天线罩及包含此天线罩的微带贴片天线的制作方法

文档序号:6901743阅读:129来源:国知局

专利名称::天线罩及包含此天线罩的微带贴片天线的制作方法
技术领域
:本发明涉及一种天线罩及一种包含此天线罩的微带贴片天线,尤指一种可提升微带贴片天线的增益值并同时使得微带贴片天线维持一较小体积的天线罩及一种包含此天线罩的微带贴片天线。
背景技术
:近年来,为了提升一微带贴片天线的发射或接收一高频信号的增益(不论是圆形极化或线性极化),且避免应用到过于复杂的功率结合技术(powercombiningtechniques),业界提出一种称为共振增益法(resonancegai騰thod)的方法,即将多个介电层(dielectriclayer)互相堆叠,并将此多层介电层设置于微带贴片天线上,两者之间亦可并夹置一空气层。但是,此种方式(即共振增益法)会使得微带贴片天线的整体厚度增加,使得此微带贴片天线的应用范围受到限制。况且,由于此种方式牵涉到将多个介电层以特定厚度排列方式互相堆叠以形成一多层介电层,所以此种方式的制造成本较高。此外,现有天线罩多未针对具圆形极化要求时做实质评估。因此,业界需要一种可提升一微带贴片天线的增益值的天线罩,且使得此微带贴片天线在提升其增益值的同时,仍可维持一较薄的厚度。此外,亦要求当需要圆形极化时能有较佳表现。
发明内容本发明的主要目的是提供一种天线罩,使能提升一具有此天线罩的微带贴片天线的增益值。此外,亦要求当需要圆形极化时能有较佳表现。本发明的另一目的是提供一种微带贴片天线,使能在提升此微带贴片天线的增益值的同时,使得此微带贴片天线维持一较薄的厚度。为达成上述目的,本发明的技术解决方案是—种天线罩,包括一天线罩本体,具有一上表面及一下表面;一第一增益图样,是设置于此上表面并包含多个第一环型增益单元;以及一第二增益图样,是设置于此下表面并包含多个第二环型增益单元。为达成上述目的,本发明的技术解决方案是—种微带贴片天线,包括一基板;一天线本体,是设置于此基板的表面;以及一天线罩,是设置于此天线本体之上,且此天线本体位于此基板与此天线罩之间。其中,此天线罩包含一具有一上表面及一下表面的天线罩本体、一第一增益图样以及一第二增益图样;此第一增益图样是设置于此上表面并包含多个第一环型增益单元,此第二增益图样则设置于此下表面并包含多个第二环型增益单元。因此,通过本发明的天线罩所具的天线罩本体的上表面及下表面分别设置一第一增益图样及一第二增益图样,且此第一增益图样及此第二增益图样分别包含多个第一环型增益单元及多个第二环型增益单元的方式,本发明的天线罩便可使得一微带贴片天线的增益值显著提升。除此之外,由于本发明的天线罩的厚度几乎等于其天线罩本体的厚度(约0.8mm),显著小于公知天线罩所具的厚度,所以一具有本发明的天线罩的微带贴片天线(即本发明的微带贴片天线)可在提升其增益值及维持较佳圆形极化特性(当原天线为圆形极化时)下,仍维持一较薄的厚度。图1A是本发明一实施例的天线罩的立体示意图IB是本发明一实施例的天线罩的天线罩本体的上表面的示意图;图1C是本发明一实施例的天线罩的天线罩本体的下表面的示意图;图2A是本发明另一实施例的天线罩的立体示意-实施例的天线罩的天线罩本体的上表面的示意图;-实施例的天线罩的天线罩本体的下表面的示意图;-实施例的微带贴片天线的立体示意图;-实施例的微带贴片天线的天线本体的示意图;-实施例的微带贴片天线的天线罩的上表面的示意图;-实施例的微带贴片天线的天线罩的上表面的示意图;-实施例的微带贴片天线的天线罩的第一增益图样所具的第-图2B是本发明另-图2C是本发明另一;图3A是本发明又-图3B是本发明又一;图3C是本发明又-图3D是本发明又一;图3E是本发明又-环型增益单元的示意图;图4A是显示通过一电磁仿真软件仿真所得的一可发射或接收一圆形极化高频信号的微带贴片天线的「轴化率」随着频率变化情况的示意图;图4B是显示通过一电磁仿真软件仿真所得的一可发射或接收一圆形极化高频信号的微带贴片天线的「返回损耗」随着频率变化情况的示意图;图5A是显示通过一电磁仿真软件仿真以及实际量测所得的本发明又一实施例的微带贴片天线的「返回损耗」随着频率变化情况的示意图;图5B是显示通过一电磁仿真软件仿真以及实际]微带贴片天线的「增益」随着频率变化情况的示意图;图5C是显示通过一电磁仿真软件仿真以及实际]微带贴片天线的「轴化率」随着频率变化情况的示意图;图6A是本发明再一实施例的微带贴片天线的立体示意图;图6B是本发明再一实施例的微带贴片天线的天线罩的上表面的示意图;图6C是本发明再一实施例的微带贴片天线的天线罩的上表面的示意图;图7A是本发明更一实施例的微带贴片天线的立体示意图;图7B是本发明更一实施例的微带贴片天线的天线罩的上表面的示意图;图7C是本发明更一实施例的微带贴片天线的天线罩的上表面的示意图;图8A是显示分别通过一电磁仿真软件仿真所得的本发明又一实施例的微带贴片天线、本发明再一实施例的微带贴片天线以及本发明更一实施例的微带贴片天线的「返回损耗」随着频率变化情况的示意图;图8B是显示分别通过一电磁仿真软件仿真所得的本发明又一实施例的微带贴片t测所得的本发明又一实施例的t测所得的本发明又一实施例的天线、本发明再一实施例的微带贴片天线以及本发明更一实施例的微带贴片天线的「增益」随着频率变化情况的示意图;图8C是显示分别通过一电磁仿真软件仿真所得的本发明又一实施例的微带贴片天线、本发明再一实施例的微带贴片天线以及本发明更一实施例的微带贴片天线的「轴化率」随着频率变化情况的示意图。主要元件符号说明11、21、331、631、731天线罩本体12、22、332、632、732第一增益图样13、23、333、633、733第二增益图样111、211、3311、6311、7311上表面112、212、3312、6312、7312下表面121、221、3321、6321、7321第一环型增益单元131、231、3331、6331、7331第二环型增益单元122第一单环132第二单环123、133、225、226、235、236、3325、3326、3335、3336、6325、6326、6335、6336、7325、7326、7335、7336缺口222、3322、6322、7322第一分离式环形共振器232、3332、6332、7332第二分离式环形共振器223、3323、6323、7323第一导电环224、3324、6324、7324第二导电环233、3333、6333、7333第三导电环234、3334、6334、7334第四导电环31、61、71基板32、62、72天线本体33、63、73天线罩311、611、711表面具体实施例方式如图1A、图1B及图1C所示,本发明一实施例的天线罩包括一天线罩本体11、一第一增益图样12以及一第二增益图样13。其中,天线罩本体11具有一上表面111及一下表面112,且第一增益图样12是设置于上表面111并包含多个第一环型增益单元121,第二增益图样13设置于下表面112并包含多个第二环型增益单元131。在本实施例中,天线罩本体ll是为一FR-4基板,其厚度h为0.8mm。此外,第一增益图样12包含25个第一环型增益单元121,且这25个第一环型增益单元121是以5X5阵列的方式排列于天线罩本体11的上表面111。第二增益图样13亦包含25个第二环型增益单元131,且这25个第二环型增益单元131也以5X5阵列的方式排列于天线罩本体11的下表面112。而且,如图1A所示,前述的第一增益图样12及第二增益图样13是相互对应地分别设置于天线罩本体11的上表面111及下表面112。另一方面,如图1B及图1C所示,第一环型增益单元121是为一第一单环122,第二环型增益单元131则为一第二单环132。另一方面,前述的第一单环122及第二单环132分别具有一缺口123、133,且第一单环122的开口方向(即图1B中的X方向)是与第二单环132的开口方向(即图1C中的Y方向)互相垂直。需注意的是,虽然在本实施例中,第一单环122及第二单环132均为矩形环,但本发明的天线罩仍可有依据不同的应用需求,而具有不同形状的第一单环122及第二单环132,如圆环或椭圆环。如图2A、图2B及图2C所示,本发明另一实施例的天线罩包括一天线罩本体21、一第一增益图样22以及一第二增益图样23。其中,天线罩本体21具有一上表面211及一下表面212,且第一增益图样22是设置于上表面211并包含多个第一环型增益单元221,第二增益图样23设置于下表面212并包含多个第二环型增益单元231。在本实施例中,天线罩本体21是为一FR-4基板,其厚度h为0.8mm。此外,第一增益图样22包含25个第一环型增益单元221,且这25个第一环型增益单元221是以5X5阵列的方式排列于天线罩本体21的上表面211。第二增益图样23亦包含25个第二环型增益单元231,且这25个第二环型增益单元231也以5X5阵列的方式排列于天线罩本体21的下表面212。而且,如图2A所示,前述的第一增益图样22及第二增益图样23是相互对应地分别设置于天线罩本体21的上表面211及下表面212。另一方面,如图2B及图2C所示,第一环型增益单元221是为一第一分离式环形共振器222,第二环型增益单元231则为一第二分离式环形共振器232。此外,前述的每一个第一分离式环形共振器222均包含一第一导电环223及一第二导电环224,且第一导电环223是将第二导电环224包围于其中。前述的每一个第二分离式环形共振器232均包含一第三导电环233及一第四导电环234,且第三导电环233是将第四导电环234包围于其中。如图2B及图2C所示,第一导电环223及一第二导电环224分别具有一缺口225、226,且第一导电环223的开口方向是与第二导电环224的开口方向相反;第三导电环233及第四导电环234分别具有一缺口235、236,且第三导电环233的开口方向是与第四导电环234的开口方向相反。除此之外,第一导电环223的开口方向(即图2B中的X方向)是与第三导电环233的开口方向(即图2C中的Y方向)互相垂直。需注意的是,虽然在本实施例中,第一导电环223、第二导电环224、第三导电环233及第四导电环234均为矩形环,但本发明的天线罩仍可依据不同的应用需求,而具有不同形状的第一导电环223、第二导电环224、第三导电环233及第四导电环234,如圆环或椭圆环。如图3A所示,本发明又一实施例的微带贴片天线包括一基板31、一天线本体32以及一天线罩33。其中,天线本体32是设置于基板31的表面311,天线罩33则设置于天线本体32之上,且使得天线本体32位于基板31及天线罩33之间。此外,在本实施例中,基板31是为一FR-4基板,且其厚度H为1.6mm;天线罩33亦为一FR-4基板,且其厚度h为0.8mm。除此之外,天线本体32与天线罩33夹置一空气层(airlayer)于两者之间,其厚度hg为13mm。如图3B所示,天线本体32是设置于基板31的表面311,且由于天线本体32具有截角,所以本发明又一实施例的微带贴片天线是发射或接收一圆形极化高频信号。至于图3B中用于显示天线本体32及基板31的尺寸的各项标号的数值,则如下表1所示表1<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>如图3A、图3C及图3D所示,天线罩33包含一天线罩本体331、一第一增益图样332以及一第二增益图样333。其中,天线罩本体331具有一上表面3311及一下表面3312,且第一增益图样332是设置于上表面3311并包含多个第一环型增益单元3321,第二增益图样333设置于下表面3312并包含多个第二环型增益单元3331。此外,在本实施例中,第一增益图样332包含25个第一环型增益单元3321,且这25个第一环型增益单元3321是以5X5阵列的方式排列于天线罩本体331的上表面3311。第二增益图样333亦包含25个第二环型增益单元3331,且这25个第二环型增益单元3331也以5X5阵列的方式排列于天线罩本体331的下表面3312。而且,如图3A所示,第一增益图样332及第二增益图样333是相互对应地分别设置于天线罩本体331的上表面3311及下表面3312。另一方面,如图3C及图3D所示,第一环型增益单元3321是为一第一分离式环形共振器3322,第二环型增益单元3331则为一第二分离式环形共振器3332。此外,前述的每一个第一分离式环形共振器3322均包含一第一导电环3323及一第二导电环3324,且第一导电环3323是将第二导电环3324包围于其中。前述的每一个第二分离式环形共振器3332均包含一第三导电环3333及一第四导电环3334,且第三导电环3333是将第四导电环3334包围于其中。而且,相邻的第一分离式环形共振器3322相隔一距离s,相邻的第二分离式环形共振器3332亦相隔一距离s。如图3C及图3D所示,第一导电环3323及一第二导电环3324分别具有一缺口3325、3326,且第一导电环3323的开口方向是与第二导电环3324的开口方向相反;第三导电环3333及第四导电环3334分别具有一缺口3335、3336,且第三导电环3333的开口方向是与第四导电环3334的开口方向相反。除此之外,第一导电环3323的开口方向(即图3C中的X方向)是与第三导电环3333的开口方向(即图3D中的Y方向)互相垂直。需注意的是,虽然在本实施例中,第一导电环3323、第二导电环3324、第三导电环3333及第四导电环3334均为矩形环,但本发明的天线罩仍可依据不同的应用需求,而具有不同形状的第一导电环3323、第二导电环3324、第三导电环3333及第四导电环3334,如圆环或椭圆环。图3E是显示用于标示第一分离式环形共振器3322的尺寸的各项标号的数值,分别如下表2所示表2<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>此外,前述的第二分离式环形共振器3332亦具有与第一分离式环形共振器3322相同的尺寸,两者的差别仅在于它们所分别具有的导电环的开口方向不同。因此,在本发明又一实施例的微带贴片天线的厚度基板31的厚度(H=1.5mm)、空气层(airlayer)的厚度(hg=13mm)以及天线罩33的厚度(h=0.8mm),即15.3mm,远低于公知的具有一多层介电层的微带贴片天线的厚度。此外,在本实施例中,空气层的厚度约为在本发明又一实施例的微带贴片天线所能发射或接受的高频信号(频率约为2.5GHz)的波长的0.1倍,显著小于公知的具有一多层介电层的微带贴片天线所具的空气层的厚度。图4A及图4B是显示通过电磁仿真软件仿真所得的一可发射或接收一圆形极化高频信号的微带贴片天线的「轴化率」及「返回损耗」随着频率变化情况的示意图。其中,此微带贴片天线的基板及天线本体的材质与尺寸均与本发明又一实施例的微带贴片天线所具的基板及天线本体相同。其中,曲线A是显示仿真所得的「轴化率」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形,曲线B则是显示仿真所得的「返回损耗」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形。此外,从图4A及图4B中可看出,此微带贴片天线(不具天线罩)的共振频率约为2.495GHz,且其10dB返回损耗频宽约为0.12GHz,其3dB轴化率频宽约为0.2GHz。此外,此微带贴片天线在2.47GHz至2.52GHz之间的频率范围内的平坦增益(flatgain)为2.8dBic。另一方面,图5A、图5B及图5C则显示分别通过一电磁仿真软件仿真以及实际量测所得的本发明又一实施例的微带贴片天线的「返回损耗」、「增益」及「轴化率」随着频率变化情况的示意图。其中,图5A中的曲线C是显示仿真所得的「返回损耗」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形,曲线D则是显示实际量测所得的「返回损耗」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形。图5B中的曲线E是显示仿真所得的「轴化率」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形,曲线F则是显示实际量测所得的「轴化率」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形。图5C中的曲线G是显示仿真所得的「增益」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形,曲线H则是显示实际量测所得的「增益」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形。此外,从5A、图5B及图5C可看出,本发明又一实施例的微带贴片天线(具天线罩)的10dB返回损耗频宽约为0.146GHz,其3dB轴化率频宽约为0.025GHz,而其最大增益为7.ldBic(发生在频率为2.48GHz附近)。而且,实际量测所得的「共振频率」略高于仿真所得的数值,实际量测所得的「增益值」也略高于模拟所得的数值。因此,本发明又一实施例的微带贴片天线通过设置一天线罩,可提升其增益值(从2.8dBic提升至7.ldBic)并维持其所发射或接收的圆形极化的高频信号的波形。如图6A所示,本发明再一实施例的微带贴片天线包括一基板61、一天线本体62以及一天线罩63。其中,天线本体62是设置于基板61的表面611,天线罩63则设置于天线本体62之上,且使得天线本体62位于基板61及天线罩63之间。此外,由于本发明再一实施例的微带贴片天线的天线本体62的尺寸及型式均与本发明又一实施例的微带贴片天线的天线本体32相同,在此便不再赘述。另一方面,本发明再一实施例的微带贴片天线的天线罩63的组成与本发明又一实施例的微带贴片天线的天线罩33相同,两者的差别仅在它们所分别具有的「第一分离式环形共振器」及「第二分离式环形共振器」的型式(如开口方向)不同,但两者所分别具有的「第一分离式环形共振器」及「第二分离式环形共振器」的尺寸仍然相同,如前述的表2所述。如图6B所示,位于天线罩63的天线罩本体631的上表面6311的第一增益图样632是包含多个第一环型增益单元6321,且每一个第一环型增益单元6321是为一第一分离式环形共振器6322,相邻的第一分离式环形共振器6322并相隔一距离s。而且,第一分离式环形共振器6322包含一第一导电环6323及一第二导电环6324,且第一导电环6323是将第二导电环6324包围于其中。此外,第一导电环6323及一第二导电环6324分别具有一缺口6325、6326,且第一导电环6323的开口方向是与第二导电环6324的开口方向相反,第一导电环6323的开口方向并平行于图6B中的Y方向。另一方面,位于天线罩63的天线罩本体631的下表面6312的第二增益图样633是包含多个第二环型增益单元6331,且每一个第二环型增益单元6331是为一第二分离式环形共振器6332,相邻的第二分离式环形共振器6332并相隔一距离s。而且,第二分离式环形共振器6332包含一第三导电环6333及一第四导电环6334,且第三导电环6333是将第四导电环6334包围于其中。此外,第三导电环6333及一第四导电环6334分别具有一缺口6335、6336,且第三导电环6333的开口方向是与第四导电环6334的开口方向相反,第三导电环6333的开口方向并平行于图6C中的Y方向。也就是说,在本发明再一实施例的微带贴片天线的天线罩63中,其第一分离式环形共振器6322的第一导电环6323的开口方向(图6B中的Y方向)是平行于其第二分离式环形共振器6332的第三导电环6333的开口方向(图6C中的Y方向)。如图7A所示,本发明更一实施例的微带贴片天线包括一基板71、一天线本体72以及一天线罩73。其中,天线本体72是设置于基板71的表面711,天线罩73则设置于天线本体72之上,且使得天线本体72位于基板71及天线罩73之间。此外,本发明更一实施例的微带贴片天线的天线本体72的尺寸及型式均与本发明又一实施例的微带贴片天线的天线本体32相同,在此便不再赘述。另一方面,本发明更一实施例的微带贴片天线的天线罩73的组成与本发明又一实施例的微带贴片天线的天线罩33相同,两者的差别仅在它们所分别具有的「第一分离式环形共振器」及「第二分离式环形共振器」的型式(如开口方向)不同,但两者所分别具有的「第一分离式环形共振器」及「第二分离式环形共振器」的尺寸仍然相同,如前述的表2所述。如图7B所示,位于天线罩73的天线罩本体731的上表面7311的第一增益图样732是包含多个第一环型增益单元7321,且每一个第一环型增益单元7321是为一第一分离式环形共振器7322,相邻的第一分离式环形共振器7322并相隔一距离s。而且,第一分离式环形共振器7322包含一第一导电环7323及一第二导电环7324,且第一导电环7323是将第二导电环7324包围于其中。此外,第一导电环7323及一第二导电环7324分别具有一缺口7325、7326,且第一导电环7323的开口方向是与第二导电环7324的开口方向相反,第一导电环7323的开口方向并平行于图7B中的X方向。另一方面,位于天线罩73的天线罩本体731的下表面7312的第二增益图样733是包含多个第二环型增益单元7331,且每一个第二环型增益单元7331是为一第二分离式环形共振器7332,相邻的第二分离式环形共振器7332并相隔一距离s。而且,第二分离式环形共振器7332包含一第三导电环7333及一第四导电环7334,且第三导电环7333是将第四导电环7334包围于其中。此外,第三导电环7333及一第四导电环7334分别具有一缺口7335、7336,且第三导电环7333的开口方向是与第四导电环7334的开口方向相反,第三导电环7333的开口方向并平行于图7C中的X方向。也就是说,在本发明更一实施例的微带贴片天线的天线罩73中,其第一分离式环形共振器7322的第一导电环7323的开口方向(图7B中的X方向)是平行于其第二分离式环形共振器7332的第三导电环7333的开口方向(图7C中的X方向)。图8A、图8B及图8C是显示分别通过一电磁仿真软件仿真所得的本发明又一实施例的微带贴片天线、本发明再一实施例的微带贴片天线以及本发明更一实施例的微带贴片天线的「返回损耗」、「增益」及「轴化率」随着频率变化情况的示意图。其中,图8A中的曲线I是显示本发明又一实施例的微带贴片天线仿真所得的「返回损耗」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形,曲线J是显示本发明再一实施例的微带贴片天线仿真所得的「返回损耗」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形,曲线K是显示本发明更一实施例的微带贴片天线仿真所得的「返回损耗」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形。图8B中的曲线L是显示本发明又一实施例的微带贴片天线仿真所得的「增益」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形,曲线M是显示本发明再一实施例的微带贴片天线仿真所得的「增益」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形,曲线N是显示本发明更一实施例的微带贴片天线仿真所得的「增益」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形。图8C中的曲线0是显示本发明又一实施例的微带贴片天线仿真所得的「轴化率」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形,曲线P是显示本发明再一实施例的微带贴片天线仿真所得的「轴化率」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形,曲线Q是显示本发明更一实施例的微带贴片天线仿真所得的「轴化率」随着圆形极化高频信号的频率而变化的情形。从图8A中可看出,本发明又一实施例的微带贴片天线的「返回损耗」在2.46GHz至2.49GHz的频率范围内较其它两个实施例的微带贴片天线的「返回损耗」为佳,而从图8B则可看出,本发明又一实施例的微带贴片天线的「增益」更在整个频率范围(2.3GHz至2.7GHz)内均较其它两个实施例的微带贴片天线的「增益」为佳。最后,从图8C中可看出,本发明又一实施例的微带贴片天线的圆形极化特性较佳。综上所述,通过于本发明的天线罩所具的天线罩本体的上表面及下表面分别设置一第一增益图样及一第二增益图样,且此第一增益图样及此第二增益图样分别包含多个第一环型增益单元及多个第二环型增益单元的方式,本发明的天线罩便可使得一微带贴片天线的增益值显著提升。除此之外,由于本发明的天线罩的厚度几乎等于其天线罩本体的厚度(约0.8mm),显著小于公知天线罩所具的厚度,所以一具有本发明的天线罩的微带贴片11天线(即本发明的微带贴片天线)可在提升其增益值及维持较佳圆形极化特性(当原天线为圆形极化时)下,仍维持一较薄的厚度。上述实施例仅是为了方便说明而举例而已,本发明所主张的权利范围自应以权利要求的保护范围所述为准,而非仅限于上述实施例。权利要求一种天线罩,其特征在于,包括一天线罩本体,具有一上表面及一下表面;一第一增益图样,设置于该上表面并包含多个第一环型增益单元;以及一第二增益图样,设置于该下表面并包含多个第二环型增益单元。2.如权利要求1所述的天线罩,其特征在于,所述第一环型增益单元为一第一单环,该第二环型增益单元则为一第二单环。3.如权利要求2所述的天线罩,其特征在于,所述第一单环与该第二单环分别具有一缺口,且该第一单环的开口方向是与该第二单环的开口方向互相垂直。4.如权利要求2所述的天线罩,其特征在于,所述第一单环与该第二单环均为矩形环。5.如权利要求1所述的天线罩,其特征在于,所述第一环型增益单元为一第一分离式环形共振器,该第二环型增益单元则为一第二分离式环形共振器。6.如权利要求5所述的天线罩,其特征在于,每一这些第一分离式环形共振器分别包含一第一导电环及一第二导电环,且该第一导电环是将该第二导电环包围于其中。7.如权利要求6所述的天线罩,其特征在于,每一这些第二分离式环形共振器分别包含一第三导电环及一第四导电环,且该第三导电环是将该第四导电环包围于其中。8.如权利要求7所述的天线罩,其特征在于,所述这些第一导电环、这些第二导电环、这些第三导电环及这些第四导电环均为矩形导电环。9.如权利要求7所述的天线罩,其特征在于,所述第一导电环与该第二导电环分别具有一开口,且该第一导电环的开口方向是与该第二导电环的开口方向相反。10.如权利要求9所述的天线罩,其特征在于,所述第三导电环与该第四导电环分别具有一开口,且该第三导电环的开口方向是与该第四导电环的开口方向相反。11.如权利要求9或10所述的天线罩,其特征在于,所述第一导电环的开口方向是与该第三导电环的开口方向互相垂直。12.—种微带贴片天线,其特征在于,包括一基板;一天线本体,设置于该基板的表面;以及一天线罩,设置于该天线本体之上,且该天线本体位于该基板与该天线罩之间;其中,该天线罩包含一具有一上表面及一下表面的天线罩本体、一第一增益图样以及一第二增益图样;该第一增益图样设置于该上表面并包含多个第一环型增益单元,该第二增益图样则设置于该下表面并包含多个第二环型增益单元。13.如权利要求12所述的微带贴片天线,其特征在于,所述微带贴片天线是发射一圆形极化高频信号。14.如权利要求12所述的微带贴片天线,其特征在于,所述第一环型增益单元为一第一分离式环形共振器,该第二环型增益单元则为一第二分离式环形共振器。15.如权利要求14所述的微带贴片天线,其特征在于,每一这些第一分离式环形共振器分别包含一第一导电环及一第二导电环,且该第一导电环是将该第二导电环包围于其中。16.如权利要求14所述的微带贴片天线,其特征在于,每一这些第二分离式环形共振器分别包含一第三导电环及一第四导电环,且该第三导电环是将该第四导电环包围于其中。17.如权利要求15或16所述的微带贴片天线,其特征在于,所述这些第一导电环、这些第二导电环、这些第三导电环及这些第四导电环均为矩形导电环。18.如权利要求15所述的微带贴片天线,其特征在于,所述第一导电环与该第二导电环分别具有一开口,且该第一导电环的开口方向是与该第二导电环的开口方向相反。19.如权利要求16所述的微带贴片天线,其特征在于,所述第三导电环与该第四导电环分别具有一开口,且该第三导电环的开口方向是与该第四导电环的开口方向相反。20.如权利要求18或19所述的微带贴片天线,其特征在于,所述第一导电环的开口方向是与该第三导电环的开口方向互相垂直。全文摘要本发明关于一种天线罩及包含此天线罩的微带贴片天线,以便在提升微带贴片天线的增益值的同时,使得微带贴片天线仍可维持一较薄的厚度。本发明的天线罩,包括一具有一上表面及一下表面的天线罩本体;一设置于此上表面并包含多个第一环型增益单元的第一增益图样;以及一设置于此下表面并包含多个第二环型增益单元的第二增益图样。其中,前述第一环型增益单元包含一第一导电环及一第二导电环,第二环型增益单元则包含一第三导电环及一第四导电环。此外,第一导电环的开口方向与第三导电环的开口方向互相垂直。文档编号H01Q1/38GK101728641SQ200810173869公开日2010年6月9日申请日期2008年10月29日优先权日2008年10月29日发明者张知难申请人:大同大学;大同股份有限公司
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