粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置的制作方法

专利名称：粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及沿着在由半导体晶圆制造芯片零件的过程中利用的环形框单体或环
形框和半导体晶圆粘贴粘接带的粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置。
背景技术：
如图5所示，在形成有电路图案的表面粘贴保护带PT并经过背面磨削处理了的半 导体晶圆W(以下，适当称为"晶圆")，与粘贴在环形框f背面的粘接带DT相贴合。以该状 态被支承的晶圆W作为固定框MF而被搬送。该半导体晶圆在以后的工序中接受各种处理。
作为将粘接带粘贴到环形框上的方法公知有如下的方法。 用绕环形框的中心旋转的粘贴辊对供给到环形框背面侧的粘接带按压而将其粘 贴到框背面。然后，用绕环形框的中心旋转的圆板型的切刀沿着环形框将粘接带切断成圆 形(参照日本特开2005-159243号公报)。 被粘贴于环形框背面的圆形的粘接带根据粘贴条件有时其周向的一部分会产生 剥离或起皱而自环形框的背面局部浮起。被粘贴在产生了这样的剥离等的粘接带上的晶圆 的姿势容易变得不稳定。因此，在以后的每次切断为芯片零件的加工中，有导致切断后的芯 片飞散等妨碍这样的问题。

发明内容
本发明的目的在于能够将粘接带高精度地粘贴在环形框的背面，并且能稳定性良 好地粘贴并支承半导体晶圆。 本发明为了达成这样的目的，采用如下那样的构成。 —种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包 括以下的过程 将粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给过程；
将供给来的上述粘接带粘贴到环形框的背面的带粘贴过程；
将被粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的带切断过程；
检查粘接带自上述环形框剥离的检查过程。 采用本发明的粘接带粘贴方法，供给来的粘接带在被粘贴在环形框上之后沿着环 形框切断。接着，在被粘贴的粘接带的整周上检查有无产生剥离。 在此，若判断为"无剥离"，则能转移到下一工序。此外，若判断"有剥离"，则能实
施再粘贴处理或作为不良品而进行搬出处理。因此，能够在粘接带未自环形框剥离的状态
下将被粘贴了的半导体晶圆搬送到下一工序即切割工序中，所以能避免切割时芯片飞散。 在上述粘接带粘贴方法中，上述检查过程例如如下，一边沿着环形框的内周附近
使检查环接触粘接带，一边从形成于检查环的环状槽对粘接带进行吸引而减压或供给气体
而加压，根据测量到的压力和预先确定的标准值来检查粘接带自环形框剥离。 采用该方法，粘接带被紧密接触地粘贴在环形框的整周上，并且，在用检查环吸引该粘接带的情况下，因为粘接带被吸附于环状槽的整周上，所以吸引负压增强。在粘接带的 一部分自环形框剥离或浮起的情况下，外部气体从这些剥离等的部位被吸引，吸引负压降 低，测量到的吸引负压低于预先设定好的阈值。在这种情况下，能判断粘接带自环形框"有 剥离"。 在粘接带被紧密接触地粘贴在环形框的整周、并且用检查环对该粘接带进行加压 的情况下，沿环状槽的整周对粘接带施加低于粘接带的粘接力的压力，环状槽的内压被提 高。在粘接带的一部分自环形框剥离或浮起的情况下，气体从这些剥离等部位漏出，环状槽 内的压力降低，测量到的内压低于预先设定好的阈值。在这种情况下，能够判断粘接带自环 形框"有剥离"。 在该方法中，在上述检查过程中检测出粘接带自环形框产生剥离的情况下，优选 再次进行带粘贴处理。 采用该方法，即使粘接带的一部分产生了剥离，也能够通过再次进行带粘贴处理 仅将良品供给到下一工序。因此，与将产生了剥离的环形框作为不良品排除的情况相比，能 没有浪费地继续进行处理。 另外，再次带粘贴处理例如利用沿切刀的旋转路线进行滚动的粘贴辊进行，该切 刀用于沿着沿环形框切断粘接带。 此外，在上述粘接带粘贴方法中，在检查过程中，例如使传感器沿着环形框移动而 测量传感器到粘接带的距离，通过比较该测量结果和预先确定好的标准值来检测粘接带的 剥离。 更具体地说，利用配置在沿着环形框逐渐切断粘接带的切刀的后方的传感器追随 切断粘接带来进行检查。 此外，本发明为了达成这样的目的，而采用如下那样的构成。 —种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包 括以下的构成元件 将带状的粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给部件； 利用粘贴辊按压供给来的上述粘接带并将其粘贴到环形框的背面的带粘贴部 件； 将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的切刀机构；
检查粘接带自上述环形框是否产生剥离的检查机构。 采用本发明的粘接带粘贴装置，能较佳地实施上述发明方法。另外，在上述粘接带 粘贴装置中，能如下那样地构成检查机构。 第l，检查机构包括在环形框内周附近与粘接带的粘接面接触或自粘接面离开 地进行移动的检查环； 从形成于上述检查环的顶端的环状槽进行吸引的吸引部件；
测量上述粘接带吸引时的压力变化的传感器； 基于上述传感器的测量结果判断粘接带是否自环形框剥离的运算处理部。 第2，上述检查机构包括在环形框内周附近与粘接带的粘接面接触或自粘接面
离开地进行移动的检查环； 从形成于上述检查环的顶端的环状槽供给气体来进行加压的加压部件；
5
测量上述粘接带加压时的压力变化的传感器； 基于上述传感器的测量结果判断粘接带是否自环形框剥离的运算处理部。 另外，在上述构成中，也可以在能自由升降的卡盘台上安装剥离检查机构，该卡盘
台用于将半导体晶圆供给到粘贴于环形框上的粘接带上。 采用该构成，能利用卡盘台的升降驱动部件升降检查机构，能通过共用驱动部件
谋求构造的简化。 另外，在上述装置中， 上述切刀机构优选包括剌入粘贴于环形框上的粘接带，沿着环形框形状进行旋 转的切刀； 沿着上述环形框的粘接带的粘贴面进行滚动的粘贴辊； 在利用上述运算处理部判断出粘接带自环形框剥离时，使上述粘贴辊滚动的控制 部。 采用该构成，在检测出粘接带自环形框剥离时，能在粘贴粘接带的工序内进行粘 接带的再粘贴。因此，能谋求提高工作效率。 更优选的是，切刀机构包括作为上述检查机构的传感器，该传感器追随一边沿着
环形框形状旋转一边切断粘接带的切刀而测量传感器到切断后的粘接带的距离。 上述控制部构成为，通过比较由传感器测出的测量距离和预先确定的标准距离来
检查粘接带自环形框剥离。


图1是表示半导体晶圆固定装置的整体的立体图。 图2是表示卡盘台和检查机构的局部剖切的主视图。 图3是放大了检查机构的主要部分的剖视图。 图4是表示检查机构的主要部分的横截俯视图。 图5是固定框的立体图。 图6 11是表示带粘贴工序的主视图。 图12是表示带粘贴处理的流程图。
具体实施例方式
为了说明本发明，图示了现在认为优选的几种方式，但是希望被理解为发明不限 定于图示那样的构成和方案。 以下，参照

具有本发明的粘接带粘贴装置的半导体晶圆固定装置的实施 例。
图1表示半导体晶圆固定装置的整体构成。 半导体晶圆固定装置1包括装填有呈多层收纳实施了背面磨削处理的半导体晶 圆W(以下，简称为"晶圆W")的盒C的晶圆供给部2 ;包括机械手臂4和按压机构5的晶圆 搬送机构3 ;进行晶圆W对位的对准台7 ;向载置在对准台7上的晶圆W照射紫外线的紫外
线照射单元14 ;吸附保持晶圆W的卡盘台15 ;呈多层收纳有环形框f的环形框供给部16 ;
将环形框f移载到作为切割带的粘接带DT上的环形框搬送机构17 ;自环形框f的背面粘贴粘接带DT的带处理部18 ;使粘贴有粘接带DT的环形框f进行升降移动的环形框升降机 构26 ;将晶圆W贴合于粘贴有粘接带DT的环形框f上而制作成一体化了的固定框MF的固 定框制作部27 ;用于搬送制作成的固定框MF的第1固定框搬送机构29 ;用于剥离粘贴在晶 圆W表面的保护带PT的剥离机构30 ;搬送利用剥离机构30剥离了保护带PT的固定框MF 的第2固定框搬送机构35 ;进行固定框MF的方向转换和搬送的转动台36 ;呈多层收纳有固 定框MF的固定框回收部37。 晶圆供给部2包括未图示的盒台。在该盒台上载置有盒C，该盒C呈多层收纳有在 图案面(以下，适当地称为"表面")上粘贴有保护带PT的晶圆W。此时，晶圆W保持以图 案面朝上的水平姿势。 晶圆搬送机构3被构成为利用未图示的驱动机构进行旋转和升降移动。即，晶圆 搬送机构3进行后述的机械手臂4的晶圆保持部、设于按压机构5上的按压板6的位置调 整，并且进行从盒C将晶圆W搬送到对准台7。 晶圆搬送机构3的机械手臂4在其前端具有未图示的呈马蹄形的晶圆保持部。此 外，机械手臂4的晶圆保持部能在被呈多层收纳在盒C中的晶圆W相互之间的间隙中进退。 另外，在机械手臂前端的晶圆保持部设有吸附孔，用于从背面真空吸附晶圆W。
晶圆搬送机构3的按压机构5在其前端具有与晶圆W大致相同形状的圆形的按压 板6。为了使该按压板6移动到载置于对准台7上的晶圆W的上方，臂部分构成为能进退。
此外，在后述的对准台7的保持台上载置有晶圆W时，按压机构5在产生了吸附不 良的情况下进行工作。具体来说，晶圆W产生翘曲而无法吸附保持晶圆W时，按压板6按压 晶圆W表面，矫正翘曲使其成为平面状态。在该状态下，保持台从背面真空吸附晶圆W。
对准台7基于设在其周缘的定位平面和凹口等对所载置的晶圆W进行对位，并且 该对准台7具有覆盖晶圆W的整个背面地进行真空吸附的保持台。 此外，对准台7检测真空吸附晶圆W时的压力值，并结合正常动作时(晶圆W被正 常地吸附在保持台上时)的压力值与预先确定的标准值进行比较。压力值比标准值高的情 况下，判断为晶圆W产生翘曲而未被吸附在保持台上。然后，使按压板6工作按压晶圆W来 矫正翘曲，从而晶圆W被吸附在保持台上。 对准台7被构成为能在吸附保持晶圆W的状态下在初始位置与中间位置之间进行
搬送移动，该初始位置是指载置晶圆W并进行对位的位置，该中间位置是指配置在后述的
带处理部18上方的卡盘台15和环形框升降机构26之间的中间位置。即，对准台7在矫正
晶圆W的翘曲并将其保持为平面状态的状态下将晶圆W搬送到下一工序。 紫外线照射单元14位于处于初始位置的对准台7的上方。紫外线照射单元14向
粘贴于晶圆W表面的作为紫外线固化型粘接带的保护带PT照射紫外线，使保护带PT的粘
接力降低。 卡盘台15构成与晶圆W大致相同形状的圆形，使其能够覆盖晶圆W的表面而进行 真空吸附。此外，卡盘台15利用未图示的驱动机构从带处理部18上方的待机位置到将晶 圆W贴合于环形框f的位置进行升降。 此外，卡盘台15收纳在环形框升降机构26的开口部内使晶圆W—直下降到接近 于粘贴在环形框f下表面的粘接带DT的位置，该环形框升降机构26吸附保持从背面粘贴 有后述的粘接带DT的环形框f 。
另外，如图2所示，在卡盘台15上设有检查机构40，该检查机构40用于检查粘贴 在环形框f上的粘接带DT的一部分是否自环形框下表面剥离。 检查机构40包括能相对于卡盘台15升降地被支承的检查环41、作为使检查环41 在规定的范围内升降的驱动机构的作动缸42。 检查环41本身由氟树脂构成，或者利用氟涂层在表面实施离型处理。此外，如图 2 图4所示，在检查环41的下端形成有环状槽43。该环状槽43借助负压传感器44与真 空装置45连通连接。另外，真空装置45相当于本发明的吸引部件。 返回到图l，环形框供给部16是在底部设有滑轮的货车状的构件，被装填在装置 主体内。此外，环形框供给部16的上部开口，使呈多层收纳在内部的环形框f滑动上升地 送出。 环形框搬送机构17自上侧逐张依次真空吸附被收纳在环形框供给部16中的环形 框f ，依次将环形框f搬送到未图示的对准台和粘贴粘接带DT的位置。此外，环形框搬送机 构17在粘贴粘接带DT时，也作为在粘接带DT的粘贴位置保持环形框f的保持机构发挥作 用。 带处理部18包括供给粘接带DT的带供给部19 ;对粘接带DT施加张力的拉伸机 构20 ;将粘接带DT粘贴到环形框f上的粘贴单元21 ;切断粘贴在环形框f上的粘接带DT 的切刀机构24 ;将被切刀机构24切断后的不需要的带自环形框f剥离的剥离单元23 ;对切 断后的不需要的残留带dt进行回收的带回收部25。 拉伸机构20从宽度方向的两端夹着粘接带DT而沿带宽度方向施加张力。即，在 使用柔软的粘接带DT时，由于施加于带供给方向的张力会沿着其供给方向在粘接带DT的 表面产生纵向皱褶。为了避免该纵向皱褶而将粘接带DT均匀地粘贴在环形框f上，拉伸机 构20从带宽度方向侧施加张力。 粘贴单元21被配置在保持于粘接带DT上方的环形框f的斜下方(在图1中左斜
下方)的待机位置。在该粘贴单元21上设有宽度比环形框f宽的粘贴辊22。因此，在由
环形框搬送机构17搬送到粘贴位置的环形框f被保持时，开始由带供给部19供给粘接带
DT。同时，如图6所示，粘贴辊22移动到带供给方向的右侧的粘贴开始位置(a)。 到达粘贴开始位置(a)的粘贴辊22上升，将粘接带DT按压并粘贴在环形框f上。
之后，如图7所示，粘贴辊22从粘贴开始位置向待机位置方向滚动，一边按压粘接带DT —
边将其粘贴在环形框f上。另外，粘贴单元21相当于本发明的带粘贴部件。 剥离单元23自环形框f剥离被后述的切刀机构24切断的粘接带DT的不需要的
部分。具体来说，在对环形框f粘贴和切断粘接带DT结束时，由拉伸机构20对粘接带DT
的保持被释放。接着，如图11所示，剥离单元23向带供给部31侧移动，剥离切断后的不需
要的粘接带DT。 如图6所示，切刀机构24能升降地配置在载置着环形框f的粘接带DT的下方。切 刀机构24包括在比环形框f的内径靠外侧的位置被按压在环形框下表面的能升降的圆板 形的切刀46、被按压在环形框f的下表面的宽度较窄的粘贴辊47。此外，切刀46和粘贴辊 47分别能朝上升降或摇动地被安装在绕通过环形框f的中心的纵轴心线X旋转的臂状的旋 转构件48的两端。 另外，粘贴辊47在实施例中被设定为其长度大于环形框f的宽度。
因此，在粘接带DT被粘贴单元21粘贴在环形框f的下表面时，由拉伸机构20对 粘接带DT的保持被释放，该切刀机构24上升。上升了的切刀机构24的切刀46和粘贴辊 47绕纵轴心线X旋转，将粘接带DT切断成圆形，并且利用粘贴辊47将粘接带DT的切口周 边按压在环形框下表面。 返回到图l，通常，环形框升降机构26位于将粘接带DT粘贴在环形框f上的位置 的上方的待机位置。在向环形框f粘贴粘接带DT的粘贴处理结束时，环形框升降机构26下 降，吸附保持环形框f。此时，保持环形框f的环形框搬送机构17返回到环形框供给部16 的上方的初始位置。 第1固定框搬送机构29对一体形成有环形框f和晶圆W的固定框MF进行真空吸 附，将其移载到剥离机构30的未图示的剥离台上。 剥离机构30包括载置晶圆W并使其移动的未图示的剥离台；供给剥离带Ts的带 供给部31 ;进行剥离带Ts的粘贴和剥离的剥离单元32 ;回收被剥离了的剥离带Ts和保护 带PT的带回收部34等。 带供给部31将由巻筒辊导出的剥离带Ts引导供给到设于剥离单元32的下端部 的刃口状的粘贴构件38。 带回收部34将从剥离单元32的下端部送出的剥离带Ts引导到上方并巻取回收。
第2固定框搬送机构35真空吸附从剥离机构30放出的固定框MF，并将其移载到 转动台36上。 转动台36构成为进行固定框MF的对位和向固定框回收部37的收纳。即，在利用 第2固定框搬送机构35将固定框MF载置在转动台36上时，该固定框MF基于晶圆W的定 位平面、环形框f的定位形状等被对位。此外，为了改变固定框MF向固定框回收部37的收 纳方向，转动台36进行旋转。此外，当转动台36确定了收纳方向时，由未图示的推动器推 出固定框MF，将固定框MF收纳在固定框回收部37中。 固定框回收部37被载置在未图示的能升降的载置工作台上。S卩，构成为通过载置 工作台升降移动，能够将由推动器推出的固定框MF收纳在固定框回收部37的任意的层中。
接着，参照图6 图11和图12的流程图说明上述的实施例装置一系列的动作。
机械手臂4的晶圆保持部插入盒C的间隙中。从下方吸附保持晶圆W并将其逐张 地取出。被取出的晶圆W被搬送到对准台7上。 利用机械手臂4将晶圆W载置在保持台8上，并从背面吸附保持。此时，利用未图 示的压力计检测晶圆W的吸附程度。该检测结果与结合正常动作时的压力值而预先确定的 标准值相比较。 在比较结果为检测到吸附异常的情况下，利用按压板6从表面按压晶圆W，在矫正 了翘曲的平面状态下吸附保持晶圆W。此外，晶圆W基于定位平面、凹口进行对位。
在晶圆W在对准台7上的对位结束时，由紫外线照射单元14对晶圆W的表面照射 紫外线。 被实施了紫外线照射处理的晶圆W在被吸附保持在保持台上的状态下连同对准 台7—起被接着向固定框制作部27搬送。S卩，对准台7移动到卡盘台15和环形框升降机 构26的中间位置。 对准台7在规定的位置待机时，位于上方的卡盘台15下降，卡盘台15的底面与晶圆W抵接，开始真空吸附。卡盘台15的真空吸附开始时，保持台侧的吸附保持被释放，晶圆 W以翘曲被矫正了的状态被卡盘台15接收。交接了晶圆W的对准台7返回到初始位置。
接着，呈多层收纳在环形框供给部16中的环形框f被环形框搬送机构17从上方 逐张地真空吸附而被取出。被取出的环形框f在未图示的对准台上进行对位后，被搬送到 粘接带DT上方的带粘贴位置。 当环形框f被环形框搬送机构17保持着到达粘接带DT的粘贴位置时，开始由带 供给部19供给粘接带DT。与此同时，如图6所示，粘贴辊22移动到粘贴开始位置(a)。
粘贴辊22到达粘贴开始位置(a)时，拉伸机构20保持粘接带DT的宽度方向两端， 在带宽度方向上施加张力。 接着，如图7所示，在下表面吸附保持了晶圆W的卡盘台15下降到环形框f的中 心上方，并且粘贴辊22上升，将粘接带DT按压并粘贴在环形框f的端部。将粘接带DT粘 贴在环形框f的端部上时，粘贴辊22向作为待机位置的带供给部19侧滚动。在该滚动过 程中，粘贴辊22—边自非粘接面(下表面)按压粘接带DT—边滚动，将粘接带DT粘贴在 环形框f的下表面，并且将粘接带DT逐渐粘贴在晶圆W的下表面(背面)(步骤S 1)。另 外，此时，支承在卡盘台15上的检查机构40的检查环41移动到上方的退避位置。
如图8所示，粘贴辊22到达粘贴位置的终端时，由拉伸机构20对粘接带DT的保 持被释放。同时，切刀机构24上升，切刀46和粘贴辊47在被按压在粘接带DT上的状态下 绕纵轴心线X转动。此时，利用切刀46将粘接带DT切断成比环形框f的内径稍大的圆形， 并且利用粘贴辊47沿整周按压该切断部位附近(步骤S2)。 接着，如图9所示，检查环41下降到作为检查位置的下限，在环形框f的内周附近 与粘接带DT的上表面相接触(步骤S 3)。检查环41下降到检查位置时，首先，真空装置 45进行工作，检查环41开始从环状槽43吸引(步骤S4)。 用负压传感器44测量此时的吸引负压，其测量结果被发送到控制部50。如图9所 示，控制部50的运算处理部51将接收到的测量结果的信号转换为测量值，比较该测量值与 预先确定的阈值(步骤S5)。 若粘接带DT在整周上与环形框f紧密接触，则由于粘接带DT在环状槽43的整周 上被吸附而使吸引负压增强。此时，测量的吸引负压高于预先设定的阈值时，判断为"无剥 离"，转移到下一工序(步骤S6)。 如图3中的虚线所示，被粘贴的粘接带DT的一部分被剥离而自环形框f的下表面
垂下时，来自该剥离产生部位的外部气体被吸引，吸引负压的增高被抑制。即，测量的吸引
负压低于预先设定的阈值。在这种情况下，控制部50判断为"有剥离"。 在判断为"有剥离"时，控制部50使真空装置45的吸引停止，在该状态下使检查
环41上升从粘接带DT离开(步骤S 7)。接着，如图10所示，控制部50使下降待机的切刀
机构24再次上升，仅将粘贴辊47按压到粘接带DT的粘贴部位。在该状态下，使粘贴辊47
转动规定次数(步骤S8)。由此，进行剥离产生部位的粘接带DT的再粘贴处理。 再粘贴处理完成时，反复进行步骤S3 步骤S5的处理。S卩，控制部50使检查环
41下降到检查位置再次进行剥离检查。 由吸引检查判断为"无剥离"时，如图11所示，剥离单元23向带供给部19侧移动， 残留在被切断成圆形的粘接带DT的外侧的不需要的带dt被剥离。
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接着，带供给部19进行工作而放出粘接带DT，并且向带回收部25送出不需要的带 dt。此时，粘贴辊22移动到将粘接带DT粘贴到下一环形框f上而设置的粘贴开始位置。
像以上那样，制作成环形框f和晶圆W—体化了的固定框MF。
当制作成固定框MF时，卡盘台15和环形框升降机构26移动到上方。此时，未图 示的保持台移动到固定框MF的下方，将固定框MF载置在该保持台上。被载置的固定框MF 由第1固定框搬送机构29吸附保持，被移载到未图示的剥离台，接受保护带剥离处理。
剥离带Ts向保护带PT的端部的粘贴完成时，固定框MF前进移动，并且剥离带Ts 以与该移动速度同步的速度逐渐向带回收部34巻取。由此，粘贴构件38 —边将剥离带Ts 按压在晶圆W表面的保护带PT上一边进行粘贴，同时，一边剥离粘贴了的剥离带Ts，一边连 同保护带PT —起从晶圆W表面剥离。 在粘贴构件38到达保护带PT的后端缘、保护带PT完全从晶圆W表面剥离的时刻， 粘贴构件38上升，剥离单元32返回到初始状态。 结束了保护带PT的剥离处理的固定框MF移动到第2固定框搬送机构35的待机 位置。然后，从剥离机构30放出的固定框MF被第2固定框搬送机构35移载到转动台36
上。被移载了的固定框MF利用定位平面或凹口进行对位，并且调节收纳方向。当对位和确
定了收纳方向时，固定框MF被推动器推出而收纳在固定框回收部37内。 如以上那样，能在固定框MF的制作过程中检测出粘接带DT的剥离、进行再粘贴，
因此，能够避免在下一工序的切割时由于粘接带DT的粘接不良而造成的芯片飞散，并且能
谋求提高工作效率。 本发明不只限于上述的实施例，也能如下那样变形实施。 (1)在上述实施例中，例示了在向环形框f粘贴粘接带DT时，同时进行向晶圆W粘 贴粘接带DT的情况，然而也可以如下构成。也可以先进行向环形框f粘贴粘接带DT(包括 切断)，之后在另外工序中进行向晶圆W粘贴粘接带DT和剥离检查。 (2)在上述实施例中，在用于将晶圆W粘贴到粘接带DT上的卡盘台15上安装检查 环41而构成检查机构40，但也可以配置与卡盘台15互相独立的能升降的检查机构40。
(3)作为检查机构40，也可以以如下的方式实施从接近粘接带DT的环状槽43喷 出空气，根据该空气压的降低来检测粘接带DT的剥离。另外，从环状槽43的喷出量预先确 定为例如在使粘接带D T与环形框f成为紧密接触状态的粘贴状态下由环状槽43喷出空 气，检测因空气泄漏产生压力变化时的测量值。 (4)作为检查机构40，是如上述那样地根据吸引负压或空气压的变化来判断粘接 带DT的剥离的方式，然而也可以如下那样构成。例如，利用接触式的传感器、超声波或光反 射型的接触式测距传感器来检测粘接带DT自环形框f剥离上浮。 具体来说，构成为绕切刀机构24的纵轴心线X以放射状等间隔地安装臂状的3个 旋转构件48，在其中的一个上安装传感器。S卩，在切刀46刚切断了粘接带DT之后，一边使 传感器追随切刀46的后方一边测量传感器到粘接带DT的下表面的距离。
在非接触传感器的情况下，由随着粘接带DT的切断而旋转的传感器线性测量出 的结果被发送到控制部50，用运算处理部51进行运算处理部51规定的标准距离和测量值 的比较。在接触式传感器的情况下，在使传感器的顶端接近粘接带DT的下表面的状态下，使该传感器与切刀46的旋转连动而进行旋转。传感器的顶端接触到粘接带DT时，从传感 器向控制部50发送信号，判断为"有剥离"。 (5)在上述实施例中，用设于切刀机构24上的粘贴辊47进行粘接带DT的再粘贴， 但是也可以构成为使粘贴单元21的粘贴辊22再供作而进行粘接带DT的再粘贴。采用该 构成，能够做成为省略了与卡盘台15形成为一体的检查机构40和切刀机构24的粘贴辊47 的结构。 (6)在上述实施例中，沿着环形框f和晶圆W粘贴粘接带DT后，进行了粘接带DT 是否剥离的剥离检查，但也可以在粘接带DT仅粘贴在环形框f上的状态下进行检查。
(7)在上述实施例中，使切刀46旋转而切断粘接带DT，使粘贴辊47追随切刀46滚 动到粘接带DT的下表面，然而该粘贴辊47也可以构成为仅在粘接带DT的再粘贴时利用。
(8)上述实施例和变形例的检查机构41在将带状的粘接带DT粘贴于环形框f和 晶圆W上后用切刀46切断，然而也能够适用于粘贴预先切断为环形框形状的粘接带DT的 结构。 本发明能够不脱离其思想或本质地以其他的具体的方式实施，因此，发明的范围 不是以上的说明，而应该参照附加的权利要求。
权利要求
一种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴方法，上述方法包括以下的过程将粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给过程；将供给来的上述粘接带粘贴到环形框的背面的带粘贴过程；将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的带切断过程；检查粘接带自上述环形框剥离的检查过程。
2. 根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，上述检查过程如下，一边使检查环沿着环形框的内周附近与粘接带接触，一边从形成于检查环上的环状槽对粘接带进行吸引或供给气体而加压，根据测量到的压力和预先确定的标准值来检查粘接带自环形框的剥离。
3. 根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，在上述检查过程中，在检测到粘接带自环形框产生剥离的情况下，再次进行带粘贴处理。
4. 根据权利要求3所述的粘接带粘贴方法，上述再次的带粘贴处理是利用沿着沿环形框切断粘接带的切刀的旋转路线进行滚动的粘贴辊来进行的。
5. 根据权利要求1所述的粘接带粘贴方法，在上述检查过程中，使传感器沿着环形框移动，测量传感器到粘接带的距离，通过比较该测量结果和预先确定的标准值来检测粘接带的剥离。
6. 根据权利要求5所述的粘接带粘贴方法，检测上述粘接带自环形框剥离是利用配置在切刀的后方的传感器追随切断粘接带来进行的，该切刀沿着环形框逐渐切断粘接带。
7. —种将支承半导体晶圆的粘接带粘贴在环形框上的粘接带粘贴装置，上述装置包括以下的构成元件将带状的粘接带供给到上述环形框的背面侧的带供给部件；利用粘贴辊按压供给来的上述粘接带并将其粘贴到环形框的背面的带粘贴部件；将粘贴了的上述粘接带沿着环形框切断的切刀机构；检查粘接带自上述环形框产生剥离的检查机构。
8. 根据权利要求7所述的粘接带粘贴装置，上述检查机构包括在环形框内周附近与粘接带的粘接面接触以及自粘接面离开地进行移动的检查环；从形成于上述检查环的顶端的环状槽进行吸引的吸引部件；测量上述粘接带吸引时的压力变化的传感器；基于上述传感器的测量结果判断粘接带自环形框剥离的运算处理部。
9. 根据权利要求7所述的粘接带粘贴装置，上述检查机构包括在环形框内周附近与粘接带的粘接面接触以及自粘接面离开地进行移动的检查环；从形成于上述检查环的顶端的环状槽供给气体来进行加压的加压部件；测量上述粘接带加压时的压力变化的传感器；基于上述传感器的测量结果判断粘接带自环形框剥离的运算处理部。
10. 根据权利要求7所述的粘接带粘贴装置，在能自由升降的卡盘台上安装上述检查机构，该卡盘台将半导体晶圆供给到粘贴于上 述环形框上的粘接带上。
11. 根据权利要求7所述的粘接带粘贴装置，上述切刀机构包括剌入粘贴于环形框上的粘接带，并沿着环形框形状旋转的切刀； 沿着上述环形框的粘接带粘贴面进行滚动的粘贴辊；在利用上述运算处理部判断出粘接带自环形框剥离时，使上述粘贴辊滚动的控制部。
12. 根据权利要求IO所述的粘接带粘贴装置， 上述切刀机构包括作为上述检查机构的传感器，该传感器跟随一边沿着环形框形状旋 转一边切断粘接带的切刀，测量传感器到切断后的粘接带的距离，上述控制部通过比较由传感器测出的测量距离和预先确定的标准距离来检查粘接带 自环形框的剥离。
全文摘要
本发明提供一种粘接带粘贴方法和粘接带粘贴装置，将粘接带供给到环形框的背面侧，用粘贴辊粘贴，使切刀沿着环形框旋转而切断粘接带。之后，使检查机构的检查环在环形框的内周附近接触并吸引粘接带。基于此时的吸引压力的变化，判断有无粘接带的剥离。在检测到粘接带自环形框剥离的情况下，用设于切刀机构上的粘贴辊进行粘接带的再粘贴。
文档编号H01L21/66GK101714511SQ200910178098
公开日2010年5月26日 申请日期2009年9月29日 优先权日2008年9月30日
发明者山本雅之, 石井直树 申请人:日东电工株式会社