专利名称：晶粒筛分板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种制造半导体元器件的工具，具体地说是涉及
一种可以准确安装Bi2Te3的晶粒筛分板。
背景技术：
有一种半导体元器件是在瓷板上纵横整齐排列并焊接Bi2Te3晶 柱，这样的晶柱分N端和P端，并且晶柱在瓷板上的排列是与瓷板接 触面为N端和P端交错的，称之为交错焊接；目前，在这一工序过程 中，利用的是带具有纵横排列带孔的母板，按照N端和P端摆放要求， 间隔摆放，利用这样的母板具有效率低、摆放容易出错的缺点。 发明内容
本实用新型的目的就是针对上述存在的问题，提供一种晶柱交错 焊接效率高、不容易出错的晶粒筛分板。
本实用新型的是这样实现的晶粒筛分板，由母板和子板组成， 母板具有纵横整齐排列的孔，子板具有与母板对应的间隔排列的孔。
本实用新型的有益效果是由于采取了以上结构，使得这样的晶 粒筛分板能够快速摆放Bi2Te3交错的N端和P端，具有速度高，不易 出错的优点。
图1是本实用新型晶粒筛分板母板的结构示意图图2是本实用新型晶粒筛分板子板的结构示意图 其中；1、母板 2、子板 3、孑L
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。
晶粒筛分板，由母板1和子板组成2，母板l具有纵横整齐排列 的孔，如图l所示；子板2具有与母板对应的间隔排列的孔，如图2 所示；使用时，首先将子板2置于母板1上，可按需要选择N形或P 形的小粒状BiJe3撒于子板上，震动使其下落与子板1的孔3中，这 时子板2其篦子作用，可使Bi2Te3间隔排列，之后由于母板2具有间 隔的空着的孔3，可以填充另一种Bi2Te3，能够达到间隔排列的效果， 其余技术和现有技术相同，容易实现。
权利要求1、晶粒筛分板，其特征在于由母板(1)和子板组成(2)，母板(1)具有纵横整齐排列的孔(3)，子板(2)具有与母板(1)对应的间隔排列的孔(3)。
专利摘要本实用新型涉及一种制造半导体元器件的工具，具体地说是涉及一种可以准确安装Bi<sub>2</sub>Te<sub>3</sub>的晶粒筛分板。晶粒筛分板，由母板和子板组成，母板具有纵横整齐排列的孔，子板具有与母板对应的间隔排列的孔。由于采取了以上结构，使得这样的晶粒筛分板能够快速摆放Bi<sub>2</sub>Te<sub>3</sub>交错的N端和P端，具有速度高，不易出错的优点。
文档编号H01L35/00GK201252113SQ20082014852
公开日2009年6月3日 申请日期2008年8月14日 优先权日2008年8月14日
发明者暖 宋, 张根清, 欧阳进民 申请人:河南久大电子电器有限公司