专利名称：天线改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到天线，特别是一种表面贴装在印刷电路板上的立体天线。
背景技术：
如，中国台湾专利公报申请号第8911 3648号"立体天线及其制作方法"， 其主要构造是包含有 一接地平面，该接地平面是由导体平板所构成； 一辐射 元件，该辐射元件是由导体制作而成，包括有一长边、 一短边、及一馈入脚， 并以其短边连接于接地平面；及一信号传输线，该信号传输线包括有一芯线及 一地线，其中该芯线连接辐射元件的馈入脚，而地线则与接地平面相连接。
其制作方法的主要步骤是包含有a.将一导体平板以模具沖压成事先设计 好的辐射部与接地部相连接的形状；b.将辐射部沿其与接地部相连接之处垂直 折起；及c.将信号传输线的芯线及地线分别焊接在辐射部与接地部的适当位置；
但是，上述的"立体天线及其制作方法"其虽可通过将一导体平板以模具 沖压成事先设计好的辐射部与接地部相连接的形状，然后将辐射部沿其与接地
部相连接处垂直折起，并将信号传输线的芯线及地线分别焊接在辐射部与接地 部的适当位置，如此即可形成一简单且实用的立体天线；
然而，上述的立体天线之所以需使用人工焊接，是因该立体天线是通过铁 片弯折而成，并无法提供SMD (表面贴装)制作过程中其吸嘴吸取天线的部位， 因该吸嘴在吸取上述立体天线时，该立体天线本体会因吸嘴的压迫而导致变形， 使该立体天线失去作用成为不良品；
又，因上述立体天线只能采取人工焊接的方式焊接，因此，将因每个人焊 接技术的不同，而导致产品品质不一，并且上述立体天线在制程上需要沖压、 弯折及人工焊接，再次反应出制程步骤上的繁瑣与不便性。
再如，中国台湾专利公报申请号第9 3205764号"倒F平面天线的结构"， 其中，该天线是以蚀刻方式设于印刷电路板上，其包含有 一对相互平行的平 行段，其分别为第一平行段及第二平行段；其中，第一平行段与该印刷电路板
的接地端电气连接，第二平行段则与印刷电路板的信号端电气连接； 一垂直段， 是与该二平行段垂直连结，并设有至少一弯曲部；
但是，上述的"倒F平面天线的结构"其虽可通过蚀刻方式使天线印刷于 电路板上，而简化天线的制程步骤；
然而，该倒F天线是印刷于平面的电路板上，因此，使得该倒F天线与接 地端会分別需求有 一 定空间的电路板，而导致电路板面积较为庞大；
是故，如何将上述等缺点加以摒除，并提供一种立体式的印刷天线，使得 该天线保有简单的制程程序，且可与接地面保持一适当距离，同时亦可提供SMD (表面贴装)时吸嘴可吸取天线而不破坏天线结构的一种天线改良结构，即为 本案发明人所欲解决的技术困难点之所在。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种立体式的印刷天线，使得该天线保有 简单的制程程序，且可与接地面保持一适当距离，同时亦可提供SMD(表面贴装) 时吸嘴可吸取天线而不破坏天线结构的 一种天线改良结构。
为此，本实用新型提供了一种天线改良结构，其包含
一基座，该基座延伸有一定高度及一定厚度；
一辐射体，该辐射体印设或涂设在基座的一侧面上，又该辐射体延伸设有 4妻地端面与馈入端面，该4姿地端面与馈入端面皆位于基座上与辐射体相邻且不 同的平面上；
通过基座延伸设有一 高度，使得设于基座上的辐射体与接地平面间可产生 一距离，而可避免接地面讯号干扰，再通过基座延伸设有一厚度，而可供SMD 制程时的吸嘴吸取该基座，而不致影响天线的形状构造，而提升产品良率，进 而达到改良天线结构的目的。
综上，本实用新型具有下述优点1、可SMD(表面贴装)；2、提升产品良 率；3、制程简单；4、体积小。
图1是为本实用新型立体图； 图2是为本实用新型侧视图； 图3是为本实用新型仰视图4是为本实用新型SMD (表面贴装)至电路基板上的示意图。 附图标记说明l-基座；ll-高度；12-厚度 ；2-辐射体；21-馈入端面； 22-接地端面；2 3-辅助固定焊点；3-电路基板；31-接地平面。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
加以说明。请参阅图l、图2、 图3所示，本实用新型是提供一种天线改良结构，其包含
一基座l,该基座1延伸设有一高度11及一厚度12,且该基座l材质为高 介电常数的材质(即指介电常数大于5的材质)，如氧化铝，且该基座1材质 同时亦可承受SMD (表面贴装)时的温度；
一辐射体2,该辐射体2印设或涂设于基座1的一侧面上，又该辐射体2延 伸设有接地端面21与馈入端面22,该接地端面21与馈入端面22皆位于与辐射 体2相邻且不同平面的基座1上，该接地端面21与馈入端面22是位于基座1 下侧面，又该辐射体2是为倒F形状，且该辐射体2材质为高导电系数的材质， 如银。
通过基座1延伸设有一 高度11,使得基座1侧面形成有足够的空间，而可 供辐射体2以印设或涂设方式设于基座1侧面上，且辐射体2的接地端面21与 馈入端面22皆位于与辐射体2相邻且不同平面的基座1上，进而制作成一立体 的印刷天线，而解决现有技术(申请号第891 13648号)制作步骤繁杂的缺点，请 再配合参阅图4所示，通过接地端面21与馈入端面22皆位于与辐射体2相邻 且不同平面的基座1上，而使本实用新型可垂直设立于电路基板3上，而解决 现有技术(申请号第9 3205764号)，其倒F天线与接地平面会分别需求有一定空 间的电路板，而导致电路板面积较为庞大的缺点产生，同时亦通过该高度ll使 得设于基座1上的辐射体2与接地平面31间产生一距离，使得本实用新型的天 线结构设于接地平面31上时，可避免接地平面31的信号干扰；
再通过基座1延伸设有一厚度12,使得该基座1可提供SMD (表面贴装) 制程时，该吸嘴吸取本实用新型所需的空间，而不致破坏设于基座1侧面的辐 射体2(即倒F天线)的形状构造，进而使本实用新型可使用SMD (表面贴装)取 代人工焊接，而提升本实用新型的产品良率，进而达到使天线改良结构的目的；
再者，本实用新型的基座1可进一步设有一个以上的辅助固定焊点23,使 得本实用新型在SMD (表面贴装)至电路基板3上时可更加稳固。
为使本实用新型更加显现出其进步性与实用性，兹与现有技术作一比较分 析如下
现有技术
1、 无法SMD (表面贴装)；
2、 产品良率较低；
3、 制程步骤繁杂；
4、 电赠^反面积庞大。 本实用新型优点
1、 可SMD (表面贴装)；
2、 提升产品良率；
3、 制程简单；
4、 体积小。
权利要求1、一种天线改良结构，其特征在于，包含一基座，该基座延伸有一定高度及一定厚度；一辐射体，该辐射体印设或涂设在基座的一侧面上，又该辐射体延伸设有接地端面与馈入端面，该接地端面与馈入端面皆位于基座上与辐射体相邻且不相同的平面上。
2、 根据权利要求1所述的天线改良结构，其特征在于，该基座材质为高介 电常数的材质，所述高介电常数是指介电常数大于5。
3、 根据权利要求2所述的天线改良结构，其特征在于，该高介电常数的材 质为氧化铝。
4、 根据权利要求1所述的天线改良结构，其特征在于，该辐射体的接地端 与馈入端是位于基座下侧面。
5、 根据权利要求1所述的天线改良结构，其特征在于，该辐射体是为倒F 形状。
6、 根据权利要求1所述的天线改良结构，其特征在于，该辐射体材质为高 导电系数的材质。
7、 根据权利要求6所述的天线改良结构，其特征在于，该高导电系数的材 质为银。
8、 根据权利要求1所述的天线改良结构，其特征在于，该基座可设有一个 以上的辅助固定焊点。
专利摘要本实用新型是提供一种天线改良结构，其包含一基座，该基座延伸设有一高度及一厚度；一辐射体，该辐射体印设或涂设于基座其一侧面上，又该辐射体延伸设有接地端面与馈入端面，该接地端面与馈入端面皆位于与辐射体相邻且不同平面的基座上；通过基座延伸设有一高度，使得设于基座上的辐射体与接地平面间可产生一距离，而可避免接地面信号干扰，再通过基座延伸设有一厚度，而可供SMD制程时的吸嘴吸取该基座，而不致影响天线的形状构造，而提升产品良率，进而达到一种天线改良结构的目的。
文档编号H01Q1/22GK201188449SQ20082000619
公开日2009年1月28日 申请日期2008年2月15日 优先权日2008年2月15日
发明者吴家庆, 沈志文, 许凯名, 郑谨锋 申请人:美磊科技股份有限公司