专利名称：制造包括衬底和沉积在衬底的一个表面上的层的结构的方法
技术领域：
本发明涉及一种制造用于电子学、光学、光电子学或光伏学的结构的方法，该结构 包括衬底，以及通过将材料沉积在衬底的一面上而形成的层。
背景技术：
技术的发展显示，可以利用合适的技术，例如PECVD( “等离子增强化学气相沉积” 的首字母缩写)，来选择衬底的面以将薄层沉积在所选的面上。然而，这一过程很复杂，可能 弓丨入金属杂质，并且沉积层可能分层。采用非选择性技术使得在衬底的两面上都进行沉积。然后可以消除沉积在不希望 的表面上的层。为达此目的，可以将例如想要保存的层键合到其他材料上，从而保护该层， 然后进行刻蚀，从而消除位于非保护面上的层。然而，根据该层的性质(特别是，如果该层 为SiN，A1N或钻石)，撤销该层有时十分困难，而且相比于衬底的材料是非选择性的。也可以采用RIE刻蚀(“反应离子刻蚀”的首字母缩写)，其相关描述记载于 "Silicon Processing for the VLSI Era, Vol. 1 :ProcessTechnology，，(VLSI 时代的娃工 艺，第 1 卷，工艺技术)，作者是 StanleyWolf 和 Richard N. Taube, Lattice Press，第二版 (1999 年 11 月 1 H ), ISBN-10 :0961672161，章节“14，Dry Etching for VLSI”(用于 VLSI 的干刻蚀)。这种利用等离子辅助的干刻蚀可将选择的表面清除而无需保护其他表面，但是 其效果取决与要清除的材料。此外这种相当困难的技术需要采用剧毒气体和污染物，例如 NF3或SF6。因此这需要特殊的操作条件，特别是特殊的封闭。该问题的一个具体示例出现在，在SopSiC ( “硅多晶碳化硅”，Silicon on Polycrystalline SiC的首字母缩写)或SiCopSiC (“碳化硅多晶碳化硅”，Silicon Carbide On Polycrystalline SiC的首字母缩写)衬底的背面上形成多晶硅层时。SopSiC衬底主要对红外线辐射透明，不可能通过该衬底的背面对其充分加热以在 前表面达到适于实现分子束外延生长(MBE)的温度。沉积在背面上的多晶硅层吸收红外线辐射，可将该层加热到高温从而能够通过传 导加热SopSiC衬底，以得到实现外延生长所需的温度。这方面，可以参考出版物，US5，296，385，US2004/0152312，EP 0 449524, W0 2006/082467 和 FR 07 54172。目前，实现的方法在于在不选择SopSiC衬底的表面的情况下沉积多晶硅，也即 是，在SopSiC衬底的两个表面上都沉积多晶硅，然后进行刻蚀以消除在不需要的表面上形 成的层。参见图1A，通过在单晶硅衬底520上注入来形成界定了层500的脆化区510。参见图1B，利用Si02的键合层300，通过将单晶硅衬底520键合到多晶SiC支撑 400 (也记作p-SiC)上，以及通过将层500传递到支撑400上，而形成了指定为SopSiC的结 构 100。
参见图1C，通过在水蒸气气氛中在大约800到1200°C下进行的退火，来加固结构100的键合，这有利于通过硅和SiC的热氧化，即通过消耗层400和500的表面上的硅，在结 构100的两个表面上都形成SiO2层110和120。参见图1D，接下来不区分先前获得的结构的表面，进行多晶硅(也记作p-Si)层 200的沉积。为达此目的，可在620°C的温度下采用LPCVD技术(低压化学气相沉积)。参见图1E，通过RIE刻蚀将位于单晶硅层500 —侧的p_Si层200从SopSiC结构 去除。参见图1F，通过HF溶液的作用将位于单晶硅层500—侧的SiO2的层110从SopSiC 结构去除，其中HF溶液选择性地溶解SiO2并保持硅完整。最后，清洁单晶硅的层500的表面，以备将其用于通过MBE的外延生长。可以理解，该方法包括大量步骤，并采用复杂而昂贵的技术来执行以实现选择性 刻蚀。此外，在多晶硅的后层200和多晶SiC的层400之间形成了具有高度热绝缘的SiO2 层120，这降低了通过该后层的加热效率。该SiO2层120的抑制作用使得必须进行额外的 刻蚀步骤，执行成本很高。因此本发明的一个目的是提出一种制造结构的方法，其中采用非选择性沉积技 术，将材料层仅沉积在衬底的一个表面上，该选择性沉积技术简单，执行成本低，执行起来 不会费用昂贵，并且避免了采用RIE型刻蚀。
发明内容
根据本发明，提出了一种制造用于电子学、光学、光电子学或光伏学的结构的方 法，该结构包括衬底，和通过将材料沉积在衬底的一个表面上而形成的层，该方法的特征在 于包括以下步骤-形成脆化衬底，该衬底包括脆化区，该脆化区一方面限定了所述衬底，另一方面 限定了剩余物，-在脆化衬底的两个表面的每一个上沉积所述材料的层，-分裂脆化衬底，从而形成所述结构，其中衬底的一个表面被沉积的材料层覆盖，其另一表面暴露。 暴露在本文中的意思是衬底的所述表面没有被层覆盖。根据一个实施例，分裂的热预算比沉积提供的热预算要高。因此沉积步骤在分裂 步骤之前进行。根据第二实施例，分裂的热预算比沉积提供的热预算要低。因此分裂步骤可在沉积步骤期间进行。优选地固定脆化衬底使得分裂的部分彼此 不分开，在有益的特定方式中，在沉积步骤中将衬底水平固定。根据优选实施例，分裂步骤在层的材料的沉积腔内进行。根据本发明的实施的变型，该方法包括以下连续的步骤-在脆化衬底的两面沉积无定形形式的材料，-分裂脆化衬底，-退火到适于材料结晶的温度。
根据本发明的其他可能特征-通过在衬底中注入离子物质而形成脆化区；-该衬底为复合衬底，其包括支撑衬底和籽晶层；-该衬底包括以下材料中的一种A1203，ZnO,III/V族材料及其三元和四元合金， Si, SiC，多晶SiC，钻石，Ge及其合金。-该沉积材料选自以下材料无定形Si，单晶Si，多晶Si，Ge,SiC，多晶SiC，无定 形SiC，III/V族材料及其三元和四元合金，A1203，Si02, Si3N4和钻石。-该衬底是SopSiC或SiCopSiC类型的复合结构，沉积材料层是多晶硅；-该方法包括进一步在所形成的结构的衬底的暴露表面上执行分子束外延生长。
通过阅读以下说明书，本发明的其他特征，目的和优点将更加清楚地呈现，其附图 如下-图1A到1F描述了现有技术的非选择性沉积方法的步骤，-图2A到2C描述了源衬底中脆化区的形成。-图3A和3B描述了本发明的第一实施例的步骤，-图4A和4B描述了本发明的第二实施例的步骤，-图5A到5C描述了本发明的第三实施例的步骤，-图6描述了由根据本发明的方法获得的结构，以及该结构和剩余结构，-图7A到7H描述了本发明的第一应用实例，其中根据第一变型，将p-Si后层沉积 到SopSiC衬底上，-图8A到8D描述了本发明的第二应用变型，其中将p_Si后层沉积到SopSiC衬底 上，-图9A到9D描述了根据本发明的应用的示例，其中将p_Si后成沉积到SiCopSiC 衬底上。
具体实施例方式在通常情况下，本发明包括衬底12的制造，该衬底可以是整体的或复合的(即包 括不同材料构成的多个层)，衬底12包括脆化区11，依据此脆化区将衬底12分裂。这里“分裂”或“断裂”的意思是根据平行于初始衬底的表面的平面将衬底分为两 层的操作，因此能够进行后续的去除或分离由此形成的两层是独立的，但毛细管现象或吸 力作用可能在两层之间造成一定的粘连。因此，需特别指出，去除步骤在分裂步骤之后，且 与分裂步骤分开。在下文的描述中，当提到分裂的衬底时，需明白，两层仍然彼此接触。在形成脆化区之后，在脆化衬底的两个表面上沉积材料，并分裂脆化衬底。根据下文详细描述的情况，分裂步骤可以在沉积步骤期间或沉积步骤之后进行。最后，在上文所述的沉积和分裂之后，将两个分裂的部分从衬底12去除，从而获 得由衬底12的部分10形成的结构1，接受注入的结构1的表面被暴露，其他表面被沉积材 料覆盖。准备暴露的表面以供后续使用，例如外延生长。现在详细地描述根据本发明的方法的不同步骤。
本发明可应用于整体衬底(bulk substrate) 10，也可应用于复合衬底，即由至少 两个不同的材料层或由具有不同的晶体特性的材料形成。在整体衬底的情况下，将选择接下来不会被沉积层覆盖的衬底的表面。当衬底材 料是极性的，或者根据后表面将要进行的应用，例如外延生长，可能会引起选择的问题。根 据例如粗糙度，或密度或缺陷，本领域技术人员会选择衬底的一面或另一面。在下文中，“前 表面”是指需要保持暴露的衬底的表面，而“后表面”是指覆盖有沉积材料的表面。在包括支撑衬底和籽晶层的复合衬底上的外延生长的情况中，前表面是没有籽晶层的表面，其材料通常根据其晶格参数来选择，以适应外延生长材料的晶格参数。可从以下材料中选择衬底10 =Al2O3' ZnO, III/V族材料(例如GaAs, InP，InSb, GaSb, InN, GaN, AlN, p-AIN ；P-BN, BN 以及他们的三元和四元合金，例如 InGaN, AIGaN, InAIGaN)，或甚至选自IV族材料，例如Si，SiC，p_SiC，Ge以及他们的合金。在复合衬底中， 可以采用，例如SopSiC或SiCopSiC类型的衬底，因其特别适于III/N族二元、三元、四元材 料的外延生长，例如GaN，AlN, AlGaNjP InGaN。当衬底10为整体(bulk)时，优选地将具有加固物功能的衬底键合在表面上，在该 表面上进行注入，并准备去除该表面以促进分离。可从以下材料中选择沉积的材料Si无定形，单晶或多晶Si，无定形SiC，单晶或 多晶 SiC, Ge, I11/V 族材料(InP，GaAs, AlN, ρ-Α1Ν. · ·)，Al2O3, SiO2, Si3N4,钻石。由于本发明中涉及的是用于MBE的对红外线透明的衬底，因此选择吸收红外线的 衬底材料，通常需获得沉积的结晶层而不是无定形层，从而在后面的热处理过程中保证更 好地键合到衬底。优选地，本发明涉及的衬底主要对红外线透明，从而实现通过MBE的外延生长。这些衬底的材料可以选自，例如SiC，蓝宝石(Al2O3)，GaN，AlN(单晶或多晶)，BN， ZnO, InSb或钻石。这些材料构成了复合衬底10情况下的支撑衬底。事实上，即使籽晶层由吸收材料形成，理论上，复合衬底10的组件保持对红外线 透明。那么沉积在衬底10的与将要用于外延生长的表面相对的表面上的材料将选自吸收 红外光的材料，例如硅(无定形，单晶，多晶)，Ge, InP, GaAs0脆化区的形成参见图2A，对于整体衬底12，在准备好将要在其一面上沉积材料层的衬底之后， 本发明的第一步骤包括在该衬底12中建立脆化区11，根据该脆化区，可将该衬底分裂。通常地，该脆化区的建立是通过在该衬底中注入离子物质而形成的。本领域技术 人员可根据要注入的衬底、被注入的物质和需要的脆化区的深度，来确定注入的条件(剂 fi禾口倉旨fi)。脆化区的深度限定了将被去除的衬底的厚度，同时去除沉积在衬底的要保持暴露 的表面上的材料层。接下来，优选地在最后不需要被沉积层覆盖的衬底表面上进行注入。本 领域技术人员通常关注实现深度很小的脆化区，从而限制原始衬底的材料的损失。脆化区在衬底12中限定了两层(即属于最终的结构的衬底10，以及剩余物)，但 是这两层在这一阶段是不独立的。在本发明的范围内，是通过实施适当的热预算使得这两层分裂的。通过热预算，可 以得知在预定温度范围和限定时间期间内的实施。
分裂的热预算取决于之前进行的注入的条件以及所考虑的材料。通常，如果降低 注入的物质的剂量，则需要施加更大的热预算来进行分裂。热预算的确定属于技术人员的 研究范畴。在上文所述以及图2A所示的情况中，衬底10是整体的，衬底12也同样是整体的。根据实现的变型，为了获得整体衬底10，参见图2B，有益地首先通过将加固物10B 键合到整体衬底10A的表面上，来形成复合衬底12，其中所述整体衬底10A的表面最后将覆 盖沉积层。在这种情况下，通过暴露注入，在衬底10A中形成了脆化区11，即在键合加固物之 前，其中该加固物太厚而注入无法穿越来限定整体衬底。通过强化衬底10A的将要随沉积 层一起去除的薄层，加固物的出现促进了分裂部分从衬底12分离。在衬底10为复合的情况下，形成同样是复合的衬底12，参见图2C，其包括支撑衬 底10C和之前脆化过的源衬底10E，从而限定籽晶层10D。在键合之前，通过氧化物层10F 来进行注入，其中氧化物层10F用于将源衬底10E键合到支撑衬底10C上(这方面，参见详 细描述的示例1和2)。m割兄編P避白衡页餅/遍斤■白■赚/丨、。对于沉积，本文是指分子束外延生长(MBE)，或名为CVD的技术LPCVD (低压化学 气相沉积)，PECVD (等离子增强化学气相沉积)或者甚至M0CVD (金属有机物化学气相沉 积)。在由材料沉积提供的热预算小于分裂的热预算的情况下，本发明的方法依次包 括-在脆化衬底上沉积材料参见图3A，在衬底12的前表面上沉积层21，在后表面 上沉积层20 ；-分裂脆化衬底(如图3B中示意的示出，在脆化区11处的深虚线的位置)；-分离分裂的衬底的两部分。该分裂主要通过实施热预算来进行，但也可以通过插入刀片或施加机械压力来完 成。II二种t書况,由沉是供的热予页算比分裂所需的热予页算大在分裂所需的热预算小于材料的沉积所提供的热预算的情况下，可能有两种不同 的操作方式 第一种选择是依次执行以下步骤-通过提供必要的热预算来实现脆化衬底12的分裂(如图4A示意的示出)；-在适于将层21沉积在前表面，并将层20沉积在后表面的温度下，不选择表面地 沉积材料(图4B)；-分离分裂的衬底的两部分。在这种情况下，考虑在沉积步骤过程中进行分裂；事实上，根据沉积本身来施加 的，且提供了用于分裂的温度预算的温度斜线，被认为是沉积步骤的一部分。在沉积材料之前，进行分裂，这种情况下需要固定脆化衬底，这样在分裂之后，分 裂的两部分不分离，从而避免材料停留在缝隙处。在这点上，优选地将衬底12水平放置，从 而在上部分的重量下，两部分在沉积步骤期间保持彼此接触。
·第二种选择包括按以下顺序执行下列步骤-将无定形形式的材料沉积在脆化衬底上。
为达此目的，施加比分裂所需的热预算少的热预算。参见图5A，在前表面形成无定 形层21A，在后表面形成无定形层20A。-通过提供用于分裂的热预算，实现覆盖有无定形材料的脆化衬底的分裂(图5B)-通过提高温度使沉积的材料结晶参见图5C，分别位于衬底的前表面和后表面 的结晶层21和20。-分离分裂的衬底的两个部分。无论沉积和分裂步骤的顺序如何，在材料沉积时提供的温度预算促成了脆化衬底 的分裂的预算。此外，通过简单地改变温度斜线以及施加的热预算，沉积和分裂的操作可在 同一场合内进行。这使得可以限制获得仅覆盖一层的衬底10所需的步骤的数量。然而，在 分裂的材料产生了可能污染沉积腔的碎块的情况下，优选地在腔外进行分裂。如果在沉积 之前进行分裂，将控制脆化衬底12以使分裂的部分保持接触直到沉积。iM最后，在所有情况下，将分裂的衬底的两个部分分离。为达此目的，可采用带有吸 吮系统的两个镊子，使得能够操纵衬底。参见图6，获得了最终结构1，一方面包括衬底10， 在衬底10的需要的表面上(后表面1B)覆盖有沉积层20，另一方面，剩余结构2包括衬底 12的剩余物，被在其另一表面上沉积的层21覆盖。该剩余结构2可被消除，但也可通过消 除沉积层21，并在重新利用之前研磨源衬底12的剩余物从而进行再利用。后续步骤最终结构1的前表面IA没有沉积层21，接下来可准备该前表面以供后续使用(例 如，分子束外延生长)。在制造复合结构1的情况下，优选地对该结构进行稳定性退火，从而强化不同层 之间的键合能量。在未覆盖的转换层IOD的材料是形成与空气接触的原氧化物的材料(例如硅)的 情况下(对照图2C)，需要限定源衬底IOE中的注入的深度，从而通过考虑在稳定性退火过 程中形成SiO2时的部分损耗，来获得需要的层IOD的最终厚度事实上在去除氧化物之后 的转换层IOD的最终厚度比转换的初始厚度小。类似地，如果沉积层20的材料是形成原氧 化物的材料，需要提供由于氧化物的形成而将要消耗的厚度，以及因此需沉积厚度更大的 材料。下面描述根据本发明的方法的不同的实施示例示例1，在复合衬底SopSiC上形成ρ-Si的后层变型1 在沉积阶段进行分裂参见图7A，单晶硅的源衬底1200被氧化以形成厚度大约为2()()()入的SiO2层 3000.参见图7B，通过经由层3000在该源衬底1200中注入来建立脆化区1100，从而限 定籽晶层1000。由本领域技术人员根据需要获得的厚度来调整注入能量，注入剂量的范围 是 5. 10e16atoms/cm2o参见图7C，通过经由SiO2层3000使脆化的源衬底1200与多晶SiC的支撑层4000接触，来进行亲水键合，从而形成脆化结构12，其表面已被充分准备。该脆化结构12位于沉积腔，因此在分裂之后两部分不会彼此分开，然后该结构被 加热到350°C从而影响单晶Si和p-SiC之间的键合的第一稳定性。参见图7D，施加将温度从350°C引导到620°C的温度斜线，从而在该斜线的过程中 在500°C下进行分裂。参见图7E，接下来在620°C不选择表面的情况下在6h30期间沉积多晶硅。因此， 在结构12的每个表面上形成了 5微米厚度的两个层20和21。在打开腔之前，通过适当的斜线降低温度。参见图7F，例如，在镊子的辅助下，将分裂的部分从结构12分离。因此暴露出衬底 SopSiC 10的单晶硅的表面。参见图7G，然后在水蒸气气氛下在90(TC进行第二稳定性退火，从而在两个表面 的每一个上形成Si02层50。通过消耗SopSiC衬底的两个表面上的硅来形成氧化物，以及 其中所述硅特别是通过注入而退化到脆化区水平的单晶硅，其中注入用于消除富有缺陷的 该区。参见图7H，在HF溶液的辅助下去除5102层50，HF对于Si02是有选择性的，且不 会侵蚀硅。最终，清洁SopSiC的单晶硅的表面以备用于后续的外延生长。通过例如研磨其两个表面，剩余的单晶硅衬底可以再利用。变型2 分裂在沉积之后讲行该方法以第一变型的参考图7A到7C的所描述的相同步骤开始。参见图8A，脆化衬底被放置在沉积腔中。在沉积之后进行分裂，就不会造成分裂的部分的放置问题，而且衬底可以例如垂 直放置。该衬底被加热到350°C，从而进行单晶硅和p-SiC之间的胶黏键合的第一稳定性， 然后在350°C下以无定形的形式沉积硅，从而在衬底的每一面形成两层20A和21A。参见图8B，施加上升到620°C的加热斜线，这使得衬底12按照脆化区分裂。参见图8C，接下来执行上升到620°C的温度斜线，以使层20A和21A的硅在层20 和21中结晶。参见图8D，结构的分裂部分在腔外被分离，SopSiC 10的单晶硅的前表面没有沉 积。该方法以前述变型的参见图7G和7H所述的相同步骤结束。对于在衬底SopSiC的后表面上形成p-Si层的一个具体示例，其两个变型的实现 已经在上文描述，该方法通过P-Si的后层提高了 SopSiC的红外线吸收效率，这与参考图1A 到1F描述的现有方法相反，在衬底SopSiC和p-Si (对照图1F的层120)之间没有任何的 Si02绝缘层。通过制造所有复合衬底的一般方法可以验证该优点，其中支撑衬底与空气形 成原氧化物。此外，用于制造SopSiC的待分裂的材料是硅，分裂中形成的粒子是硅。他们不会 污染硅的沉积腔，因此有利地在腔中实现分裂。示例2 在复合衬底SiCopSiC上形成多晶Si后层。参见图9A，一方面单晶SiC衬底1200在氧气中1150°C下在2小时内被氧化，以形成厚度为5000埃的SiO2层3000。 然后，通过经由该层注入以在该衬底中形成脆化区1100，其中注入的剂量范围是 5. 10e16atOmS/Cm2，本领域技术人员根据要注入的深度来规定注入的能量。另一方面，将厚度为5000A的氧化物SiO2层6000沉积在多晶SiC支撑4000的前
表面上。接下来通过键合来激活氧化物3000和6000的层的表面。为达此目的，研磨氧化物 3000,从而去除500A并降低粗糙度。相似地，研磨氧化物6000从而去除2500人并使其表面 光滑。研磨技术对于本领域技术人员来说是已知的，具体地可以实施化学机械研磨(CMP)。通过氧化物层3000和6000，将SiC的衬底1200和ρ-SiC的支撑4000键合起来， 使两个准备好的表面接触。图9A示出了得到的结构。参见图9B，该脆化结构12被放置在沉积腔中。可垂直或水平地放置结构12。施 加上升到620°C的温度斜线，然后在6h30中沉积多晶硅，从而在结构12的每个表面上形成 厚度为5微米的两层20和21。参见图9C，继续加热到1000°C，使得单晶SiC衬底1200分裂。参见图9D，在腔外分离两个分裂的部分。因此获得衬底10 (指定为SiCopSiC)，其 单晶SiC的前表面暴露。下面的步骤与第一示例的变型1的参考图7G和7H描述的那些步骤相同。可通过剥落沉积的硅(层21)和研磨表面来再利用单晶SiC的源衬底1200的剩 余物。示例3 在单晶SiC的整体衬底上形成多晶Si的后层参见图2，位于SiC衬底12表面附件的脆化区是通过注入建立的，其中注入的剂量 的范围是5. 10e16atOmS/Cm2，且脆化衬底放置在沉积腔中。参见图3A，继续不区分表面地在620°C下沉积多晶Si。从而在脆化衬底12上形成 了两个层20和21。参见图3B，施加上升到900°C的温度斜线，从而沿脆化区11分裂衬底12。参见图6，在沉积腔外分离两个分裂的部分，并且恢复衬底10，用沉积的多晶 Si (层20)覆盖衬底10的表面1B，而另一表面IA暴露以备用于后续的外延生长。
权利要求
一种制造用于电子学、光学、光电子学或光伏学的结构(1)的方法，所述结构(1)包括衬底(10)和通过将材料沉积在所述衬底(10)的一个表面上而形成的层(20)，其特征在于该方法包括以下步骤-形成包括脆化区(11)的脆化衬底(12)，该脆化区(11)一方面限定了所述衬底(10)，另一方面限定了剩余物，-在所述脆化衬底(12)的两个表面的每一个上沉积所述材料的层(20，21)，-分裂所述脆化衬底(12)，从而形成所述结构(1)，其中衬底(10)的一表面(1B)被沉积的材料层(20)覆盖，而其另一表面(1A)暴露。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于分裂的热预算比沉积提供的热预算大。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于沉积步骤在分裂步骤之前进行。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于分裂的热预算比沉积提供的热预算小。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于分裂步骤在沉积步骤期间进行。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于脆化衬底(12)被固定从而使分裂的部分在 沉积步骤期间彼此不分开。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于脆化衬底(12)在沉积步骤期间被水平地固定。
8.根据权利要求1到7中的任意一项所述的方法，其特征在于分裂步骤在所述层(20， 21)的材料的沉积腔中进行。
9.根据权利要求所述的方法，其特征在于该方法包括以下连续的步骤-在脆化衬底(12)的两个表面上沉积无定形形式的材料(20)，_分裂脆化衬底(12)，-在适于使所述材料(20)结晶的温度下退火。
10.根据权利要求1到8中的任意一项所述的方法，其特征在于通过在衬底(12)中注 入离子物质来形成所述脆化区(11)。
11.根据权利要求1到10中的任意一项所述的方法，其特征在于衬底(10)是复合衬 底，其包括支撑衬底(IOC)和籽晶层(IOD)。
12.根据权利要求1到11中的任意一项所述的方法，其特征在于所述衬底(10)包括 以下材料中的一种=Al2O3，ZnO，III/V族材料及其三元和四元合金，Si，SiC，多晶SiC，钻石， Ge或其合金。
13.根据权利要求1到12中的任意一项所述的方法，其特征在于，沉积的材料选自以下 材料无定形Si，单晶Si，多晶Si，Ge，SiC，多晶SiC，无定形SiC，III/V族材料及其三元和 四元合金，Al2O3, SiO2, Si3N4或钻石。
14.根据权利要求1到13中任意一项所述的方法，其特征在于衬底(10)是SopSiC或 SiCopSiC类型的复合结构，以及沉积材料的层(20)是由多晶硅构成的。
15.根据权利要求1都14中的任意一项所述的方法，其特征在于在所述结构(1)的所 述衬底(10)的所述暴露的表面(IA)上实现分子束外延生长。
全文摘要
本发明涉及一种制造用于电子学、光学、光电子学或光伏学的结构(1)的方法，所述结构(1)包括衬底(10)和通过将材料沉积在所述衬底(10)的一个表面上而形成的层(20)，其特征在于该方法包括以下步骤形成包括脆化区的脆化衬底，该脆化区一方面限定了所述衬底(10)，另一方面限定了剩余物；在所述脆化衬底的两个表面的每一个上沉积所述材料的层(20，21)；分裂所述脆化衬底从而形成所述结构(1)，其中衬底(10)的一表面(IB)被沉积的材料层(20)覆盖，而其另一表面(IA)暴露。
文档编号H01L21/26GK101809710SQ200880108693
公开日2010年8月18日 申请日期2008年9月23日 优先权日2007年9月27日
发明者H·阿比尔, R·朗热 申请人:S.O.I.Tec绝缘体上硅技术公司