Rfid标签的制作方法

专利名称：Rfid标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及将记录在IC芯片中的ID (识别信息)等信息进行RF (无线 频率)发送的RFID (射频识别)标签。
技术背景RFID标签由IC芯片与天线构成，可以从天线以无线(RF)方式发送记 录在IC芯片中的ID号码等信息。因此可以通过读写器与RFID标签进行通信， 以非接触的方式读取记录在IC芯片中的信息。因为利用无线，所以即使在装 入口袋或箱子的状态下也能够读取IC芯片的信息。因此被广泛地用于产品的 制造管理或物流管理中。其中有作为音乐用光盘的CD (光盘)和电影等映像 用的DVD (数字多功能光盘)的管理。而且近年来由于机密信息和个人信息 的管理强化的发展，装有这些信息的CD、 DVD等盘介质中的RFID标签的应 用也的到了发展。可是，这些盘介质的数据读取速度在高速化，盘介质的转速 将要超过lOOOOrpm,因此要求减小包括RFID标签的盘的重心偏移(以下称 为偏重心)。在专利文献1中公开了以盘中心为基点在与IC芯片点对称的位置设置平 衡件来减小由于安装了 IC芯片而产生的偏重心的量的技术。 专利文献1 US6，359，842 (图2， 3 )才艮据专利文献l记载的技术，可以将RFID标签安装在盘介质中。但是专 利文献l的技术需要准备平衡件，而且需要设置平衡件这个多余的作业。而且 利用在此公开的技术很难对现在流通的所有盘介质安装RFID标签。例如在盘 介质的双面都记录有数据的DVD就很难像专利文献1中记载的那样将平衡块 安装在数据记录区域中。而且，DVD的例子只是一个例子，在像CD那样的 单面介质中有时也会使用以下说明的本发明。而且，作为盘介质的构成材料，Au、 Al等金属导体层被用作光反射膜。 通常用蒸镀法或溅射法将该金属导体层形成在盘介质基板上。金属导体层的形
成范围随用途和制造厂家而不同。在电影等观赏用DVD等盘介质中，为了提 高标签面的外观性，有时将金属导体层形成至位于盘介质中央的开口的边缘。 这些金属导体层若接近标签天线，天线的电特性就会下降，从而使RFID标签 的通信距离缩短。过去没有考虑该金属导体层。在金属导体层附近天线特性变 形例，不能获得所需的通信距离。而且，若将RFID标签天线安装在金属导体 层上，天线特性会更加变形例，很多情况下不能起RFID标签的作用。这与在 金属制品上安装通用的RFID标签时的现象一样，若不采取使标签天线离开金 属面即在标签天线与金属部件之间插入厚的衬垫等对策，就不能起RFID标签 的作用。但是，在多数情况下若在盘介质上安装具有厚的衬垫的RFID标签， 就不能将盘介质安装在盘驱动器中，从而不实用。 发明内容本发明是为了解决上述问题而实施的，其目的在于减小由于安装RFID标 签而产生的偏重心量。进而提供不依赖于盘介质的结构，能够获得稳定的通信 特性的RFID标签。本发明的RFID标签是为了实现上述目的而制作的。本发明的RFID标签 是安装有能够以非接触的方式与外部进行信息交换的IC芯片的RFID标签， 该RFID标签根据IC芯片的重心轴、天线的重心轴以及基体材料的重心轴来 确定标签的重心轴，并使该标签的重心轴与盘介质的旋转轴一致，由此来减小 偏重心。此外，本发明也涉及为了满足由盘介质的结构上的要求所带来的重心轴位 置的要求而调整天线的宽度。此外，重心轴位置的要求不只是盘介质结构上的 要求，也可以是外观上的要求。根据本发明的RFID标签，即使安装在高速旋转体上也能够用非接触的方 式进行IC芯片的信息交换。


图1是本发明第一实施方式的圆弧状标签天线的俯^L图。 图2是本发明第一实施方式的矩形标签天线的俯4^图。 图3是本发明第 一 实施方式的RFID标签的结构图和俯视图。 图4是本发明第一实施方式的RFID标签的俯视图和剖视图。
图5是将本发明第一实施方式的RFID标签安装在盘介质上的说明图。 图6是盘介质的概略结构图。 图7是说明盘介质的结构的图。 图8是说明盘介质的其他结构的图。 图9是本发明第二实施方式的标签天线的俯视图。 图IO是本发明第二实施方式的标签天线的俯视图。 图ll是本发明第二实施方式的标签天线的俯视图(第二种变形例)。 图12是本发明第二实施方式的标签天线的俯视图(第三种变形例)。 图13是本发明第二实施方式的标签天线的俯视图(第四种变形例)。 图14是本发明第二实施方式的标签天线的俯视图(第五种变形例)。 图15是本发明第三实施方式的标签天线的RF ID标签的剖视图。 图16是表示在天线41的供电部装配IC芯片的工序的工序图，(a)是天 线和IC供电部、(b)是在天线IC上装配IC芯片时供电部的放大图、(c)是 天线和供电部的剖面、(d)是在T字型狭缝的供电部上装配IC芯片的示意图。 图17本发明第一实施方式的RFID标签的结构图以及俯视图。 图18是基体材料的说明图。 符号说明1、 31、 41、 51天线2、 32、 52IC芯片 2a、 2b输AJr出端子3、 33、 43、 43A、 53狭缝4、 24天线的重心轴5、 25、 35、 55天线的中心 6基体材料7、 17标签天线 8基体材料的重心轴 8A标签重心轴 9、 9A RFID标签 10标签开口11开口中心12、 12A、 12B、 12C、 12D盘介质 13盘介质的开口 14A、 14B金属导体层 15A、 15B树脂基板18、 18A、 18B、 18C、 18D外侧凹部19、 19B、 19D内侧凹部 60A、 60B、 60C内侧凹部 61A、 61B凸部70平坦化材泮牛Rl形成金属导体层的区域R2信息记录区域R3信息非记录区域R4夹持区域具体实施方式
下面参照附图举例说明实施本发明的优选实施方式(以下称为实施方式) 第一实施方式首先，参照图1说明第一实施方式的RFID标签。图l表示圆弧状的 RFID标签的天线。圆弧状的天线1上形成有进行记录了信息的IC芯片2与 天线1的阻抗匹配的L型狭缝3。在该天线1上安装记录了信息的IC芯片2。 天线1和IC芯片2的连接将在后面说明。存在由天线1的宽度和长度决定的 作为形状的中心的中心5。此外，安装IC芯片2之后的天线1的重心轴为用 重心轴4表示的位置。若以该重心轴为中心旋转天线1,则不用平衡件也能消 除偏重心。在此所谓的重心轴是指通过重心且与天线面大致垂直地贯穿的轴。重心轴的测量方法有将RFID标签安装在旋转台上并利用激光干涉仪测 量旋转台的端部的偏心量的方法。作为另外的方法有利用振动传感器测量的 方法等。此外，图2所示的矩形天线也一样，若在具有L型狭缝23的天线21上
安装IC芯片22，则天线的中心成为中心25。而且，安装IC芯片23之后的 天线21的重心轴成为用重心轴24表示的位置。若以该重心轴为中心旋转天 线21,则成为无偏重心的状态。因此，任意形状的标签，只要以天线的重心 轴为旋转中心，不在天线附近设置平衡件也能消除偏重心。4妻着利用图3 i兌明本实施方式的RFID标签的形成方法。(a)表示标 签的结构图、(b)表示RFID标签的俯视图。首先，将在用图l说明的天线l 上安装了 IC芯片2之后的天线的名称定义为标签天线。也就是说，(a)图所 示的符号7是标签天线7 标签天线7的重心轴是重心轴4,保持标签天线的 基体材料6的重心轴是重心轴8。虽然图中基体材料6是圆形，但不限于此， 可以是任意形状。此外，也可以如图18所示那样与基体材料的开口相连地形 成切口。此外，也可以不使用基体材料，直接在盘介质上形成IC芯片和天线。 在形成RFID标签时使该标签天线7的重心轴4与基体材料6的重心轴8 —致 地相互配置，并利用接合材料或粘接材料将标签天线7与基体材料6固定。 量产时与通常的RFID标签的形成方法一样，利用抗蚀剂等进行印刷和光刻， 将天线图形转印在将A1等金属即天线材料层叠在大的薄膜片或薄膜带状的基 体材料上而形成的薄膜上。进而通过蚀刻形成天线图形，安装IC芯片。接着 以标签天线7的重心轴为中心利用穿孔机等对标签进行加工，即可作出(b) 状态的所需RFID标签9。 RFID标签的成品样式中，在天线表面上设置PP或 PET等保护膜。因此，RFID标签的结构为依次层叠了保护模/IC芯片/天线/ 基体材料/粘接材料的结构，各厚度分别为20/50/10/20/10 (|im)。安装对象物是盘介质时，需要与盘介质中心的开口一致地安装RFID标 签9。图4表示考虑了在盘介质上安装的标签形状。(a)表示RFID标签的俯 视图。以图3 (b)所示的标签重心轴8A和标签中心11 一致的点为中心形成 开口 10。通过使开口 10的大小与盘介质的开口相等或比盘介质的开口大， 在将盘介质安装在盘驱动器上时可以防止因与插入开口的轴的接触而导致的 RFID标签的脱落。(b)表示A-A，、 (c)表示B-B，的标签剖面形状。在此， 开口 IO也可以是没有贯通的孔。而且也可以以能够识别重心轴位置的程度印 上标记。由此，对于例如像齿轮那样不能在轴上安装标签的旋转体，可以安 装在该旋转体的旋转轴的端部。
利用图5说明安装到盘介质的方法。(a )所示的RFID标签9A是天线重 心轴、基体材料重心轴以及RPID标签开口中心都一致的标签。如(b)所示， 以使RFID标签9A的开口中心与盘介质12的开口中心一致的方式安装RFID 标签9A。若用粘接材料或接合材料将RFID标签9A和盘介质12固定，即可 获得(c)那样的所需的安装了 RFID标签9A的盘介质。用于安装的粘接材 料常用丙稀类粘接剂。此外，在高速旋转型驱动器中来自驱动器的热量很大， 因此使用耐热性强的粘接材料可以提高标签的耐久性。即使如图17那样芯片、天线和基体材料的各重心轴偏移，也能进行本实 施方式的重心轴的取法。此时，只要将芯片、天线和基体材料的各重心进行 了力学合成的合成重心与基体材料的开口或者盘介质的旋转轴大致一致即 可。盘介质的基本结构图6所示的盘介质12C具有CD或DVD等一^:的光盘介质共有的基本结 构。即，盘介质12C设有中心开口 13,将盘介质12C设置在唱机或驱动器上 时，以该中心开口 13为中心旋转，激光照射在信息记录面上，并根据其反射 光量来读取信号。此外，在向外侧离开中心开口 13规定距离的区域R1中， 在作为盘介质基体材料的聚碳酸酯等树脂基板上形成有Au或Al等光反射膜。 该光反射膜为几十纳米(nm)的薄膜金属导体层。而且形成有金属导体层的 区域R1的一部分区域R2为信息记录层。R4的区域是夹持区域，是盘驱动器 保持盘介质的区域。过去，多数情况下不在夹持区域R4形成金属导体层，但 是近年来为了提高作为盘介质表面的标签面的外观性，即为了使盘面具有均 匀的光泽，越来越多地在夹持区域R4也形成金属导体层。夹持区域R4内的 金属导体层R3的区域随用途和厂家而不同。此外，可以将盘介质的树脂基板上的金属导体层的形成位置分为两大块。 图7(a)是夹持区域上没有形成金属导体层14A的盘介质12A的俯视图。(b) 和(c )表示A-A，处的剖面结构。(b)是树脂基板15A的中间形成了金属导体 层14A的情况。(c)是树脂基板15B的上表面形成了金属导体层14A的情况。 (b )的结构是DVD等盘介质，(c )是CD等盘介质的结构。图8与图7的 结构相同，是将金属导体层14B形成至夹持区域的盘介质的结构。 盘介质为CD时，树脂基板15B的厚度约为1.2mm。DVD时树脂基板15A 约为0.6mm,盘厚度约为0.6x2=1.2mm。此外，当前使用的CD、 DVD的直径为120mm。形成有金属导体层的区 域R1的直径为17-119mm,其中信息记录层R2是直径为44 - 117mm的区 域。夹持区域R4的直径为36mm,中心开口 13的直径为15mm。 第二实施方式说明如前所述将作为光反射膜的金属导体层14B形成至盘介质的夹持区 域的情况下的实施方式。图8 (b)表示将RFID标签安装到DVD结构且金属 导体层14B形成至夹持区域的盘介质12B上的方法。在图8 (b)的结构中， 安装RFID标签的夹持区域R4形成了金属导体层14B。因此即使将在实施方 式1中说明的RFID标签9A安装在夹持区域R4,也会由于金属导体层的影响 而不能够对来自读取装置的信号进行充分的应答。这种现象与将通用的RFID 标签安装在金属制品上的情况相同。因此，虽然可以利用在金属和RFID标签 9A之间插入衬垫等方法来使RFID标签工作，但是RFID标签9A的变厚，不 能安装在盘介质上。在以下的实施方式中，在安装IC芯片2的天线中通过在左右长度不同的 位置安装IC芯片2来实现即使在盘介质的金属导体层上设置RFID标签也能 够获得较长的通信距离的标签天线。利用图9说明在开环状的标签天线31上 安装IC芯片32、在金属导体层上工作的RFID标签。在内径为R1、外径为 R2、天线宽度为(R2-R1)、天线端部间间隔、间隙35 = Gapl的开环状天线 上形成阻抗匹配电路33。以安装IC芯片32的位置为基准，包含狭缝33的天 线部为第一天线，是图中表示的天线长度为Antl的部分。不包含狭缝33的 天线区域为第二天线，是图中表示的天线长度为Ant2的部分。在一般的偶极 天线中各自的天线长度为，"第一天线，，="第二天线"。但是若将这种式样的天 线配置在靠近金属的位置，天线的功能就会下降。在图9的天线31中，将各 天线的长度设为"第一天线，，<"第二天线，，，并将第二天线的长度设定为使用频 率的电波长的1/2即X/2或接近X72。此外，将第一天线设定为使用频率的电 波长的1/4即X/4以下。在此，所谓的电波长是指考虑了因安装标签的部件的 介电常数使天线长度缩短的影响的长度。若使第一天线与第二天线的长度不
同，则第二天线通过第一天线而成为谐振状态。在这种状态下即使改变标签 天线与金属导体层的距离，从IC芯片的输入端子看到的标签天线的阻抗变形 例、即调谐频率的变形例也非常小。这相当于标签天线下面是否有金属导体层，因此具有进行安装时不用在意图7和图8中说明的金属导体层的形成区域不同的盘介质的结构的有点。图9的天线的具体大小是，Rl=22mm、 R2=26mm、天线宽度为2mm、 Antl的外周长为15mm、 Ant2的外周长为65.6mm、天线端部之间的间隔、间 隙35为Gapl=lmm。天线材料是20)im厚的Al、基体材料使用了 20pm厚的PEN(乙烯萘二曱 酸乙二醇酯)。这些材料不限于前面所说的材料，天线材料可以使用Cu或Ag 膏等用于RFID标签的材料。同样，基体材料也可以使用PET或纸等。基体 材料具有起天线和金属导体层的村垫的作用，在以CD为代表的图8 (c)的 结构中起延长通信距离的作用。进而，求出标签天线的重心轴，形成以标签天线的重心轴和基体材料的 重心轴一致的位置为中心的开口。此工序已在第一实施方式中说明过，在本 实施方式中进行同样的处理，省略详细说明。作成在如此生成的RFID标签 9B (未图示)的基体材料的背面上涂抹10pm厚的丙稀类粘接材料的RFID标 签9C (未图示)，安装在金属导体层形成至夹持区域R4的记录型DVD-R盘。 该RFID标签的通信距离在使用频率为2.45GHz、高频输出为200mW、读出 天线使用6dBi的贴片天线(圆偏振波)时，获得了离RFID标签安装面为 1 OOmm 、离盘介质背面为40mm的通信距离。接着说明根据天线形状来减小偏重心量的方法。在第一实施方式和第二 实施方式中，通过调整基体材料上的芯片和天线的位置来调整它们的重心轴 的位置，由此获得无偏重心的标签，但是有的种类的芯片和标签只通过对准 重心轴的修正是不能消除偏重心的。例如，芯片重时，若对准重心轴的位置则天线的一部分可能会位于盘的 记录区域。因此利用以下5种变形例来说明根据天线形状来减少偏重心量的 方法。第一变形例 标签天线卯由于安装在天线31上的IC芯片32、狭缝33和天线端部间 间隙35而产生偏重心。首先看IC芯片32，则产生IC芯片的重量的偏重心。 因此通过将IC芯片32周边的天线材料去除与IC芯片同等的重量，可以消除 因IC芯片32而产生的偏重心。同样，狭缝33可以与IC芯片一体地考虑， 即，因为狭缝33是通过去除天线材料来形成的，所以应增加吕材料。因此在 消除IC芯片32的重量的方向作用。利用图IO说明根据天线形状修正偏重心 的方法。(a)是标签天线17的俯视图、(b)是天线部件的被去除不分的细节、 (c)是天线材料去除量的示意图。在此，将IC芯片32的大小设为边长为500, 的正方形、设IC芯片的厚度为50(im、设天线的A1厚度为10pm之后计算去 除量。IC芯片的主要构成材料为Si,其密度为2.33g/cm3。此外，天线材料 Al的密度为2.7g/cm3。其他天线材料有Cu，该密度是8.92 g/cm3。 IC芯片32 的体积为0.5x0.5x0.05^.0125(mmS),其重量为29.1吗。若换算成lOpm厚的 Al的面积则为1.08(mm2)。若用IC芯片的面积进行换算则约相当于4个芯片 的面积，相当于将天线的一部分去除宽0.5mm、长约2mm。若利用图10(b) 进行说明，则去除在开环状天线上安装了 IC芯片的部分的外周部18和内周 部19的天线材料。在此，若相当于长L1、宽D1的范围和长L2、宽D2的范 围的Al材料的重量与IC芯片的重量相等，则可以大致消除因IC而产生的偏 重心。同样，若计算天线是Cu的情况，则在10pm厚的Cu天线时相当于 0.0033(mm、的天线面积。利用密度大的材料时，与利用Al时相比可以用小的 去除面积来进行偏重心的修正。在该偏重心修正之后，利用在第一实施方式 中说明的以标签天线的重心轴为标签中心的方法，可以将圆形的标签天线作 成对称性更加高的开环形状。 第二变形例图11是将天线的去除区域18A设在天线外周的变形例。因为将去除区 域只设在外侧，所以离旋转中心的距离变长。即，因为转矩变大，所以具有 可以减小天线的去除面积的效果。在该偏重心修正之后，再利用在第一实施 方式中说明的以标签天线的重心轴为标签中心的方法，可以进行精度更高的 偏心fl"正。 第三变形例
利用图12说明用更高的精度进行图9所示的标签天线90的偏重心修正。 在第一变形例和第二变形例中，着眼于因IC芯片和狭缝部引起的偏重心进行 了修正。图13表示进一步着眼于图9所示的天线端部之间的间隙35来进行 修正的例子。间隙35是没有天线材料的部分。因此可以通过去除旋转中心的 点对称位置即去除区域60A和60B的天线材料来进行偏重心的修正。(a)表 示将去除区域设在天线的内周侧和外周侧的例子，(b)表示将去除区域60C 设在天线的外周侧的例子。在(b)的情况下，离旋转中心的距离变大，即转 矩变大，因此可以减小天线去除区域。天线宽度窄时去除量小有利于确保天 线强度。与先前的变形例一样，在通过去除天线来进行偏重心修正之后，再 利用在第一实施方式中说明的以标签天线的重心轴为标签中心的方法，可以 进行精度更高的偏心修正。 第四变形例在第三变形例中说明了以旋转中心为基点去除点对称位置的天线来消除 因间隙35而产生的偏重心的方式。在第四变形例中通过将相当于间隙35的 天线材料加在天线端部来进行偏重心修正。利用图13来说明修正方法。将由 于间隙65而不连续的圆形天线中相当于间隙65的重量的天线材料加在形成 间隙65的两个天线端部，由此来进行修正。因此，天线端部61A、 61B比天 线的其他部位宽。此外，若考虑离旋转中心的距离即转矩，则加在外周侧有 减小相当于61A、 61B的部分的优点。 第五变形例利用图14说明利用了离中心的距离的修正方法。以内周半径为R3的开 环状圆形天线为例，对于因IC芯片52和狭缝53而产生的偏重心，可以通过 将离旋转中心的距离设为小于R3的R4来减小IC芯片部的转矩，从而减小偏 重心量。对于间隙55，使对应于R4的离中心的距离变大就可以进行修正。若 要用更高的精度进行修正，则可以进行以标签天线的重心轴为旋转中心的第 一实施方式的方法。 第三实施方式随着盘介质的读取速度的高速化，盘的转速加快，因盘驱动器内的气流 紊乱而产生的振动有时成为出错的原因。在本实施方式中，利用图15说明防
止盘驱动器内的紊乱气流的RFID标签结构。实施方式1至3中i兌明的RFID 标签是IC芯片在盘介质的上表面的结构。但是IC芯片的厚度是50pm，成为 只在天线上的IC芯片部形成50pm突起的形状。在标签天线上设置保护膜， IC芯片周围成为凸型。若将此高速旋转，则因该突起而在盘驱动器内产生紊 乱气流，从而产生盘介质的振动，结果产生读取错误。通过釆用不使IC芯片 的突起伸出表面的结构、即如图15所示的标签天线的基体材料6朝向外侧的 结构，可以消除RFID标签表面的IC芯片的突起。更具体说，在RFID标签 的天线表面隔着具有与IC芯片厚度相等的厚度的粘接材料或者在树脂薄膜两 面粘有粘接材料的平坦化材料70来设置在盘介质上，由此可以使RFID标签 的表面平坦化。上述设置在盘介质与RFID标签之间的粘接材料或带有粘接材 料的薄膜的平坦化材料70使用设置有能够容纳IC芯片的凹坑或孔的材料。 该薄膜可以使用PET、 PEN、 PP等的树脂或纸等。由此可以减小盘驱动器内 的紊乱气流，减小高速旋转中的读取错误。本实施方式中使用的RFID标签的 偏重心修正方法使用先前说明的第一实施方式至第三实施方式的方法。 关于天线与IC芯片的阻抗匹配详细说明在天线41设置阻抗匹配用狭缝之后装配IC芯片2的具体例子。 图16是表示在天线41的供电部装配IC芯片2的工序的工序图，(a)表示天 线41和IC芯片2的供电部分，(b)表示将IC芯片2装配在天线41时的供 电部分的透视放大图，(c )表示天线41与IC芯片2的接合部的剖面图。如图16(a)所示，天线41的供电部分形成有用于进行IC芯片2与天线41 之间的阻抗匹配的钥匙状(L字型)的狭缝43,由该钥匙状的狭缝43包围的 部分形成短截线41b。此外，在IC芯片2中以横跨狭缝43的间隔形成有信号 输入电极2a、 2b。即，狭缝43的宽度比IC芯片2的信号输入电极2a、 2b的电极间隔稍微 窄一点，因此若像图16(a)那样将IC芯片2装配在天线41上，则IC芯片2的 信号输入电极2a、 2b以横跨狭缝43的方式与天线41连接。由此，将由形成 狭缝43而形成的短截线41a串联连接在天线41和IC芯片2之间，从而使天 线41和IC芯片2之间作为串联连接了短截线41b的电感成分起作用。因此， 利用该电感成分实现天线41和IC芯片2的输入输出阻抗的匹配。也就是说，
利用狭缝43和短截线41b形成匹配电路。此外，如图16(c)所示，IC芯片 2的信号输入电极2a、 2b是通过超声波接合、金属共晶接合、或经由各向异 性导体膜进行接合的接合方法利用金凸点电连接在天线41上的。此外，形成在天线41A上的狭缝可以不是L字型而是T字型。图16(d) 是将IC芯片3装配在天线41A中T字型狭缝43A的供电部的示意图。如图 16(d)所示，将天线41A的狭缝43A形成T字型，并将短截线41c、 41d串取: 连接在IC芯片3与天线41A之间也能和L字型的狭缝43时一样地进行天线 41A和IC芯片3的阻4元匹配。本实施方式的RFID芯片即使安装在CD和DVD上也可以使偏重心量很 小，因此可以利用高速旋转型读取装置进行读取。进而，在安装时不用在意 CD和DVD等的金属导体层的形成位置。因此在管理大量的盘介质的领域中 可以有效地管理各个盘介质的信息，进而可以谋求强化机密信息或个人信息 的记录介质的管理。
权利要求
1. 一种RFID标签，将记录在IC芯片中的信息进行无线发送，其特征在于，具备天线、IC芯片和基体材料，上述RFID标签的重心轴和上述基体材料的开口部的中心一致。
2. 根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，通过使上述天线、 上述IC芯片和上述基体材料的各重心轴的位置一致来成为上述RFID标签的 重心轴的^f立置。
3. 根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，上述IC芯片与上述 天线连接，上述天线的与IC芯片连接的区域附近的天线宽度比上述天线的其 他区域的天线宽度窄。
4. 根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，上述天线是具有切 口的大致圆环，相对于基体材料开口部中心与该切口点对称的区域的天线宽度 比上述天线的其他区域的天线宽度窄。
5. 根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，上述天线是具有切 口的大致圆环，上述天线的端部的天线宽度比其他部分的天线宽度宽。
6. 根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，上述天线由以上述 IC芯片的安装位置为边界、长度互不相同的第一天线和第二天线构成。
7. 根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，上述第一天线具有 与上述IC芯片的阻抗匹配电路，该阻抗匹配电^^由形成在上述第一天线的狭 缝和由该狭缝形成的短截线构成。
8. 根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，设工作频率的波长 为X时，上述第一天线的电长度在V4以下。
9. 根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，设工作频率的波长 为X时，上述第二天线的电长度为A72。
10. —种带有天线的介质盘，将记录在IC芯片中的信息进行无线发送， 其特征在于，上述天线和上述IC芯片的合成重心与上述介质盘的旋转轴一致。
11. 根据权利要求10所述的介质盘，其特征在于，以使上述天线和上述 IC芯片的各重心轴的位置与上述介质盘的旋转轴一致的方式设置了上述天线 和上述IC芯片。
12. 根据权利要求11所述的介质盘，其特征在于，上述天线的装配IC芯 片的区域附近的天线宽度比其他区域的天线宽度窄。
13. 根据权利要求11所述的介质盘，其特征在于，上述天线是具有切口 的大致圆环，相对于介质盘的旋转轴与该切口点对称的区域的天线宽度比上述 天线的其他区域的天线宽度窄。
14. 根据权利要求11所述的介质盘，其特征在于，上述天线是具有切口 的大致圆环，上述天线的端部的天线宽度比其他部分的天线宽度宽。
15. 根据权利要求11所述的介质盘，其特征在于，上述天线由以上述IC 芯片的安装位置为边界、长度互不相同的第一天线和第二天线构成。
16. 根据权利要求15所述的介质盘，其特征在于，上述第一天线具有与 上述IC芯片的阻抗匹配电路，该阻抗匹配电路由形成在上述第一天线的狭缝 和由该狭缝形成的短截线构成。
17. 根据权利要求15所述的介质盘，其特征在于，设工作频率的波长为 入时，上述第一天线的电长度在A/4以下。
18. 根据权利要求15所述的介质盘，其特征在于，设工作频率的波长为 人时，上述第二天线的电长度为X/2。
全文摘要
本发明的目的在于提供减小因安装RFID标签而产生的盘介质的偏重心、并且不论盘介质的结构如何都能获得稳定的通信特性的RFID标签。本发明的RFID标签是安装了能够以无线形式与外部进行信息交换的IC芯片的RFID标签，所述RFID标签的特征在于，以安装了所述IC芯片的天线自身的重心轴作为标签中心，并控制天线宽度，即，通过控制天线的重心轴位置来修正偏重心。此外，本发明的RFID标签是安装了能够以无线形式与外部进行信息交换的IC芯片的RFID标签，其特征在于，在第一天线长度和第二天线长度不同的位置安装了IC芯片。
文档编号H01Q9/04GK101398911SQ200810131340
公开日2009年4月1日 申请日期2008年8月6日 优先权日2007年9月28日
发明者坂间功, 工藤伸弘, 艗慎平 申请人:株式会社日立制作所