专利名称：Smd型电感的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种电感，尤指一种SMD(Surface Mount Device)型 的电感。
背景技术：
一般电感线圈大多为具有二接脚的DIP (Dual In-line Package)型电感 线圈，使用于电路板上时，需先以人工将该二接脚插设于预先设有穿孔的电 路板上，再将该二接脚予以焊接固定，此操作不但耗时、耗力而不符合成本， 且人工插设时也容易使零件歪斜而造成不良。
此外，由于电路板趋于多层及高密度的设计，使得较适于应用在单层电 路板的DIP型的电感线圈己渐被SMD型电感线圈所取代。如已于中国台湾申 请的公告第M339068号专利，揭露一种电感线圈SMD化结构，包含:一磁芯 外罩，该磁芯外罩内设有磁芯棒及线圈，该线圈两端各设有出线段，该磁芯 外罩的罩缘设有至少二个以上的端子片，借由该端子片的延伸部与该线圈的 出线段相抵触而使电感直接固设于该基板上，以使原本为DIP型电感转变为 SMD型电感。
然尔，上述SMD化的电感，由于该线圈的出线段与一端子片接触，以焊 接方式接合出线段与端子片时，当焊接不良时易产生空冷焊及影响电感内部 特性，在制程上相当耗成本与时间而不符所需。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种SMD型电感，以减少制作 SMD型电感的制程时间及成本。本实用新型提供一种SMD型电感，包括 一磁芯棒； 一线圈，缠绕该磁 芯棒而于该线圈二端各形成有一出线段；以及一绝缘本体，包覆该磁芯棒及 该线圈；其中，该二出线段穿出该绝缘本体一表面，且各朝彼此接近的方向 弯折并沿该表面平行延伸。
本实用新型目的，在于提供一种SMD型电感，以折弯线圈的出线段而形 成一SMD型电感，利用机械手臂摆置SMD型电感，可大幅减少产品的制程时 间与人力。
本实用新型还提供一种SMD型电感，于该绝缘本体被二出线段穿出的该 表面成型有一凸条，以使SMD型电感更平稳地置设于一电路板上。
图1为本实用新型SMD电感的出线段未折弯时的立体图。
图2为本实用新型SMD电感的立体图。
图3为本实用新型SMD电感的剖视图。
图4为本实用新型SMD电感的使用示意图。
图5为本实用新型SMD电感的第二实施例。
附图标记说明
1SMD电感10磁芯棒
20线圈21出线段
21，折弯出线段30绝缘本体
31表面311凸条
40电路板41电性连接垫
具体实施方式
请参见图1，为本实用新型SMD电感的出线段未折弯时的立体图；本实 用新型提供一种SMD型电感，包括缠绕有一线圈20的一磁芯棒10，该线圈 20的二端各形成有一出线段21，其截面可呈圆形或矩形，另包括包覆该磁芯棒10及该线圈20的一绝缘本体30，其中，该二出线段21的穿出处呈对 角配置以穿出该绝缘本体30的一表面31，此外，该绝缘本体30于该二出线 段21穿出的该表面31成型有一凸条311。
请另参见图2及图3，分别为本实用新型SMD型电感的立体图及剖视图。 如上所述，该二出线段21穿出该绝缘本体30，将该二出线段21各朝彼此接 近的方向弯折并沿该表面31平行延伸，借以形成二折弯出线段21'且不致 相互抵触，于本实施例中，该凸条311分隔该二折弯出线段21，；此外，该 二折弯出线段21'形成于该表面31时，该二折弯出线段21'的顶缘大致与 该凸条311的顶面齐平，且该二出线段21的长度小于该表面31的长度，借 此完成一SMD型电感1。
请参见图4，为本实用新型SMD型电感的使用示意图；使用时，以机器 手臂将该SMD型电感1摆置于一电路板40上，该电路板40上设有复数电性 连接垫41，设置时，由于该SMD型电感1具有与折弯出线段21'顶缘齐平 的凸条311,故该SMD型电感1可较为平稳地置于该电路板40上，再经焊接 与回焊后，该SMD型电感l的二折弯出线段2r与该等电性连接垫41结合， 进而将该SMD型电感1电性连接于该电路板40上。
请参见图5，为本实用新型SMD型电感的第二实施例；本实施例与第一 实施例大致相同，其不同之处在于，该绝缘本体30的表面31的二出线段21 呈对角地朝彼此接近方向弯折；此外，该绝缘本体30所突出的凸条311为 复数圆柱而立设于该表面31。
本实用新型为一种SMD型电感，折弯该线圈20的出线段21而形成一 SMD型电感1，不但可减少SMD型电感的制程时间及成本，且利用机械手臂 摆置SMD型电感而取代需人工插件DIP型电感，更可大幅减少产品的制程时 间与人力；另外，借由该绝缘本体30的凸条311大致与该二折弯出线段2r 齐平，可使该SMD型电感1较平稳地置设于一电路板上。
权利要求1.一种SMD型电感，其特征在于，包括一磁芯棒；一线圈，缠绕该磁芯棒而于该线圈二端分别形成有一出线段；以及一绝缘本体，包覆该磁芯棒及该线圈；其中，该二出线段穿出该绝缘本体一表面，且各朝彼此接近的方向弯折并沿该表面平行延伸。
2. 如权利要求1所述的SMD型电感，其特征在于，其中该绝缘本体于 被该二出线段穿出的该表面成型有一凸条，该凸条分隔该二出线段。
3. 如权利要求2所述的SMD型电感，其特征在于，其中该凸条的顶面 与该二出线段的顶缘齐平。
4. 如权利要求2所述的SMD型电感，其特征在于，其中该凸条为一圆柱。
5. 如权利要求1所述的SMD型电感，其特征在于，其中该二出线段的 穿出处呈对角配置。
6. 如权利要求1所述的SMD型电感，其特征在于，其中该二出线段的 长度小于该表面的长度。
7. 如权利要求1所述的SMD型电感，其特征在于，其中该线圈的截面 呈圆形。
8. 如权利要求1所述的SMD型电感，其特征在于，其中该线圈的截面 呈矩形。
专利摘要本实用新型为一种SMD型电感，包括缠绕有线圈的磁芯棒及绝缘本体，线圈二端各形成有出线段，而绝缘本体包覆磁芯棒及线圈，二出线段穿出绝缘本体一表面，且各朝彼此接近的方向弯折并沿表面平行延伸，以完成一SMD型电感，可减少SMD型电感的制程时间及成本，且利用机械手臂摆置SMD型电感，可大幅减少产品的制程时间与人力。
文档编号H01F17/04GK201319293SQ20082017531
公开日2009年9月30日 申请日期2008年10月20日 优先权日2008年10月20日
发明者黄俊洁 申请人:技嘉科技股份有限公司