纸包铜银合金组合导线的制作方法

文档序号:7186584阅读:361来源:国知局
专利名称:纸包铜银合金组合导线的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种纸包铜银合金组合导线,具体地说是一种新型的电 力变压器用绕组线结构,属于线圈绕组线技术领域。
背景技术
在己有技术中,现有的电力变压器用绕组线材料由于其特殊工况需求, 材料上长期未有变化, 一直使用无氧铜作为导体材料,绕组线材料上导电、 导热、强度等已趋极限。虽然与铜相比银金属具有更优异的各项性能,但是 作为一种贵重金属,价格因数制约了它的使用。 发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种纸包铜银合金 组合导线,其具有更好的导电率和机械强度,利用合金分层结构可减少了变 压器运行中产生的涡流,且能提高了变压器的效率。
按照本实用新型提供的技术方案,纸包铜银合金组合导线包括铜银合金 基体材料、单包绝缘层、组合绝缘层,特征是在铜银合金基体材料外依次 镀铜银合金单相融化层、纯银层、单包绝缘层组成线芯,将两根以上线芯通 过集束组合包覆在组合绝缘层内。
本实用新型与己有技术相比具有以下优点
本实用新型使用了扁线结构增加了变压器绕制的槽满率,铜银合金材料 提高了绕组线的再结晶温度和蠕变强度,使其具有更好的导电率和机械强度,
经试验,导电率可达102%IACS,抗拉强度可达280Mpa,利用合金分层结构可 减少了变压器运行中产生的涡流,且能提高变压器的效率,与增加的成本比, 变压器提升的性能更具有吸引力。

图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式

下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述-
如图1所示,包括铜银合金基体材料1、铜银合金单相融化层2、纯银层 3,单包绝缘层4、组合绝缘层5。
本实用新型根据规格配比含银量0.05% 0.15%质量分数的铜银金属连续挤压成形后形成铜银合金基体材料1,在铜银合金基体材料1外依次镀铜
银合金单相融化层2、纯银层3、单包绝缘层4组成线芯。首先利用激光镀银 层60S士10S,瞬时高温达到96(TC以上使铜银共熔形成铜银合金单相融化层 2,且保证热量不足以熔化全部纯银层3,铜银合金单相融化层2厚度保持 0.005±0. 001mm,纯银层3厚度保持0.005±0. 001mm,因扁线结构存在圆角R, 为了镀层均匀,镀层时利用余温过一道整形模具保证表面质量。通过绕包设 备自锁绕包单包绝缘层4制成半成品即线芯,将制备的两根根及以上半成品 线芯通过集束组合绕包组合绝缘层5后经牵引压实后收巻即成纸包铜银合金 组合导线。
本实用新型按照导线规格连续挤压后然后利用激光镀上银层,控制上镀 时间,使得在银层与铜银合金基体材料之间形成铜银单相融化层,使得整个 合金线芯结构强度增加,再使用绕包设备将线芯按照自锁绕包方式绕包之后 提高其绝缘强度,然后将2根及以上的线芯组成宽面或窄面重叠的两列,绕 包绝缘。电流传输时有趋肤效应,因此银层的导电性能得到充分发挥,由于 纸包铜银合金组合导线采取了分层结构,故在使用的时候能够减少涡流现象 的产生。
权利要求1、一种纸包铜银合金组合导线,包括铜银合金基体材料(1)、单包绝缘层(4)、组合绝缘层(5),其特征是在铜银合金基体材料(1)外依次镀铜银合金单相融化层(2)、纯银层(3)、单包绝缘层(4)组成线芯,将两根以上线芯通过集束组合包覆在组合绝缘层(5)内。
2、 根据权利要求1所述的纸包铜银合金组合导线,其特征在于所述的铜 银合金单相融化层(2)厚度为0.005±0. 001mm。
3、 根据权利要求l所述的纸包铜银合金组合导线,其特征在于所述的 纯银层(3)厚度为0.005士0.001mm。
专利摘要本实用新型涉及一种纸包铜银合金组合导线,具体地说是一种新型的电力变压器用绕组线结构,属于线圈绕组线技术领域。特征是在铜银合金基体材料外依次镀铜银合金单相融化层、纯银层、单包绝缘层组成线芯,将两根以上线芯通过集束组合包覆在组合绝缘层内。本实用新型使用了扁线结构增加了变压器绕制的槽满率,铜银合金材料提高了绕组线的再结晶温度和蠕变强度,使其具有更好的导电率和机械强度,经试验,导电率可达102%IACS,抗拉强度可达280MPa,利用合金分层结构可减少了变压器运行中产生的涡流,且能提高变压器的效率,与增加的成本比,变压器提升的性能更具有吸引力。
文档编号H01B1/02GK201359860SQ20092003644
公开日2009年12月9日 申请日期2009年2月16日 优先权日2009年2月16日
发明者张小波, 辛达春, 陈玉平 申请人:无锡环宇电磁线有限公司
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