专利名称：导电结构及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种导电结构及其制造方法，特别涉及一种可应用于触控面板的导电 结构及其制造方法。
背景技术：
可携式电子产品，例如个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、智能 型手机(Smart Phone)、数码相机、游戏机等，应用日益广泛，并不断朝向薄型化及智能化发 展。可携式电子产品之显示装置大多采用液晶显示器(Liquid Crystal Display, IXD)加 上触控面板(Touch Panel)的结构。传统的触控面板由于无法做到平面化，目前全平面式 触控面板(Touch Lens或"Touch Window)产品正逐步取代传统的触控面板。
请参阅图1，图1为全平面式触控面板1的结构示意图。如图1所示，全平面式触 控面板1主要包括装饰膜(Decoration Film) 10、上氧化铟锡(ITO)导电层12、下ITO导电 层14、塑料基板16以及软性电路板(Flexible Printed Circuit, FPC)18。上ITO导电层 12以及下ITO导电层14分别具有银电极20设置于其上。软性电路板18的一端则夹设在 上下两个银电极20之间。由于软性电路板18与银电极20之间的电性连接处需要透过热 压处理的方式来接合，因此会造成全平面式触控面板1表面的不平整。换言之，软性电路板 18的引出位置表面会存在不平整，使得电子装置的外观效果变差。发明内容
为了解决现有技术中由于软性电路板与银电极之间的电性连接处需要透过热压 处理的方式来接合而导致的全平面式触控面板的表面的不平整的问题，有必要提供一种能 够使全平面式触控面板的表面平整的导电结构。
另外，为了解决现有技术中由于软性电路板与银电极之间的电性连接处需要透过 热压处理的方式来接合而导致的全平面式触控面板的表面的不平整的问题，也有必要提供 一种能够使全平面式触控面板的表面平整的导电结构的制造方法。
根据一实施例，本发明的导电结构包括一第一导电层、一导电单元、一电路板以及 一导电材料。导电单元设置在第一导电层上。电路板具有一第一穿孔，电路板设置在第一 导电层上，且导电单元显露于第一穿孔中。导电材料填充于第一穿孔中且与导电单元电连 接。
根据另一实施例，本发明之导电结构的制造方法包括下列步骤提供一第一导电 层；设置一导电单元在第一导电层上；设置一电路板在第一导电层上，并且使导电单元显 露于电路板上之一第一穿孔中；以及填充一导电材料于第一穿孔中，以使导电材料与导电 单元电连接
相较于现有技术，本发明先在电路板上穿孔，组装时直接将电路板设置在导电层 表面，并且使导电单元显露于电路板上的穿孔中。之后，将导电材料填充于穿孔中并固化， 使得电路板经由导电材料与导电层上的导电单元形成电连接。由于本发明不需经过热压接合制程，在应用于触控面板时，即可保持良好的表面平整性。
图1为现有技术全平面式触控面板的结构示意图。
图2为根据本发明一实施例的导电结构的示意图。
图3为根据本发明一实施例的导电结构的制造方法的流程图。
具体实施方式
请参阅图2，图2为根据本发明一实施例的导电结构3的示意图。如图2所示，导 电结构3包括一装饰膜30、一第一导电层32、一黏胶层34、一第二导电层36、一基板38以 及一电路板40。第一导电层32与第二导电层36的材料可为氧化铟锡、氧化锡(Tin Oxide, SnO2)、氧化锌(Zinc Oxide, ZnO)或其它导电材料。黏胶层34可为双面胶。基板38可为 玻璃基板或塑料基板。电路板40可为软性电路板。装饰膜30可为透明或非透明的薄膜或 基材。导电结构3适用于面板、触控面板或其它电子装置。
在此实施例中，两个导电单元42设置在第一导电层32上。导电单元42可为电极、 导电线路等，其材料可为银或其它导电材料。需说明的是，导电单元42的数量可根据实际 应用而决定，不以图2所绘示的两个为限。第二导电层36设置在基板38上且通过黏胶层 34而贴设在第一导电层32上。通过黏胶层34将第二导电层36设置在基板38上时，在靠 近导电单元42的一端预留一介于第一导电层32与第二导电层36之间的开口 44。此外，第 二导电层36另具有一第二穿孔46，基板38另具有一第三穿孔48，且第二穿孔46与第三穿 孔48相连通。
在此实施例中，电路板40具有两个第一穿孔50，使电路板40中的导电铜线(图 未示)露出于第一穿孔50中。需说明的是，较佳实施例是第一穿孔50的数量与导电单元 42的数量相同，但不以此为限，第一穿孔50的数量也可与导电单元42的数量不相同。组装 时，可先将电路板40具有第一穿孔50的一端插入开口 44，且使导电单元42显露于对应的 第一穿孔50中且第一穿孔50显露于第二、第三穿孔46、48中。接着，再将导电材料52经 由第二、第三穿孔46、48填充于每一个第一穿孔50中，使得电路板40中外露于第一穿孔50 的导电铜线可通过导电材料52与导电单元42形成电连接。导电材料52可为导电银胶或 其它导电材料。待导电材料52固化后，再将密封胶M填充于第二、第三穿孔46、48中，以 将第一穿孔50与导电材料52密封，藉以强化结构并防止导电材料52氧化。
此外，可在每一个第一穿孔50的上下表面以及内侧表面形成一金属材料(图未 示)，例如金、镍等。金属材料一方面用以增加与导电铜线之间的接合性，同时可用以降低导 电铜线与导电材料52、导电单元42之间的电传导阻抗。
请参阅图3，图3为根据本发明一实施例的导电结构的制造方法的流程图。请一并 参阅图2，配合上述的导电结构3，本发明的导电结构的制造方法包括下列步骤
步骤SlOO 提供第一导电层32 ；
步骤S102 设置导电单元42在第一导电层32上；
步骤S104 设置第二导电层36在第一导电层32上，其中可通过黏胶层34将第二 导电层36设置在第一导电层32上；
步骤S106 将电路板40具有第一穿孔50的一端插入第一导电层32与第二导电 层36间的开口 44，且使导电单元42显露于第一穿孔50中且第一穿孔50显露于第二导电 层36上的第二穿孔46中；
步骤S108 将导电材料52经由第二导电层36上的第二穿孔46填充于第一穿孔 50中；以及
步骤SllO 填充密封胶M于第二导电层36上的第二穿孔46中，以将第一穿孔50 与导电材料52密封。
相较于现有技术，本发明先在电路板上穿孔，组装时直接将电路板设置在导电层 表面，并且使导电单元显露于电路板上的穿孔中。之后，将导电材料填充于穿孔中并固化， 使得电路板经由导电材料与导电层上的导电单元形成电连接。由于本发明不需经过热压接 合制程，在应用于触控面板时，即可保持良好的表面平整性。
权利要求
1.一种导电结构，其包括一第一导电层、一设置在该第一导电层上的导电单元和一设 置在该第一导电层上的电路板，其特征在于该导电结构还包括一导电材料，该电路板具有 一第一穿孔，且该导电单元显露于该第一穿孔中，该导电材料填充于该第一穿孔中且与该 导电单元电连接。
2.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于该第一导电层的材料为氧化铟锡。
3.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于该导电单元为一电极以及一导电线路二者其中之一。
4.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于该电路板为一软性电路板。
5.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于该导电材料为导电银胶。
6.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于该导电结构还包括一金属材料，形成于 该第一穿孔之上下表面以及内侧表面。
7.如权利要求1所述的导电结构，其特征在于该导电结构还包括一第二导电层，设置 在该第一导电层与该电路板上，该第二导电层具有一第二穿孔，该电路板之该第一穿孔与 该导电材料显露于该第二穿孔中。
8.如权利要求7所述的导电结构，其特征在于该导电结构还包括一密封胶，填充于该 第二穿孔中，以将该第一穿孔与该导电材料密封。
9.如权利要求7所述的导电结构，其特征在于该第二导电层的材料为氧化铟锡。
10.如权利要求7所述的导电结构，其特征在于该导电结构还包括一黏胶层，设置于 该第一导电层与该第二导电层之间。
11.一种导电结构的制造方法，包括下列步骤 提供一第一导电层；设置一导电单元在该第一导电层上；设置一电路板在该第一导电层上，并且使该导电单元显露于该电路板上的一第一穿孔 中；以及填充一导电材料于该第一穿孔中，以使该导电材料与该导电单元电连接。
12.如权利要求11所述的导电结构的制造方法，其特征在于该第一导电层的材料为 氧化铟锡。
13.如权利要求11所述的导电结构的制造方法，其特征在于该导电单元为一电极以 及一导电线路二者其中之一。
14.如权利要求11所述的导电结构的制造方法，其特征在于该电路板为一软性电路板。
15.如权利要求11所述的导电结构的制造方法，其特征在于该导电材料为导电银胶。
16.如权利要求11所述的导电结构的制造方法，其特征在于该制造方法进一步包括 形成一金属材料于该第一穿孔之上下表面以及内侧表面的步骤。
17.如权利要求11所述的导电结构的制造方法，其特征在于设置该电路板在该第一 导电层上的步骤之前进一步包括下列步骤设置一第二导电层在该第一导电层上，以于该 第一导电层与该第二导电层之间形成一开口，且该第二导电层具有一第二穿孔，该导电材 料显露于该第二穿孔中。
18.如权利要求17所述的导电结构的制造方法，其特征在于设置该电路板在该第一导电层上的步骤包括下列步骤将该电路板具有该第一穿孔之一端插入该开口 ；以及使该 导电单元显露于该第一穿孔中且该第一穿孔显露于该第二穿孔中。
19.如权利要求18所述的导电结构的制造方法，其特征在于填充该导电材料于该第 一穿孔中的步骤包括下列步骤将该导电材料经由该第二穿孔填充于该第一穿孔中。
20.如权利要求19所述的导电结构的制造方法，其特征在于该制造方法进一步包括 下列步骤填充一密封胶于该第二穿孔中，以将该第一穿孔与该导电材料密封。
21.如权利要求17所述的导电结构的制造方法，其特征在于该第二导电层的材料为 氧化铟锡。
22.如权利要求17所述的导电结构的制造方法，其特征在于设置该第二导电层在该 第一导电层上的步骤是通过一黏胶层将该第二导电层设置于该第一导电层上。
全文摘要
一种导电结构，其包括一第一导电层、一导电单元、一电路板以及一导电材料。导电单元设置在第一导电层上。电路板具有一第一穿孔，电路板设置在第一导电层上，且导电单元显露于第一穿孔中。导电材料填充于第一穿孔中且与导电单元电连接。本发明不需经过热压接合制程，在应用于触控面板时，即可保持良好的表面平整性。
文档编号H01R43/00GK102035085SQ20091030808
公开日2011年4月27日 申请日期2009年10月8日 优先权日2009年10月8日
发明者张君勇, 王朋 申请人:群创光电股份有限公司, 群康科技(深圳)有限公司