电路装置及其制造方法

专利名称：电路装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电路装置及其制造方法，特别是涉及一种 通过壳体构件密封形成于电路基板的上表面的混合集成电路的 电路装置及其制造方法。
背景技术：
参照图9说明采用了壳体构件111的混合集成电路装置150 的结构。混合集成电路装置150具备如下部分基板IOI，其由 铝等金属构成；绝缘层102，其形成为覆盖基板101的上表面； 导电图案103,其形成在绝缘层102的上表面；以及晶体管等电 路元件IIO,其与导电图案103电连接。并且，成为由壳体构件 111和密封树脂10 8密封电i 各元件110的结构。具体地说，壳体构件lll具有大致框架形状，与基板101的 侧面抵接。并且，为了在基板101的上表面确保用于密封的空间， 壳体构件111的上端部位于基板101的上表面的上方。并且，在 基板101的上方由壳体构件lll包围的空间中填充有密封树脂 108,由该密封树脂108覆盖半导体元件等电路元件110。通过这 种结构，即使基板101比较大，也能够通过对由壳体构件lll等 包围的空间填充密封树脂10 8,来对安装在基板101的上表面的 电路元件进行树脂密封。专利文献l:日本特开2007-036014号公报发明内容发明要解决的问题在上述混合集成电路装置150中，在基板101的上表面安装
有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅极双极型晶体 管)等功率晶体管、对该功率晶体管进行驱动的驱动IC。并且， 在安装有混合集成电路装置150的安装基板侧安装对该驱动IC进行控制的微型计算机等控制元件。因而，存在如下问题在 安装基板侧，安装对马达等负载的驱动进行控制的电路所需的 面积、4交大。作为提高混合集成电路装置15 0的安装密度的结构，考虑 在壳体构件lll的内部重叠地设置多个基板101、在各个基板101 上安装电路元件的结构。然而，当这样将多个基板101安装到壳 体构件111时，存在难以对由壳体构件111和基板101封闭的空间进行树脂密封的问题。本发明的目的在于提供一种能够有效地对层叠配置在壳 体构件中的多个电路基板进行树脂密封的电路装置及其制造方 法。用于解决问题的方案本发明的电路装置的特征在于，具备壳体构件；第一电 路基板和第二电路基板，其被安装在上述壳体构件中并且重叠配置；第一电路元件，其被固定在上述第一电路基板的主面上； 第二电路元件，其被固定在上述第二电路基板的主面上；以及 密封树脂，其至少覆盖上述第一电路基板的上述主面和上述第 一电if各元件，其中，在上述壳体构件上^:置有开口部，该开口 部用向对上述壳体构件的内部空间注入上述密封树脂。本发明的电路装置的制造方法的特征在于，具备将在主 面上固定有第 一 电路元件的第 一 电路基板安装到壳体构件中的 工序；将在主面上固定有第二电路元件的第二电路基板安装到 上述壳体构件中的工序；以及对由上述壳体构件、上述第一电 路基板以及上述第二电if各基板包围的内部空间注入密封树脂,人
而密封上述第一电路基板的主面和上述第一电路元件的工序， 其中，在上述进行密封的工序中，从被设置在上述壳体构件上 的开口部向上述内部空间注入上述密封树脂。 发明的效果根据本发明，将壳体构件开口来设置用于向盒的内部空间 注入密封树脂的开口部。由此，不需要在嵌入到盒内的第一电 路基板、第二电路基板上设置用于注入树脂的开口部，因此能 够不降低这些基板的安装密度地形成用于注入树脂的开口部。并且，根据本发明，将面向开口部的壳体构件的内壁设为 倾斜面。由此，从上方注入到壳体构件的开口部的液体状的密 封树脂沿倾斜面平滑地填充到壳体构件的内部空间。


图l是表示作为本发明的电路装置的 一 个实施例的混合集成电路装置的图，(A)是立体图，(B)是截面图。图2是表示作为本发明的电路装置的 一 个实施例的混合集 成电路装置的图，(A)是截面图，(B)是截面图。图3是表示作为本发明的电路装置的 一 个实施例的混合集 成电路装置的图，(A)是截面图，(B)是截面图。图4是表示安装在作为本发明的电路装置的 一 个实施例的 混合集成电路装置中的电路的框图。图5的(A)是表示安装有作为本发明的电路装置的 一个实施 例的混合集成电路装置的室外机的图，(B)是表示安装有混合集 成电路装置的位置的截面图。图6是表示作为本发明的电路装置的 一 个实施例的混合集 成电路装置的制造方法的图，(A)是截面图，(B)是截面图。图7是表示作为本发明的电路装置的一个实施例的混合集
成电路装置的制造方法的立体图。图8是表示作为本发明的电路装置的 一 个实施例的混合集 成电路装置的制造方法的图，(A)是截面图，(B)是截面图。 图9是表示背景技术的混合集成电路装置的截面图。 附图标记i兌明10:混合集成电路装置；11:密封树脂；12:壳体构件； 12A:第一侧壁部；12B:第二侧壁部；12C:第三侧壁部；12D: 第四侧壁部；13:露出部；14:第一密封树脂；15:开口部； 16:第二密封树脂；17:倾斜面；18:第一电路基板；20:第 二电路基板；21:导电图案；22:第一电路元件；24:第二电 路元件；26:空心部；28:第一引线；30:第二引线；32:安 装基板；34:绝缘基板；36:绝缘层；38:导电图案；40:绝 缘层；41:整流电路；42:金属细线；43:平滑电路；44:驱 动IC; 45:开关电^各；46:马达；48:室外机；50:壳体；52: 压缩机；54:冷凝才几；56:风扇；58:散热片；60:安装基板。
具体实施方式
参照图l说明作为电路装置的一例的混合集成电路装置IO 的结构。图1的(A)是混合集成电路装置10的立体图，图1的(B) 是图1的(A)的B-B'线上的截面图。参照图1的(A)和图1的(B),在混合集成电路装置10中，在 壳体构件12中重叠地安装第一电路基板18和第二电路基板20。 并且，在第 一 电路基板18的上表面配置有第 一 电路元件22(例 如，功率晶体管)，在第二电路基板20的上表面配置有第二电路 元件24(例如，微型计算机)。并且，在壳体构件12的内部填充 密封树脂ll,由该密封树脂11密封第一电路基板18的上表面、 第一电路元件22、第二电路基板20以及第二电路元件24。
使环氧树脂等热固性树脂或丙烯酸树脂等热可塑性树脂并注射成形而形成壳体构件12，该壳体构件12大致呈框架状的 形状。参照图1的(B)，壳体构件12的上表面和下表面成为开口 部，由第二电路基板20堵住上表面的开口部，由第一电路基板 18堵住下面的开口部。另外，在壳体构件12的左右端部设置有 用于螺栓固定的孔部。并且，参照图1的(A),壳体构件12主要 由在纸面上左右相向的第一侧壁部12A和第二侧壁部12B、以及 在纸面的上下方向上相向的第三侧壁部12 C和第四侧壁部12 D 构成。另外，在壳体构件12的角部设置有四个开口部15，该开口 部15用于在制造工序中向内部空间注入密封树脂ll。在形成密 封树脂ll的工序中，这些开口部15作为用于向壳体构件12的内 部空间注入密封树脂11的路径而发挥功能。在后面说明该事项 的细节。第一电路基板18被安装在壳体构件12的下部的开口部，由 铝(A1)、或铜(Cu)、或者以这些金属为主材料的合金构成。在 此，采用两个由铝构成的金属基板作为第一电路基板18,但是 也可以由一个金属基板构成第一电路基板18。参照图2的(B)说 明第一电路基板18的细节。第二电路基板20被安装在壳体构件12的上部的开口部，采 用印制电路板(printed circuit board: PCB)。具体地说，采用纸 苯酚基板、玻璃环氧基板等作为第二电路基板20。另外，也可 以采用由陶资构成的基板作为第二电路基板20。并且，在第二 电路基板20上，可以仅在上表面形成导电图案21，也可以在两 面设置导电图案21。并且，也可以在第二电路基板20上构成三 层以上的层叠的导电图案21。第一电路元件22是与被形成在第一电路基板18的上表面
的导电图案38电连接的元件。例如，釆用对l安培以上的电流的 进行开关的功率晶体管作为第一电路元件22。在此，作为功率 晶体管，采用双才及型晶体管、场效应晶体管(Field effect transistor: FET)或绝缘栅极双极型晶体管(Insulated gate bipolar transistor: IGBT)。并且，也可以全面地采用晶体管以外的元 件作为第一电路元件22，例如采用LSI、 二极管等有源元件、芯 片电容器、芯片电阻等无源元件。另外，在第一电路元件22是功率晶体管等半导体元件的情 况下，通过焊锡等导电性粘结材料固定其背面。并且，也可以 在第 一 电路元件22与导电图案38之间设置由铜等金属构成的散 热片。并且，经由金属细线42将形成在第一电路元件22的上表 面的电极连接到导电图案38上。并且，作为第一电路元件22采用构成整流电路的二极管、 构成平滑电路的线圈、电容器、对上述的功率晶体管的控制电 极施加控制信号的驱动IC、热敏电阻等。第二电路元件24是与被形成在第二电路基板20的表面上 的导电图案21电连接的元件， 一般采用工作温度比上述的第一 电路元件22更低的电路元件。作为具体例，例如在第二电路基 板20上安装微型电脑(微型计算机)、铝电解电容器等作为第二 电路元件24。并且，与第一电路元件22同样地，全面地采用有 源元件和无源元件作为第二电路元件24。另外，也可以采用晶 体振荡器、半导体存储器作为第二电路元件24。另外，参照图1的(B)，作为微型计算机的LSI以被树脂密封 的封装体的状态安装在第二电路基板20的上表面。然而，也可 以以棵芯片的状态将微型计算机固定在形成于第二电路基板20 的表面上的导电图案21上。向壳体构件12的内部填充密封树脂11使得覆盖被固定在
各电路基板上的电路元件。具体地说，将密封树脂ll填充到由壳体构件12的各侧壁部、第一电路基板18以及第二电路基板20 所包围的内部空间。并且，形成密封树脂ll使得覆盖第二电路 基板20的上表面和第二电路元件24。密封树脂ll由掺入了氧化 铝(A1203) 、 二氧化硅(Si02)等填料的环氧树脂等树脂材料构成。 这样，通过用密封树脂11覆盖第一电路元件22和第二电路元件 24，来提高这些元件的耐湿性和耐振动性。参照图1的(A)，用密封树脂11全面地覆盖壳体构件12的前 面侧的开口部，并从该密封树脂ll的表面向外部引出第一引线 28和第二引线30。参照图2的(A)说明第 一 引线28和第二引线30 的细节。第一引线28和第二引线30作为使设置在混合集成电路 装置10的内部的电路与外部连接的连接单元而发挥功能。并且， 参照图1的(A)，上述第一引线28还作为使安装在第一电路基板 18上的第 一 电路元件22与安装在第二电路基板20上的第二电路 元件24电连接的连接单元而发挥功能。另外，设置在壳体构件 12上的开口部15也被密封树脂11覆盖，在图1的(A)中用虚线表 示开口部15的边缘。在本实施方式中，在壳体构件12上设置有用于向壳体构件 12的内部空间注入树脂的开口部15。具体地说，为了将第一电 路基板18和第二电路基板20成一体地进行树脂密封，在粘结第 一电路基板18与第二电路基板20并安装到壳体构件12之后形成 密封树脂ll。因而，需要确保用于向壳体构件12的内部空间注 入密封树脂ll的开口部。另外，当除去第一电路基板18、第二 电路基板20的 一部分来设置该开口部时，这些电^各基板的面积 缩小，难以安装很多电路元件。因此，在本实施方式中，将用于注入密封树脂ll的开口部 设置在壳体构件12上。具体地说，参照图1的(A),通过将壳体
构件12的第一侧壁部12A的一部分向外侧突出，在第二电路基 板20的侧方形成开口部15。这样利用壳体构件12i殳置开口部15, 不需要缩小第一电路基板18、第二电路基板20的面积，因此不 会降低装置整体的安装密度。并且，参照图1的(B)，面向开口部15的第一侧壁部12A的 内壁成为下方位于比上方更内侧的倾斜面。通过这种结构，在 树脂密封的工序中，从开口部15的上方注入的密封树脂11沿着 倾斜面17向内侧流动，最终由密封树脂11填充壳体构件12的内 部空间。该结构在面向开口部15的第二侧壁部12B的情况下也 相同。另外，在本实施方式中，在壳体构件12上设置有多个开 口部15，因此如果乂人一个开口部15向壳体构件12的内部空间注 入密封树脂ll，则从其它的开口部15放出内部空间的空气。因 而，容易地向壳体构件12的内部空间注入初t脂。参照图2进 一 步说明上述混合集成电路装置10的结构。图2 的(A)是表示引线的结构的混合集成电路装置10的截面图，图2 的(B)是用于说明第一电路基板18的结构的截面图。参照图2的(A),在混合集成电路装置10中设置有第一引线 28和第二引线30。第一引线28的下端被固定在焊盘上，该焊盘由形成在第一 电路基板18的上表面的导电图案38构成。通过焊锡等导电性粘 结材料来粘结焊盘状的导电图案38与第一引线28的下端。并且， 第一引线28贯穿密封树脂11和第二电路基板20，上端引出到外 部。在此，存在如下情况在第一引线28贯穿第二电路基板20 的位置上，第一引线28与被固定在第二电路基板20的上表面的 第二电路元件连接的情况和不连接的情况。作为第一引线28与 第二电路元件24连接的情况，存在经由第一引线28将安装在第 二电路基板20上的第二电路元件24与安装在笫 一 电路基板18上
的第一电路元件22电连接的情况。另外，作为第一引线28与第 二电路元件24不连接的情况，例如考虑从外部提供的电源电流 通过第一引线28的情况、或者由被设置在第一电路基板18上的 变换器电路变换得到的电流通过第 一 引线2 8而提供给外部的情 况。第二引线30的下端与被设置在第二电路基板20的上表面 的导电图案21连接，上端贯穿密封树脂ll向上方突出。第二引 线3 0的下端附近被插入到贯穿第二电路基板2 0而设置的孔部从 而被固定，具有使向安装在第二电路基板20上的第二电路元件 24输入输出的电信号通过的功能。在此，通过焊锡等导电性粘 结材料对形成在第二电路基板20的上表面的导电图案21与第二 引线30进行连接。参照图2的(B),在本方式中，层叠安装基板32和绝缘基板 34来构成第 一 电路基板18。安装基板32是厚度1.0mm 2.0mm左右的以铝(Al)为主材料 的金属制的基板，上表面和下表面被阳极氧化膜(由人1203构成 的膜)覆盖。由绝缘层36覆盖安装基板32的上表面，该绝缘层36 由高填充了填料的环氧树脂等树脂材料构成。绝缘层36的厚度 例如是50pm左右。并且，在绝缘层36的上表面形成厚度50^im 左右的、由铜构成的导电图案38，在该导电图案38上安装第一 电路元件22。另外，除去上述的绝缘层36的一部分来设置露出部13,经 由金属细线42将从该露出部13露出的安装基板32与导电图案38 进行连接。这样，通过露出部13连接安装基板32与导电图案38, 能够将安装基板32的电位设为固定电位(接地电位、电源电位)， 能够使通过安装基板32来屏蔽来自外部的噪声的屏蔽效果更 好。并且，导电图案38的一部分与安装基板32的电位相同，因此能够减少在两者之间产生的寄生容量。通过由硅树脂构成的粘结剂，将上述结构的安装基板32的 背面粘在绝缘基板3 4的上表面。绝缘基板34与安装基板32同样地由铝等金属构成，形成为 平面上的大小比安装基板32大。因而，绝缘基板34的端部与安 装基板32的端部被分离配置。另外，绝缘基板的上表面被由聚 酰亚胺树脂等树脂材料构成的绝缘层40覆盖。并且，绝缘基板 34的下表面位于与壳体构件12的侧壁的下端相同的平面上。如上所述，层叠安装基板32和绝缘基板34来构成第一电路 基板18，由此能够高水平地兼顾第一电路基板18的放热性和耐 压性。具体地说，如上所述，由于将安装基板32与导电图案38 连接而例如连接到接地电位，因此当安装基板32的背面露出在 外部时有可能引起短路。为了防止该短路而设置绝缘基板34。 绝缘基板34的上表面与安装基板32的下表面通过设置在绝缘基 板34的上表面的绝缘层40来绝缘。并且，安装基板32的侧面和 绝缘基板34的侧面是构成各自的基板的铝等金属材料露出的 面，但是通过使绝缘基板34的端部(侧面)与安装基板32的端部 (侧面)分离，从而防止基板之间的侧面短路。并且，安装基板3 2和绝缘基板3 4两者都由放热性良好的铝 等金属构成，因此由第 一 电路元件22产生的热量经由安装基板 32和绝缘基板34很好地放出到外部。参照图3的(A)说明混合集成电路装置10的其它的形态。在 此，第二电路基板20的上表面和下表面两面安装有第二电路元 件24。这样，通过在第二电路基板20的下表面也设置第二电路 元件24,能够在混合集成电路装置10中内置更多的电路元件。参照图3的(B)说明另外其它的形态的混合集成电路装置IO 的结构。在该图所示的混合集成电路装置10中，没有将壳体构
件12的内部空间成一体地进行树脂密封，而是在壳体构件12的 内部形成作为没有被树脂密封的空间的空心部26。具体地说， 在壳体构件12的内部空间，用第一密封树脂14密封第一电路基 板18的上表面和第一电路元件22。另一方面，用与第一密封树 脂14不同的第二密封树脂16覆盖第二电路基板20的上表面和第 二电路元件24。在此，经由设置在壳体构件12上的开口部15向 内部提供覆盖第一电路基板18的上表面的第一密封树脂14。另 外，第 一 密封树脂14和第二密封树脂16的组成只要与上述密封 树脂ll相同即可。通过在壳体构件12的内部空间设置不进行树脂密封的空 心部26，能够将载置在第一电路基板18的上表面的第 一电路元 件22和载置在第二电路基板20上的第二电路元件24热分离，从 而抑制热千扰。例如，在第一电路元件22是功率晶体管、第二 电路元件24是微型计算机的情况下，通过设为上述结构来防止 从功率晶体管产生的热量被传递到微型计算机而使过热的微型计算机进行误动作。接着，参照图4说明在上述混合集成电路装置10中构建的 电路的一例。在此，在第一电路基板18上形成变换器电路，在 第二电路基板20上安装第二电路元件24(微型计算机)，其中， 上述变换器电路包含由多个功率晶体管构成的开关电路45,第 二电路元件24构成对该变换器电路进行控制的控制电路。更具 体地说，在第一电路基板18上安装有整流电路41、平滑电路43、 开关电i 各45以及驱动IC 44。被安装在混合集成电路装置10中的各电路的动作如下。首 先，对安装在第二电路基板2 0上的第二电路元件2 4 (微型计算机) 输入与转速相应的频率的基准信号，生成分别具有120度的相位 差的三相的被脉宽调制后的正弦波的控制信号。经由第 一 引线 28(参照图2的(A))将由第二电路元件24生成的控制信号输入到 第一电路基板18的驱动IC 44。被输入到第 一电路基板18的控制信号通过驱动IC 44升压 至规定的电压之后被施加到构成开关电路4 5的功率晶体管(例 如IGBT)的控制电极。另 一方面，从外部输入的交流电通过整流电路41被变换为 直流电之后，通过平滑电路4 3使电压恒定并输入到开关电路4 5 。然后，由开关电路45生成分别具有120度的相位差的三相 的、被脉宽调制后的正弦波电压(U、 V、 W)，并提供给马达46。 结果，近似于正弦波的负载电流流过马达46,马达46以规定转 速旋转。接着，参照图5说明安装有上述结构的混合集成电路装置 10的空调机(空气调节器)的室外机48的结构。室外机48构成为在壳体50的内部主要内置有冷凝机54、风 扇56、压缩机52以及混合集成电路装置10。压缩机5 2具有使用马达的驱动力来压缩氨等冷却剂的功 能。并且，通过压缩机52压缩的冷却剂被传送到冷凝机54,风 扇56将风吹入冷凝枳』54,由此将冷凝4几54内部的冷却剂所包含 的热量放出到外部。并且，该冷却剂膨胀之后传送到室内的蒸 发器来冷却室内的空气。本方式的混合集成电路装置10具有对使压缩机52或风扇 56驱动的马达的旋转进行控制的功能，被固定在设置于室外机 48内部的安装基寿反60上。图5的(B)示出了安装有混合集成电路装置10的结构。在此， 第一引线28和第二引线30被插入安装到安装基板60。并且，安 装有功率晶体管的第 一 电路基板18的背面与散热片58的平滑面 抵接。通过将混合集成电路装置10的壳体构件12用螺栓固定在 散热片58上，能够将混合集成电路装置10安装到散热片58上。 在此，将铜、铝等金属一体成形而得到散热片58,与混合集成 电路装置10抵4妄的面为平滑面，其相反面为凹凸面。通过上述 结构，由作为功率晶体管的第 一 电路元件22产生的热量经由第 一电路基板18和散热片58传递到室外才几48的内部空间，最终通 过风扇56的送风作用而》文出到室夕卜机48的外部。接着，参照图6至图8说明图1示出了结构的混合集成电路 装置10的制造方法。参照图6的(A)，首先，将第一电路基板18安装到壳体构件 12中，在该第一电路基板18的上表面安装有规定的混合集成电 路。在第 一 电路基板18的上表面预先安装规定形状的导电图 案38，在导电图案38的规定的位置安装有功率晶体管等第一电 路元件22并进行电连接。并且，通过焊锡等导电性粘结材料将 第一引线28固定在焊盘状的导电图案38上。在此，也可以以连 结有多个第一引线28的引线组的状态将第一引线28固定在导电 图案38上。另外，在壳体构件12上设置有上述结构的开口部15。将这种结构的第 一 电路基板18安装到壳体构件12的下部 的开口部。第一电路基板18的细节如上所述，如图2的(B)所示 那样，组合两个由金属构成的基板来构成。然而，也可以由一 个金属基板形成第一电路基板18。接着，参照图6的(B)，将安装有规定的第二电路元件24的 第二电路基板20安装到壳体构件12中。在第二电路基板20的上 表面形成规定形状的导电图案21,在该导电图案21上固定例如 作为微型计算机的第二电路元件24。另外，在第二电路基板20 的上表面固定与第二电路元件24连接的第二引线30。并且，在第二电路基板20的与第一引线28对应的位置，通
过钻孔加工、激光照射加工，对第二电路基板20打孔而i殳置贯 通孔，第一引线28贯穿该贯通孔。此外，通过焊锡等接合材料 来填充设置在第二电^各基板20上的贯通孔与第 一 引线28之间的间隙。图7示出了本工序结束后的壳体构件12的立体图。参照该 图，壳体构件12由第一侧壁部12A、第二侧壁部12B、第三侧壁 部12C以及第四侧壁部12D构成。并且，通过使第一侧壁部12A 和第二侧壁部12B的一部分向侧方(外侧)膨"长来形成开口部15。 通过该开口部15，壳体构件12的内部空间与外部连通，在之后 的工序中经过开口部15向内部空间提供密封树脂。这样使壳体构件12的侧壁部向外侧膨胀来设置开口部15 ， 由此不需要使第二电路基板20变形来设置开口部。因而，能够 保持四边形形状而不缩小面积地使用第二电路基板20,因此提 高第二电路基板20的安装密度。并且，在此，在第一侧壁部12A上设置两个开口部15,在 与第 一侧壁部12A相向的第二侧壁部12B上也i殳置两个开口部 15,合计设置四个开口部15。然而，形成在壳体构件12上的开 口部15的个数也可以是四个以外的个H可以是一个，也可以 是五个以上。接着，参照图8，形成密封树脂ll使得覆盖第一电路基板 18的上表面和第二电路基板20的上表面。参照图8的(A),在本工序中，从设置在壳体构件12上的开 口部15向壳体构件12的内部空间注入密封树脂ll。首先，对位 于壳体构件12的内部空间的第 一 电路基板18的上表面和第一电 路元件22进行树脂密封。在本工序中使用的密封树脂ll是填充 了粒状的氧化铝等填料的热固性树脂或热可塑性树脂。并且， 由喷嘴62提供的密封树脂1 l是液体状或半固态状的状态，在填
充后净皮力口热固化。在此，经由设置在纸面上左侧的第二侧壁部12B上的开口 部15,从喷嘴62向壳体构件12的内部空间提供密封树脂ll。另 外，在位于纸面上右侧的第 一 侧壁部12 A上也"i殳置开口部15 ， 与从喷嘴62提供的密封树脂1 l相应的量的内部空间的空气经由 设置在第一侧壁部12A上的开口部15祐j文出到外部。当继续由喷嘴6 2提供密封树脂11时，壳体构件12的内部空 间(由壳体构件12、第一电路基板18、第二电路基板20包围的空 间)被密封树脂ll填充。参照图8的(B)，如果还继续提供密封树脂ll，则第二电路 基板20的上表面和第二电路元件24被覆盖。因而，在本工序中， 通过密封树脂11使第一电路基板18的上表面、第一电路元件22、 第二电路基板20的上表面以及第二电路元件24成 一体地进行密 封。并且，在本工序中，参照图8的(A),从喷嘴62提供的液状 的密封树脂U首先与设置在第二侧壁部12B的内壁上的倾斜面 17接触。然后，流动性良好的密封树脂11沿着倾斜面17进入到 壳体构件12的内部空间。结果，经过开口部15注入的密封树脂 11无缝隙地填充壳体构件12的内部空间。通过上述工序来制造图l示出了构造的混合集成电路装置10。在此，也可以分别对第一电路基板18的上表面和第二电路 基板20的上表面进行树脂密封。即，也可以如图3的(B)所示那 样，用第一密封树脂14密封第一电路基板18的上表面，用第二 密封树脂16密封第二电路基板20的上表面和第二电路元件24。 在这种情况下也从开口部15提供第一密封树脂14。
权利要求
1. 一种电路装置，其特征在于，具备壳体构件；第一电路基板和第二电路基板，其被安装在上述壳体构件中并且重叠配置；第一电路元件，其被固定在上述第一电路基板的主面上；第二电路元件，其被固定在上述第二电路基板的主面上；以及密封树脂，其至少覆盖上述第一电路基板的上述主面和上述第一电路元件，其中，在上述壳体构件上设置有开口部，该开口部用向对上述壳体构件的内部空间注入上述密封树脂。
2. 根据权利要求l所述的电路装置，其特征在于， 面向上述开口部的上述壳体构件的侧壁是倾斜面。
3. 根据权利要求l所述的电路装置，其特征在于， 上述密封树脂填充到上述内部空间，并且形成为还覆盖上述第二电路基板的主面和上述第二电路元件。
4. 根据权利要求l所述的电路装置，其特征在于， 在上述壳体构件的上述内部空间中设置有空心部，该空心部没有被上述密封树脂填充。
5. —种电路装置的制造方法，其特征在于，具备 将在主面上固定有第 一 电路元件的第 一 电路基板安装到壳体构件中的工序；将在主面上固定有第二电路元件的第二电路基板安装到上 述壳体构件中的工序；以及对由上述壳体构件、上述第一电路基板以及上述第二电路 基板包围的内部空间注入密封树脂从而密封上述第一电路基板 的主面和上述第一电路元件的工序， 其中，在上述进行密封的工序中，从被设置在上述壳体构 件上的开口部向上述内部空间注入上述密封树脂。
6. 根据权利要求5所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在上述进行密封的工序中，利用上述密封树脂填充上述壳 体构件的上述内部空间，并且利用上述密封树脂将上述第二电 路基板的上表面和上述第二电路元件覆盖成一体。
7. 根据权利要求5所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在上述进行密封的工序中，利用上述密封树脂覆盖上述第 一电路基板的上表面和上述第一电路元件，并且在上述壳体构 件的上述内部空间形成空心部，该空心部没有 一皮上述密封树脂填充。
8. 根据权利要求5所述的电路装置的制造方法，其特征在于，在上述进行密封的工序中，从上方向设置在上述壳体构件 的内壁上的倾斜部注入液状或半固态状的上述密封树脂。
全文摘要
本发明提供一种能够有效地对层叠配置在壳体构件中的多个电路基板进行树脂密封的电路装置及其制造方法。在混合集成电路装置(10)中安装有重叠在壳体构件(12)中的第一电路基板(18)和第二电路基板(20)。并且，在第一电路基板(18)的上表面配置有第一电路元件(22)，在第二电路基板(20)的上表面配置有第二电路元件。并且，在壳体构件(12)的侧壁部设置有开口部(15)，通过该开口部(15)使壳体构件(12)的内部空间与外部连通。因而，在树脂密封的工序中，能够从外部经过该开口部(15)向壳体构件(12)的内部空间注入密封树脂(11)。
文档编号H01L21/56GK101399259SQ20081016833
公开日2009年4月1日 申请日期2008年9月26日 优先权日2007年9月27日
发明者坂本英行, 小池保广, 月泽正雄, 西塔秀史 申请人:三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社