材料4a的表面加压。树 脂材料4a通过加热固化，以形成表面树脂层4。假设间隔夹具31的厚度为 A，间隔夹具33的厚度为B，则(B-A)为表面树脂层4的厚度。
进一步，在图3 (i)中，根据布线图案切割基板2、基板2上方的密 封树脂部分3、以及密封树脂部分3上方的表面树脂层4，并分成单个的预 定尺寸的发光装置l。从而，形成如图3 (j)所示的被分成芯片形式的单 个发光装置l。
因此，根据本发明的制作发光装置l的方法包括密封树脂部分形成 步骤与表面树脂层形成步骤。通过在配备有作为发光器件的LED芯片6 的基板2的表面上涂覆添加有荧光体的密封树脂材料3a，平整表面，并且 固化密封树脂材料3a，密封树脂部分形成步骤按照覆盖LED芯片6的方式 在基板2上形成密封树脂部分3。通过在固化的密封树脂部分3的表面涂覆 添加有光学漫射材料的树脂材料4a，通过加压平整表面，并且固化树脂 材料4a，表面树脂层形成步骤在密封树脂部分3的表面上形成优选颜色的 表面树脂层4，该优选颜色与密封树脂部分3的颜色不同。按照该试制作的根据实施例l的发光装置l可以被用作各种电子装置 中的用于相机照明的闪光部分，例如配备有相机的移动电话。
图4 (a)是配备有图l中作为相机照明的闪光部分的发光装置l的移 动电话装置的示范性必要结构的正视图。图4 (b)是用于相机照明的闪
光部分的示范性必要结构的透视图。图4 (c)是示出配备有图8中的常规
发光装置的移动电话装置中用于相机照明的闪光部分的示范性必要结构 的透视图。
如图4 (a)所示，根据实施例1的移动电话装置10配备有相机，并且 在邻近相机镜头部分11处配备用于相机照明的闪光部分12。
如关于用于相机照明的闪光部分12的图4 (b)所示，发光装置l配置 在具有良好热辐射的安装有LED的基板121 (通常由陶瓷制成)上，并且 设置有阳极和阴极布线122。在配备有发光装置l的用于相机照明的闪光 部分12的表面侧设置透明覆盖物123，因此发光装置l的表面可以被从外 部看到。由于发光装置l的厚度很薄，密封树脂部分3被暴露的侧表面几 乎不能从外边看到，因此，由于表面树脂层4，配备有发光装置l的用于 相机照明的闪光部分12透过透明覆盖物123看起来为白色。
在为用于相机照明的闪光部分12的表面侧配置透明覆盖物123的情 况中， 一部分光被透明覆盖物123反射，荧光体被再次进入密封树脂部分 3的光激发，使得光的颜色改变为接近荧光体的颜色而不是最初辐射的 LED的颜色。根据实施例l的发光装置，表面树脂层4的光学漫射材料散 射被透明覆盖物123反射并且回到LED芯片6的光以防止荧光体的激发，
从而避免了颜色漂移问题。进一步，根据实施例l，可见光被表面树脂层 4反射/散射，因此，当发光装置l开启时，外面的光难以进入密封树脂部 分3。因此，荧光体很少被诸如外部的光以及非来自LED芯片6的光激发，
提供了颜色和亮度不容易从其预定值漂移的次要效果。
为了对比的目的，图4 (c)示出配备有如图8所示的常规发光装置220 用于相机照明的移动电话装置20中的闪光部分22的示范性必要结构。
常规的发光装置220没有设置表面树脂层，因此，当发光装置未开启 时，由于密封树脂部分223的荧光体被周围的光激发，用于相机照明的闪 光部分22看起来为黄色。为了避免这种情况，在闪光部分22的表面侧设 置类似毛玻璃的半透明覆盖物224，以使黄色看起来是发白的。然而，类似毛玻璃的半透明覆盖物224减少了来自LED的光的发射。
(实施例l的变型)
在上述的实施例l中，描述了LED芯片6被配备在基板2上的情况。在 本变型中，将描述LED芯片6被配备在代替基板2的树脂封装的凹进部分 内的情况。
图5是示出根据本变型的发光装置的示范性必要结构的纵向截面图。 根据如图5所示的变型的发光装置1A，在树脂封装2A的凹进部分中 的底面部分的中间配备LED芯片6A，并且树脂封装2A的凹进的表面侧以 覆盖LED芯片6A的方式树脂密封。在进行树脂密封的密封树脂部分3A中 添加荧光体，与上述的实施例l类似，在密封树脂部分3A的表面设置表 面树脂层4A。
其上配备有LED芯片6A的树脂封装2A的凹进部分的表面侧是反射 面。在本变型中，在构成树脂封装2A的硅树脂中添加作为光学漫射材料 的氧化钛，以形成变白的硅树脂。当从前面观察发光装置1A时，树脂 封装2A的凹进部分表面的反射面和上方的密封树脂部分3A，以及表面树 脂层4A在发光装置未开启时看起来是白色。 (实施例2)
在实施例2中，将描述在密封树脂部分3的表面上形成添加R (红色) 荧光体，G (绿色)荧光体和B (蓝色)荧光体中的至少一种的表面树脂 层，以使发光装置l的表面看起来为白色，范围从绿色到红色的可见光颜 色，或范围从绿色到红色的发白可见光的情况。
图6是根据本发明的实施例2的发光装置1B的示范性必要结构的透
视图。这种情况中的截面结构与图2中所示的上述实施例1中的结构一样， 因此忽略其描述。并且，相同参考数字代表具有与图l相同功能效果的结 构部分。
如图6所示，根据实施例2的发光装置1B在基板2上配备有作为发光 器件的蓝色LED芯片6。按照覆盖LED芯片6的方式，基板2的整个表面被 密封树脂部分3密封。在密封树脂部分3中添加对来自蓝色LED芯片6的光 进行波长变换并辐射荧光的荧光体。在密封树脂部分3的表面设置实施例 2的表面树脂层40，用以代替实施例1的表面树脂层4。适当组合红色荧光 体、绿色荧光体和蓝色荧光体，并添加到表面树脂层40中，以得到优选的颜色。
更具体地，当需要红色的外观颜色时，在表面树脂层40中添加R荧 光体以形成表面树脂层41;当需要绿色的外观颜色时，在表面树脂层40 添加G荧光体以形成表面树脂层42;当需要白色的外观颜色时，在表面 树脂层40添加B荧光体以形成表面树脂层43 (在仅添加蓝色荧光体的情 况下，由于蓝色荧光体在可见光中不被激发，因此外观颜色是白色)；当 需要外观颜色发白时，在表面树脂层40中添加B荧光体以形成表面树脂 层44。由此，B荧光体几乎不被周围光(可见光)激发，因此由于B荧光 体本身的颜色，外观颜色看起来发白。因此，表面不具有范围从蓝色到 绿色的颜色。然而，通过调节R荧光体和G荧光体组合的比例，表面可以 具有范围从绿色到红色的颜色。例如，当表面树脂层40中的荧光体的重 量百分比被设置在R: G=h 5时，将出现亮黄色，当R的比率增加一点 点时，将出现橙色。通过添加B荧光体，范围从绿色到红色的颜色将变 成发白的色调。
然而，由于当实施例2的发光装置1B被点亮时，在表面树脂层40中
添加的荧光体的激发波长范围内的波长分量的发射被吸收，因此必须调 节表面树脂层40的厚度以及R， G及B荧光体的组合的浓度和比例以得到
需要的亮度和色度。
图7是示出每种颜色荧光体的激发波长特性的图示。注意在图7中， 纵坐标表示波长，而横坐标表示光强。此外，图中的虚线表示激发效率， 而实线表示输出强度。
如图7 (a)所示，CSMS荧光体(Ca3 (Sc'Mg) 2Si3012:铈(Ce) 激发的硅酸盐荧光体)是G荧光体，它具有显著的而不是平缓的激发效 率的变化。如果添加这种荧光体，表面树脂层40的颜色将被周围光的波 长影响。因此，需要使用波长对激发效率有最小相关性的荧光体。具体 地，如图7 (b)所示的作为G荧光体的j3赛隆(siakm)(铕激发的氧氮化 物荧光体(SiAl)6 (ON)8: Eu);如图7 (c)所示的BOSE荧光体(铕激发 的硅酸盐荧光体((Ba'Sr)2Si04:Eu， Sr的比例更大)；如图7 (d)所示的 CASN荧光体(氮化物荧光体(OEu) AlSiN3)以及类似的材料，可以
作为具有波长对激发效率最小相关性的荧光体而列出。
根据实施例2的发光装置1B可以由图3中解释的制作步骤而制作，将添加到表面树脂层40的光学漫射材料改为荧光体，其与根据上述的实施 例l的发光装置l的情况相同。
也即，根据实施例2的发光装置1B的制作方法包括密封树脂部分
形成步骤，在配置有作为发光器件的LED芯片6的基板2的整个表面涂覆 添加有荧光体的密封树脂材料3a，通过加压平整表面，固化密封树脂材 料3a，以按照覆盖上述LED芯片6的方式在基板2的表面上形成密封树脂 部分3;表面树脂层形成步骤，在固化的密封树脂部分3的表面上涂覆添 加有红色荧光体、绿色荧光体和蓝色荧光体中的至少一种的树脂材料4a， 通过加压平整表面，固化树脂材料4a，以形成具有与密封树脂部分3的颜 色不同的优选的颜色的表面树脂层40。
进一步，在采用上述实施例1的变型中描述的树脂封装2A的发光装 置1A中涂覆根据具体实施例2的添加有荧光体的表面树脂层40是可行 的。
(实施例2的变型) 尽管在上述的实施例2中示出了LED芯片6被安装在基板2上的情况， 本变型中将描述LED芯片6替代基板2被安装在树脂封装上的凹进部分中 的情况。
与图5中的情况相似，根据本变型的发光装置，在树脂封装2A的凹 进部分的底部部分的中间配备LED芯片6A，并且按照覆盖LED芯片6A的 方式对树脂封装2A的凹进的表面侧进行树脂密封。在进行树脂密封的密 封树脂部分3A种添加荧光体，并且在密封树脂部分3的表面上设置添加 有R (红色)荧光体，G (绿色)荧光体，和B (蓝色)荧光体中的至少 一种的表面树脂层，这与上述实施例2中所述的相同。结果，与实施例2 相似，根据本变型的发光装置的表面表现为白色、范围在绿色和红色之 间的可见光颜色、或范围在绿色和红色之间的发白的可见光颜色。 (实施例3)
在实施例3中，选择具有比包含有光学漫射材料(或光学漫射剂)和 荧光体的树脂材料更大比重的彩色(例如，红色和黄色)荧光体，用于 密封树脂部分。进一步，选择具有比光学漫射材料的比重更大比重的荧 光体。因此，树脂材料中包括所选择的荧光体和光学漫射材料，以使树 脂材料覆盖发光装置，并且固化(热固化)树脂材料。由于在树脂材料的热固化期间树脂粘度的降低以及在密封树脂部分的树脂材料、光学漫 射材料和荧光体之间的比重的差异，具有最大比重的荧光体沉淀在发光 器件侧上。另一方面，光学漫射材料被分散在树脂材料中，或者由于比 重被分布在与发光装置相对的表面侧上。因此，光学漫射材料集中在发 光投影平面的表面侧(发光装置安装侧)分布于树脂材料中，由此通过 光学漫射材料消除荧光体的黄色。
如上所述，在厚度方向上从较靠近发光装置的一侧开始，密封树脂 部分被分为实质上包括荧光体的层和实质上包括光学漫射剂的层。可替 代地，密封树脂部分被分成实质上包括荧光体的层、包括荧光体和光学 漫射材料混合一起的中间层和实质上包括光学漫射材料的层。对于采用 具有两层或三层或更多的层结构的这种外观，荧光体本身的颜色(例如 黄色)并且可以通过上方的包含有光学漫射材料的层减少或隐藏。
对于光学漫射材料，可以具体列出二氧化硅(比重2.2)、碳酸钙 (比重2.93)、氧化钛(比重4.26)、氧化锌(比重5.8)、氧化铝(比 重3.9)、钛酸钡(比重5.5)、硫酸钡(比重4.3)、氢氧化镁(比重.-
2.4)、氢氧化钙(比重2.2)、氧化镁(比重3.6)、并且可以使用其中
之一或其组合中的任一种。
另一方面，希望用来作为半透明模制材料的密封树脂部分的材料具 有良好的抗光性，以抵抗来自发光器件和荧光体的光，以及具有良好的 半透明度和耐候性。具体地，可以优选地列出无溶剂液体半透明热固树
脂或有溶剂的液体半透明热固树脂，如环氧树脂(比重1.2)、硅树脂 (比重1.0)、聚氨脂树脂(比重1.2)、不饱和聚酯树脂(比重1.2)、 丙烯酸聚氨脂树脂(比重1.2)、和聚酰亚胺树脂(比重1.3)作为半 透明模制材料。类似地，可以使用有溶剂液体半透明热塑树脂，如丙烯 酸树脂(比重1.2)，聚碳酸酯树脂(比重1.2)，和聚降冰片烯树脂(比 重1.1)。
在下文中，将详细描述例1至3，其中实施例3被具体地解释。 (例l)
图9是根据本发明的实施例3中的例1的发光装置的纵向截面图。而 且，为具有与图2中的相同功能的结构部分设置相同的参考数字。
在图9中，根据例1的发光装置15具有密封树脂部分3，从较靠近接近作为发光器件的LED芯片6的一侧开始，密封树脂部分被分成实质上包括
荧光体13的层和作为表面树脂层的实质上包括光学漫射材料14的层。可
替代地，从较靠近发光器件的一侧开始，密封树脂部分被分成实质上包
括荧光体13的层，包括荧光体13和光学漫射材料14混合一起的中间层， 和作为表面树脂层的实质上包括光学漫射材料14的层。
根据具有上述结构的例1的发光装置15的制作方法，光学漫射剂14， 如二氧化硅(比重2.2)，和具有高发光效率的黄色荧光体13，如BOSE (铕激发的硅酸盐荧光体(Ba'Sr)2Si04:En)(比重5.0)，两者都被用作 半透明模制材料，被包括在密封树脂部分3的硅树脂中(比重1.0)并 在其中搅拌。此时，硅树脂的粘度是0.7Pa，s。对于这种状态，混合荧 光体13和光学漫射剂14，以使它们几乎均匀地分散在将成为半透明模制 材料的密封树脂部分3中。
然后，混合物第一次在110摄氏度被固化60分钟，并且第二次在150 摄氏度被固化300分钟，以形成发光装置15。当从发光投影平面侧观察形 成的发光装置15时，发光投影平面是奶白色的，并且即使来自外边的光 辐射，发光装置15仍具有不表现为黄色的奶白色或白色的良好外观，。
对于上述的结构，例1的发光装置15的制作方法包括以下步骤在用 作密封树脂部分3的树脂材料中，以几乎均匀地分散光学漫射材料和荧光 体的方式混合光学漫射材料14和荧光体13，荧光体13具有比光学漫射材 料14更大的比重；通过在热固化时引起的树脂粘度的降低以及光学漫射 材料14和荧光体13之间的比重的差异，将树脂材料中的荧光体13沉淀到 LED芯片6—侧，以使光学漫射材料在与LED芯片6侧相对的表面侧分布。
此外，对形成的发光装置15的分析结果表明，如图9的截面图所示， 荧光体13的浓度在更靠近LED芯片6的部分增大，该LED芯片在空腔中作 为发光器件，而光学漫射剂14朝着与LED芯片6相对的表面侧逐渐增加。 (例2)
图10是示出根据本发明的实施例3的例2的发光装置16的示范性必要 结构的纵向截面图。进一步，为具有与图2中相同功能的结构部分设置相 同的参考数字。
在图10中，根据例2的发光装置16具有密封树脂部分3，密封树脂部 分从较靠近发光器件的一侧开始被分成实质上包括荧光体13的层、包括荧光体13和光学漫射材料14混合一起的层、实质上包括光学漫射材料14
的层、和仅具有用于密封树脂部分3的树脂材料的层(不包括荧光体13 或光学漫射材料14的层)。
对于上述结构，例2的发光装置16的制作方法首先包括以下步骤混
合光学漫射材料14,如氢氧化钙(比重2.2)，和具有高发光效率的黄 色荧光体13，如(Ba'Sr)2SiCMEu (比重5.0)，两者都被用作半透明模制 材料，被包括在密封树脂部分3的硅树脂(比重1.0)中并在其中搅拌。 此时，硅树脂的粘度是0.7Pa'S。对于这种状态，混合荧光体13和光学 漫射剂14，以按照几乎均匀地分散在将成为半透明模制材料的密封树脂 部分3中。
然后，混合物第一次在80摄氏度下被固化60分钟，第二次在150摄氏 度下固化120分钟，以形成发光装置16。当从发光投影平面侧观察形成的 发光装置16时，发光投影平面是奶白色的，并且即使来自外边的光辐射， 发光装置16仍具有不表现为黄色的奶白色或白色的良好外观。
此外，对形成的发光装置16的分析结果如图10的截面图所示，随着 靠近LED芯片6，荧光体13的浓度增加，而光学漫射剂14朝着与LED芯片 6相对的表面侧逐渐增加。进一步，在最顶侧上形成仅包含半透明模制材 料的密封树脂部分3的层。
结果，发光装置16具有密封树脂部分3，其从较靠近发光装置6的一 侧开始被分成实质上包括荧光体13的层，包括荧光体13和光学漫射剂14 混合一起的中间层，和实质上包括光学漫射剂14的层。可替代地，实施 例4的发光装置16具有半透明模制部分，它从较靠近发光器件6的一侧开 始被分成实质上包括荧光体13的层，包括荧光体13和光学漫射剂14混合 一起的中间层，实质上包括光学漫射剂14的层，和上方的仅具有密封树 脂部分3的层。
对上述的结构，例2的发光装置16的制作方法包括以下步骤按照几 乎均匀的方式分散光学漫射材料和荧光体，在被用作密封树脂部分3的树 脂材料中混合光学漫射材料14和荧光体13，荧光体13具有比光学漫射材 料14更大的比重；并且由于树脂材料在热固化过程中粘度的降低以及光 学漫射材料14和荧光体13的比重的差异在树脂材料中向LED芯片6侧沉 淀荧光体13，以在树脂材料与LED芯片6侧相对的表面侧分布光学漫射材料。
此外，光学漫射剂14可以被包括在主要包括荧光体13的层中，并且 荧光体13可以被包括在主要包括光学漫射剂14的层中。光学漫射剂14可 以被包括在仅具有密封树脂层3的层中。少量的光学漫射剂14可以被混合 在仅具有荧光体13的层中，而少量的荧光体13可以被混合在仅具有光学 漫射剂14的层中。即使荧光体和光学漫射剂被混合一起，这样的结构也 将不会偏离根据本发明应用的技术效果。
虽然词"层"在此处被使用，上述结构不必被清晰地分层，或层之 间的边界不必清晰。即使层没有被清晰地互相分开，仍能充分地得到根 据本发明的技术效果。
在本文中，密封树脂3由与半透明模制材料相同的材料制成；然而，
也能使用不同的材料。 (例3)
图ll (a)和ll (b)分别是各自示出根据本发明的例3在发光装置的 制作步骤中的示范性必要结构的截面图。图12是示出根据本发明的例3 的发光装置的示范性必要结构的纵向截面图。为具有与图2中相同功能的
结构部分设置相同的参考数字。
如图12中所述，例3中的发光装置17具有密封树脂部分3，其从较靠 近发光器件6的一侧开始被分成实质上的包括荧光体13的层，和作为表面 树脂层的实质上包括光学漫射材料14的层。
根据具有上述结构的例3的发光装置17的制作方法，如图ll (a)所 示，首先将密封树脂3 (即添加有(Ba'Sr)2Si04:En (比重5.0)作为具有 高发光效率的黄色荧光体13的硅树脂)涂覆在基板2的表面上，该基板2 上安装有作为发光器件的LED芯片6，通过加压平整表面，并且对密封树 脂3进行加热和固化，以按照覆盖LED芯片6的方式在基板2的表面上形成 其中添加有荧光体13的密封树脂3。
然后，在金属模具18的凹进部分中灌注密封树脂3，该密封树脂3是 添加有作为光学漫射材料14的二氧化硅(比重2.2)的硅密封树脂。将 覆盖着添加有荧光体13的密封树脂3的LED芯片6插入到金属模具18的凹 进部分，在其中灌注有添加有光学漫射材料14的密封树脂3。然后，通过 加热固化添加有光学漫射材料14的密封树脂3。在添加有光学漫射材料14的密封树脂3的热固化过程中，由于树脂粘度的降低和比重的差异，沉淀
光学漫射材料14。
由于此原因，在添加有荧光体13的密封树脂3上形成添加有固化的光 学漫射材料14的密封树脂3。如图ll (b)所示，通过在与安装LED芯片6 的一侧相对的、添加有光学漫射材料14的密封树脂3的最顶部表面附近沉 淀形成光学漫射材料14。
如上所述，例3的发光装置17的制作方法包括以下步骤在具有空腔 (凹进部分)的金属模具18灌注添加有光学漫射材料14的树脂材料的步 骤；将LED芯片6的安装侧插入添加有光学漫射材料14的树脂材料中， 覆盖着添加有荧光体的密封树脂部分3的LED芯片6的安装侧的面朝下； 由于在热固化时添加有光学漫射材料14的树脂粘度的降低和树脂材料和 光学漫射材料14之间的比重的差异，沉淀光学漫射材料14。
进一步，金属模具18具有空腔部分(凹进部分)，并且将添加有荧光 体13的密封树脂3插入到金属模具18中，其中灌注有添加有光学漫射材料 14的密封树脂3，添加荧光体13的密封树脂3被安排在下面，并且基板边2 被安排在上部。从金属模具18取出基板2、 LED芯片6、添加有荧光体13 的密封树脂3、和添加有固化的光学漫射材料14的密封树脂3。
进一步，通过按照布线图划割，切割和分开基板2、基板2上的密封 树脂3、以及密封树脂3上的添加有光学漫射材料14的密封树脂3 (表面树 脂层)，形成单独的发光装置17。
对于上述结构，形成了被划割成芯片形式的单独的发光装置n。如
图12所示，根据例3的发光装置17，在LED芯片6附近形成荧光体13，在 与其上安装有LED芯片6的表面相对的最顶部表面附近形成光学漫射材 料14。
(实施例3的变型) 虽然在实施例3中，描述了LED芯片6被安装在基板2上的情况，将在 此变型中描述LED芯片6替代基板2被安装在树脂封装的凹进部分的情况。
与图5类似，根据本变型的发光装置，在树脂封装2A的凹进部分的 底部部分的中间配备LED芯片6A，并且按照覆盖LED芯片6A的方式，对 树脂封装2A的凹进的表面侧进行树脂密封。在树脂密封的密封树脂部分3A中添加荧光体13，在与上述实施例3类似的密封树脂部分3A的表面上 设置包括互相分离的荧光体13和光学漫射材料14的表面树脂层。结果， 与实施例3类似，根据本变型的发光装置的表面表现为白色。
对于上述结构，根据实施例1至3，采用密封树脂部分3对其上安装有 LED芯片6的基板2的表面进行树脂密封，该密封树脂部分3中添加有用来 对来自LED芯片6发射光实现波长变换的荧光体；在密封树脂部分3的表 面上进一步配置具有优选颜色的表面树脂层，该颜色与添加有黄色荧光 体的密封树脂部分3的颜色不同。在密封树脂部分3中添加黄色荧光体， 以使它看起来为黄色。在表面树脂层4上添加光学漫射材料，以通过周围 光的反射使表面树脂层4看起来是白色。可替代地，通过在表面树脂层40 中添加红色荧光体、绿色荧光体和/或蓝色荧光体，可以得到与周围光相 对应的优选的颜色，以使表面树脂层40表现为白色、范围在绿色和红色 之间的可见光颜色、或范围在绿色和红色之间发白的可见光颜色。在这 种方式中，发光装置l， 1A， 1B，和15至17中的任何一个，其中在密封 树脂部分3中添加荧光体并且能发射白色光的，可以被用作相机照明，从 而不会由于密封树脂部分3的颜色而影响外观。
在上述的实施例1至3中，描述了发光装置l， 1A， 1B，和15至17中
的任何一个被用作移动电话装置的用于相机照明的闪光部分的情况。然 而，本发明不限于这种小型发光装置，它也可以被应用到具有多个发光 器件的发光模块中，并且在相同的基板上配置相应的密封树脂部分3，在 相应的密封树脂部分3上配置表面树脂层4或40。此外，发光装置l， 1A， 1B，和15至17中的任何一个能够不仅应用到移动电话，而且能够应用到 配备有相机的各种各样的电子装置(或电子信息装置)中。
这些电子装置的例子包括但不限于数字相机(例如，数字摄像机， 数字照相机)，图像输入相机(例如，门对讲相机，用于电视电话的相机 和用于移动电话的相机)和移动电话装置。
根据本发明的实施例1至3的电子装置可使用实施例1至3的发光装置 1， 1A， 1B，和15至17中的任何一个用作相机照明，并且可以包括至少 一个存储部分(例如，记录介质)，用于在对图像数据进行预定信号处理 用于记录之后，对由图像捕获部分得到的高质量图像数据进行数据记录; 显示部分(例如，液晶显示装置)，用于在进行预定信号处理用于显示之后，在显示屏(例如，液晶显示屏)显示图像数据；通信部分(例如， 传输和接收装置)，用于对图像数据进行预定信号处理用于通信之后，传 递所述图像数据；和图像输出部分，用于打印(打字)和输出(打印出) 所述图像数据。
如上所述，本发明通过使用优选的实施例1至3来示例说明。然而， 本发明不应仅基于上述的实施例1至3解释。应当理解，本发明的范围应 基于权利要求解释。也应当理解，基于对本发明的描述和来自对本发明
的特定优选的实施例1至3的描述的公知常识，本领域的技术人员能应用
等同范围的技术。而且，也应当理解，本说明书中引用的任何专利、任 何专利申请以及任何参考文献应当通过引用而包含在本说明书中，如同 其内容在本文中进行了详细描述。 工业应用
根据本发明，在配置有发光器件如LED、以及在其上进行树脂密封 的发光装置领域中；制作发光装置的方法；配置有用于相机照明的发光 装置，如数字相机(例如，数字摄像机和数字照相机)，门对讲相机，用 于电视电话的相机；和在移动电话中配置的相机；和在移动电话中配置 相机的移动电话装置，通过提供在密封树脂部分表面上设置具有与密封 树脂部分不同的优选颜色的表面树脂层，当发光装置未开启时，发光装 置的表面可以表现出优选的颜色的外观，并改善外观。
对于本领域技术人员，在不背离本发明的范围和精神的情况下，进 行各种其它修改将是明显的而且容易实现的。因此，不希望后附权利要 求的范围限于此处的描述，相反，权利要求可以更宽范围解释。
权利要求
1、一种具有安装在基板上或树脂封装上的发光器件的发光装置，其中按照覆盖发光器件的方式，通过添加有荧光体的密封树脂部分对基板表面或树脂封装进行树脂密封，在密封树脂部分的表面侧上设置表面树脂层，所述表面树脂层具有与添加有荧光体的密封树脂部分的颜色不同的颜色。
2、 根据权利要求1所述的发光装置，其中发光器件是蓝色LED。
3、 根据权利要求1所述的发光装置，其中荧光体是黄色荧光体或彩 色荧光体。
4、 根据权利要求3所述的发光装置，其中荧光体是BOSE (铕激发 的硅酸盐荧光体，(Ba'Sr)2Si04:Eu)。
5、 根据权利要求l、 3和4中任一项所述的发光装置，其中添加有 荧光体的密封树脂部分的颜色是黄色。
6、 根据权利要求1所述的发光装置，其中在表面树脂层中添加光学 漫射材料。
7、 根据权利要求6所述的发光装置，其中光学漫射材料能反射范围 在蓝色和红色之间的可见光。
8、 根据权利要求6或7所述的发光装置，其中光学漫射材料是尺寸 大约在2pm至5nm的颗粒。
9、 根据权利要求6所述的发光装置，其中光学漫射层是有机填料、熔融石英和氧化钛中的至少一种。
10、 根据权利要求1或7所述的发光装置，其中表面树脂层的颜色是白色。
11、 根据权利要求1或6所述的发光装置，其中在表面树脂层中添 加红色荧光体、绿色荧光体和蓝色荧光体中的至少一种。
12、 根据权利要求1所述的发光装置，其中表面树脂层的颜色是白 色、范围在绿色和红色之间的颜色、或范围在绿色和红色之间的发白的 光颜色中的一种。
13、 根据权利要求11所述的发光装置，其中表面树脂层的颜色是白色、范围在绿色和红色之间的颜色、或范围在绿色和红色之间的发白的 光颜色中的一种。
14、 根据权利要求1所述的发光装置，其中，基板的表面或树脂封 装的凹进部分的表面是反射面，在该表面上安装发光器件。
15、 根据权利要求1或14所述的发光装置，其中基板是绝缘基板。
16、 根据权利要求15所述的发光装置，其中基板是A1N陶瓷基板 或树脂基板。
17、 根据权利要求16所述的发光装置，其中树脂基板是玻璃环氧基板。
18、 根据权利要求l所述的发光装置，其中表面树脂层和密封树脂 部分由相同的树脂材料或不同的树脂材料组成。
19、 根据权利要求1所述的发光装置，其中 在基板上设置多个发光器件和密封树脂部分作为发光模块；以及 在所述多个密封树脂部分上设置表面树脂层。
20、 根据权利要求l所述的发光装置，其中密封树脂部分是半透明 模制部分，从较接近发光器件的一侧开始被分成实质上包括荧光体的层 和作为表面树脂层的实质上包括光学漫射材料的层。
21、 根据权利要求I所述的发光装置，其中密封树脂部分是半透明 模制部分，从较接近发光器件的一侧开始被分成实质上包括荧光体的层、 包括荧光体和光学漫射材料混合一起的中间层、和作为表面树脂层的实 质上包括光学漫射材料的层。
22、 根据权利要求l所述的发光装置，其中密封树脂部分是半透明 模制部分，从较接近发光装置的一侧开始被分成实质上包括荧光体的层、 包括荧光体和光学漫射材料混合一起的层、作为表面树脂层的实质上包 括光学漫射材料的层、和仅仅具有密封树脂部分的层。
23、 根据权利要求20至22中任一项所述的发光装置，其中选择荧光体和光学漫射材料，以便具有比用于包含荧光体和光学漫射材料的密 封树脂部分的树脂材料的比重更大的比重。
24、 根据权利要求20至22中任一项所述的发光装置，其中选择荧光体，以便具有比光学漫射材料的比重更大的比重。
25、 根据权利要求1所述的发光装置，其中光学漫射材料由无机的 细颗粒组成。
26、 根据权利要求25所述的发光装置、其中光学漫射材料是二氧化硅、碳酸钙、氧化钛、氧化锌、氧化铝、钛酸钡、硫酸钡、氢氧化镁、 氢氧化钙、氧化镁以及它们的组合中的任一种。
27、 根据权利要求1所述的发光装置，其中用于密封树脂部分的材 料是无溶剂液体半透明热固树脂、有溶剂体半透明热固树脂、和有溶剂 液体半透明热塑树脂中的任一种。
28、 根据权利要求27所述的发光装置，其中无溶剂液体半透明热固 树脂是环氧树脂、硅树脂、聚氨脂树脂、不饱和聚酯树脂、丙烯酸聚氨 脂树脂、和聚酰亚胺树脂中的任一种。
29、 根据权利要求27所述的发光装置，其中有溶剂液体半透明热塑 树脂是丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、和聚降冰片烯树脂中的任一种。
30、 一种电子装置，配备有相机和根据权利要求1至4、 6、 7、 9、 12、 14、 18至22和25至29中任一项的发光装置作为相机照明。
31、 一种移动电话装置，配备有相机和根据权利要求1至4、 6、 7、 9、 12、 14、 18至22和25至29中任一项的发光装置用作相机照明。
32、根据权利要求31所述的移动电话装置，其中在发光装置的表面 侧设置透明覆盖物。
33、 一种制作发光装置的方法，所述方法包括-密封树脂部分形成步骤，在配备有发光器件的基板或树脂封装上涂覆添加有荧光体的密封树脂，通过加压来平整密封树脂表面，以及固化 密封树脂，从而按照覆盖发光器件的方式，在基板上或树脂封装上形成 密封树脂部分；以及表面树脂层形成步骤，在固化的密封树脂部分涂覆添加有光学漫射 材料的树脂材料，通过加压来平整树脂材料的表面，和固化树脂材料， 从而在密封树脂部分上形成优选颜色的表面树脂层，该优选颜色与密封 树脂部分的颜色不同。
34、 一种制作发光装置的方法，所述方法包括 密封树脂部分形成步骤，在配备有发光器件的基板或树脂封装上涂覆添加有荧光体的密封树脂，通过加压来平整密封树脂的表面，以及固 化密封树脂，从而按照覆盖在发光器件上方的方式，在基板上或树脂封 装上形成密封树脂部分；以及表面树脂层形成步骤，在固化的密封树脂部分上涂覆添加有红色荧 光体、绿色荧光体和蓝色荧光体中的至少一种的树脂材料，通过加压来 平整树脂材料的表面，以及固化树脂材料，从而在密封树脂部分的表面 上形成优选颜色的表面树脂层，该优选颜色与密封树脂部分的颜色不同。
35、 一种制作具有安装在基板上或树脂封装上的发光器件的发光装置的方法，其中按照覆盖发光器件的方式，通过添加有荧光体的密封树脂部分对基板表面或树脂封装进行树脂密封，所述方法包括以下步骤按照几乎均匀地分散光学漫射材料和荧光体的方式，在用于密封树 脂部分的树脂材料中混合光学漫射材料和荧光体，荧光体具有比光学漫 射材料更大的比重；以及由于在树脂材料热固化时树脂粘度的降低以及光学漫射材料与荧光 体之间比重的差异，树脂材料中的荧光体沉淀到发光器件侧，以便在树 脂材料与发光器件侧相对的表面侧中分布光学漫射材料。
36、 一种制作具有安装在基板上或树脂封装上的发光器件的发光装置的方法，其中按照覆盖发光器件的方式，通过添加有荧光体的密封树脂部分对基板表面或树脂封装进行树脂密封；所述方法包括以下步骤--采用添加有荧光体的密封树脂部分覆盖安装在基板或树脂封装上的发光器件，以及固化密封树脂部分；在具有凹进的金属模具中灌注添加有光学漫射材料的树脂材料； 在添加有光学漫射材料的树脂材料中，插入安装在基板上或树脂封装上的发光装置，固化的添加有荧光体的密封树脂部分的表面侧朝下，以及由于在添加有光学漫射材料的树脂材料热固化的过程中引起树脂粘 度的降低，以及由于树脂材料和光学漫射材料的比重差异，沉淀光学漫 射材料。
37、 根据权利要求33至36中任一项所述的制作发光装置的方法， 其中采用与密封树脂部分相同的树脂材料或不同的树脂材料作为表面树脂层的材料。
38、 根据权利要求33至36中任一项所述的制作发光装置的方法， 其中采用蓝色LED作为发光器件。
39、 根据权利要求33至36中任一项所述的制作发光装置的方法， 其中采用黄色荧光体作为密封树脂部分的荧光体。
全文摘要
本申请公开了一种发光装置及其制作方法、电子装置和移动电话装置。所述发光装置具有安装在基板上或树脂封装上的发光器件，其中按照覆盖发光器件的方式通过添加有荧光体的密封树脂部分对基板表面或树脂封装进行树脂密封。在密封树脂部分的表面侧上设置有具有与密封树脂部分的颜色不同颜色的表面树脂层。
文档编号H01L33/62GK101320776SQ20081010824
公开日2008年12月10日 申请日期2008年6月5日 优先权日2007年6月5日
发明者太田将之, 小西正宏, 竹中靖二 申请人:夏普株式会社