专利名称：发光装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种领域的发光装置，特别是涉及一种使用表面黏着 技术的发光二极管装置。
背景技术：
近年来，发光二极管芯片在照明领域上的使用，呈现倍数成长。例如
发光二极管芯片广泛的应用在车尾灯、手机、PDA及其它电子产品内。
请参阅图l所示，其是绘示一传统发光装置，包括电极107、印刷电路 板109、发光二极管芯片的导电端(pad) 111、封胶物质113以及发光二极 管芯片117,其中，电极107是围绕在印刷电路板109的两侧面，并电性连 接导电端111。封胶物质113则位于电极107以及导电端111之上，用以包 覆发光二极管芯片117以及金属线119。
在焊接此一传统发光装置在一基板101上时， 一般是使用焊料105，如 焊锡，将发光装置，包括印刷电路板109以及其上的封胶物质113黏着在 基板101的导电端103之上。然而在此黏着过程中，焊料105可能会延着 电极107渗入印刷电路板109与封胶物质113之间，导致印刷电路板109 与封胶物质113剥离，甚至使金属线119断裂，发光二极管芯片ll7因而 丧失功能。
因此需要一个新的发光装置，能够在组装的过程中保护原有的结构不 被破坏，以正常地执行其应有的功能。
由此可见，上述现有的传统发光装置在结构与使用上，显然仍存在有不 便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决传统发光装置存在的问题，相 关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被 发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相 关业者急欲解决的问题。
有鉴于上述现有的传统发光装置存在的缺陷，本设计人基于从事此类 产品设计制造多年丰富的实务经^r及专业知识，并配合学理的运用，积极 加以研究创新，以期创设一种新型结构的发光装置，能够改进一般现有的 传统发光装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试 作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容
本实用新型的主要目的v^于，克服现有的传统发光装置存在的缺陷，而 提供一种新的发光装置，所要解决的技术问题是使其在组装的过程中能够 避免焊料沿着电极渗入印刷电路板与封胶物质之间，破坏发光二极管芯片 的功能，从而更加适于实用，且具有产业上的利用价值。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现
的。依据本实用新型提出的一种发光装置，其包括
一发光二极管芯片，具有多个导电端；
一封胶物质，用以包覆该发光二极管芯片以及该些导电端；
一印刷电路板，接合在该封胶物质，用以固定该发光二极管芯片，该印 刷电路板包含 -
一第一表面，该第一表面是面向该发光二极管芯片；
一第二表面，该第二表面是背向该发光二极管芯片；
一第三表面，该第三表面是围绕该第一表面以及该第二表面；以及
多个贯穿孔，贯穿在该第一表面与该第二表面之间，该些贯穿孔的内 壁具有电镀金属层；以及
多个电极，具有一第四表面、 一第五表面以及一第六表面，该第四表 面与该第五表面是分别面向与背向该第二表面，该第六表面则围绕该第四 表面与该第五表面，
其中，该发光二极管芯片的该些导电端是藉由该些贯穿孔的该些电镀 金属层电性连接至该些电极。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进 一步实现。
前述的发光装置，其中所述的该封胶物质的材质是环氧树脂、丙烯酸树 脂(压克力)或硅胶。
前述的发光装置，其中所述的更包含一基板，该基板是由一焊料黏接在 该些电才及。
前述的发光装置，其中所述的该焊料是填充在该些电极的该第五表面 与该基才反之间。
前述的发光装置，其中所述的该些电极的该第六表面是接触该基板，该 焊料则填充在该些电极的该五表面与该基板之间。
前述的发光装置，其中所述的该焊料是为焊锡。
前述的发光装置，其中所述的该些电极的材质是铜或铝。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术
方案可知，为了达到前述发明目的，本实用新型的主要技术内容如下
本实用新型提出一种发光装置，包括发光二极管芯片、封胶物质、印
刷电路板以及电极，其中发光二极管芯片具有导电端，封胶物质则用以包覆发光二极管芯片以及发光二极管芯片的导电端。印刷电路板接合于封胶 物质，此印刷电路板是用以固定发光二极管芯片。印刷电路板包括第一表 面、第二表面、第三表面以及贯穿孔，第一表面以及第二表面是分别面向 以及背向发光二极管芯片，第三表面则围绕第一表面以及第二表面，贯穿 孔则贯穿在第一表面与第二表面之间。发光二极管芯片的导电端则藉由贯 穿孔电性连接至电极。
借由上述技术方案，本实用新型发光装置至少具有下列优点
本实用新型的发光二极管芯片的导电端是藉由印刷电路板内的贯穿孔
与电极电性连接，因此能够避免焊料沿着电极渗入发光二极管芯片与印刷
电路板之间，保护电子装置、发光二极管芯片的功能。
综上所述，本实用新型特殊结构的发光装置，其具有上述诸多的优点
及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而确
属创新，其不论在结构上或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大的进
步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的传统发光装置具有增进的多 项功效，从而更加适于实用，而具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进 步、实用的新设计。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实 用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型 的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
本实用新型的具体实施方式
由以下实施例及其附图详细给出。
图l是传统发光装置的结构示意图。
图2是依照本实用新型 一 实施例的 一种上射式发光装置的结构示意图。 图3是依照本实用新型另一实施例的一种侧射式发光装置的结构示意
101
105
109
113
119
203
207
207b
209:
209b
基板 焊料
印刷电路板
封胶物质
金属线
导电端
电极
第五表面 印刷电路板
第二表面
103:导电端 107:电极 111:导电端 117:发光二极管芯片 201:基板 205:焊料 207a: 207c 209a 209c
面面面面
表表表表
四 <六」<:一
-矛 -弟 t.弟211:贯穿孔 . 213:导电端
215:封胶物质 217:金属线
219:发光二极管芯片
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及 功效，
以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的发光装置其具 体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
依照本新型的一实施例，发光装置包括一发光二极管芯片、 一封胶物 质、 一印刷电路板以及多个电极，.其中发光二极管芯片具有多个导电端，封 胶物质则用以包覆发光二极管芯片以及其导电端。印刷电路板接合在封胶 物质，并用以固定发光二极管芯片。
印刷电路板包括一第一表面、 一第二表面、 一第三表面以及多个贯穿 孔，其中，第一表面与第二表面分别面向以及背向发光二极管芯片，第三 表面则围绕第一表面以及第二表面，贯穿孔是贯穿在第一表面与第二表面 之间，贯穿孔的内壁则具有电镀金属层。
在此一实施例中，电极具有一第四表面、 一第五表面以及一第六 表面，其中第四表面与第五表面是分别面向与背向第二表面，第六表面则 围绕第四表面与第五表面，发光二极管芯片'的导电端则藉由贯穿孔电性连 接至电极的第四表面。
由上述本实用新型的实施例可知，发光二极管芯片的导电端是藉由印 刷电路板内的贯穿孔与电极电性连接，因此能够避免焊料沿着电极渗入发 光二极管芯片与印刷电路板之间，保护电子装置、发光二极管芯片的功能。
请参阅图2所示，是本实用新型发光装置一实施例的一种上射式发光装 置的结构示意图，其主要包括电极207、印刷电路板209、贯穿孔211、发 光二极管芯片的导电端(pad)213、封胶物质215、金属线217以及发光二极 管芯片219。
印刷电路板209具有第一表面209a、第二表面209b、第三表面209c 以及多个贯穿孔211,其中第一表面209a以及第二表面209b分别面向与背 向发光二极管芯片219，第三表面209c则围绕第一表面209a与第二表面 209b。发光二极管芯片219的导电端213是藉由贯穿孔211电性连接至电 极207。电极2 07则具有第四表面2 07a、第五表面2(Hb以及第六表面 207c，贯穿孔211是接触电极207的第四表面207a,第六表面2(Hc则围绕 第四表面207a以及第五表面207b。
在图2中，封胶物质215是用以包覆发光二极管芯片219、金属线217 以及发光二极管芯片导电端213。封胶物质215的材质可以是环氧树脂、丙 烯酸树脂以及硅胶等。在此一发光二极管结构当中，封胶物质215是与印
刷电路板209接合，以包覆导电端213。
在焊接此一发光装置在一基板201上时，是使用焊料205,例如焊锡，将 电极207以及其上的发光装置黏着在基板201的导电端203之上。由于电 极207并未接直接接触导电端213以及封胶物质215，而是设置在印刷电路 板209的第二表面209b,因此在组装过程当中，焊料205不会延着电极207 渗入印刷电路板209与封胶物质215之间，能够保护发光二极管芯片 219，避免其被破坏。
请参阅图3所示，是本实用新型发光装置另 一 实施例的 一种侧射式发光 装置的结构示意图。
与图2的不同之处在于印刷电路板209以及发光二极管芯片219的摆 放方式。在图3的侧射式发光装置中，电极207以及印刷电路板209是由 其第六表面207c以及第三表面209c与基板201耦接，焊料205则填充在 电极207的第五表面207b与基板导电端203的垂直交叉处，用来将电极207 以及其上的印刷电路板209焊接在基板201之上。
同样的，由于电极2 07并未接直接接触导电端213以及封胶物质 215,而是设置在印刷电路板209的第二表面209b,焊料205因而不会延着 电极207渗入印刷电路板209与封胶物质215之间，因此能够保护发光二 极管芯片219,使其能够行使原有的功能。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作 任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非 用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型 技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为 等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本
^，均仍属于本实li新型i术方l的范围内。、°日' 、 —
权利要求1、一种发光装置，其特征在于其包括一发光二极管芯片，具有多个导电端；一封胶物质，用以包覆该发光二极管芯片以及该些导电端；一印刷电路板，接合在该封胶物质，用以固定该发光二极管芯片，该印刷电路板包含一第一表面，该第一表面是面向该发光二极管芯片；一第二表面，该第二表面是背向该发光二极管芯片；一第三表面，该第三表面是围绕该第一表面以及该第二表面；以及多个贯穿孔，贯穿在该第一表面与该第二表面之间，该些贯穿孔的内壁具有电镀金属层；以及多个电极，具有一第四表面、一第五表面以及一第六表面，该第四表面与该第五表面是分别面向与背向该第二表面，该第六表面则围绕该第四表面与该第五表面，其中，该发光二极管芯片的该些导电端是藉由该些贯穿孔的该些电镀金属层电性连接至该些电极。
2、 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其中所述的该封胶物 质的材质是环氧树脂、丙烯酸树脂或硅胶。
3、 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其更包含一基板，该 基板是由一焊料黏接在该些电极。-
4、 根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于其中所述的该焊料是 填充在该些电极的该第五表面与该基板之间。
5、 根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于其中所述的该些电极 的该第六表面是接触该基板，该焊料则填充在该些电极的该五表面与该基 板之间。
6、 根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于其中所述的该焊料是 为焊锡。
7、 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于其中所述的该些电极 的材质是铜或铝。
专利摘要本实用新型是关于一种发光装置，包括发光二极管芯片、封胶物质、印刷电路板以及电极，其中发光二极管芯片具有导电端，封胶物质则用以包覆发光二极管芯片以及发光二极管芯片的导电端。印刷电路板接合于封胶物质，此印刷电路板是用以固定发光二极管芯片。印刷电路板包括第一表面、第二表面、第三表面以及贯穿孔，第一表面以及第二表面是分别面向以及背向发光二极管芯片，第三表面则围绕第一表面以及第二表面，贯穿孔则贯穿在第一表面与第二表面之间；发光二极管芯片的导电端则藉由贯穿孔电性连接至电极；本实用新型在组装的过程中能够避免焊料沿着电极渗入印刷电路板与封胶物质之间，保护原有的结构不被破坏，以正常地执行其应有的功能。
文档编号H01L33/00GK201193811SQ20082000522
公开日2009年2月11日 申请日期2008年3月21日 优先权日2008年3月21日
发明者吴旭隆 申请人:亿光电子工业股份有限公司