屏蔽连接器的制作方法

专利名称：屏蔽连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及诸如线束这样的电缆与汽车的电设备的连接，并且具 体而言，本发明涉及连接至屏蔽电缆的端子部分的屏蔽连接器，其中 该屏蔽电缆连接至电设备的印刷电路板或天线。
背景技术：
近年来，传输至控制用印刷电路板的电信号的速度(电信号的频 率)增加，其中该控制用印刷电路板结合在汽车的诸如轿车导航系统
的电设备中，并且诸如电子元件和ic (集成电路)的元件安装在该控 制用印刷电路板上。另外，这种印刷电路板上的电路图案变得更密集。 通常，屏蔽电缆用于传输高频电信号，并且随着电信号的频率增加， 越来越需要连接至屏蔽电缆的高频屏蔽连接器。
屏蔽电缆的例子包括所谓的同轴电缆。同轴电缆通常具有同轴结 构，在该同轴结构中，同心地布置有用作电信号的传输路径并且由一 束诸如铜线的多根基本导线限定的信号导体、通过由多个基本导线组 成的编织线而限定的屏蔽导体、介于所述导体之间的绝缘体，以及布 置成覆盖屏蔽导体的绝缘护套。该屏蔽导体无间隙地覆盖信号导体并 且电磁屏蔽信号导体。
通常，连接至传输高频电信号的同轴电缆的末端的屏蔽连接器设 有连接至传输高频电信号的信号导体的内导体端子、连接至由编织线 限定的屏蔽导体并且布置成覆盖内导体端子的外导体端子，以及设于 该内导体端子和外导体端子之间的具有预定介电常数的电介质。将同 轴电缆末端处的绝缘体和护套剥掉以露出信号导体和屏蔽导体，并且 内导体端子和外导体端子分别电连接至所露出的信号导体和露出的屏
4蔽导体。
在日本未审专利申请公开No.2000-173725中公开了传统的屏蔽连 接器的例子。图9是该屏蔽连接器的纵截面图。如图9所示，屏蔽连 接器20连接至同轴电缆W的信号导体Wa和屏蔽导体Wd通过剥掉绝 缘体Wb和护套We而露出的部分。内导体端子21通过压接部21a连 接至信号导体Wa，并且外导体端子23通过压接部23a连接至屏蔽导 体Wd。使两端子处于绝缘状态的电介质22介于在该两端子之间。
通常，在高频电信号的传输过程中，将同轴电缆的特征阻抗设定 为例如50欧姆，以与连接同轴电缆的电设备的印刷电路板的特征阻抗 相匹配。如果在高频电信号的传输路径中存在使得特征阻抗不相互匹 配的部分(失配部分)，则在该失配部分中出现电信号的反射，从而 导致诸如传输效率降低和产生噪声的问题。因此，有必要使屏蔽连接 器的特征阻抗与同轴电缆的特征阻抗相匹配。
通常，通过调整"外导体端子的外壳部的内径与内导体端子的端 子部的外径之比"和"电介质的介电常数"来获得屏蔽连接器的特征 阻抗与同轴电缆的特征阻抗的阻抗匹配。如图9所示，使内导体端子 21的压接后的压接部21a的外径具有一尺寸和形状，该尺寸和形状比 与信号导体Wa的电连接可靠性有更高优先级，并且该外径通常小于端 子部21b的外径。因此，压接部21a处的"外导体端子23的外壳部23b 的内径与内导体端子21的压接部21a的外径之比"与端子部21b处的 "外导体端子23的外壳部23b的内径与内导体端子21的端子部21b 的外径之比"不相等。因此，内导体端子21的压接部21a中的特征阻 抗与同轴电缆W的特征阻抗不匹配，而是变得比它高。
在屏蔽连接器的特征阻抗与同轴电缆的特征阻抗不相等的部分 中，所传输的电信号出现反射或辐射，这导致不能正确传输电信号并 产生噪声的问题。特别是在几千兆赫兹的高频电信号的传输过程中，明显出现这种问题。
为了消除上述问题，要降低内导体端子的压接部处的特征阻抗， 并使其与同轴电缆的特征阻抗相匹配，并且可以通过将内导体端子的 压接后的压接部的外径增大到与内导体端子的端子部的外径相同来获 得阻抗匹配。传统地，使用将圆柱形的金属套管附接至压接部的方法 来增大压接部的外径。

发明内容
本发明要解决的问题
然而，通过将圆柱形的金属套管附接至压接部来增大压接部的外 径的方法具有这种问题，即应该在压接内导体端子的压接部之前预先 将圆柱形的金属套管装配在同轴电缆的露出的绝缘体上，并且该装配 工作复杂。另外，信号导体的尺寸根据同轴电缆的类型而改变，因此， 待压接至信号导体上的内导体端子的压接部的外径在压接内导体端子 的压接部之后改变，从而装配在同轴电缆的露出的绝缘体上的金属套 管的外径也改变。因此，为了应对多种类型的同轴电缆，应该制备多 种尺寸的金属套管，或者应将所使用的同轴电缆的数量限制为一个。 因此，增加了屏蔽连接器的生产成本，或者由于限制同轴电缆的数量 而降低了屏蔽连接器的通用性。
本发明的一个目的是解决上述问题并且通过降低屏蔽连接器的特 征阻抗来获得屏蔽连接器的特征阻抗与屏蔽电缆的特征阻抗之间的阻 抗匹配，其中该屏蔽连接器的特征阻抗通常在连接屏蔽连接器的内导 体端子至屏蔽电缆的信号导体的连接部中较高。本发明的另一个目的 是提供具有通用性的屏蔽连接器，与通过附接金属套管来获得阻抗匹 配的上述情况相比，该屏蔽连接器不需要多种类型的金属套管。
解决问题的方法
为了实现该目的并且根据本发明的目的，屏蔽电缆包括信号导体、
6屏蔽导体、介于所述信号导体和屏蔽导体之间的绝缘体，以及布置成 覆盖屏蔽导体的护套，用于该屏蔽电缆的屏蔽连接器包括连接至信 号导体的内导体端子；以及连接至屏蔽导体的外导体端子，该外导体 端子布置为容纳内导体端子从而使电介质介于该外导体端子和该内导 体端子之间，其中内导体端子包括连接至信号导体的内导体端子连接 部，并且由板状导电材料制成并且布置为增大内导体端子连接部的外 径的连接部压接部分被压接到连接后的内导体端子连接部上并巻绕在 其周围。
优选地，当将连接部压接部分压接到内导体端子连接部上时，连 接部压接部分的一个端部置于另一个端部上。另外优选地，当将连接 部压接部分压接到内导体端子连接部上时，连接部压接部分的端部布 置为彼此抵靠向内弯曲。
还优选地，连接部压接部分在一个端部处包括从该端部的顶部侧 向内弯曲的环形部，并且当将连接部压接部分压接到内导体端子连接 部上时，该环形部与内导体端子连接部形成弹性接触。另外优选地， 连接部压接部分在一个端部处包括从该端部的顶部侧向内弯曲的环形 部，并且在另一个端部处包括从该端部的顶部侧向内弯曲的环形部， 并且当将连接部压接部分压接到内导体端子连接部上时，所述环形部 与内导体端子连接部形成弹性接触。
发明效果
由于该屏蔽连接器具有上述构造，其中由板状导电材料制成并且 布置为增大内导体端子连接部的外径的连接部压接部分被压接到连接 至信号导体之后的内导体端子连接部上并巻绕在其周围，因此可以降 低压接后的内导体端子连接部附近的高特征阻抗，并使其与屏蔽电缆 的特征阻抗相匹配，其中该压接后的内导体端子连接部的外径小于内 导体端子的端子部的外径。
7另外，由于唯一要做的是将连接部压接部分压接到内导体端子连 接部上并巻绕在其周围，因此与通过将金属套管附接至内导体端子连 接部来增大内导体端子连接部的外径的传统情况相比，不必预先将金 属套管装配在同轴电缆的露出的绝缘体上，并且改善了增大内导体端 子连接部的外径的可操作性。另外，与通过如上所述地附接金属套管 来获得阻抗匹配的传统情况相比，不必制备多种类型的金属套管，并 且可以应对多种类型的屏蔽电缆。
通过在将连接部压接部分压接到内导体端子连接部上时将连接部 压接部分的一个端部置于另一个端部上的构造，可以使压接后的连接 部压接部分的外径变小。另外，通过在将连接部压接部分压接到内导 体端子连接部上时连接部压接部分的端部彼此抵靠向内弯曲的构造， 可以使压接后的连接部压接部分的外径变大。
另外，通过连接部压接部分在一个端部处包括从该端部的顶部侧 向内弯曲的环形部，并且在将连接部压接部分压接到内导体端子连接 部上时该环形部与内导体端子连接部形成弹性接触的构造，或者连接 部压接部分在一个端部处包括从该端部的顶部侧向内弯曲的环形部并 且在另一个端部处包括从该端部的顶部侧向内弯曲的环形部，并且在 将连接部压接部分压接到内导体端子连接部上时该环形部与内导体端 子连接部形成弹性接触的构造，易于设定压接后的连接部压接部分的 外径，从而使其具有预定尺寸。
在通过将金属套管附接至内导体端子连接部来增大内导体端子连 接部的外径的传统方法中，为了应对多种类型的屏蔽电缆，必须制备 多种尺寸的金属套管。相比之下，根据本发明的优选实施例，能够仅 通过改变连接部压接部分的压接方法来使压接后的连接部压接部分的 外径变大或变小，并且因此获得多种类型的屏蔽连接器和屏蔽电缆中 的阻抗匹配。


图1是根据本发明的第一优选实施例的屏蔽连接器的纵截面图； 图2A至2C是示出通过将同轴电缆的信号导体压接至图1中所示 的屏蔽连接器的内导体端子的压接部来进行连接的过程的视图，其中， 图2A是压接前的内导体端子的压接部和同轴电缆的信号导体的横截 面图，图2B是内导体端子的压接后的压接部和同轴电缆的信号导体的 横截面图，以及图2C是内导体端子的压接后的压接部和同轴电缆的信 号导体的纵截面图3A至3C是示出通过将连接部压接部分压接至如图2A至2C 所示地压接之后的内导体端子的压接部而进行连接的过程的视图，其 中，图3A是内导体端子的压接后的压接部和压接前的连接部压接部分 的横截面图，图3B是内导体端子的压接后的压接部和压接后的连接部 压接部分的横截面图，以及图3C是内导体端子的压接后的压接部和压 接后的连接部压接部分的纵截面图4是根据本发明的第二优选实施例的屏蔽连接器的纵截面图； 图5A至5C是示出通过将连接部压接部分压接至图4中所示的屏 蔽连接器的内导体端子的压接后的压接部而进行连接的过程的视图， 其中，图5A是内导体端子的压接后的压接部和压接前的连接部压接部 分的横截面图，图5B是内导体端子的压接后的压接部和压接后的连接 部压接部分的横截面图，以及图5C是内导体端子的压接后的压接部和 压接后的连接部压接部分的纵截面图6是根据本发明的第三优选实施例的屏蔽连接器的纵截面图； 图7A至7C是示出通过将连接部压接部分压接至图6所示的屏蔽 连接器的内导体端子的压接后的压接部而进行连接的过程的视图，其 中，图7A是内导体端子的压接后的压接部和压接前的连接部压接部分 的横截面图，图7B是内导体端子的压接后的压接部和压接后的连接部 压接部分的横截面图，以及图7C是内导体端子的压接后的压接部和压 接后的连接部压接部分的纵截面图8A至8C是示出图7A至7C所示的压接过程的修改例的视图， 其中，图8A是内导体端子的压接后的压接部和压接前的连接部压接部分的横截面图，图8B是内导体端子的压接后的压接部和压接后的连接 部压接部分的横截面图，以及图8C是内导体端子的压接后的压接部和 压接后的连接部压接部分的纵截面图；以及
图9是示意性示出传统屏蔽连接器的纵截面图。
具体实施例方式
现在参照图1至9对根据本发明的优选实施例的屏蔽连接器进行 详细描述。首先，参照图1至3C对根据本发明的第一优选实施例的屏 蔽连接器进行描述。图1是连接至同轴电缆的屏蔽连接器的纵截面图。 图2A至2C是示出将内导体端子的压接部压接到信号导体上的过程的 视图。图3A至3C是示出将连接部压接部分压接到连接至信号导体的 内导体端子的压接部上的过程的视图。在以下描述中，将屏蔽连接器 至配对连接器的未示出的连接侧称为前侧。
如图1所示，屏蔽连接器1具有如下构造在同轴电缆W的端部， 内导体端子2连接至同轴电缆W的信号导体Wa，电介质3保持该内 导体端子2，外导体端子4内装有电介质3，并且外导体端子4连接至 同轴电缆W的屏蔽导体Wd。
同轴电缆W具有同轴结构，在该同轴结构中，同心地布置有用作 电信号的传输路径并且由一束诸如铜线的多根基线拧合的信号导体 Wa、通过由多个基线组成的编织线而构成的屏蔽导体Wd、介于所述 导体之间的绝缘体Wb，以及布置成覆盖屏蔽导体Wd的绝缘护套We。 屏蔽导体Wd无间隙地覆盖信号导体Wa并且电磁屏蔽信号导体Wa。
如图1所示，制备同轴电缆W，从而剥掉预定长度的护套We， 以露出屏蔽导体Wd，所露出的屏蔽导体Wd被剥掉预定长度，以露出 绝缘体Wb，并且所露出的绝缘体Wb被剥掉预定长度，以露出信号导 体Wa。屏蔽连接器1的连接至信号导体Wa的内导体端子2是通过弯曲
板状导电材料使其具有所谓的阴性端子形状而制备的整体形成的构
件，并且在其后侧上具有限定了到信号导体Wa的连接部的压接部2a， 并且在其前侧上具有连接至未示出的配对连接器的阳性内导体端子的 端子部2b。
端子部2b具有向内弯曲的一对弹性端子部分2c和2c。弹性端子 部分2c和2c被形成为可弹性变形，并且当未示出的配对连接器的阳性 内导体端子的突片部插入在弹性端子部分2c和2c之间时，弹性端子部 分2c和2c与该突片部形成弹性接触，从而允许发送和接收信号。设在 端子部2b上方的锁定片2d形成为向上突出并且可变形。
保持内导体端子2的电介质3是由具有预定介电常数的绝缘合成 树脂制成的大体上为圆柱形的整体形成的构件，并且电介质3使内导 体端子2和外导体端子4处于绝缘状态。在电介质3中，端子容纳室 3a形成为沿纵向方向贯穿电介质3，并且内导体端子2保持在端子容纳 室3a中。在端子容纳室3a后侧的上壁上形成锁定孔3b。该锁定孔3b 锁定内导体端子2的锁定片2d，以防止轻易地将内导体端子2从端子 容纳室3a中拔出。在端子容纳室3a后侧的下壁上，锁定突起3c形成 为向下突出。
内装有电介质3的外导体端子4是通过弯曲板状导电材料而制备 的整体形成的构件，并且在其前侧上具有将电介质3装于其中的大体 上圆筒形的外壳部4a，并且在其后侧上具有通过压接而固定至同轴电 缆W的压接部4b。
在外壳部4a前侧的下壁上，稳定件4c形成为向下突出。当该稳 定件4c容纳在未示出的连接器壳体中时，稳定件4c插入到形成于连接 器壳体的下壁上的缝隙中。稳定件4c控制外导体端子4到连接器壳体 中的插入方向。在通过形成稳定件4而形成的开口 4d的前侧上，形成斜导向部4i。当外导体端子4插入到连接器壳体中时，斜导向部4i将 稳定件4c引导至连接器壳体的下壁上的缝隙。
在外壳部4a后侧的下壁上，锁定片4e形成为可向上变形。锁定 片4e与在电介质3后侧的下壁上向下突出的锁定突起3c接合。当电介 质3从前侧插入到外导体端子4的外壳部4a中时，可以将电介质3保 持在外壳部4a中使得不易从中拔出。在外壳部4a的每个侧壁上，形成 有舌片状的接触片(未示出)。该接触片与配对连接器的外导体端子 弹性形成接触。
外导体端子4的压接部4b形成为阶梯状，使得同轴电缆W的屏 蔽导体Wd的末端和护套We的末端适当地置于压接部4b上。在压接 部4b中， 一对带状的屏蔽导体压接部分4f和4f以及一对带状的护套 压接部分4g和4g形成为从压接部4b的下壁延伸。这些压接部分足够 长以将它们巻绕在各种同轴电缆周围。
在放置屏蔽导体Wd的末端的压接部4b的下壁的中央，形成有通 孔4h。当将屏蔽导体压接部分4f和4f压接到屏蔽导体Wd的末端上时， 屏蔽导体Wd的一部分嵌入该通孔4h中。
将连接部压接部分5压接到具有上述结构的屏蔽连接器1的内导 体端子2的压接部2a上并巻绕在其周围，从而覆盖压接到信号导体 Wa后的压接部2a。通过将板状导电材料冲压成具有预定长度的带状来 制备连接部压接部分5。使连接部压接部分5与压接部2a导电并连接， 由此电增大压接部2a的外径。
接下来，对将内导体端子2的压接部2a压接到信号导体Wa的末 端上的过程以及将连接部压接部分5压接到内导体端子2的压接后的 压接部2a上的过程进行描述。图2A至2C是示出将内导体端子2的压 接部2a压接到信号导体Wa的末端上的过程的视图。如图2A至2C所示，内导体端子2的压接部2a设有有形成为从压接部2a的底面延伸的 一对带状的屏蔽导体压接部分2f和2f，其中同轴电缆W的信号导体 Wa的末端置于该压接部2a上。屏蔽导体压接部分2f和2f之间的空间 向上朝着它们的末端变宽，并且屏蔽导体压接部分2f和2f足够长以将 它们巻绕在各种直径的同轴电缆的信号导体周围。
首先，如图2A所示，信号导体Wa的末端置于内导体端子2的压 接部2a的底壁上。然后，通过使用未示出的压接设备在其上进行压接 来使屏蔽导体压接部分2f和2f向内弯曲，并且使它们处于如图2B和 2C所示的状态。因此，通过压接部2a使内导体端子2与信号导体Wa 导电并连接。
然后，将连接部压接部分5压接到处于这种状态的内导体端子2 的压接部2a上并巻绕在其周围。图3A至3C是示出将连接部压接部分 5压接到内导体端子2的压接后的压接部2a上的过程的视图。如图3A 所示，连接部压接部分5的左端子部分5b和右端子部分5c之间的空间 从连接部压接部分5的底面5a朝着它们的末端变宽，并且端子部分5b 和5c足够长以将它们巻绕在各种直径的内导体端子的压接后的压接部 周围。
首先，如图3A所示，内导体端子2的压接后的压接部2a置于连 接部压接部分5的底面5a上。然后，通过使用未示出的压接设备在其 上进行压接来使端子部分5b和5c向内弯曲，并且使它们处于如图3B 和3C所示的状态。在这种情况下，压接所述连接部压接部分5，使得 右端子部分5c置于左端子部分5b上。如图3B所示，压接后的连接部 压接部分5在具有高度Al和宽度Bl的横截面中具有大致椭圆形的形 状。
通过将连接部压接部分5压接并巻绕到如上所述的内导体端子2 的压接后的压接部2a上来增大压接部2a的外径。因此，可以降低压接
13后的压接部2a附近的高特征阻抗，并使其与同轴电缆W和屏蔽连接器 1的除压接部2a以外的部分的特征阻抗相匹配，其中该压接后的压接 部2a的外径小于内导体端子2的端子部2b的外径。
另外，由于可以仅通过将连接部压接部分5压接到压接后的压接 部2a上来增大内导体端子2的压接部2a的外径，因此与通过附接金属 套管来增大压接部2a的外径的传统情况相比，不必预先将金属套管装 配在同轴电缆W的露出的绝缘体Wb上，并且改善了增大内导体端子 2的J5接部h的外径的可操作性。
接下来，将参照图4至5C给出根据本发明的第二优选实施例的屏 蔽连接器的描述。图4是连接至同轴电缆的屏蔽连接器的纵截面图。 图5A至5C是示出将连接部压接部分压接到连接至信号导体的内导体 端子的压接部上的过程的视图。与根据本发明的第一优选实施例的屏 蔽连接器相同的元件使用相同的附图标记，省略对它们的描述，而主 要描述不同的方面。
如图4所示，屏蔽连接器10与图1所示的屏蔽连接器1的不同之 处在于，压接到内导体端子2的压接后的压接部2a上并巻绕在其周围 的连接部压接部分5的外径与图1所示的连接部压接部分5的外径不 同。
下面对具有与图l所示的连接部压接部分5的外径不同的外径的 连接部压接部分5进行压接的过程进行描述。首先，如图5a所示，内 导体端子2的压接后的压接部2a置于连接部压接部分5的底面5a上。 然后，通过使用未示出的压接设备在其上进行压接来使端子部分5b和 5c向内弯曲，并且使它们处于如图5B和5C所示的状态。
在这种情况下，右端子部分5c和左端子部分5b彼此抵靠向内弯 曲，在端子部分5b和5c以及内导体端子2的压接后的压接部2a之间
14提供空间6和6，并且如图5B所示，压接后的连接部压接部分5在具 有高度A2和宽度B2的横截面中具有大致心形的形状。压接后的连接 部压接部分5的横截面中的高度A2和宽度B2大于图3B中所示的压 接后的连接部压接部分5的横截面中的高度Al和宽度B2，并且内导 体端子2的压接后的压接部2a的外径增大为更接近图5C中所示的内 导体端子2的端子部2b的外径。
如上所述，当将连接部压接部分5压接到内导体端子2的压接后 的压接部2上并巻绕在其周围时，可以通过压接连接部压接部分5使 得端子部分5c置于端子部分5b上来使压接后的连接部压接部分5的外 径(高度A1和宽度B1)变小(参见图3B)，并且当将连接部压接部 分5压接到内导体端子2的压接后的压接部2上并巻绕在其周围时， 可以通过压接连接部压接部分5使得端子部分5b和端子部分5c彼此抵 靠向内弯曲来使压接后的连接部压接部分5的外径(高度A2和宽度 B2)变大(参见图5B)。换句话说，仅通过制备一个由板状导电材料 制成的连接部压接部分5并且改变将连接部压接部分5压接到内导体 端子2的压接后的压接部2a上的方法，就能够使压接后的连接部压接 部分5的外径变小或变大。
在将金属套管附接至内导体端子2的压接后的压接部2a来增大压 接部2a的外径的传统方法中，必须制备多种尺寸的金属套管。相比之 下，根据本发明的优选实施例，能够通过制备一个由板状导电材料制 成的连接部压接部分5来获得多种类型的屏蔽连接器和屏蔽电缆的阻 抗匹配。
接下来，将参照图6至7C给出根据本发明的第三优选实施例的屏 蔽连接器的描述。图6是连接至同轴电缆的屏蔽连接器的纵截面图。 图7A至7C是示出将连接部压接部分压接到连接至信号导体的内导体 端子的压接部上的过程的视图。与根据本发明的第一优选实施例的屏 蔽连接器相同的元件使用相同的附图标记，省略对它们的描述，而主
15要描述不同的方面。
如图6所示，屏蔽连接器20与图1所示的屏蔽连接器1和图4所 示的屏蔽连接器10的不同之处在于，压接到内导体端子2的压接后的 压接部2a上并巻绕在其周围的连接部压接部分5的外径与图1和4所 示的不同。
如图7A所示，连接部压接部分5的左端子部分5b和右端子部分 5c之间的空间从连接部压接部分5的底面5a向上朝着它们的末端变 宽，并且端子部分5b和5c足够长以将它们巻绕在各种直径的内导体端 子的压接后的的压接部周围。在这种情况下，如图7A所示，通过向内 弯曲端子部分5b的末端来预先形成环形部5d，并且弯曲凸面5f形成 在该环形部5d的内侧上。
下面对具有与图l和4所示的不同的外径的连接部压接部分5进 行压接的过程进行描述。首先，如图7a所示，内导体端子2的压接后 的压接部2a置于连接部压接部分5的底面5a上。然后，通过使用未示 出的压接设备在其上进行压接来使端子部分5b和5c向内弯曲，并且使 它们处于如图7B和7C所示的状态。此时，端子部分5c置于具有环形 部5d的端子部分5b上，并且端子部分5b的环形部5d的弯曲凸面5f 与内导体端子2的压接部2a形成弹性接触。
在这种情况下，如图7B所示，压接后的连接部压接部分5在具有 高度A3和宽度B3的横截面中具有大致椭圆形的形状。压接后的连接 部压接部分5的横截面中的高度A3和宽度B3大于根据本发明的第二 优选实施例的如图5B所示的压接后的连接部压接部分5的横截面中的 高度A2和宽度B2，并且内导体端子2的压接后的压接部2a的外径增 大为更接近图7C中所示的内导体端子2的端子部2b的外径。
因此，可以根据环形部5d的尺寸来设定用于增大连接至信号导体
16Wa的内导体端子2的压接部2a的外径的连接部压接部分5的外径。 因此，与通过附接金属套管来获得阻抗匹配的传统情况相比，不必制 备多种类型的金属套管，并且可以应对多种类型的屏蔽线。
图8A至8C是示出图7A至7C的修改例的视图，并且示出将连接 部压接部分5压接到内导体端子2的压接后的压接部2a上的过程。如 图8A所示，连接部压接部分5的左端子部分5b和右端子部分5c之间 的空间从连接部压接部分5的底面5a向上朝着它们的末端变宽，并且 端子部分5b和5c足够长以将它们巻绕在各种直径的内导体端子的压接 后的的压接部周围。在压接连接部压接部分5之后，端子部分5b和5c 分别设有向内弯曲的环形部5d和5e，并且环形部5d和5e的弯曲凸面 5f和5g与内导体端子2的压接部2a形成弹性接触。
下面对具有与图1和4所示的不同的外径的连接部压接部分5进 行压接的过程进行描述。首先，如图8a所示，内导体端子2的压接后 的压接部2a置于连接部压接部分5的底面5a上。然后，通过使用未示 出的压接设备在其上进行压接来使端子部分5b和5c向内弯曲，并且使 它们处于如图8B和？C所示的状态。此时，连接部压接部分5的端子 部分5b和5c向内弯曲以形成环形部5d和5e，并且环形部5d和5e的 弯曲凸面5f和5g与内导体端子2的压接部2a形成弹性接触。
如图8B所示，压接后的连接部压接部分5在具有高度A3和宽度 B3的横截面中具有大致心形的形状。压接后的连接部压接部分5的横 截面中的高度A3和宽度B3大于根据本发明的第二优选实施例的如图 5B所示的压接后的连接部压接部分5的横截面中的高度A2和宽度B2， 并且内导体端子2的压接后的压接部2a的外径增大为更接近图8C中 所示的内导体端子2的端子部2b的外径。
当将连接部压接部分5压接到内导体端子2的压接后的压接部2 上并巻绕在其周围时，如图7B所示，通过形成从连接部压接部分5的端子部分5b的顶部侧向内弯曲的环形部5d并且进行压接使得环形部
5d与内导体端子2的压接部2a形成弹性接触，可以使压接后的连接部 压接部分5的外径(高度A3和宽度B3)变大(参见图7B)。
另外，当将连接部压接部分5压接到内导体端子2的压接后的压 接部2上并巻绕在其周围时，如图8B所示，通过形成从连接部压接部 分5的端子部分5b和5c的顶部侧向内弯曲的环形部5d和5e并且进行 压接使得环形部5d和5e与内导体端子2的压接部2a形成弹性接触， 可以使压接后的连接部压接部分5的外径(高度A3和宽度B3)变大 (参见图8B)。
在通过将金属套管附接至内导体端子2的压接后的压接部2a来增 大压接部2a的外径的传统方法中，为了应对多种类型的屏蔽电缆，必 须制备多种尺寸的金属套管。相比之下，根据本发明的优选实施例， 能够仅通过制备一个连接部压接部分5来获得多种类型的屏蔽连接器 和屏蔽电缆中的阻抗匹配。
对根据本发明的优选实施例的屏蔽连接器的上述描述不并非旨在 穷举或将本发明限定于所公开的精确形式，并且按照上述教导能够进
行修改和变化，或者可以从本发明的实施中获得修改和变化。例如， 尽管本发明的上述优选实施例是将连接部压接部分压接到限定内导体
端子至信号导体的连接部的压接部上，但本发明还适用于如下连接部 例如通过焊接连接的并且限定信号导体至内导体端子的焊接连接部， 以及通过软焊连接并且限定内导体端子至信号导体的连接部的软焊连 接部。
权利要求
1.一种用于屏蔽电缆的屏蔽连接器，所述屏蔽电缆包括信号导体、屏蔽导体、介于所述信号导体和所述屏蔽导体之间的绝缘体、以及布置成覆盖所述屏蔽导体的护套，所述屏蔽连接器包括连接至所述信号导体的内导体端子；以及连接至所述屏蔽导体的外导体端子，该外导体端子布置为在所述外导体端子和所述内导体端子之间设置电介质的状态下容纳所述内导体端子，其中，所述内导体端子包括连接至所述信号导体的内导体端子连接部，并且一连接部压接部分压接在连接后的所述内导体端子连接部上，并卷绕在所述内导体端子连接部的周围，该连接部压接部分由板状导电材料制成，并且布置为增大所述内导体端子连接部的外径。
2. 根据权利要求l所述的屏蔽连接器，其中，当将所述连接部压 接部分被压接到所述内导体端子连接部上时，所述连接部压接部分的 一个端子部分置于另一个端子部分上。
3. 根据权利要求1所述的屏蔽连接器，其中，当将所述连接部压 接部分被压接到所述内导体端子连接部上时，所述连接部压接部分的 端子部分被布置为彼此抵靠，以向内弯曲。
4. 根据权利要求l所述的屏蔽连接器，其中，所述连接部压接部 分的一个端子部分包括从所述端子部分的顶部侧向内弯曲的环形部， 并且当所述连接部压接部分被压接到所述内导体端子连接部上时，所 述环形部与所述内导体端子连接部弹性接触。
5. 根据权利要求l所述的屏蔽连接器，其中，所述连接部压接部 分的一个端子部分包括从所述端子部分的顶部侧向内弯曲的环形部，另一个端子部分包括从所述端子部分的顶部侧向内弯曲的环形部，并 且当所述连接部压接部分被压接到所述内导体端子连接部上时，所述 环形部与所述内导体端子连接部弹性接触。
全文摘要
一种屏蔽连接器，其中通过降低在该屏蔽连接器的内导体端子和屏蔽电缆的信号导体的连接部处变高的特征阻抗来减少由于高频信号的反射所导致的传输损耗，从而使该特征阻抗与屏蔽电缆的特征阻抗相匹配。该屏蔽连接器设有与屏蔽电缆(W)的信号导体(Wa)连接的内导体端子(2)，以及与屏蔽导体(Wd)连接同时通过电介质(3)容纳该内导体端子(2)的外导体端子(4)，其中该屏蔽电缆(W)具有绝缘体(Wb)，该绝缘体(Wb)介于信号导体(Wa)和屏蔽导体(Wd)之间，该屏蔽导体(Wd)覆盖有护套(We)。内导体端子(2)设有与信号导体(Wa)连接的内导体端子连接部(2a)，并且由导电板材制成并增厚内导体端子连接部(2a)的连接部压接片(5)被压接到连接后的内导体端子连接部(2a)的外周上。
文档编号H01R13/646GK101569063SQ200880001294
公开日2009年10月28日 申请日期2008年5月20日 优先权日2007年5月29日
发明者永渊昭弘 申请人:株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社