专利名称：用于电气装置的模块式安装底座的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分的用于电气装置的模 块式的安装底座。
背景技术：
已知能够由可组装的设有可相互联接的总线段的模块式支架构成 一用于电气装置的安装底座，所述安装底座优选可直接安装在一基础 如一安装墙壁上。
这种现有技术的例子在US 6，881，101B2和EP1 771 054 Al中示出。
还已知其它的设计方案，在这些设计方案中由多个可联接的总线 段在支承轨内实现总线布置结构(DE 10 2006 031 129Al)。
此外还已知，可以由多个接头排式的、能够安装在支承轨上的并 具有可联接的总线段的模块实现一模块式的安装底座，在该安装底座 上可以安装电子装置壳体，其中可以在所述模块上连接各种不同类型 的现场设备。 一个通道(gateway)用于与上级的总线系统连接。
此外还已知，由设置在一壳体中的、可联接的多个电路板区段构 成一安装底座(参见本类型的DE 36 16 662 Al )。
发明内容
由所述现有技术出发，本发明的目的是，提供一种结构特别简单 的安装底座，所述安装底座既良好地适用于动力应用场合，即用于传 输较高的电功率，也优选地适用于传输数据和信号。
实现这种类型的安装底座是本发明的目的。
本发明通过权利要求1的内容来实现所述目的。
4这种模块化特别是在动力应用场合可以使得安装和维护费用降 低。此外，特别是使用标准件可以改进扩展性。还可以简化保管存放。
除了应用上的、包括模块式的不可见的电流分配以及优选无工具 的直观的安装和维护的优点，在工业上的温度范围内高的载流能力也 很突出。
设计成汇流排的导体线路的直接连接这里在高的载流能力上是非 常有利的，这种载流能力特别是即使在具有动力电子装置的装置中也 是一种关键性的要求。对根据现有技术使用的附加的辅助构件、例如 具有电桥的接触线夹或电路板插接连接器的替代还降低了过渡电阻和 过渡热阻。此外，还降低了在处理时的成本以及所要求的结构空间， 并最终还提高了连接的可靠性和安全性。
例如可以设想用于200A至1000V的i殳计方案。
采用可选的散热措施可以进一步优化高温特性。
如果已安装的装置的机械固定和电接通同时优选不使用工具地进 行，则可以实现工作步骤的减少，这在安装时和在维护的情况下是特 别有利的。
与后续的底板的连接部位优选设计成对手指安全的并没有突出于 装置。
本发明有利的实施形式在各从属权利要求中给出。
下面借助于几个实施例来详细说明本发明有利的实施形式。其中 图1示出一由或可由底板段-电路板段组成的安装底座； 图2a-c示出示意性示出的馈电模块的不同的视图； 图3示出带有安装在其上的组件的安装底座的剖视图； 图4示出安装在安装板上的安装底座和底板段与该安装底座的联 接的剖视图5a、 b示出相互按两种连接方式联接的底板段的剖视图； 图6示出相互按另一种连接方式联接的底板段的剖视图；图7示出安装底座的俯视图；以及
图8至9示出安装底座另外的视图IO示出在安装底座上构成的安装结构的举例性视图。
具体实施例方式
图1示出一模块式安装底座1的俯视图，所述安装底座具有可相 互联接的底板模块2、 3，在所述底板模块中的一个设计成用于实现中 央供电的馈电模块2。
底板模块中的一个底板模块3连接在馈电模块2上，在所述底板 模块上又连接了其它的相互联接成一排布置结构(串联布置结构)的 底板模块3。
馈电模块2和底板模块3都具有总线导线4，所述总线导线沿顺 序排列方向相互导电地联接，这将在下面详细说明。这里在馈电模块 2上只朝一个方向联接有另外的底板模块3。
在底板模块3上还优选可安装电子装置壳体(也可见图10)，以 便能够在每个模块上优选连接一耗能器。
馈电模块2和底板模块3分别构造在优选至少一个电路板6上， 在所述电路板上设置有导体线路，或者在所述电路板中嵌入导体线路， 或优选嵌入汇流排7、 8、 9。汇流排7、 8、 9优选具有不同的横截面， 其中具有较大的第一横截面的汇流排7a、 7b、 7c、 7d也设计成用于传 输较高的电功率(例如800V, 41A),这里具有中等的横截面的汇流 排8a、 8b、 8c设计成用于传输(激发能)辅助能量(例如24V， 17.5A )， 而具有这里最小的横截面的汇流排9a、 9b设计成用于传输数据(例如 5V， 10mA)。
相邻的底板段2、 3的汇流排7-9优选可以通过可无工具地操作的 连接件10、 11、 12相互联接。
在电路板6上还可以分别设置一个或多个连接装置，特别是插头 和/或插孔条13、 14、 15,所述连接装置根据分别待传输的能量或信号 设计成将电子装置壳体或设置在电子装置壳体中的电子装置和/或其它耗能器连接在总线导线上。
如图2所示，带有汇流排7、 8、 9的电路板6可以容纳在一包围 所述电路板的载体壳体16中或容纳在一包围所述电路板的载体材料中。
此外，在电路板6上还可以设置一冷却体17。所述冷却体17优 选形成/设置在电路板6的主外表面上，特别是在电路板6背向连接装 置的侧面上，以便将热量尽可能直接地导出到基础之中，特别是导出 到一安装板30 (图4)等中，安装底座优选安装在所述安装板上。
按照一个变型方案(图4)，作为特别是(大电流)汇流排7的连 接件IO、 11，设有接触弹簧，特别是接触弹簧线夹，特别是S形的接 触弹簧线夹，所述S形的接触弹簧线夹设计成用于安装在汇流排7、 8 的自由端上(见图4)，所述自由端可以沿侧向超过电路板6的边缘沿 顺序排列方向X (图1)突出并相对电路板6的平面略微倾斜地弯曲 (图3)。
接触接线柱18可以由弹簧板制成，所述弹簧板载两侧覆盖有一接 触薄片带19(图6)。
这样特别是用于传输较高功率的汇流排7、 8优选无需工具地相互 连接。
可以设想，用于数据和/或信号传输的汇流排9通过相对应的插头 和插孔条12相互连接。为此，电路板6在汇流排9的区域内沿顺序排 列方向设计成得比在其承载汇流排7、 8的区域内略宽，以便可以布置 插头和插孔条12。
可以设想，采用螺紋连接装置，特别是应变释放夹线板接头20 作为连接件IO、 11(见图5b),或者采用由接触材料，特别是接触带 覆盖的套筒23 (见图5b)。连接件IO、 11这里分别使汇流排7、 8的 超过电路板边缘沿排列方向伸出的部分导电地相互连接(图4-7)。
图6示出一种直接插接连接件作为连接件10、 11,在这种直接插 接连接件中，汇流排沿侧向超过电路板边缘突出的相互交叠的端部通 过弹性的套筒式的触点22相互连接，所述触点使所述汇流排段直接插接地相互连接。
优选在底板或安装底座的每个电路板6上分别安装一个电子装置 (图3)。
有利的是，将所述电子装置安置在这样一个电路板24上，该电路 板垂直于排列方向定向并通过一个或多个连接装置25、 26、 27，特别 是插孔或插头条设置在电路板6上，以便与电路板6或其插接连接器 13至15接通。
电路板24可以由一壳体28包围，该壳体又可以具有用于连接插 头或插孔的连接装置29，以便由此来对外部的耗能器进行供电和/或控 制和/或监测。附图标记列表
安装底座1
馈电模块2
底板模块3
总线导线4
电路板6
汇流排7、
连接件10
插头和/或插孔条载体壳体16
冷却体17
接触线夹18
接触薄板带19
螺栓连接装置20
插孑L触点22
套筒23
电路板24
插头和/或插孔条壳体28
连接装置29
安装板30
弹簧线夹31
8、 9
13、 14、 1权利要求
1.模块式的安装底座(1)，该安装底座具有彼此可相互联接的底板模块(3)，其中各所述底板模块(3)具有总线导线(4)，各所述总线导线相互导电地联接，其中至少所述底板模块(3)优选分别具有一电路板(6)，所述电路板具有导体线路，特别是汇流排(7、8、9)，各所述导体线路从底板模块(3)到底板模块(3)之间通过连接件(10-12)相互导电地连接。
2. 根据权利要求1所述的安装底座，其特征在于，各所述电路板 (6)具有多个具有不同横截面的汇流排(7、 8、 9)。
3. 根据权利要求1或2所述的安装底座，其特征在于，具有较大 的第一横截面的汇流排(7a、 7b、 7c、 7d)设置成用于动力传输，具 有中等的第二横截面的汇流排(8a、 8b、 8c)设置为用于传输辅助能 量，而具有较小的第三横截面的汇流排(9a、 9b)设置为用于传输数 据。
4. 根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座，其特征在于， 汇流排(7、 8)的至少一部分侧向超过各自电路板(6)的边缘突出， 并且所述突出的边缘通过连接件(10-12)导电地相互连接。
5. 根据上述权利要求中 一项或多项所述的安装底座，其特征在于， 汇流排(7、 8)的至少一部分设计成实心的铜轨。
6. 根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座，其特征在于， 连接件(10、 11)的至少一部分设计成弹簧线夹(18)。
7. 根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座，其特征在于， 连接件(10、 11)的至少一部分设计成S形的弹簧线夹(18)。
8. 根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座，其特征在于， 连接件(IO、 11)的至少一部分设计成S形的弹簧线夹(18)，所述弹 簧线夹覆盖有接触材料，特别是接触带。
9. 根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座，其特征在于， 连接件(13、 14)的至少一部分设计成用接触带或其它接触材料覆盖的套筒(23)和/或连接件(13、 14)的至少一部分设计成应变释放夹 线板接头和/或连接件(13、 14)的至少一部分设计成用于容纳汇流排 (7、 8)交叠的端部的插孔接头(22)。
10. 根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座，其特征在 于，带有汇流排(7、 8、 9)的电路板(6)容纳在一包围电路板(6) 的载体壳体(16)或包围电路板的载体材料中。
11. 根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座，其特征在 于，在底板段的电路板(6)上优选分别设置一冷却体(17)，所述冷 却体优选分别设计成用于将安装基础中的热量导出，安装底座安装在 所述安装基础上。
12. 根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座，其特征在 于，在电路板(6)上还设置了一个或多个连接装置，特别是插头和/ 或插孔条(13、 14、 15),根据分别应传递的能量或信号，将所述连接 装置设计成用于将电子装置和/或其它耗能器连接到总线导线上。
13. 根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座，其特征在 于，所述电子装置(28)具有一电路板(24),该电路板优选垂直于顺 序排列方向定向并通过一个或多个连接装置(25、 26、 27)，特别是插 孔或插头条设置在电路板(6)上，以便与电路板(6)或其连接装置， 特别是其插孔或插头条(13-15)接通。
14. 根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座，其特征在 于，所述底板模块中的至少一个设计成馈电模块(2)。
15. 根据上述权利要求中一项或多项所述的安装底座，其特征在 于，已插装装置的机械固定与电接通同时优选无需工具地进行。
全文摘要
本发明涉及一种模块式的安装底座(1)，它具有可相互联接的底板模块(3)，其中所述底板模块(3)具有总线导线(4)，各所述总线导线相互导电的联接，其中至少所述底板模块(3)优选分别具有一电路板(6)，所述电路板具有导体线路，优选是汇流排(7、8、9)，各所述导体线路从底板模块(3)到底板模块(3)之间通过连接件(10-12)相互导电地连接。
文档编号H01R13/46GK101562287SQ200910134289
公开日2009年10月21日 申请日期2009年4月16日 优先权日2008年4月17日
发明者P·维安登 申请人:威德米勒界面有限公司及两合公司