专利名称：：粘接片的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种粘接片。
背景技术：
：近年来，伴随着电子设备的小型化、高密度化和轻量化，在电子设备中使用的挠性印刷配线板或刚性配线板在以手机的模块板等为中心的器件中的应用正逐渐增多。作为挠性印刷配线板，一般已知有在铜箔上直接涂布聚酰亚胺前体后在高温下使其縮合而成的2层CCL型(例如参照专利文献l);通过聚酰亚胺类粘接剂或其它的粘接剂将铜箔和聚酰亚胺薄膜贴合而成的3层CCL型；通过溅射或镀覆使铜层在聚酰亚胺树脂薄膜上析出而成的金属化(metallizing)型。这里，2层CCL型虽然耐热性优良但需要高温下长时间的加热工序，因此一般价格很高。对于3层CCL型，如果使用聚酰亚胺类粘接剂，则贴合时需要高温高压长时间的粘接工序，因此生产率差，使用其它的粘接剂时一般比2层CCL型便宜，但耐热性降低。金属化型在铜层的形成上花费成本，且难以进行铜箔的厚膜化。另外具有铜和绝缘层之间的粘附力小、粘附力可靠性差等缺点。但是，由于在作为基底的聚酰亚胺薄膜上形成薄的导体层，因此具有耐热性优良、对高精细化也有效的优点。这些各种挠性印刷配线板对应于各自具有的特征，分别用于不同的用途，但通常仅用于各种模块的连接部分。另一方面，通常广泛使用的在玻璃布中含浸环氧树脂而成的刚性配线板的材料便宜，可以在较低的温度下粘接，也可以适应于多层化，但多层固化后对单独的刚性配线板进行弯曲加工是困难的。另外，对于用于形成由该刚性配线板构成的多层配线板的制成B级状态的预浸料、具有树脂的4铜箔以及粘接薄膜，如果在常温环境下保管，则存在着树脂的流动量降低、成形性和粘接性降低的问题。因此，这些材料具有为了维持成形性和粘接性而需要冷藏保管等保管上的问题。另外，作为使用挠性配线板和刚性配线板的多层配线板的形态，有挠性刚性配线板。其是以下的基板在多层部分使用上述的在玻璃布中含浸环氧树脂等而成的硬质的刚性基板，在连接部分使用上述的挠性配线板，由此使得多层化及弯曲加工这两者均可以进行。专利文献l:日本特开平03-104185号公报但是，上述的挠性刚性配线板由于在多层部分使用通常的刚性配线板，因此对高密度化有效，但在对应于基板整体的薄型化方面具有制法上的局限。另外，由于将挠性配线板部分和刚性配线板部分进行粘接的工序复杂，因此在生产效率、成本上也存在问题。因此，正在寻求在不与刚性配线板组合的情况下将可薄型化的挠性配线板进行多层化。但是，将挠性配线板之间粘接以进行多层化时，由于一般使用Tg为10016(TC的粘接剂，因此不能充分地产生挠性配线板的高耐热性。另外，使用Tg为160'C以上的粘接剂时，具有挠性配线板和粘接剂之间的粘附力不充分、或层叠温度变高等问题。为了改善这些问题，需要弯曲加工性、耐热性及粘接性优良、且电路埋入性也优良的粘接片。
发明内容本发明是鉴于上述现有技术存在的问题而完成的，本发明的目的在于提供一种粘接片，其可用于将挠性配线板进行多层化而形成的多层配线板的制造中，且弯曲加工性、耐热性、粘接性以及电路埋入性优良。为了达成上述目的，本发明提供一种粘接片，其具备基材和在该基材的一个表面上形成的粘接树脂层，上述粘接树脂层是玻璃化转变温度为170~200°C、且固化后的弹性模量为100500MPa的层。根据这样的粘接片以及具有粘接树脂的金属箔，通过具有具备玻璃化转变温度及固化后的弹性模量在上述特定的范围内的粘接树脂层的结构，可以优选地用于将挠性配线板进行多层化而形成的多层配线板的制造中，且可以全部达到高水平的弯曲加工性、耐热性、粘接性及电路埋入性。而且，通过使用本发明的粘接片，可以进行多层配线板的薄型化，并且可以获得优良的成型性。另外，本发明的粘接片在上述粘接树脂层中含有环氧树脂，且该环氧树脂的含量以上述粘接树脂层的固体成分总量为基准计优选为15~40质量%。粘接树脂层通过以上述特定的比例含有环氧树脂，可以进一步提高弯曲加工性、耐热性、粘接性及电路埋入性，同时能充分地抑制多层化时构成粘接树脂层的树脂的流出，且可以容易地调节所获得的多层配线板的厚度。另外，本发明的粘接片优选在上述粘接树脂层中含有选自聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂。特别是，本发明的粘接片优选在上述粘接树脂层中含有硅氧垸改性聚酰胺酰亚胺树脂，且该硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的硅氧烷改性率为2545质量%。粘接树脂层通过含有上述特定的树脂、特别是含有上述特定的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂，可以进一步提高弯曲加工性、耐热性、粘接性及电路埋入性。另外，本发明的粘接片中，上述基材优选含有金属层。这里，上述金属层优选是厚度为0.525pm的铜层。使用具有这样金属层的基材时，由于可以使用该金属层作为配线材料，因此粘接片可以更加优选地用于多层配线板的制造中。另外，本发明的粘接片中，上述基材还优选是厚度为5~200pm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。使用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜作为基材时，可以在挠性配线板上暂时固定粘接片后粘接实施了电路加工的挠性配线板，因此多层板的构成设计的自由度增加，可以更优选地用于多层配线板的制造中。此外，使用以聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜作为基材的粘接片来形成多层配线板时，剥离上述基材后，通过粘接树脂层来进行配线板之间的粘接。另外，本发明的粘接片中，上述粘接树脂层的厚度优选为100pm以下。由此，可以将多层化时的树脂渗出量抑制在必要最低限，另外，还有助于多层配线板的薄型化。另外，本发明的粘接片优选上述基材和上述粘接树脂层的合计厚度为10(Him以下。由此，可以获得良好的弯曲加工性，同时还有助于多层配线板的薄型化。根据本发明，可以提供一种粘接片，其可以用于将挠性配线板进行多层化而形成的多层配线板的制造中，且弯曲加工性、耐热性、粘接性及电路埋入性优良。图1是表示本发明的粘接片的优选的一个实施方式的示意剖面图。图2是表示本发明的粘接片的另一优选的实施方式的示意剖面图。图3是表示使用了本发明的粘接片的多层配线板(4层板)的优选的一个实施方式的示意剖面图。符号说明1导电体层、2树脂层、3基材、4粘接树脂层、5隔板、6配线部件、7挠性印刷配线板、8固化层、10，20粘接片、100多层配线板。具体实施例方式以下，根据情况参照附图，对本发明优选的实施方式进行详细说明。此外，在附图中，相同或相当的部分使用相同的符号，并省略重复的说明。本发明的粘接片具备基材和在该基材的一个表面上形成的粘接树脂层，上述粘接树脂层的玻璃化转变温度(Tg)为170~200°C，且上述粘接树脂层的固化后的弹性模量为100500MPa。这里，图1是表示本发明的粘接片的优选的一个实施方式的示意剖面图。图1中所示的粘接片IO具备由导电体层l和树脂层2构成的基材3、在该基材3的一个表面上形成的粘接树脂层4、和在该粘接树脂层4的与基材3相反一侧的表面上形成的隔板5。另外，图2是表示本发明的粘接片的另一优选的实施方式的示意剖面图。图2中所示的粘接片20具备由塑料薄膜构成的基材3、在该基材3的一个表面上形成的粘接树脂层4、和在该粘接树脂层4的与基材3相反一侧的表面上形成的隔板5。在图1及图2所示的粘接片10和20中，粘接树脂层4是玻璃化转变温度为170~200°C、且固化后的弹性模量为100500MPa的层。以下，对构成粘接片10和20的各层进行详细说明。粘接树脂层4只要满足上述的玻璃化转变温度及固化后的弹性模量的7条件即可，没有特别限定，但优选含有环氧树脂，更优选含有环氧树脂以外的其它树脂成分。作为环氧树脂以外的其它树脂成分，优选聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯树脂，更优选聚酰胺酰亚胺树脂，特别优选硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂。这里，在粘接树脂层4中使用的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂优选在末端具有选自羧基、氨基、酸酐基及巯基中的至少一种官能团。通过具有这些官能团，可以进一步提高粘接树脂层4的耐热性。另外，硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的硅氧烷改性率优选为25~45质量％，更优选为35~45质量％。该硅氧烷改性率不足25质量％时，在形成粘接树脂层4时的干燥工序中溶剂的挥发不充分，具有粘接树脂层4表面的粘合性增大的倾向。另外，硅氧烷改性率超过45质量％时，在形成粘接树脂层4时的干燥工序中溶剂的挥发量产生不均，具有难以获得稳定的特性的倾向。另外，硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的玻璃化转变温度优选为200~300°C，更优选为210~230°C。通过使用具有上述范围内的玻璃化转变温度的硅氧垸改性聚酰胺酰亚胺树脂，有助于耐热性的提高，同时可以容易地将粘接树脂层4的玻璃化转变温度调节在17020(TC的范围内，有助于粘接性的提高以及抑制加压粘接时的树脂的流出。粘接树脂层4中，硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的含量以粘接树脂层4的固体成分总量为基准计优选为35~85质量％，更优选为4570质量％。该含量不足35质量％时，具有粘接树脂层4变硬、弯曲加工性变差的倾向，超过85质量％时，具有粘接树脂层4变得过软、难以具有成形时规定的厚度的倾向。作为粘接树脂层4中使用的环氧树脂，优选具有2个以上环氧基的多官能环氧化合物。作为多官能环氧化合物，例如可以列举出使双酚A、酚醛清漆树脂、邻甲酚酚醛清漆树脂等多元酚或1,4-丁二醇等多元醇与环氧氯丙垸反应而得到的聚縮水甘油醚；使邻苯二甲酸及六羟基邻苯二甲酸等多元酸与环氧氯丙烷反应而得到的聚縮水甘油酯；胺、酰胺或具有多个环式氮碱基的化合物的N-縮水甘油基衍生物；以及脂环型及联苯型环氧树脂等。其中，特别优选二环戊二烯型环氧树脂等脂环型环氧树脂。这些环氧树脂可以单独使用1种或2种上组合使用。粘接树脂层4中，环氧树脂的含量以粘接树脂层4的固体成分总量为基准计优选为15~40质量％，更优选为25~40质量％。该含量不足15质量%时，有可能导致粘接树脂层4的固化物的弹性模量降低而不足100MPa，利用压制进行加压粘接时具有树脂流出、难以获得规定的板厚的倾向。另外，含量超过40质量％时，有可能导致粘接树脂层4的固化物的弹性模量上升而达到500MPa以上，虽然耐热性提高但固化状态下的树脂变得过硬，在弯曲加工时具有容易出现裂纹的倾向。另外，使用环氧树脂作为粘接树脂层4的构成材料时，也可以进一步使用环氧树脂的固化剂、固化促进剂等。作为这样的固化剂及固化促进剂，只要是与环氧树脂反应的物质、或促进固化的物质即可，没有特别限制。作为固化剂，例如可以使用胺类、咪唑类、多官能酚类以及酸酐类等。这里，作为胺类，例如可以列举出二氰基二酰胺、二氨基二苯基甲垸、脒基脲等。作为多官能酚类，例如可以列举出对苯二酚、间苯二酚、双酚A及它们的卤化物、以及作为与甲醛形成的縮合物的酚酸清漆树脂、可溶酚醛树脂等。作为酸酐类，例如可以列举出邻苯二甲酸酐、二苯甲酮四羧酸二酐、以及甲基纳迪克酸(methylhimicanhydride)等。另外，作为固化促进剂，例如可以使用烷基咪唑、苯并咪唑等咪唑类等。粘接树脂层4的玻璃化转变温度为17020(TC是必要的，更优选为180~200°C。该玻璃化转变温度不足170"C时，利用压制进行加压粘接时发生树脂的流出，无法获得作为配线板所规定的厚度。另外，玻璃化转变温度超过20(TC时，通过层压或压制进行层叠时容易出现孔隙，粘接性变得不充分。粘接树脂层4的玻璃化转变温度例如可以通过硅氧垸改性聚酰胺酰亚胺的硅氧垸改性率、环氧树脂的配合量等进行调整。粘接树脂层4的固化后的弹性模量为100500MPa是必要的，更优选为300500MPa。这里，固化后的弹性模量是指使粘接树脂层4中含有的固化性树脂完全固化后的弹性模量。固化的条件因使用的树脂、固化剂的种类等而不同，使用环氧树脂及其固化剂时，例如可以通过在240'C下进行1小时的热处理而使其完全固化。该固化后的弹性模量不足lOOMPa时，作为配线板的强度不足，多层配线板的形成困难。另外，固化后的弹性模量超过500MPa时，作为配线板变硬，进行曲率小的弯曲加工时产生裂纹。粘接树脂层4的固化后的弹性模量例如可以通过硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺和环氧树脂等热固性成分的配合比例等进行调整。粘接树脂层4例如可以通过以下方法形成使上述的硅氧垸改性聚酰胺酰亚胺树脂、环氧树脂以及其它成分溶解或分散在溶剂中制成粘接剂清漆的状态，将该粘接剂清漆涂布在基材3上，从而形成。作为这时使用的溶剂，例如可以列举出N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N-二甲基甲酰胺(DMAC)、二甲基亚砜(DMSO)、硫酸二甲酯、环丁砜、甲酚、苯酚、卤代苯酚、环己烷、以及二噁烷等。其中，优选将硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的合成中使用的溶剂也作为粘接剂清漆的溶剂来使用。涂布粘接剂树脂层4时的固化率优选在10~80%的范围。该固化率不足10%时，由于配线板层叠时的热量，树脂的流量增大，具有厚度控制变难的倾向。另外，固化率超过80%时，层叠时流量不足，具有电路加工后的配线板和粘接树脂层4之间的粘附力显著下降、同时层叠时发生粘接树脂层4的弯折或破裂、从而操作性降低的倾向。粘接树脂层4的厚度优选为100pm以下，更优选为10~100|am。作为基材3，没有特别限制，可以根据目的适当选择使用各种塑料薄膜、聚酰亚胺薄膜、金属、有机物、它们的复合物等。此外，图1所示的粘接片10中，基材3由导电体层1和树脂层2构成，图2所示的粘接片20中，基材3由塑料薄膜构成。其中，作为基材3，优选图1所示那样的具备导电体层1和树脂层2的基材。作为具备导电体层1和树脂层2的基材3，具体地可以列举出在导电体层上直接涂布聚酰亚胺树脂并使其固化而成的日立化成工业株式会社制的耐热粘接薄膜MCF-5000I(商品名)等。通过使用这种基材，可以获得柔软且耐热性、加工性及电特性优良的多层用配线板材料。这里，作为导电体层l，只要是具有导电性的层即可，没有特别限定，可以根据目的适当选择金属、有机物以及它们的复合物等，但优选为由金属构成的层。另外，一般使用铜作为配线板材料，本发明中也更优选将由铜构成的层作为导电体层1。这时，导电体层1的厚度根据目的可以在3-75^im的范围内广泛选择。另夕卜，对8pm以上厚度的导电体层1，可以使用电解铜箔、压延铜箔。有特别限制，但优选为在上述MCF-5000I中使用的聚酰亚胺层。作为该聚酰亚胺层的厚度，优选为0.5pm以上。该厚度不足0.5pm时，有可能发生蚀刻除去导电体层1后的耐热性降低。另外，基材3如图2所示那样由塑料薄膜构成时，作为塑料薄膜，可以列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚丙烯薄膜等。其中，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜。另外，为了提高粘接树脂层4的润湿性、特别是提高在基材3上涂布粘接剂清漆以形成粘接树脂层4时的粘接剂清漆的润湿性、防止涂膜凹陷或不均等外观恶化、提高粘附力或使其稳定化，可以根据需要在形成粘接树脂层4的基材3的表面上实施各种表面处理。作为表面处理的方法，例如可以列举出UV照射、电晕放电处理、抛光研磨、喷砂、各种干式蚀刻、各种湿式蚀刻等处理方法。其中，从连续处理的容易性、处理效果的稳定性以及效果的大小方面出发，优选使用利用氧等离子体处理的干式蚀刻法。隔板5用于保护粘接树脂层4,可以根据需要在粘接树脂层4的与基材3相反一侧的表面上形成。作为隔板5，没有特别限制，例如可以使用上述的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等塑料薄膜。另外，粘接片10禾Q20中，基材3和粘接树脂层4的合计厚度优选为10(Him以下，更优选为1060pm。以上，对本发明的粘接片的优选实施方式，使用图1和图2进行了详细说明，但本发明的粘接片并不局限于上述实施方式中所限定的。例如，在图1和图2所示的粘接片10和20中，也可以不设置隔板5。另夕卜，基材3也可以具有图l和图2所示构成的以外的构成。而且，粘接片也可以具有上述的基材3、粘接树脂层4及隔板5以外的其它层。另外，粘接片也不限定于片状，也可以巻成辊状，用于连续的机械加工、贴附。使用上述的本发明的粘接片层叠配线板时，其层叠方法没有特别限定，例如可以使用压制层叠法、通过热辊进行的连续层叠法等。其中，为了使粘接树脂层4在被覆体的单面或两面上有效地在抑制特性不均的情况下均匀地贴附以制成多层配线板，优选在真空中通过热压制进行层叠。这时，使用图1所示的粘接片10时，隔板5是要剥离的，但基材3可以不剥离地直接作为配线材料使用，另外也可以根据需要将金属层1进行ii电路加工。另一方面，在图2所示的粘接片20的情况下，需要将隔板5和基材3两者均剥离。使用通过热辊进行的连续层叠法时，作为粘接树脂层4的固化方法，可以使用热固化、紫外线固化、电子射线固化等方法。这些固化方法只要是能对粘接树脂层4的固化反应给予足够的能量的方法即可，没有特别限定，但优选为利用热固化进行的连续固化法，从抑制发生固化后的粘接树脂层4的固化收縮引起的皱褶或弯折等的观点出发，优选进行下述操作的方法利用热辊进行连续层压，横向搬送至连续热固化炉，固化后进行巻取。此外，根据情况，也可以在上述的固化、巻取后实施规定时间的后加热处理以实现品质稳定化。这里，图3是表示使用图1所示的粘接片10形成的多层配线板(4层板)的优选的一个实施方式的示意剖面图。如图3所示，多层配线板100具有以下结构在具备树脂层2和在其两面上形成的导电性的配线部件6的挠性印刷配线板7的两面上，通过使粘接树脂层4固化而成的固化层8，粘接由导电体层1和树脂层2构成的基材3。该多层配线板100中，使用基材3中的导电体层1作为配线部件，可以形成4层的配线图案。另外，作为配线部件6的构成材料，可以使用与导电体层1相同的材料。该多层配线板100通过使用上述的本发明的粘接片来形成，从而具有优良的耐热性、尺寸稳定性、粘接可靠性、加工性、弯曲特性以及操作性。以下，基于实施例及比较例更具体地说明本发明，但本发明并不局限于以下的实施例。(实施例1)(1)粘接树脂层形成用清漆的制备配合下述物质，制备粘接树脂层形成用清漆Tg为20(TC、硅氧烷改性率调整至35质量％的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂(日立化成工业株式会社制、商品名KT10-TMA)70质量份、联苯型环氧树脂(JapanEpoxyResins株式会社制、商品名YX4000)21质量份、固化剂(大日本油墨化学工业株式会社制、商品名KA-1165)9质量份、以及固化促进剂(四国化成工业株式会社制、商品名2-乙基-4-甲基咪唑)0.35质量份。(2)粘接树脂层的形成使用涂布机，在由聚酰亚胺层和在其一个表面上形成的铜箔层构成的基材(MCF-5000I(商品名)的单面板、日立化成工业株式会社制、铜箔层的厚度35pm、聚酰亚胺层的厚度25pm)的聚酰亚胺层上涂布(1)中制备的粘接树脂层形成用清漆，在15(TC的干燥炉中，在线速为0.5m/min下干燥。由此，获得具有干燥后的厚度为5(Him的粘接树脂层的粘接片。获得的粘接片中，粘接树脂层的Tg为185°C，在24(TC下将粘接树脂层进行1小时热处理使其固化而成的固化层的弹性模量为300MPa。(3)覆铜层叠板的制作在聚酰亚胺层的两面上形成有实施过电路加工的铜箔层的基材(MCF-5000I(商品名)的两面板、日立化成工业株式会社制、铜箔层的厚度35pm、聚酰亚胺层的厚度30pm)的两面上，使用100t真空压制机，在24(TC、4MPa的条件下将(2)中制作的粘接片加热加压40分钟进行粘接，从而获得具有图3所示结构的多层配线板(4层板)。(实施例2)除了将涂布实施例1中所制备的粘接树脂层形成用清漆的MCF-5000I的单面板的厚度构成变更为铜箔层的厚度为9pm、聚酰亚胺层的厚度为6pm以外，其它与实施例1同样地制作粘接片。在聚酰亚胺层的两面上形成有实施过电路加工的铜箔层的基材(MCF-5000I(商品名)的两面板、日立化成工业株式会社制、铜箔层的厚度9pm、聚酰亚胺层的厚度9pm)的两面上，使用100t真空压制机，在24(TC、4MPa的条件下将制作的粘接片加热加压40分钟进行粘接，从而获得具有图3所示结构的多层配线板(4层板)。(实施例3)与实施例1同样地制备粘接树脂层形成用清漆。使用涂布机，在作为基材的经硅氧烷脱模处理的PET薄膜(帝人株式会社制、商品名PurexA31-75、厚度125fim)上涂布该粘接树脂层形成用清漆，在150。C的干燥炉中，在线速0.5m/min下干燥。由此，获得具有干燥后的厚度为50pm的粘接树脂层的粘接片。从获得的粘接片上剥离基材(PurexA31-75)，将粘接树脂层配置在聚酰亚胺层的两面上形成有实施过电路加工的铜箔层的基材(MCF-5000I(商品名)的两面板、日立化成工业株式会社制、铜箔层的厚度9pm、聚酰亚胺层的厚度9pm)的两面上，进而在其两侧配置古河CircuitFoil公司制的电解铜箔(商品名F2WS，9|am)，使用100t真空压制机，在240°C、4MPa的条件下加热加压40分钟进行粘接，从而获得多层配线板(4层板)。(实施例4)除了使用Tg为200°C、硅氧垸改性率为23质量％的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂(日立化成工业株式会社制、商品名KT10-TMA)来代替Tg为200°C、硅氧垸改性率为35质量％的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂以夕卜，与实施例1同样地制作粘接片及多层配线板(4层板)。此外，获得的粘接片中，粘接树脂层的Tg为185°C，将粘接树脂层在24(TC下进行1小时热处理使其固化而成的固化层的弹性模量为300MPa。(实施例5)除了使用Tg为200°C、硅氧烷改性率为47质量％的硅氧垸改性聚酰胺酰亚胺树脂(日立化成工业株式会社制、商品名KT10-TMA)来代替Tg为200°C、硅氧垸改性率为35质量％的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂以外，与实施例1同样地制作粘接片及多层配线板(4层板)。此外，获得的粘接片中，粘接树脂层的Tg为185°C，将粘接树脂层在24(TC下进行1小时热处理使其固化而成的固化层的弹性模量为300MPa。(比较例1)除了使用Tg为180°C、硅氧烷改性率为35质量％的硅氧垸改性聚酰胺酰亚胺树脂(日立化成工业株式会社制、商品名KT10-TMA)来代替Tg为200°C、硅氧垸改性率为35质量％的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂以夕卜，与实施例1同样地制作粘接片及多层配线板(4层板)。此外，获得的粘接片中，粘接树脂层的Tg为160°C，将粘接树脂层在24(TC下进行1小时热处理使其固化而成的固化层的弹性模量为275MPa。(比较例2)除了使用Tg为225°C、硅氧烷改性率为35质量％的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂(日立化成工业株式会社制、商品名KT10-TMA)来代替Tg为20(TC、硅氧垸改性率为35质量％的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂以外，与实施例l同样地制作粘接片及多层配线板(4层板)。此外，获得的粘接片中，粘接树脂层的Tg为210°C，将粘接树脂层在24(TC下进行1小时热处理使其固化而成的固化层的弹性模量为340MPa。(比较例3)配合下述物质，制备粘接树脂层形成用清漆Tg为185°C、硅氧烷改性率调整至35质量％的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂(日立化成工业株式会社制、商品名KT10-TMA)85质量份、联苯型环氧树脂(JapanEpoxyResins株式会社制、商品名YX4000)11质量份、固化剂(大日本油墨化学工业株式会社制、商品名KA-1165)4质量份、固化促进剂(四国化成工业株式会社制、商品名2-乙基-4-甲基咪唑)0.35质量份。除了使用该粘接树脂层形成用清漆以外，与实施例1同样地制作粘接片及多层配线板(4层板)。此外，获得的粘接片中，粘接树脂层的Tg为180°C，将粘接树脂层在24(TC下进行1小时热处理使其固化而成的固化层的弹性模量为50MPa。(比较例4)配合下述物质，制备粘接树脂层形成用清漆Tg为185°C、硅氧烷改性率调整至35质量％的硅氧垸改性聚酰胺酰亚胺树脂(日立化成工业株式会社制、商品名KT10-TMA)35质量份、联苯型环氧树脂(JapanEpoxyResins株式会社制、商品名YX4000)45质量份、固化剂(大日本油墨化学工业株式会社制、商品名KA-1165)20质量份、固化促进剂(四国化成工业株式会社制、商品名2-乙基-4-甲基咪唑)0.35质量份。除了使用该粘接树脂层形成用清漆以外，与实施例1同样地制作粘接片及多层配线板(4层板)。此外，获得的粘接片中，粘接树脂层的Tg为170°C，将粘接树脂层在240。C下进行1小时热处理使其固化而成的固化层的弹性模量为650MPa。(基材的外观的评价)将实施例及比较例中获得的4层板的外层铜箔进行蚀刻，通过目视观察基板的外观。将内层电路良好地被埋入的基板判断为良好，将内层出现孔隙、或者树脂过多流动、电路的凹凸显著的基板判断为不良。其结果示于表1、2。(铜箔粘接性的测定)使用砂纸从实施例及比较例中获得的4层板的单面研磨基板，使第二层的内层铜箔露出后将铜箔进行局部蚀刻，形成lmm宽度的铜箔线。然后，沿相对于粘接面为90。的方向以50mm/分钟的速度剥离铜箔线，测定这时的15负荷，将最大负荷作为剥离强度(铜箔粘接性)。其结果示于表l、2。(焊料耐热性的评价)将实施例及比较例中获得的4层板切成四边为50mm的正方形，获得试验片。将该试验片浸渍在288'C的焊料浴中，测定从这时到目视可见试验片的膨胀时为止所经过的时间。其结果示于表l、2。此外，表中"5分钟以上"是指即使经过5分钟以上也未见膨胀。(粘接性的评价)对实施例及比较例中获得的粘接片的粘接树脂层，使用ProbeTack试验法进行粘接剂的评价。具体来说，在加热至4(TC的台上放置的粘接片的粘接树脂层上，按压4(TC的加热探头后，测定剥离时的最大负荷，求出5点测定的平均值作为粘接性。这时，探头直径设为5mm、探头速度设为30mm/分钟、按压探头的负荷设为100gf、探头接触时间设为2秒。另外，测定装置使用基于JISZ0237-199的ProbeTackTester(株式会社Rhesca制的TackTester)。其结果示于表1、2。此外，实施例5中测定值的偏差大，5点的粘接性测定值的最小值为5g，最大值为24g。(树脂渗出量的评价)在实施例及比较例中制作4层板时，使用测定刻度为0.5mm的金属尺测定压制后的基材四边的中央部分的树脂渗出量，将4点的平均值作为渗出量。其结果示于表1、2。此外，实施例5中测定值的偏差大，4点的渗出量测定值的最小值为3mm，最大值为7mm。(弯曲加工性的评价)从将实施例及比较例中获得的4层板的两面的铜箔进行整面蚀刻后的配线板中切出宽10mmx长100mm大小的试验片。将该试验片用直径(R)分别为O.lOmrn、0.25mm或0.50mm的针夹着置于台上。然后，通过在针夹着的部分的试验片上使辊往复运动，观察将试验片局部弯曲时固化后的粘接树脂层中有无产生裂纹。按照以下的基准进行评价。裂纹(白化)的产生越少，表示弯曲加工性(可挠性)越高。其结果示于表l、2。A:无异常、B:由于一部分裂纹而产生白化、C:由于整面裂纹而产生白化。(电路埋入性的评价)将实施例及比较例中获得的4层板切断，用环氧树脂浇铸成型后，用耐水纸研磨切断面，制作试验片。用光学显微镜观察切断面的内层铜箔附近的粘接树脂的填充状态。将内层铜箔的周围完全填充粘接树脂的状态判断为良好，在铜箔周围虽然很小但还是确认到孔隙时判断为不良。其结果示于表1、2。(尺寸变化率的测定)将实施例及比较例中获得的4层板切成250mm见方，从4角向中心方向10mm的位置上钻出0.5mm的钻孔。将钻孔作为评点，从铜箔的长度方向(MD)、相对于长度方向交差90度的方向(TD)，使用最小刻度为l)am的三维尺寸测定机测定评点间的距离。之后通过蚀刻除去试验片两侧的铜箔，风干24小时后再次用三维尺寸测定机测定评点间距离，用下述式求出尺寸变化率(％)。其结果示于表l、2。此外，比较例3中树脂的流出多，表面具有起伏、凹凸，不能将试验片平滑地安装在测定机中，因此不能测定。尺寸变化率(％)={(除去铜箔后的评点间距离一除去铜箔前的评点间距离)/除去铜箔前的评点间距离)x100表1<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage19</column></row><table>实施例13中获得的粘接片及4层板确认到具有优良的铜箔粘接性、电路埋入性、耐热性、尺寸稳定性、弯曲加工性等。另外，实施例4中获得的粘接片在形成粘接树脂层时的干燥工序中溶剂不能充分地挥发，粘接树脂层表面的粘接性大、操作性变差，但获得的4层板可以确认到具有优良的铜箔粘接性、电路埋入性、耐热性、尺寸稳定性、弯曲加工性等。另外，实施例5中获得的粘接片在形成粘接树脂层时的千燥工序中溶剂的挥发量的偏差大，粘接树脂层的粘接性或压制时的树脂渗出量产生偏差，但获得的4层板可以确认到具有优良的铜箔粘接性、电路埋入性、耐热性、尺寸稳定性、弯曲加工性等。另一方面，比较例1中获得的粘接片及4层板可以确认到铜箔粘接力及耐热性差。另外，比较例2中获得的粘接片及4层板可以确认到虽然耐热性优良，但压制时的粘接树脂层的流动性不充分，电路埋入性差。另外，比较例3中获得的粘接片及4层板可以确认到在多层化时利用压制进行加热粘接时树脂流出，不能获得规定的板厚(即，相对于使用同样基材的实施例1等中板厚为25(Him，比较例3中板厚为200pm)，不适于进行多层化配线板的制造。另外，比较例4中获得的粘接片及4层板可以确认到在针规弯曲试验中在固化后的粘接树脂层中产生微裂纹。如以上说明的那样，根据本发明，可以提供一种粘接片，其可以用于将挠性配线板进行多层化而形成的多层配线板的制造中，且具有优良的弯曲加工性、耐热性、粘接性及电路埋入性。权利要求1.一种粘接片，其具备基材和在该基材的一个表面上形成的粘接树脂层，所述粘接树脂层是玻璃化转变温度为170～200℃、且固化后的弹性模量为100～500MPa的层。2.根据权利要求1所述的粘接片，其中，所述粘接树脂层中含有环氧树脂，且以所述粘接树脂层的固体成分总量为基准计，所述环氧树脂的含量为15~40质量％。3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，所述粘接树脂层中含有选自聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚氨酯树脂中的至少一种树脂。4.根据权利要求1~3的任一项所述的粘接片，其中，所述粘接树脂层中含有硅氧垸改性聚酰胺酰亚胺树脂，且该硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂的硅氧烷改性率为25~45质量％。5.根据权利要求1~4的任一项所述的粘接片，其中，所述基材含有金属层。6.根据权利要求5所述的粘接片，其中，所述金属层是厚度为0.5~25pm的铜层。7.根据权利要求1~4的任一项所述的粘接片，其中，所述基材是厚度为5200pm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄薄膜。8.根据权利要求1~7的任一项所述的粘接片，其中，所述粘接树脂层的厚度为100pm以下。9.根据权利要求1~8的任一项所述的粘接片，其中，所述基材和所述粘接树脂层的合计厚度为100pm以下。全文摘要本发明提供一种粘接片，其具备基材(3)和在该基材(3)的一个表面上形成的粘接树脂层(4)，上述粘接树脂层(4)是玻璃化转变温度为170～200℃、且固化后的弹性模量为100～500MPa的层。文档编号C09J7/02GK101657512SQ20088001173公开日2010年2月24日申请日期2008年4月24日优先权日2007年4月25日发明者小畑和仁,松浦佳嗣,竹内雅记申请人:日立化成工业株式会社